公开(公告)号：JP5255349B2

公开(公告)日：2013-08-07

申请号：JP2008181266

申请日：2008-07-11

Applicant: 三井金属鉱業株式会社

Inventor： 誠治 永谷 ,  渡辺　　弘 ,  一史 泉田

IPC: C23C14/00 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/382 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/06 ,  B32B2255/06 ,  B32B2255/20 ,  B32B2255/26 ,  B32B2255/28 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/732 ,  B32B2307/75 ,  C23C14/024 ,  C23C14/14 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/0323 ,  Y10T428/12028 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12625 ,  Y10T428/12681 ,  Y10T428/12806 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/24975 ,  Y10T428/265

公开(公告)号：JP2013141016A

公开(公告)日：2013-07-18

申请号：JP2013056050

申请日：2013-03-19

Applicant: Semblant Ltd ,  センブラント リミテッド

Inventor： FRANK FERDINANDI ,  RODNEY EDWARD SMITH ,  MARK ROBSON HUMPHRIES

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/02 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45686 ,  H01L2224/4569 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81395 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83024 ,  H01L2224/83205 ,  H01L2224/83395 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/85203 ,  H01L2224/85207 ,  H01L2224/85395 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/00 ,  H05K3/282 ,  H05K3/285 ,  H05K3/288 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/092 ,  H05K2203/107 ,  H05K2203/1338 ,  H05K2203/1366 ,  H05K2203/1372 ,  H05K2203/1383 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an inexpensive and/or high performance method that prevents oxidation of a conductive track before mounting an electrical component by soldering.SOLUTION: The printed circuit board is formed with a localized solder connection. A surface of the printed circuit board has a continuous or discontinuous coating of a composition having a halohydrocarbon polymer of 1nm to 10 μm in thickness.

Abstract translation: 要解决的问题：提供廉价和/或高性能的方法，其通过焊接安装电气部件之前防止导电轨迹的氧化。解决方案：印刷电路板形成有局部焊接连接。 印刷电路板的表面具有厚度为1nm至10μm的卤代烃聚合物的组合物的连续或不连续的涂层。

公开(公告)号：JP5178064B2

公开(公告)日：2013-04-10

申请号：JP2007169204

申请日：2007-06-27

Applicant: 富士フイルム株式会社

Inventor： 志貴 植木

IPC: B32B15/08 ,  C23C28/00 ,  H05K3/18 ,  H05K3/38

CPC classification number: C23C2/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/281 ,  B32B27/285 ,  B32B27/286 ,  B32B27/32 ,  B32B27/36 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2307/202 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/704 ,  B32B2457/08 ,  C23C28/00 ,  H05K3/181 ,  H05K3/384 ,  H05K3/386 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/072 ,  Y10T428/12993

公开(公告)号：JP5061895B2

公开(公告)日：2012-10-31

申请号：JP2007501575

申请日：2006-01-31

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 新太郎 山道 ,  秀徳 川原 ,  透 森 ,  明信 渋谷 ,  康博 石井 ,  和宏 馬場

IPC: H01G4/12 ,  H01G2/06 ,  H01G4/33 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01G4/33 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563

公开(公告)号：JP5003082B2

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：JP2006260548

申请日：2006-09-26

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 香苗 中川 ,  健司 塩賀 ,  和明 栗原 ,  正孝 水越 ,  泰治 酒井

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/32

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L21/486 ,  H01L23/15 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/112 ,  H05K3/4605 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  H01L2224/05599

Abstract: The interposer includes a glass substrate 46 with first through-electrodes 47 buried in; a plurality of resin layers 68, 20, 32 supported by the glass substrate; thin film capacitors 18a, 18b buried between a first resin layer 68 of the plural resin layers and a second resin layer 20 of the plural resin layers and including the first capacitor electrodes 12a, 12b, the second capacitor electrodes 16 opposed to the first capacitor electrodes 12a, 12b, and a dielectric thin film 14 of a relative dielectric constant of 200 or above formed between the first capacitor electrode 12a, 12b and the second capacitor electrode 16, and the second through-electrodes 77a, 77b penetrating the plural resin layers 68, 20, 32, electrically connected to the first through-electrode 47 and electrically connected to the first capacitor electrode 12a, 12b or the second capacitor electrode 16.

公开(公告)号：JP4932896B2

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：JP2009500637

申请日：2007-03-31

Applicant: インテル コーポレイション

Inventor： セー，ファンキアット ,  ミン，ヨンギ

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/12 ,  H01L21/822 ,  H01L27/04

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01G4/33 ,  H01L23/50 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2203/013 ,  Y10T29/42 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

公开(公告)号：JPWO2010010753A1

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：JP2010521634

申请日：2009-05-29

Applicant: 国立大学法人東北大学 ,  株式会社 大昌電子 ,  株式会社 大昌電子

Inventor： 大見　忠弘 ,  忠弘 大見 ,  後藤　哲也 ,  哲也 後藤

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2203/095 ,  Y10T29/49124

Abstract: 基板の表面をプラズマにより窒化し、窒化した樹脂層を形成し、さらに銅を成膜する前に窒化銅を薄く成膜することで、配線層と樹脂層の密着性を向上させる。

公开(公告)号：JP4820372B2

公开(公告)日：2011-11-24

申请号：JP2007547875

申请日：2006-10-30

Applicant: シャープ株式会社

Inventor： 哲也 会田 ,  義雅 近間

IPC: G02F1/1333 ,  G02F1/1345 ,  H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/323 ,  G02F1/13452 ,  H01L24/16 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/386 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/05599

Abstract: An electrode connection structure including a first circuit component including a resin plate, a barrier film stacked on a surface of the resin plate, a circuit section formed on the barrier film and a first electrode provided on the surface of the resin plate on which the barrier film is stacked, and a second circuit component arranged to face the first circuit component and having a second electrode facing the first electrode, wherein the first and second electrodes are electrically connected via pressure applied thereto in the directions approaching each other and a portion of the barrier film surrounding the first electrode is at least partially removed from the surface of the resin plate.

公开(公告)号：JPWO2008126738A1

公开(公告)日：2010-07-22

申请号：JP2008526707

申请日：2008-04-02

Applicant: イビデン株式会社

Inventor： 河野　秀一 ,  秀一 河野

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H01L23/15

CPC classification number: H05K1/162 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00

Abstract: インターポーザ10は、第1及び第2スルーホール14,16を有する基板本体12と、第1及び第2スルーホール14,16の内面並びに基板本体12の第1表面に形成された第1電極部22に誘電体層24と第2電極部26とを積層してなるコンデンサ20と、第1スルーホール14内において第2電極部26に囲まれて形成された空間内に電気絶縁材を充填してなる絶縁層18と、この絶縁層18を貫通し一端が第1電極部22に電気的に接続されると共に第2電極部26と電気的に絶縁されてなる第1ポスト40とを備えている。この第1ポスト40の両端には、それぞれ第1パッド31と第2パッド32が設けられている。一方、第2スルーホール16内には、外周面が第2電極部26に接する一方、第1電極部22とは電気的に絶縁されてなる第2ポストを備える。この第2ポスト42の両端には、それぞれ第3パッド33と第4パッド34が設けられている。

公开(公告)号：JP4461386B2

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：JP2005316293

申请日：2005-10-31

Applicant: Tdk株式会社

Inventor： 晃 古屋 ,  雅弘 宮崎 ,  一 桑島

IPC: H01G4/33 ,  H01G4/12

CPC classification number: H01G4/33 ,  H01G4/01 ,  H05K1/162 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0347 ,  Y10T29/435