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公开(公告)号：JP2018089677A
公开(公告)日：2018-06-14
申请号：JP2016237468
申请日：2016-12-07
申请人： 千住金属工業株式会社
CPC分类号： H01L24/13 , B22F1/0003 , B22F1/025 , B22F2999/00 , B23K1/0016 , B23K35/0227 , B23K35/0244 , B23K35/26 , B23K35/262 , B23K35/264 , B23K2101/40 , C22C5/00 , C22C9/00 , C22C12/00 , C22C13/02 , C25D3/60 , C25D5/10 , C25D5/12 , C25D7/00 , H01L24/11 , H01L2224/11462 , H01L2224/11849 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13117 , H01L2224/13118 , H01L2224/1312 , H01L2224/13123 , H01L2224/13124 , H01L2224/13138 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13149 , H01L2224/13155 , H01L2224/13157 , H01L2224/1316 , H01L2224/13166 , H01L2224/13169 , H01L2224/1317 , H01L2224/13171 , H01L2224/13179 , H01L2224/1318 , H01L2224/13561 , H01L2224/13582 , H01L2224/13611 , H01L2224/13613 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2924/01014 , H01L2924/01032 , H01L2924/01057 , H01L2924/014 , H01L2924/3841 , H05K3/34 , C22C1/0483
摘要： 【課題】内周側と外周側とで体積膨張差が生じて核材料がはじき飛ばされるような事態が発生しない接合材料を提供する。 【解決手段】SnとBiからなるはんだ合金を核12の表面にめっき被膜した核材料10において、はんだめっき層16中のBiは、所定範囲の濃度比ではんだめっき層16中に分布している核材料であり、Biの濃度比は91.7〜106.7%の所定範囲内ではんだめっき層中に分布している核材料。はんだめっき層中のBiは、均質である、はんだめっき層中の内周側14、外周側を含めてその全領域に亘りBi濃度比が所定範囲内にある。このため、内周側が外周側より早めに溶融して、内周側と外周側とで体積膨張差が生じて核材料がはじき飛ばされるような事態は発生しない。またはんだめっき層全体がほぼ均一に溶融するため、溶融タイミングのずれにより発生すると思われる核材料の位置ずれは生じないので、電極間の短絡などのおそれはない。 【選択図】図4
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公开(公告)号：JP6164092B2
公开(公告)日：2017-07-19
申请号：JP2014002880
申请日：2014-01-10
申请人： 富士通株式会社
发明人： 久保田 元
IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L25/065
CPC分类号： H01L23/525 , H01L23/345 , H01L23/52 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/98 , H01L25/0655 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/0557 , H01L2224/1012 , H01L2224/13005 , H01L2224/13016 , H01L2224/13017 , H01L2224/13025 , H01L2224/13083 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/13187 , H01L2224/1319 , H01L2224/13191 , H01L2224/13561 , H01L2224/13565 , H01L2224/13578 , H01L2224/13582 , H01L2224/13583 , H01L2224/13647 , H01L2224/1369 , H01L2224/1601 , H01L2224/16057 , H01L2224/16058 , H01L2224/16113 , H01L2224/16145 , H01L2224/81007 , H01L2224/811 , H01L2224/81815 , H01L2224/819 , H01L2224/81902 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2225/06589 , H01L24/05 , H01L24/81
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公开(公告)号：JP6311003B2
公开(公告)日：2018-04-11
申请号：JP2016500312
申请日：2014-02-20
发明人： タッカー,ヒレン・ディ , クリシュナモールシー,アショク・ブイ , カニンガム,ジョン・イー , チャン,チャオチー
IPC分类号： H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18 , H01L21/60
CPC分类号： H01L24/14 , B23K3/0623 , H01L21/561 , H01L21/6836 , H01L23/296 , H01L23/3171 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/74 , H01L24/81 , H01L24/98 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2221/68327 , H01L2221/68381 , H01L2224/03452 , H01L2224/0361 , H01L2224/0362 , H01L2224/0401 , H01L2224/05557 , H01L2224/05558 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05686 , H01L2224/11005 , H01L2224/11013 , H01L2224/11015 , H01L2224/11334 , H01L2224/13099 , H01L2224/13561 , H01L2224/1357 , H01L2224/13644 , H01L2224/13686 , H01L2224/17517 , H01L2224/742 , H01L2224/81002 , H01L2224/81141 , H01L2224/81191 , H01L2224/81815 , H01L2224/94 , H01L2225/06555 , H01L2225/06593 , H01L2924/00014 , H01L2924/05432 , H01L2224/11 , H01L2224/03 , H01L2924/00012 , H01L2924/05442 , H01L2224/05552
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公开(公告)号：JP2015147951A
公开(公告)日：2015-08-20
申请号：JP2014019720
申请日：2014-02-04
申请人： 千住金属工業株式会社
IPC分类号： C22C9/00 , C22C12/00 , C22C13/02 , B23K35/14 , C22C9/08 , B22F1/00 , B23K35/26 , B23K35/22 , C25D7/00 , B22F1/02
CPC分类号： B23K35/025 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/302 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22C9/00 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01L24/13 , H01L2224/13014 , H01L2224/13147 , H01L2224/13561 , H01L2224/13611 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331
摘要： 【課題】ソフトエラーの発生を抑制し、実装処理に問題とはならない接合溶融温度となされた低α線量の核ボールの提供。 【解決手段】コアとなる金属粉は球体であり、金属粉としてCuボールを使用したときの純度は99.9〜99.995%で、Pb又はBiのいずれかの含有量、或いは、Pb及びBiの合計の含有量が1ppm以上であり、真球度が0.95以上のCuボール。Cuボールに被覆されるはんだめっき被膜は、Sn—Bi系合金である。はんだめっき被膜に含まれるUは5ppb以下で、Thが5ppb以下である。核ボールのα線量が0.0200cph/cm 2 以下であるCuボール。前記はんだめっき被膜はBiを40〜60質量含有したSn−Bi系Pbフリーはんだ合金であるCu核ボール。 【選択図】なし
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种防止产生软误差的核心球，并且具有在安装处理中无问题的接头熔体温度和低α射线量。解决方案：提供一种具有成为核心的金属粉末的Cu球 是使用Cu球作为金属粉末时的纯度为99.9〜99.995％，Pb或Bi中的一种或Pb和Bi的总含量为1ppm以上，球形度为0.95v以上。 涂覆Cu球的焊料镀层是Sn-Bi基合金。 焊料镀层中所含的U为5ppb以下，Th为5ppb以下。 提供了Cu球，其中核心球的α射线量为0.0200cph / cm 2以下。 提供Cu芯球，其中焊料镀层是含有40至60质量度的Bi的Sn-Bi系无铅镀覆合金。
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公开(公告)号：JP4393538B2
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：JP2007193643
申请日：2007-07-25
申请人： 新光電気工業株式会社
CPC分类号： H01L24/742 , B23K3/0623 , B23K2201/36 , H01L21/4853 , H01L24/13 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/11334 , H01L2224/13147 , H01L2224/1319 , H01L2224/13561 , H01L2224/1358 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13655 , H01L2224/81192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/3025 , H05K3/3478 , H05K2201/083 , H05K2201/10234 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H05K2203/104 , H01L2924/014 , H01L2224/05599
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公开(公告)号：JPWO2015068685A1
公开(公告)日：2017-03-09
申请号：JP2015546641
申请日：2014-11-04
申请人： 千住金属工業株式会社
CPC分类号： B23K35/302 , B22F1/00 , B22F1/0048 , B22F1/025 , B23K35/0222 , B23K35/025 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/262 , C22C1/0483 , C22C9/00 , C22C13/00 , C25D3/60 , C25D7/00 , H01L23/556 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05647 , H01L2224/11825 , H01L2224/13012 , H01L2224/13013 , H01L2224/13014 , H01L2224/13016 , H01L2224/13017 , H01L2224/13147 , H01L2224/13294 , H01L2224/13311 , H01L2224/13347 , H01L2224/13411 , H01L2224/13455 , H01L2224/13457 , H01L2224/13561 , H01L2224/13611 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2224/16145 , H01L2224/16227 , H01L2224/81024 , H01L2224/81048 , H01L2224/81075 , H01L2224/81211 , H01L2224/81395 , H01L2224/81444 , H01L2224/81447 , H01L2224/81815 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2924/15311 , H01L2924/351 , H05K3/3463 , H05K2201/0218 , H01L2924/01029 , H01L2924/00014 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01083 , H01L2924/0103 , H01L2924/01026 , H01L2924/01013 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01048 , H01L2924/01028 , H01L2924/01082 , H01L2924/01044 , H01L2924/01015 , H01L2924/01016 , H01L2924/01092 , H01L2924/0109 , H01L2924/01203 , H01L2924/01204 , H01L2924/00012 , H01L2924/013
摘要： 落下強度及びヒートサイクルに対する強度を得られるCu核ボール、Cu核カラムを提供する。Cu核ボール1は、CuあるいはCu合金で構成されるCuボール2と、SnとCuからなるはんだ合金で構成され、Cuボール2を被覆するはんだ層3とを備え、はんだ層3は、Cuを0.1%以上3.0%以下で含み、残部がSnと不純物から構成される。
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公开(公告)号：JP5534122B1
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：JP2014019720
申请日：2014-02-04
申请人： 千住金属工業株式会社
IPC分类号： B22F1/02 , B22F1/00 , B23K35/14 , B23K35/22 , B23K35/26 , B23K35/30 , C22B15/14 , C22C9/00 , C22C12/00 , C22C13/02 , C22F1/00 , C22F1/08 , C25D5/00 , H05K3/34
CPC分类号： B23K35/025 , B23K35/0244 , B23K35/262 , B23K35/302 , C22C9/00 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C13/02 , C22F1/08 , H01B1/02 , H01L24/13 , H01L2224/13014 , H01L2224/13147 , H01L2224/13561 , H01L2224/13611 , H01L2224/13655 , H01L2224/13657 , H01L2924/01015 , H01L2924/01026 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01082 , H01L2924/01083 , H01L2924/0109 , H01L2924/01092 , H01L2924/014 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/15331 , H01L2924/01028 , H01L2924/00011
摘要： 【課題】
【解決手段】ソフトエラーの発生を抑制し、実装処理に問題とはならない接合溶融温度となされた低α線量の核ボールを提供する。 コアとなる金属粉は球体であり、金属粉としてＣｕボールを使用したときの純度は９９．９％以上９９．９９５％以下で、ＰｂまたはＢｉのいずれかの含有量、あるいは、ＰｂおよびＢｉの合計の含有量が１ｐｐｍ以上であり、真球度が０．９５以上のＣｕボールである。 Ｃｕボールに被覆されるはんだめっき被膜は、Ｓｎ―Ｂｉ系合金である。 はんだめっき被膜に含まれるＵは５ｐｐｂ以下で、Ｔｈが５ｐｐｂ以下である。 核ボールのα線量が０．０２００ｃｐｈ／ｃｍ
2 以下である。
【選択図】なし-
公开(公告)号：JPWO2010103934A1
公开(公告)日：2012-09-13
申请号：JP2011503764
申请日：2010-02-25
申请人： ナミックス株式会社
CPC分类号： C08G59/42 , C08G59/50 , C08G59/68 , C08K3/36 , C08L63/00 , H01L21/563 , H01L23/49816 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/1308 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13561 , H01L2224/13565 , H01L2224/1357 , H01L2224/136 , H01L2224/16237 , H01L2224/16238 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/8114 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/812 , H01L2224/81385 , H01L2224/81801 , H01L2924/00013 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01087 , H01L2924/014 , H01L2924/10253 , H01L2924/351 , H01L2924/00014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00
摘要： 電子部品のフリップチップ実装では部品と基板の間にアンダーフィルを充填し、熱応力等を緩和している。従来の銅ピラーを用いた電子部品の実装では、アンダーフィルに含まれるフィラーが樹脂の加熱硬化工程において分離する問題があった。銅ピラーの表面をはんだでめっきすることにした。異種金属の接触による局部電池が形成する電界により、アンダーフィル中で帯電したフィラーが移動するのを防止し、接続部のクラックの発生を防止できる。接続信頼性向上に効果がある。
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公开(公告)号：JP2010087456A
公开(公告)日：2010-04-15
申请号：JP2009010387
申请日：2009-01-20
发明人： LEE CHANG BAE , PARK SANG HUN , KIM JIN SU , CHOI JONG WOO
IPC分类号： H01L23/12
CPC分类号： H01L24/13 , H01L24/11 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/05647 , H01L2224/11822 , H01L2224/11825 , H01L2224/13124 , H01L2224/13147 , H01L2224/13561 , H01L2224/1357 , H01L2224/13582 , H01L2224/13611 , H01L2224/13647 , H01L2224/13655 , H01L2924/00013 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H01L2924/00014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01014 , H01L2924/01025 , H01L2924/01012 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor package having a bump ball which suppresses formation of a reaction intermediate product of double layers causing stress concentration upon bump formation and mutual connection of such packages. SOLUTION: The semiconductor package includes a bump ball 30 as an external connection terminal. The bump ball 30 includes: a core layer 31 containing copper, copper alloy, aluminum, aluminum alloy, or a combination thereof; and a shell layer 32 surrounding the core layer 31 and containing tin, tin alloy, or a combination thereof. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT
摘要翻译： 要解决的问题：提供一种具有凸块球的半导体封装，其抑制双层的反应中间产物的形成，从而在凸点形成和这种封装的相互连接之间引起应力集中。 解决方案：半导体封装包括作为外部连接端子的凸块球30。 凸块球30包括：包含铜，铜合金，铝，铝合金或其组合的芯层31; 围绕芯层31并且包含锡，锡合金或其组合的壳层32。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT
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公开(公告)号：JP2009032813A
公开(公告)日：2009-02-12
申请号：JP2007193643
申请日：2007-07-25
发明人： SAKAGUCHI HIDEAKI , IIDA KIYOAKI
CPC分类号： H01L24/742 , B23K3/0623 , B23K2201/36 , H01L21/4853 , H01L24/13 , H01L2224/05567 , H01L2224/05573 , H01L2224/11003 , H01L2224/11005 , H01L2224/11334 , H01L2224/13147 , H01L2224/1319 , H01L2224/13561 , H01L2224/1358 , H01L2224/13582 , H01L2224/136 , H01L2224/13655 , H01L2224/81192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01006 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/3025 , H05K3/3478 , H05K2201/083 , H05K2201/10234 , H05K2203/041 , H05K2203/0557 , H05K2203/104 , H01L2924/014 , H01L2224/05599
摘要： PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an arranging apparatus and an arrangement method, which can arrange minute magnetic solder balls on a connection pad of a substrate without damaging and deforming the solder balls and without mixing any foreign matters.
SOLUTION: The apparatus for arranging magnetic solder balls includes: a stage for placing and fixing the substrate; a magnet that is incorporated in the stage and is movable in parallel with a lower surface of the placed and fixed substrate to cause magnetic force to act on an upward direction of the stage; and a mask frame capable of being positioned above the stage. An arranging method using the arranging apparatus is also provided. Further, an apparatus for arranging magnetic solder balls includes: a stage for placing and fixing the substrate; a mask frame capable of being positioned above the stage; and a magnetic force generator that is movable above the mask frame and causes magnetic force to act on the stage. An arranging method using the arranging apparatus is also provided.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT摘要翻译： 要解决的问题：提供一种布置装置和布置方法，其可以在基板的连接焊盘上布置微小的磁性焊球，而不会使焊球发生破坏和变形，并且不会混合任何异物。 解决方案：用于布置磁性焊球的装置包括：用于放置和固定基板的台; 磁体，其结合在载物台中并且可以与放置和固定的基底的下表面平行移动，以使磁力在载物台的向上方向上作用; 以及能够定位在舞台上方的面罩框架。 还提供了一种使用该布置装置的布置方法。 此外，用于布置磁性焊球的装置包括：用于放置和固定基板的台; 能够定位在舞台上方的面罩框架; 以及磁力发生器，其能够在掩模框架上方移动，并使磁力作用在平台上。 还提供了一种使用该布置装置的布置方法。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT
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