公开(公告)号：TW201505109A

公开(公告)日：2015-02-01

申请号：TW103110435

申请日：2014-03-20

申请人： 星科金朋有限公司 ,  STATS CHIPPAC LTD.

发明人： 杜拜泰 ,  DO, BYUNG TAI ,  崔斯玻特 阿內 史諾紗 ,  TRASPORTO, ARNEL SENOSA ,  金成洙 ,  KIM, SUNG SOO ,  尤索夫 艾絲莉 ,  YUSOF, ASRI ,  尹仁相 ,  YOON, IN SANG

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/683 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81447 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81464 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06558 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 用於製造積體電路封裝系統的系統及方法，其係包括：形成基礎基板，其係包括：提供犧牲載板，安裝金屬片於該犧牲載板上，鋪設頂部跡線至該金屬片，形成導電凸柱於該頂部跡線上，形成覆蓋該金屬片、該頂部跡線及該導電凸柱的基礎囊封物，使該頂部跡線由該基礎囊封物的頂面露出，以及移除該犧牲載板及該金屬片；安裝積體電路裝置於該基礎基板上；以及用頂部囊封物囊封該積體電路裝置及該基礎基板。

简体摘要： 用于制造集成电路封装系统的系统及方法，其系包括：形成基础基板，其系包括：提供牺牲载板，安装金属片于该牺牲载板上，铺设顶部迹线至该金属片，形成导电凸柱于该顶部迹在线，形成覆盖该金属片、该顶部迹线及该导电凸柱的基础囊封物，使该顶部迹线由该基础囊封物的顶面露出，以及移除该牺牲载板及该金属片；安装集成电路设备于该基础基板上；以及用顶部囊封物囊封该集成电路设备及该基础基板。

公开(公告)号：TW201501252A

公开(公告)日：2015-01-01

申请号：TW103108632

申请日：2014-03-12

申请人： 羅伯特博斯奇股份有限公司 ,  ROBERT BOSCH GMBH

发明人： 菲 安道 拉斯 ,  FEYH, ANDO LARS ,  歐布琳恩 蓋瑞 ,  O'BRIEN, GARY ,  葛拉漢 安卓 ,  GRAHAM, ANDREW

IPC分类号： H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3142 ,  B81B7/0077 ,  B81C2203/0154 ,  B81C2203/0163 ,  H01L21/56 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一種電子裝置，其包括一模壓封裝體，該模壓封裝體包封該電子裝置之一部分且並不包封該電子裝置之另一部分，以便允許該電子裝置之一感測部分暴露於被感測之一狀況。在具有藉由諸如矽之一基板所形成的一感測器的一電子感測裝置中，一感測器區域並未受包封，但環繞該感測器區域之區域受包封。環繞該感測器區域之該區域包括形成於周圍基板中之一或多個溝槽或互鎖結構，該一或多個溝槽或互鎖結構接收該模壓材料來提供一互鎖特徵。該互鎖特徵減少或大體上防止該模具於該模具與該基板之一界面處分層。

简体摘要： 一种电子设备，其包括一模压封装体，该模压封装体包封该电子设备之一部分且并不包封该电子设备之另一部分，以便允许该电子设备之一传感部分暴露于被传感之一状况。在具有借由诸如硅之一基板所形成的一传感器的一电子传感设备中，一传感器区域并未受包封，但环绕该传感器区域之区域受包封。环绕该传感器区域之该区域包括形成于周围基板中之一或多个沟槽或互锁结构，该一或多个沟槽或互锁结构接收该模压材料来提供一互锁特征。该互锁特征减少或大体上防止该模具于该模具与该基板之一界面处分层。

公开(公告)号：TW201446923A

公开(公告)日：2014-12-16

申请号：TW103112613

申请日：2014-04-03

申请人： 日東電工股份有限公司 ,  NITTO DENKO CORPORATION

发明人： 盛田浩介 ,  MORITA, KOSUKE ,  高本尙英 ,  TAKAMOTO, NAOHIDE ,  花園博行 ,  HANAZONO, HIROYUKI ,  福井章洋 ,  FUKUI, AKIHIRO

IPC分类号： C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J161/06 ,  H01L21/60

CPC分类号： C09J133/12 ,  B32B7/12 ,  B32B27/08 ,  B32B27/20 ,  B32B27/308 ,  B32B27/38 ,  B32B27/42 ,  B32B2264/10 ,  B32B2307/718 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/00 ,  C08G14/04 ,  C08K3/36 ,  C08L21/00 ,  C08L33/10 ,  C08L61/00 ,  C08L63/00 ,  C09J7/10 ,  C09J133/10 ,  C09J161/06 ,  C09J161/34 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2421/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6836 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3142 ,  H01L24/14 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68336 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  C09J133/00 ,  C08K3/00 ,  C08L61/04

摘要： 本發明提供一種無損可撓性而提高玻璃轉移溫度之底部填充用接著膜。本發明係關於一種底部填充用接著膜，其包含含有數量平均分子量為600以下之環氧樹脂、數量平均分子量超過500之酚樹脂、及彈性體的樹脂成分，且上述樹脂成分中之上述環氧樹脂之含量為5~50重量%，上述酚樹脂之含量為5~50重量%。

简体摘要： 本发明提供一种无损可挠性而提高玻璃转移温度之底部填充用接着膜。本发明系关于一种底部填充用接着膜，其包含含有数量平均分子量为600以下之环氧树脂、数量平均分子量超过500之酚树脂、及弹性体的树脂成分，且上述树脂成分中之上述环氧树脂之含量为5~50重量%，上述酚树脂之含量为5~50重量%。

公开(公告)号：TW201445690A

公开(公告)日：2014-12-01

申请号：TW103107631

申请日：2014-03-06

申请人： 瑞薩電子股份有限公司 ,  RENESAS ELECTRONICS CORPORATION

发明人： 大谷內賢治 ,  OYACHI, KENJI ,  和田環 ,  WADA, TAMAKI ,  森永優一 ,  MORINAGA, YUICHI

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/48 ,  G06K19/07718 ,  G06K19/0772 ,  G06K19/07722 ,  G06K19/07743 ,  G06K19/07745 ,  H01L23/053 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49855 ,  H01L24/05 ,  H01L24/14 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1401 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/48499 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/85045 ,  H01L2224/85048 ,  H01L2224/85051 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2224/85186 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/4554

摘要： 本發明的課題是在於使半導體裝置的可靠度提升。其解決手段是半導體裝置(PKG)具有：絕緣性的基材(BS)，其係具有貫通孔(SH)；端子(TE)，其係形成於基材(BS)的下面(BSb)；及半導體晶片(CP)，其係面朝上(Face Up)搭載於基材的上面(BSa)上。更具有：接線(BW)等的導電性構件，其係電性連接從基材(BS)的貫通孔(SH)露出的端子(TE)的露出面(EX)及半導體晶片(CP)的焊墊(PD)；及密封體(MR)，其係密封該導電性構件，基材(BS)的貫通孔(SH)的內部，及半導體晶片(CP)。從基材(BS)的貫通孔(SH)露出的端子(TE)的露出面(EX)是在接合接線(BW)等的導電性構件的接合部以外的領域設有固定手段(anchor)。

简体摘要： 本发明的课题是在于使半导体设备的可靠度提升。其解决手段是半导体设备(PKG)具有：绝缘性的基材(BS)，其系具有贯通孔(SH)；端子(TE)，其系形成于基材(BS)的下面(BSb)；及半导体芯片(CP)，其系面朝上(Face Up)搭载于基材的上面(BSa)上。更具有：接线(BW)等的导电性构件，其系电性连接从基材(BS)的贯通孔(SH)露出的端子(TE)的露出面(EX)及半导体芯片(CP)的焊垫(PD)；及密封体(MR)，其系密封该导电性构件，基材(BS)的贯通孔(SH)的内部，及半导体芯片(CP)。从基材(BS)的贯通孔(SH)露出的端子(TE)的露出面(EX)是在接合接线(BW)等的导电性构件的接合部以外的领域设有固定手段(anchor)。

公开(公告)号：TWI452661B

公开(公告)日：2014-09-11

申请号：TW096103287

申请日：2007-01-30

申请人： 全懋精密科技股份有限公司 ,  PHOENIX PRECISION TECHNOLOGY CORPORATION

发明人： 賈侃融 ,  CHIA, KAN JUNG ,  許詩濱 ,  HSU, SHIH PING

IPC分类号： H01L23/492 ,  H01L23/485 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099

公开(公告)号：TW201423941A

公开(公告)日：2014-06-16

申请号：TW102143707

申请日：2013-11-29

申请人： 台灣積體電路製造股份有限公司 ,  TAIWAN SEMICONDUCTOR MANUFACTURING CO., LTD.

发明人： 呂宗育 ,  LU, CHUNG YU ,  胡憲斌 ,  HU, HSIEN PIN ,  顏孝璁 ,  YEN, HSIAO TSUNG ,  劉醇鴻 ,  LIU, TZUAN HORNG ,  黃詩雯 ,  HUANG, SHIH WEN ,  侯上勇 ,  HOU, SHANG YUN ,  鄭心圃 ,  JENG, SHIN PUU

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L21/4853 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L25/04 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16055 ,  H01L2224/16057 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16137 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/1701 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/814 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

摘要： 本發明揭露一種方法與裝置，適用於使用一微凸塊層在一中介層上形成一半導體裝置封裝體。上述微凸塊層可包含微凸塊與微凸塊線，其中一微凸塊是用於一晶片與上述中介層之間的一垂直連接，而一微凸塊線是用於位在上述中介層的上方的不同晶片之間的信號傳輸所使用的水平連接。上述微凸塊線可以與上述微凸塊同時形成，具有低成本或未增加成本。

简体摘要： 本发明揭露一种方法与设备，适用于使用一微凸块层在一中介层上形成一半导体设备封装体。上述微凸块层可包含微凸块与微凸块线，其中一微凸块是用于一芯片与上述中介层之间的一垂直连接，而一微凸块线是用于位在上述中介层的上方的不同芯片之间的信号传输所使用的水平连接。上述微凸块线可以与上述微凸块同时形成，具有低成本或未增加成本。

公开(公告)号：TW201340274A

公开(公告)日：2013-10-01

申请号：TW102110822

申请日：2013-03-27

申请人： 聯發科技股份有限公司 ,  MEDIATEK INC.

发明人： 許文松 ,  HSU, WEN SUNG ,  林子閎 ,  LIN, TZU HUNG ,  于達人 ,  YU, TA JEN

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/05 ,  H01L24/08 ,  H01L24/09 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/26 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05012 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13015 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00

摘要： 本發明提供一種半導體封裝。上述半導體封裝包括一基板，具有一晶片貼附面；以及一晶片，藉由一導電柱狀凸塊固接於上述晶片貼附面上，其中上述晶片包括一金屬焊墊，電性耦接至上述導電柱狀凸塊，其中上述金屬焊墊具有一第一邊緣和垂直於上述第一邊緣的一第二邊緣，其中於一俯視圖中，上述第一邊緣的長度不等於上述第二邊緣的長度。

简体摘要： 本发明提供一种半导体封装。上述半导体封装包括一基板，具有一芯片贴附面；以及一芯片，借由一导电柱状凸块固接于上述芯片贴附面上，其中上述芯片包括一金属焊垫，电性耦接至上述导电柱状凸块，其中上述金属焊垫具有一第一边缘和垂直于上述第一边缘的一第二边缘，其中于一俯视图中，上述第一边缘的长度不等于上述第二边缘的长度。

公开(公告)号：TWI392035B

公开(公告)日：2013-04-01

申请号：TW095141339

申请日：2006-11-08

申请人： 信越化學工業股份有限公司 ,  SHIN-ETSU CHEMICAL CO., LTD.

发明人： 田部井榮一 ,  TABEI, EIICHI ,  柳澤秀好 ,  YANAGISAWA, HIDEYOSHI

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/02

CPC分类号： C08L83/06 ,  H01L23/296 ,  H01L23/3142 ,  H01L33/56 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

公开(公告)号：TW201250944A

公开(公告)日：2012-12-16

申请号：TW100137176

申请日：2011-10-13

申请人： 新力股份有限公司

发明人： 脇山悟

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/544 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10165 ,  H01L2224/11015 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13014 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/14131 ,  H01L2224/14515 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/26135 ,  H01L2224/26145 ,  H01L2224/26165 ,  H01L2224/27334 ,  H01L2224/27416 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/8113 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81139 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/814 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83007 ,  H01L2224/8313 ,  H01L2224/83132 ,  H01L2224/83141 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本發明揭示一種半導體裝置,其包含:一半導體元件;一墊電極,其形成於該半導體元件上;一對準標記,其形成於該半導體元件上;一連接電極,其形成於該墊電極上;及一側填滿樹脂,其經形成以覆蓋該連接電極。該對準標記距該半導體元件之高度係大於該連接電極之高度。

简体摘要： 本发明揭示一种半导体设备,其包含:一半导体组件;一垫电极,其形成于该半导体组件上;一对准标记,其形成于该半导体组件上;一连接电极,其形成于该垫电极上;及一侧填满树脂,其经形成以覆盖该连接电极。该对准标记距该半导体组件之高度系大于该连接电极之高度。

公开(公告)号：TW201234521A

公开(公告)日：2012-08-16

申请号：TW100139743

申请日：2011-11-01

申请人： 英特希爾美國公司

发明人： 克魯茲 朗道夫

IPC分类号： H01L

CPC分类号： H01L23/49524 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/37011 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40095 ,  H01L2224/40227 ,  H01L2224/40247 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 一種夾具互連包括柱狀部、橋部和鎖扣結構。該橋部具有複數側。所述柱狀部和所述橋部經配置以形成所述柱狀部和所述橋部之間的介面的角度。所述鎖扣結構位於所述橋部的複數側中的至少一側。所述鎖扣結構包含交替的齒部和凹部的模式。

简体摘要： 一种夹具互连包括柱状部、桥部和锁扣结构。该桥部具有复数侧。所述柱状部和所述桥部经配置以形成所述柱状部和所述桥部之间的界面的角度。所述锁扣结构位于所述桥部的复数侧中的至少一侧。所述锁扣结构包含交替的齿部和凹部的模式。