公开(公告)号：US08120161B2

公开(公告)日：2012-02-21

申请号：US11733658

申请日：2007-04-10

申请人： Ralf Otremba ,  Lutz Goergens ,  Gerhard Noebauer ,  Tien Lai Tan ,  Erwin Huber ,  Marco Puerschel ,  Gilles Delarozee ,  Markus Dinkel

发明人： Ralf Otremba ,  Lutz Goergens ,  Gerhard Noebauer ,  Tien Lai Tan ,  Erwin Huber ,  Marco Puerschel ,  Gilles Delarozee ,  Markus Dinkel

IPC分类号： H01L27/88

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29144 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/8381 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665

摘要： A component includes a first semiconductor chip attached to a first carrier and second semiconductor chip attached to a second carrier. The first carrier has a first extension, which forms a first external contact element. The second carrier has a second extension, which forms a second external contact element. The first and the second carriers are arranged in such a way that the first and the second extension point in different directions.

摘要翻译： 组件包括附接到第一载体的第一半导体芯片和附接到第二载体的第二半导体芯片。 第一载体具有第一延伸部，其形成第一外部接触元件。 第二载体具有第二延伸部，其形成第二外部接触元件。 第一和第二载体以不同方向的第一和第二延伸点的方式布置。

公开(公告)号：US08030131B2

公开(公告)日：2011-10-04

申请号：US12403035

申请日：2009-03-12

申请人： Ralf Otremba ,  Xaver Schloegel ,  Klaus Schiess ,  Tien Lai Tan

发明人： Ralf Otremba ,  Xaver Schloegel ,  Klaus Schiess ,  Tien Lai Tan

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L23/142 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2224/82 ,  H01L2224/83

摘要： A module having a semiconductor chip with a first contact element on a first main surface and a second contact element on a second main surface is disclosed. The semiconductor chip is arranged on a carrier. An insulating layer and a wiring layer cover the second main surface and the carrier.

摘要翻译： 公开了一种具有在第一主表面上具有第一接触元件的半导体芯片和在第二主表面上的第二接触元件的模块。 半导体芯片布置在载体上。 绝缘层和布线层覆盖第二主表面和载体。

公开(公告)号：US07701065B2

公开(公告)日：2010-04-20

申请号：US11925281

申请日：2007-10-26

申请人： Ralf Otremba ,  Xaver Schloegel ,  Klaus Schiess ,  Tien Lai Tan

发明人： Ralf Otremba ,  Xaver Schloegel ,  Klaus Schiess ,  Tien Lai Tan

IPC分类号： H01L29/41

CPC分类号： H01L24/06 ,  H01L24/03 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A device, including a semiconductor chip having a plurality of first electrodes is disclosed. A plurality of second electrodes is arranged on a first surface of the semiconductor chip. A first electrically conductive layer is applied over a first section of the first surface and electrically coupled to the first electrodes arranged within the first section. A second electrically conductive layer is applied over the first electrically conductive layer and electrically coupled to the second electrodes arranged within the first section.

摘要翻译： 公开了一种包括具有多个第一电极的半导体芯片的器件。 多个第二电极布置在半导体芯片的第一表面上。 第一导电层施加在第一表面的第一部分上并电耦合到布置在第一部分内的第一电极。 第二导电层施加在第一导电层上并电耦合到布置在第一部分内的第二电极。

公开(公告)号：US20090189259A1

公开(公告)日：2009-07-30

申请号：US12020821

申请日：2008-01-28

申请人： Abdul Rahman Mohamed ,  Stanley Job Doraisamy ,  Tien Lai Tan ,  Ralf Otremba

发明人： Abdul Rahman Mohamed ,  Stanley Job Doraisamy ,  Tien Lai Tan ,  Ralf Otremba

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73219 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/83399 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8346 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An electronic device and method of manufacturing. One embodiment includes attaching a first semiconductor chip to a first metallic clip. The first semiconductor chip is placed over a leadframe after the attachment of the first semiconductor chip to the first metallic clip.

摘要翻译： 一种电子设备及其制造方法。 一个实施例包括将第一半导体芯片附接到第一金属夹。 在将第一半导体芯片附接到第一金属夹子之后，第一半导体芯片放置在引线框架上。

公开(公告)号：US08642394B2

公开(公告)日：2014-02-04

申请号：US12020821

申请日：2008-01-28

申请人： Abdul Rahman Mohamed ,  Stanley Job Doraisamy ,  Tien Lai Tan ,  Ralf Otremba

发明人： Abdul Rahman Mohamed ,  Stanley Job Doraisamy ,  Tien Lai Tan ,  Ralf Otremba

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/49562 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L24/91 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29109 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/371 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/3754 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2224/73219 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/83399 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/83455 ,  H01L2224/8346 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83825 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12032 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15724 ,  H01L2924/15738 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/1576 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/07025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An electronic device and method of manufacturing. One embodiment includes attaching a first semiconductor chip to a first metallic clip. The first semiconductor chip is placed over a leadframe after the attachment of the first semiconductor chip to the first metallic clip.

摘要翻译： 一种电子设备及其制造方法。 一个实施例包括将第一半导体芯片附接到第一金属夹。 在将第一半导体芯片附接到第一金属夹子之后，第一半导体芯片放置在引线框架上。

公开(公告)号：US07727813B2

公开(公告)日：2010-06-01

申请号：US11944724

申请日：2007-11-26

申请人： Ralf Otremba ,  Xaver Schloegel ,  Rupert Fischer ,  Tien Lai Tan

发明人： Ralf Otremba ,  Xaver Schloegel ,  Rupert Fischer ,  Tien Lai Tan

IPC分类号： H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

摘要： A method for making a device is disclosed. One embodiment provides a substrate having a first element protruding from the substrate. A semiconductor chip has a first electrode on a first surface and a second electrode on a second surface opposite to the first surface. The semiconductor chip is placed over the first element of the substrate with the first surface of the semiconductor chip facing the substrate. The second electrode of the semiconductor chip is electrically coupled to the substrate, and the substrate is at least partially removed.

摘要翻译： 公开了一种制造装置的方法。 一个实施例提供了具有从基板突出的第一元件的基板。 半导体芯片在第一表面上具有第一电极，在与第一表面相对的第二表面上具有第二电极。 半导体芯片放置在衬底的第一元件上方，半导体芯片的第一表面面向衬底。 半导体芯片的第二电极电耦合到衬底，并且至少部分地去除衬底。

公开(公告)号：US20090137086A1

公开(公告)日：2009-05-28

申请号：US11944724

申请日：2007-11-26

申请人： Ralf Otremba ,  Xaver Schloegel ,  Rupert Fischer ,  Tien Lai Tan

发明人： Ralf Otremba ,  Xaver Schloegel ,  Rupert Fischer ,  Tien Lai Tan

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L21/6835 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/24051 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/76155 ,  H01L2224/82001 ,  H01L2224/82039 ,  H01L2224/82102 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/00

摘要： A method for making a device is disclosed. One embodiment provides a substrate having a first element protruding from the substrate. A semiconductor chip has a first electrode on a first surface and a second electrode on a second surface opposite to the first surface. The semiconductor chip is placed over the first element of the substrate with the first surface of the semiconductor chip facing the substrate. The second electrode of the semiconductor chip is electrically coupled to the substrate, and the substrate is at least partially removed.

摘要翻译： 公开了一种制造装置的方法。 一个实施例提供了具有从基板突出的第一元件的基板。 半导体芯片在第一表面上具有第一电极，在与第一表面相对的第二表面上具有第二电极。 半导体芯片放置在衬底的第一元件上方，半导体芯片的第一表面面向衬底。 半导体芯片的第二电极电耦合到衬底，并且至少部分地去除衬底。

公开(公告)号：US07791182B2

公开(公告)日：2010-09-07

申请号：US12067113

申请日：2005-09-27

申请人： Wae Chet Yong ,  Mohd Fauzi HJ Mahat ,  Stanley Job Doraisamy ,  Tien Lai Tan

发明人： Wae Chet Yong ,  Mohd Fauzi HJ Mahat ,  Stanley Job Doraisamy ,  Tien Lai Tan

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor component and method for producing. The semiconductor component includes a semiconductor device and a leadframe. A package layout is defined and the orientation of electrically conductive members with respect to the semiconductor device and inner contact areas of the leadframe is altered so as to maximize the interfacial bonding area. The constraints of the standard package dimensions and the component assembly method are taken into account.

摘要翻译： 半导体元件及其制造方法。 半导体部件包括半导体器件和引线框架。 定义封装布局，改变导电构件相对于半导体器件和引线框架的内部接触区域的取向，从而最大化界面结合面积。 考虑到标准包尺寸和组件装配方法的约束。

公开(公告)号：US20090045493A1

公开(公告)日：2009-02-19

申请号：US12067113

申请日：2005-09-27

申请人： Wae Chet Yong ,  Mohd Fauzi HJ Mahat ,  Stanley Job Doraisamy ,  Tien Lai Tan

发明人： Wae Chet Yong ,  Mohd Fauzi HJ Mahat ,  Stanley Job Doraisamy ,  Tien Lai Tan

IPC分类号： H01L21/66 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L24/85 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/40 ,  H01L24/41 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/40245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/49051 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73221 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/2076 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： A semiconductor component and method for producing. The semiconductor component includes a semiconductor device and a leadframe. A package layout is defined and the orientation of electrically conductive members with respect to the semiconductor device and inner contact areas of the leadframe is altered so as to maximize the interfacial bonding area. The constraints of the standard package dimensions and the component assembly method are taken into account.

摘要翻译： 半导体元件及其制造方法。 半导体部件包括半导体器件和引线框架。 定义封装布局，改变导电构件相对于半导体器件和引线框架的内部接触区域的取向，从而最大化界面结合面积。 考虑到标准包尺寸和组件装配方法的约束。