公开(公告)号：US07755178B2

公开(公告)日：2010-07-13

申请号：US10598483

申请日：2005-02-23

申请人： Robert-Christian Hagen ,  Jens Pohl

发明人： Robert-Christian Hagen ,  Jens Pohl

IPC分类号： H01L23/498

CPC分类号： H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/141 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A base semiconductor component for a semiconductor component stack is disclosed. In one embodiment, the base semiconductor component has a semiconductor chip arranged centrally on a stiff wiring substrate. The wiring substrate has, in its edge regions, contact pads which are electrically connected to external contacts and at the same time to contact areas of the semiconductor chip and also to stack contact areas. The stack contact areas simultaneously form the upper side of the base semiconductor component and have an arrangement pattern corresponding to an arrangement pattern of external contacts of a semiconductor component to be stacked.

摘要翻译： 公开了一种用于半导体部件堆叠的基底半导体部件。 在一个实施例中，基底半导体部件具有中央布置在刚性布线基板上的半导体芯片。 布线基板在其边缘区域中具有电连接到外部触点并且同时接触半导体芯片的区域并且还与堆叠接触区域的接触焊盘。 堆叠接触区域同时形成基底半导体部件的上侧，并且具有对应于待堆叠的半导体部件的外部触头的布置图案的布置图案。

公开(公告)号：US20100129342A1

公开(公告)日：2010-05-27

申请号：US12374080

申请日：2007-07-17

申请人： Jens Pohl ,  Frank Ploeger

发明人： Jens Pohl ,  Frank Ploeger

IPC分类号： A61K38/16 ,  C07K14/00 ,  C07H21/04 ,  C12P21/00 ,  A61K38/48 ,  A61P43/00

CPC分类号： A61K38/1875 ,  A61K38/00 ,  A61K38/482 ,  C07K14/475

摘要： This invention relates to the production and use of pharmaceutical growth factor compositions with novel characteristics, e.g. improved solubility and controlled release characteristics under physiological conditions. Said compositions of one or more precursor proteins of growth factors of the GDF family provoke morphogenic effects such as for example growth, differentiation, protection and regeneration of a variety of tissues and organs, e.g. bone, cartilage, tendons, ligaments, nerves and skin. The invention can be advantageously used for the healing of tissue-destructive injuries and for the prevention or therapy of degenerative disorders.

摘要翻译： 本发明涉及具有新特征的药物生长因子组合物的生产和使用，例如 在生理条件下提高溶解度和控制释放特性。 GDF家族生长因子的一种或多种前体蛋白的所述组合物引起形态发生作用，例如生长，分化，保护和再生各种组织和器官，例如， 骨，软骨，肌腱，韧带，神经和皮肤。 本发明可有利地用于组织破坏性损伤的愈合和用于预防或治疗退行性疾病。

公开(公告)号：US07656018B2

公开(公告)日：2010-02-02

申请号：US11444530

申请日：2006-06-01

申请人： Michael Bauer ,  Jens Pohl

发明人： Michael Bauer ,  Jens Pohl

IPC分类号： H01L23/24

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49805 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/3011

摘要： A package for an electronic component includes a synthetic package compound. This synthetic package compound includes an upper outer contact on its upper side and a lower outer contact on its lower side, where the upper outer contact is electrically connected to the lower outer contact via a conduction path. The synthetic package compound includes a mixture of a plastic with filler particles. The conduction path is formed from free conducting metallic inclusions. The filler particles are provided with metallorganic compounds or inorganic complex compounds. The inclusions are formed by photolytic decomposition of the metallorganic compounds or inorganic complex compounds.

摘要翻译： 用于电子部件的包装包括合成包装化合物。 这种合成包装化合物包括其上侧的上外接触件和其下侧上的下外接触件，其中上外接触件通过传导路径电连接到下外触头。 合成包装化合物包括塑料与填料颗粒的混合物。 导电路径由自由导电金属夹杂物形成。 填料颗粒中含有金属有机化合物或无机络合物。 夹杂物是由金属有机化合物或无机络合物的光分解形成的。

公开(公告)号：US07485617B1

公开(公告)日：2009-02-03

申请号：US10550958

申请日：2004-03-26

申请人： Jens Pohl ,  Rolf Bechtold ,  Michael Kruse

发明人： Jens Pohl ,  Rolf Bechtold ,  Michael Kruse

IPC分类号： A61K38/00 ,  A61K38/16 ,  A61K38/17 ,  A61K38/18 ,  A61K9/00 ,  A61B17/56

CPC分类号： C07K14/51 ,  A61L27/34 ,  A61L27/56 ,  A61L2430/02 ,  C07K14/475 ,  C07K14/495 ,  C08L89/00

摘要： The present invention concerns improved osteoinductive materials comprising matrix materials and morphogenetic roteins, wherein depending on the subject matter the proteins may be dimeric or monomeric proteins. The osteoinductive materials according to the present invention have improved properties. The invention further concerns methods for producing the respective improved osteoinductive materials.

摘要翻译： 本发明涉及包含基质材料和形态发生蛋白质的改进的骨诱导材料，其中取决于主题，蛋白质可以是二聚体或单体蛋白质。 根据本发明的骨诱导材料具有改善的性质。 本发明还涉及生产各种改进的骨诱导材料的方法。

公开(公告)号：US20080284035A1

公开(公告)日：2008-11-20

申请号：US11749293

申请日：2007-05-16

申请人： Markus Brunnbauer ,  Jens Pohl ,  Rainer Steiner

发明人： Markus Brunnbauer ,  Jens Pohl ,  Rainer Steiner

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L21/44

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/19 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05099

摘要： A semiconductor device and method is disclosed. In one embodiment, the method includes placing a first semiconductor over an electrically conductive carrier. The first semiconductor is covered with a molding compound. A through hole is formed in the molding compound. A first material is deposited in the through hole.

摘要翻译： 公开了半导体器件和方法。 在一个实施例中，该方法包括将第一半导体放置在导电载体上。 第一半导体被模塑料覆盖。 在模塑料中形成通孔。 第一种材料沉积在通孔中。

公开(公告)号：US20080203575A1

公开(公告)日：2008-08-28

申请号：US12116079

申请日：2008-05-06

申请人： Jochen Thomas ,  Peter Weitz ,  Jurgen Grafe ,  Harry Hedler ,  Jens Pohl

发明人： Jochen Thomas ,  Peter Weitz ,  Jurgen Grafe ,  Harry Hedler ,  Jens Pohl

IPC分类号： H01L23/482

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： An apparatus and a method of manufacture for a stacked-die assembly. A first die is placed on a substrate such that the backside of the die, i.e., the side opposite the side with the bond pads, is coupled to the substrate, preferably by an adhesive. Wire leads electrically couple the bond pads of the first die to contacts on the substrate. A second die is placed on the first die, and wire leads electrically couple the bond pads of the second die to contacts on the substrate. Preferably, a spacer is placed between the first die and the second die. Additional dies may be stacked on the second die.

摘要翻译： 堆叠式模具组件的装置和制造方法。 第一管芯被放置在衬底上，使得管芯的背面，即与接合焊盘的侧面相反的一侧，优选地通过粘合剂耦合到衬底。 引线将第一管芯的接合焊盘电耦合到衬底上的接触点。 第二管芯被放置在第一管芯上，引线将第二管芯的接合焊盘电耦合到衬底上的接触点。 优选地，间隔件被放置在第一管芯和第二管芯之间。 另外的模具可以堆叠在第二模具上。

公开(公告)号：US20080050907A1

公开(公告)日：2008-02-28

申请号：US11925117

申请日：2007-10-26

申请人： Ulrich Bachmaier ,  Michael Bauer ,  Robert Hagen ,  Jens Pohl ,  Rainer Steiner ,  Peter Strobel ,  Hermann Vilsmeier ,  Holger Woerner ,  Bernhard Zuhr

发明人： Ulrich Bachmaier ,  Michael Bauer ,  Robert Hagen ,  Jens Pohl ,  Rainer Steiner ,  Peter Strobel ,  Hermann Vilsmeier ,  Holger Woerner ,  Bernhard Zuhr

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L25/50 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A semiconductor component includes a plastic housing including: plastic outer surfaces; lower outer contact surfaces arranged on an underside of the housing; upper outer contact surfaces arranged on a top side of the housing that is opposite the underside; and outer interconnects electrically connecting the lower outer contact surfaces to the upper outer contact surfaces, the outer interconnects including a layer of solder arranged on conduction paths along an outer contour of the housing.

摘要翻译： 半导体部件包括塑料外壳，包括塑料外表面; 布置在壳体的下侧上的下外接触表面; 布置在壳体的与底侧相对的顶侧上的上外接触表面; 以及外部互连件，其将所述下部外部接触表面电连接到所述上部外部接触表面，所述外部互连件包括布置在沿着所述壳体的外部轮廓的导电路径上的焊料层。

公开(公告)号：US20070128754A1

公开(公告)日：2007-06-07

申请号：US10561819

申请日：2004-06-04

申请人： Edward Fuergut ,  Bernd Goller ,  Robert-Christian Hagen ,  Simon Jerebic ,  Jens Pohl ,  Peter Strobel ,  Holger Woerner

发明人： Edward Fuergut ,  Bernd Goller ,  Robert-Christian Hagen ,  Simon Jerebic ,  Jens Pohl ,  Peter Strobel ,  Holger Woerner

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L29/82

CPC分类号： H04N5/2253 ,  G01J1/02 ,  G01J1/0204 ,  G01J1/0411 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/82 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/24195 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257

摘要： A sensor component and a panel used for the production thereof is disclosed. The sensor component has, in addition to a sensor chip with a sensor region, a rear side and passive components. These are embedded jointly in a plastics composition, in such a way that their respective electrodes can be wired from an overall top side of a plastic plate.

摘要翻译： 公开了用于生产传感器部件和面板。 除了具有传感器区域的传感器芯片之外，传感器部件还具有后侧和无源部件。 它们共同地嵌入塑料组合物中，使得它们各自的电极可以从塑料板的整个顶侧布线。

公开(公告)号：US20070117424A1

公开(公告)日：2007-05-24

申请号：US11601540

申请日：2006-11-17

申请人： Michael Bauer ,  Markus Brunnbauer ,  Irmgard Escher-Poeppel ,  Jens Pohl ,  Christian Stuempfl

发明人： Michael Bauer ,  Markus Brunnbauer ,  Irmgard Escher-Poeppel ,  Jens Pohl ,  Christian Stuempfl

IPC分类号： H05K1/00

CPC分类号： H05K3/4015 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/10242 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2203/0597 ,  Y02P70/613

摘要： For the vertical electrical connection of a number of components, an electronic structure with at least two components has solderable connecting elements, which include at least one socket element and a solder ball stacked on the socket element. The socket element has a cylindrical core of an electrically conducting first material with a lateral surface, a bottom surface and a top surface. The core is surrounded with a cladding of an electrically insulating second material in such a way that the lateral surface of the core is covered by the cladding and the top surface and the bottom surface are kept free of the cladding.

摘要翻译： 对于多个部件的垂直电连接，具有至少两个部件的电子结构具有可焊接的连接元件，其包括堆叠在插座元件上的至少一个插座元件和焊球。 插座元件具有导电的第一材料的圆柱形芯，其具有侧表面，底表面和顶表面。 芯被电绝缘的第二材料的包层围绕，使得芯的侧表面被包层覆盖，并且顶表面和底表面保持没有包层。

公开(公告)号：US07129054B2

公开(公告)日：2006-10-31

申请号：US11132241

申请日：2005-05-19

申请人： Gertrud Hötten ,  Helge Neidhardt ,  Rolf Bechtold ,  Jens Pohl ,  Michael Paulista

发明人： Gertrud Hötten ,  Helge Neidhardt ,  Rolf Bechtold ,  Jens Pohl ,  Michael Paulista

IPC分类号： C07K16/24 ,  G01N33/53

CPC分类号： C07K16/22 ,  A61K38/00 ,  C07K14/495 ,  Y10S435/81 ,  Y10S435/975

摘要： The invention relates to an antibody or antibody fragment which specifically binds to a protein of the TGF-β family. The invention also relates to a kit for detecting a protein of the TGF-β family which comprises the antibody or antibody fragment. Finally, the invention relates to method for detecting a protein of the TGF-β family which uses the antibody or antibody fragment.

摘要翻译： 本发明涉及特异性结合TGF-β家族的蛋白质的抗体或抗体片段。 本发明还涉及用于检测包含抗体或抗体片段的TGF-β家族的蛋白质的试剂盒。 最后，本发明涉及检测使用该抗体或抗体片段的TGF-β家族的蛋白质的方法。