公开(公告)号：US07855100B2

公开(公告)日：2010-12-21

申请号：US12057299

申请日：2008-03-27

申请人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Kambhampati Ramakrishna ,  Seng Guan Chow

发明人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Kambhampati Ramakrishna ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/02 ,  H05K5/00

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An encapsulant cavity integrated circuit package system including forming a first integrated circuit package with an inverted bottom terminal having an encapsulant cavity and an interposer, and attaching a component on the interposer in the encapsulant cavity.

摘要翻译： 一种密封腔集成电路封装系统，包括形成第一集成电路封装，其具有具有封装空腔和插入件的反向底部端子，并将组件附接在封装腔中的插入件上。

公开(公告)号：US07435619B2

公开(公告)日：2008-10-14

申请号：US11307615

申请日：2006-02-14

申请人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

发明人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/02 ,  H05K7/00

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73207 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： The present invention provides a system for 3D package stacking system, comprising providing a substrate, attaching a ball grid array package, in an inverted position, to the substrate, forming a lower package, the lower package having the ball grid array package and the substrate encapsulated by a molding compound and attaching a second integrated circuit package over the lower package.

摘要翻译： 本发明提供了一种用于3D封装堆叠系统的系统，包括提供衬底，将反向位置的球栅阵列封装连接到衬底，形成下封装，下封装具有球栅阵列封装和衬底 通过模制化合物封装并且将下一个封装上的第二集成电路封装。

公开(公告)号：US06414396B1

公开(公告)日：2002-07-02

申请号：US09490317

申请日：2000-01-24

申请人： Il Kwon Shim ,  Vincent DiCaprio ,  Paul Hoffman ,  Byung Joon Han

发明人： Il Kwon Shim ,  Vincent DiCaprio ,  Paul Hoffman ,  Byung Joon Han

IPC分类号： H01L2940

CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/06135 ,  H01L2224/06136 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45164 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48624 ,  H01L2224/48647 ,  H01L2224/48724 ,  H01L2224/48747 ,  H01L2224/48824 ,  H01L2224/48847 ,  H01L2224/73215 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/92147 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06506 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015

摘要： Embodiments of integrated circuit packages for housing a plurality of integrated circuits are disclosed, along with methods of making the packages. One integrated circuit package comprises a substrate having a first surface having first metallizations thereon, an opposite second surface, and a plurality of apertures between the first and second surfaces. A first integrated circuit having a first surface with first bond pads thereon and an opposite second surface is mounted on the second surface of the substrate so that the first bond pads are superimposed with an aperture. Each first bond pad is electrically connected by a first bond wire extending through the superimposing aperture to a first metallization. A second integrated circuit having a first surface with conductive second bond pads thereon is mounted on the second surface of the first integrated circuit. In particular, the first surface of the second integrated circuit is placed on the second surface of the first integrated circuit so that the second bond pads are superimposed with one or more of the apertures through the substrate. Each second bond pad is electrically connected by a second bond wire extending through the superimposing aperture to a first metallization.

摘要翻译： 公开了用于容纳多个集成电路的集成电路封装的实施例以及制造封装的方法。 一个集成电路封装包括具有其上具有第一金属化的第一表面，相对的第二表面以及第一和第二表面之间的多个孔的基板。 具有第一表面的第一集成电路，其上具有第一接合焊盘并且相对的第二表面安装在基板的第二表面上，使得第一接合焊盘与孔重叠。 每个第一接合焊盘通过延伸穿过叠加孔的第一接合线电连接到第一金属化。 具有其上具有导电第二接合焊盘的第一表面的第二集成电路安装在第一集成电路的第二表面上。 特别地，第二集成电路的第一表面被放置在第一集成电路的第二表面上，使得第二接合焊盘与通过衬底的一个或多个孔叠加。 每个第二接合焊盘通过延伸穿过叠加孔的第二接合线电连接到第一金属化。

公开(公告)号：US20120217659A1

公开(公告)日：2012-08-30

申请号：US13463148

申请日：2012-05-03

申请人： Seng Guan Chow ,  Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han

发明人： Seng Guan Chow ,  Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/50 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system includes a base substrate, attaching a base die over the base substrate, attaching an integrated interposer having interposer circuit devices, over the base die, and forming a package system encapsulant having an encapsulant cavity over the integrated interposer.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括基底基板，在基底基板上附着基模，将具有中介层电路器件的集成插入件安装在基模上，以及在集成插入件上形成具有密封腔的封装系统密封剂。

公开(公告)号：US08163600B2

公开(公告)日：2012-04-24

申请号：US11616878

申请日：2006-12-28

申请人： Seng Guan Chow ,  Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han

发明人： Seng Guan Chow ,  Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han

IPC分类号： H01L21/44

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A bridge stack integrated circuit package-on-package system is provided including forming a first integrated circuit package system having a first substrate, forming a second integrated circuit package system having a second substrate, and mounting a bridge integrated circuit package system on the first substrate and on the second substrate.

摘要翻译： 提供了一种桥式堆叠集成电路封装封装系统，包括形成具有第一衬底的第一集成电路封装系统，形成具有第二衬底的第二集成电路封装系统，以及将桥式集成电路封装系统安装在第一衬底上 并在第二基板上。

公开(公告)号：US20120007217A1

公开(公告)日：2012-01-12

申请号：US13235755

申请日：2011-09-19

申请人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Kambhampati Ramakrishna ,  Seng Guan Chow

发明人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Kambhampati Ramakrishna ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L29/06 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method for fabricating an encapsulant cavity integrated circuit package system includes: providing an interposer; forming a first integrated circuit package with an inverted bottom terminal having an encapsulant cavity and the interposer; and attaching a component on the interposer in the encapsulant cavity.

摘要翻译： 一种用于制造密封腔的集成电路封装系统的方法，包括：提供插入器; 形成第一集成电路封装，其具有具有封装腔的反向底部端子和所述插入件; 以及将组件附接到所述密封剂腔中的所述插入件上。

公开(公告)号：US08021924B2

公开(公告)日：2011-09-20

申请号：US12892907

申请日：2010-09-28

申请人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Kambhampati Ramakrishna ,  Seng Guan Chow

发明人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Kambhampati Ramakrishna ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L21/00 ,  H01L23/02

CPC分类号： H01L23/3128 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3135 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L25/16 ,  H01L25/18 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06575 ,  H01L2225/06582 ,  H01L2225/1005 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A method for fabricating an encapsulant cavity integrated circuit package system includes: forming a first integrated circuit package with an inverted bottom terminal having an encapsulant cavity and an interposer, and attaching a component on the interposer in the encapsulant cavity.

摘要翻译： 一种用于制造密封腔的集成电路封装系统的方法，包括：形成第一集成电路封装，其具有具有封装腔和反射器的倒置底端，并且将组件附着在封装腔中的插入件上。

公开(公告)号：US07746656B2

公开(公告)日：2010-06-29

申请号：US11383407

申请日：2006-05-15

申请人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

发明人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H05K7/00

CPC分类号： H05K1/141 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L25/105 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1088 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/85

摘要： An offset integrated circuit package-on-package stacking system is provided including providing a base substrate, providing an array of contact pads on the base substrate, mounting an active component and an optional passive component on the base substrate, injecting a mold cap on the base substrate, mounting an offset package on the base substrate and the mold cap, and singulating a package-on-package from the base substrate.

摘要翻译： 提供了一种偏移集成电路封装堆叠堆叠系统，包括提供基底基板，在基底基板上提供接触焊盘的阵列，将有源部件和可选的无源部件安装在基底基板上，将模具帽 在基底基板和模具盖上安装偏移封装，以及从基底基板上单独封装封装。

公开(公告)号：US07732907B2

公开(公告)日：2010-06-08

申请号：US11421051

申请日：2006-05-30

申请人： Byung Joon Han ,  Il Kwon Shim ,  Seng Guan Chow

发明人： Byung Joon Han ,  Il Kwon Shim ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L23/02

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/36 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1052 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/144 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10446 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package system including a plurality of substrates and a plurality of semiconductor devices formed on each of the substrates. An edge connection system is provided and an electrical edge connector on each of the substrates is for attachment to the edge connection system. A vertically stacked configuration of the substrates is formed by attaching the substrates to the edge connection system.

摘要翻译： 一种集成电路封装系统，包括多个基板和形成在每个基板上的多个半导体器件。 提供边缘连接系统，并且每个基板上的电气边缘连接器用于附接到边缘连接系统。 通过将基板附接到边缘连接系统来形成基板的垂直堆叠构造。

公开(公告)号：US20090146315A1

公开(公告)日：2009-06-11

申请号：US12371730

申请日：2009-02-16

申请人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

发明人： Il Kwon Shim ,  Byung Joon Han ,  Seng Guan Chow

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L21/98 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L25/105 ,  H01L23/552 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1041 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15321 ,  H01L2924/15331 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10734 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An integrated circuit package-on-package stacking system includes: providing a first integrated circuit package, mounting a metalized interposer substrate over the first integrated circuit package, attaching a stiffener integrated with the metalized interposer substrate and having dimensions within package extents, and attaching a second integrated circuit package on the metalized interposer substrate adjacent the stiffener.

摘要翻译： 集成电路封装堆叠堆叠系统包括：提供第一集成电路封装，将金属化插入器基板安装在第一集成电路封装上，附接与金属化插入器基板集成的加强件并具有尺寸在封装范围内， 第二集成电路封装在与加强件相邻的金属化插入器基板上。