公开(公告)号：US09232648B2

公开(公告)日：2016-01-05

申请号：US14347075

申请日：2012-09-12

申请人： Tetsuro Miyahira ,  Yoshihiro Kato ,  Takaaki Ogashiwa ,  Hiroshi Takahashi

发明人： Tetsuro Miyahira ,  Yoshihiro Kato ,  Takaaki Ogashiwa ,  Hiroshi Takahashi

IPC分类号： B32B3/02 ,  H05K1/03 ,  C01G39/00 ,  C01G39/02 ,  C08J5/24 ,  C08K9/02 ,  C08L63/00 ,  C09C1/00 ,  C08L71/12 ,  B32B27/20

CPC分类号： H05K1/0373 ,  B32B27/20 ,  C01G39/00 ,  C01G39/02 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2004/84 ,  C08J5/24 ,  C08K3/22 ,  C08K9/02 ,  C08K2003/2255 ,  C08L63/00 ,  C08L71/12 ,  C09C1/0003 ,  H05K2201/0224 ,  Y10T428/24893 ,  Y10T428/256

摘要： The present invention provides a novel surface-treated molybdenum compound powder and provides a prepreg, a laminate, a metal foil laminate, a printed wiring board, and the like that have a low thermal expansion coefficient in the planar direction, and excellent drillability, heat resistance, and flame retardancy. The surface-treated molybdenum compound powder of the present invention has at least part of the surface thereof coated with an inorganic oxide, and this is used as a filler.

摘要翻译： 本发明提供了一种新型的表面处理的钼化合物粉末，并且提供了在平面方向上具有低热膨胀系数的预浸料，层压体，金属箔层压体，印刷线路板等，并且具有优异的可钻性，热 阻力和阻燃性。 本发明的经表面处理的钼化合物粉末的表面的至少一部分涂覆有无机氧化物，并将其用作填料。

公开(公告)号：US20140227531A1

公开(公告)日：2014-08-14

申请号：US14122073

申请日：2012-05-29

申请人： Takaaki Ogashiwa ,  Hiroshi Takahashi ,  Tetsuro Miyahira ,  Yoshihiro Kato

发明人： Takaaki Ogashiwa ,  Hiroshi Takahashi ,  Tetsuro Miyahira ,  Yoshihiro Kato

IPC分类号： H05K1/03 ,  H05K3/00

CPC分类号： H05K3/0061 ,  B32B5/024 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2255/02 ,  B32B2255/26 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/51 ,  B32B2457/00 ,  C08G73/0655 ,  C08J5/24 ,  C08J2379/04 ,  C08J2379/08 ,  C08K3/013 ,  C08K5/29 ,  C08K5/315 ,  C08K5/3415 ,  C08K5/3445 ,  C08L63/00 ,  C08L79/04 ,  C08L79/085 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/31529 ,  C08K3/0033

摘要： It is an object of the present invention to provide, without using a halogenated compound or a phosphorus compound, a resin composition for printed wiring boards, a prepreg, a laminate, and a metal foil-clad laminate, each of which has high-degree flame retardance, has a low water absorption ratio and a high glass transition temperature, and has a high elastic modulus at high temperature. A resin composition according to the present invention includes a specific maleimide compound (A); a cyanate ester compound (B); a non-halogen epoxy resin (C); and an inorganic filler (D).

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种不使用卤化物或磷化合物的印刷电路板用树脂组合物，预浸料坯，层压体和覆盖金属箔的层叠体，其中，高分子量 阻燃性，吸水率低，玻璃化转变温度高，高温弹性模量高。 根据本发明的树脂组合物包括特定的马来酰亚胺化合物（A）; 氰酸酯化合物（B）; 非卤素环氧树脂（C）; 和无机填料（D）。

公开(公告)号：US20130136930A1

公开(公告)日：2013-05-30

申请号：US13816008

申请日：2011-08-29

申请人： Yoshihiro Kato ,  Takaaki Ogashiwa ,  Hiroshi Takahashi ,  Tetsuro Miyahira

发明人： Yoshihiro Kato ,  Takaaki Ogashiwa ,  Hiroshi Takahashi ,  Tetsuro Miyahira

IPC分类号： C08K3/00

CPC分类号： C08J5/24 ,  B32B5/26 ,  B32B15/092 ,  B32B15/14 ,  B32B2262/10 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/58 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08J2363/00 ,  C08J2363/04 ,  C08K3/105 ,  C08K3/26 ,  C08K2003/267 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  Y10T428/31529 ,  C08L63/00

摘要： There are provided a resin composition for printed wiring boards that has a low coefficient of thermal expansion in a plane direction, has excellent heat resistance and drilling workability, and, at the same time, can retain a high level of flame retardance, a prepreg prepared using the resin composition, and a laminated sheet and a metal foil-laminated sheet prepared using the prepreg. The resin composition comprises (A) an inorganic filler that is a mixture composed of a hydromagnesite represented by formula (1): xMgCO3.yMg(OH)2.zH2O  (1) wherein x:y:z is 4:1:4, 4:1:5, 4:1:6, 4:1:7, 3:1:3, or 3:1:4 and huntite; (B) an epoxy resin; and (C) a curing agent.

摘要翻译： 提供了一种在平面方向上具有低热膨胀系数的印刷电路板用树脂组合物，具有优异的耐热性和钻孔加工性，并且同时可以保持高水平的阻燃性，制备预浸料 使用该树脂组合物，以及层压片和使用该预浸料制备的金属箔层压片。 树脂组合物包含（A）无机填料，其是由式（1）表示的氢化镁石组成的混合物：xMgCO 3 y Mg（OH）2·zH 2 O（1）其中x：y：z为4：1：4， 4：1：5,4：1：6,4：1：7,3：1：3或3：1：4和hiteite; （B）环氧树脂; 和（C）固化剂。

公开(公告)号：US20130014984A1

公开(公告)日：2013-01-17

申请号：US13536560

申请日：2012-06-28

申请人： Hironori Iida ,  Shun Yamanoi ,  Machiko Minatoya ,  Seiichiro Tabata ,  Shinichiro Yamada ,  Masayoshi Kanno ,  Masakazu Mitsugi ,  Yoshihiro Kato

发明人： Hironori Iida ,  Shun Yamanoi ,  Machiko Minatoya ,  Seiichiro Tabata ,  Shinichiro Yamada ,  Masayoshi Kanno ,  Masakazu Mitsugi ,  Yoshihiro Kato

IPC分类号： H05K9/00 ,  C09K3/00

CPC分类号： H05K1/0218 ,  C01B32/00 ,  H01Q17/002 ,  H05K9/0083 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0715

摘要： Provided is an electromagnetic wave absorber, including a base material and a porous carbon material containing, as a raw material, a plant-based material having a silicon content of 5% by mass or more, in which the porous carbon material has a specific surface area value as measured by the nitrogen BET method of 400 m2/g or more, a silicon content of 1% by mass or less, a pore volume as measured by the BJH method of 0.2 cm3/g or more, and a pore volume as measured by the MP method of 0.2 cm3/g or more, or a total pore volume of pores each having a diameter in the range from 1×10−9 m to 5×10−7 m as measured by the Non Localized Density Functional Theory of 1.0 cm3/g or more.

摘要翻译： 本发明提供一种电磁波吸收体，其特征在于，包括基材和多孔碳材料，所述多孔碳材料含有硅含量为5质量％以上的植物性材料作为原料，其中所述多孔碳材料具有比表面积 通过氮BET法测定的面积值为400m 2 / g以上，硅含量为1质量％以下，通过BJH法测定的孔体积为0.2cm 3 / g以上，孔体积为 通过MP法测量为0.2cm 3 / g以上，或通过非局部密度泛函理论测量的孔径的总孔体积为1×10 -9 m至5×10 -7 m 为1.0cm 3 / g以上。

公开(公告)号：US20120009836A1

公开(公告)日：2012-01-12

申请号：US13202829

申请日：2010-02-16

申请人： Masayoshi Ueno ,  Yoshihiro Kato ,  Takeshi Nobukuni

发明人： Masayoshi Ueno ,  Yoshihiro Kato ,  Takeshi Nobukuni

IPC分类号： B32B5/02

CPC分类号： C08J5/24 ,  B32B15/08 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B17/04 ,  B32B27/04 ,  B32B27/38 ,  B32B2260/021 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/101 ,  B32B2264/10 ,  B32B2264/101 ,  B32B2264/102 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/72 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/08 ,  C08J2363/00 ,  D03D13/008 ,  D03D15/0011 ,  D10B2505/02 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/029 ,  Y10T442/20

摘要： This invention relates to a prepreg having a low thermal expansion coefficient in plane direction and a high rigidity, and more particularly to a prepreg comprising a glass cloth (A), and a resin composition including a cyanate ester resin (B), a non-halogen based epoxy resin (C) and an inorganic filler (D), wherein the glass cloth (A) is characterized that when the weight per 1 m2 is W (g/m2), the thickness is t (μm), the number of warp threads per inch is X (thread/inch), and the number of weft threads per inch is Y (thread/inch), the total of X and Y is 150 to 240, t is 17 to 35, and the value of W/t as the apparent density is 1.1 to 1.5, and that the volume fraction of the glass cloth (A) in the prepreg is 32% to 42%.

摘要翻译： 本发明涉及一种在平面方向上具有低热膨胀系数和高刚性的预浸料，更具体地涉及包含玻璃布（A）的预浸料，以及包含氰酸酯树脂（B），非水性树脂 卤素系环氧树脂（C）和无机填料（D），其中，玻璃布（A）的特征在于，当1m 2的重量为W（g / m 2）时，厚度为t（μm） 每英寸经纱为X（螺纹/英寸），每英寸纬纱数为Y（螺纹/英寸），X和Y的总和为150〜240，t为17〜35，W / t，表观密度为1.1〜1.5，玻璃布（A）在预浸料中的体积分数为32〜42％。

公开(公告)号：US07745004B2

公开(公告)日：2010-06-29

申请号：US11258569

申请日：2005-10-25

申请人： Katsumi Okayama ,  Kaoru Kobayashi ,  Koichiro Inomata ,  Satoshi Sugimoto ,  Yoshihiro Kato

发明人： Katsumi Okayama ,  Kaoru Kobayashi ,  Koichiro Inomata ,  Satoshi Sugimoto ,  Yoshihiro Kato

IPC分类号： B32B5/16

CPC分类号： B82Y30/00 ,  B22F1/0018 ,  B22F1/0059 ,  B22F9/24 ,  B22F9/305 ,  B22F2998/00 ,  B82Y25/00 ,  B82Y40/00 ,  C22C32/0094 ,  H01F1/0054 ,  H01F41/30 ,  H01F41/301 ,  Y10S977/777 ,  Y10S977/783 ,  Y10T428/12146 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/257 ,  Y10T428/29 ,  Y10T428/2991 ,  Y10T428/2998 ,  B22F3/02

摘要： A method for producing a magnetic particle forming a magnetic material for absorbing electromagnetic waves comprises the steps of mixing an organometallic complex or a metal salt with a chain polymer and dissolving the mixture in a solvent (step S1); raising the temperature of the mixture to reaction temperature (step S2), carrying out a reaction at the reaction temperature (step S3); and forming the magnetic particle having a structure that the periphery of each fine particle formed from the organometallic complex or the metal salt is surrounded by the chain polymer and recovering the formed magnetic particle after the reaction (step S4). The magnetic particle has a nanogranular structure to become a magnetic material for absorbing electromagnetic waves. Such a magnetic particle is produced by a wet reaction. Thus, a larger amount of magnetic particle can be produced by one reaction.

摘要翻译： 一种形成用于吸收电磁波的磁性材料的磁性颗粒的制造方法包括将有机金属络合物或金属盐与链状聚合物混合并将该混合物溶解在溶剂中的步骤（步骤S1）。 将混合物的温度升至反应温度（步骤S2），在反应温度下进行反应（步骤S3）; 并形成具有由有机金属配合物或金属盐形成的各微细颗粒的周围被链状聚合物包围并在反应后回收形成的磁性颗粒的结构的磁性颗粒（步骤S4）。 磁性颗粒具有纳米结构，成为吸收电磁波的磁性材料。 这样的磁性颗粒是通过湿反应产生的。 因此，通过一次反应可以产生更大量的磁性颗粒。

公开(公告)号：US07601429B2

公开(公告)日：2009-10-13

申请号：US12068298

申请日：2008-02-05

申请人： Yoshihiro Kato ,  Masayoshi Ueno ,  Takeshi Nobukuni

发明人： Yoshihiro Kato ,  Masayoshi Ueno ,  Takeshi Nobukuni

IPC分类号： B32B15/09 ,  B32B27/18 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36

CPC分类号： C08L63/00 ,  B32B15/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2365/00 ,  C08K3/22 ,  C08L65/00 ,  C08L79/04 ,  C08L83/04 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0162 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  Y10T428/31529 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31678 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31786 ,  C08L2666/14

摘要： A prepreg, for printed wiring boards, comprising a flame resistant resin composition containing a specific cyanate ester resin, a nonhalogen epoxy resin, boehmite which is hardly soluble in acids or alkalis and a silicone powder which is a flame retardant assistant, and a base material, which prepreg retains high-degree flame resistance without a halogen compound and has excellent resistance to chemical, high glass transition temperature, excellent soldering heat resistance and excellent heat resistance after moisture absorption, and a laminate or metal-foil-clad laminate obtained by curing the above prepreg.

摘要翻译： 一种用于印刷线路板的预浸料，其包含含有特定氰酸酯树脂的阻燃树脂组合物，非卤素环氧树脂，几乎不溶于酸或碱的勃姆石和作为阻燃助剂的硅氧烷粉末，以及基材 该预浸料在没有卤素化合物的情况下保持高度的阻燃性，并且具有优异的耐化学性，高玻璃化转变温度，优异的耐焊接性和吸湿性优异的耐热性，以及通过固化获得的层压体或金属箔覆层压板 上述预浸料。

公开(公告)号：US20090175021A1

公开(公告)日：2009-07-09

申请号：US12314732

申请日：2008-12-16

申请人： Yoshihiro Kato ,  Yusuke Suzuki ,  Masaki Orihashi

发明人： Yoshihiro Kato ,  Yusuke Suzuki ,  Masaki Orihashi

IPC分类号： H05K9/00 ,  C09K3/00

CPC分类号： H05K9/0081

摘要： An electromagnetic-wave suppressing material is provided. The electromagnetic-wave suppressing material includes an ionic liquid and nanometer-order particles mixed with the ionic liquid, where 10 wt % or more of the nanometer-order particles is mixed with respect to 100 wt % of the ionic liquid.

摘要翻译： 提供电磁波抑制材料。 电磁波抑制材料包括与离子液体混合的离子液体和纳米级颗粒，其中10重量％或更多的纳米级颗粒相对于100重量％的离子液体混合。

公开(公告)号：US20050116255A1

公开(公告)日：2005-06-02

申请号：US10506752

申请日：2003-12-19

申请人： Yoshihiro Kato ,  Katsumi Okayama ,  Kaoru Kobayashi ,  Tetsuya yamamoto ,  Minoru Ikarashi

发明人： Yoshihiro Kato ,  Katsumi Okayama ,  Kaoru Kobayashi ,  Tetsuya yamamoto ,  Minoru Ikarashi

IPC分类号： H01L23/00 ,  H01L21/8246 ,  H01L23/552 ,  H01L27/105 ,  H01L27/22 ,  H01L43/08 ,  H01L31/109

CPC分类号： H01L27/222 ,  B82Y10/00 ,  H01L23/552 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00

摘要： A memory device is proposed which enables to guarantee the operation of MRAM elements being magnetically shielded against a large external magnetic fields without being affected by an internal leakage magnetic field. The MRAM elements 30 which are shielded by magnetic shield layers 33, 34 are placed at an intermediate region 41 avoiding an edge region 43 and a center region 42 of the magnetic shield layers 33, 34 so that the MRAM element is secured to operate normally without being affected by the internal leakage magnetic field avoiding the edge region 43 where the magnetic shield effect is reduced by the exterior magnetic field, and avoiding the central region 42 where the internal leakage magnetic field is large

摘要翻译： 提出了一种存储器件，其能够保证MRAM元件的操作不被大的外部磁场屏蔽，而不受内部泄漏磁场的影响。 由磁屏蔽层33,34屏蔽的MRAM元件30被放置在中间区域41处，避免了磁屏蔽层33,34的边缘区域43和中心区域42，使得MRAM元件被固定以正常地操作而没有 受到内部泄漏磁场的影响，避免了由外部磁场减小磁屏蔽效应的边缘区域43，并且避免了内部泄漏磁场较大的中心区域42

公开(公告)号：US06770332B2

公开(公告)日：2004-08-03

申请号：US09573412

申请日：2000-05-18

申请人： Risa Nakase ,  Takeshi Aoki ,  Akira Suzuki ,  Yoshihiro Kato

发明人： Risa Nakase ,  Takeshi Aoki ,  Akira Suzuki ,  Yoshihiro Kato

IPC分类号： H05H146

CPC分类号： H01L21/0212 ,  C23C16/26 ,  C23C16/30 ,  H01L21/02274 ,  H01L21/312 ,  H01L21/3127 ,  H01L21/76801

摘要： In a case where a CF film is used as an interlayer dielectric file for a semiconductor device, when a wiring of tungsten is formed, the CF film is heated to a temperature of, e g., about 400 to 450° C. At this time, F containing gases are emitted from the CF film, so that there are various disadvantages due to the corrosion of the wiring and the decrease of film thickness. In order to prevent this, it is required to enhance thermostability. A compound gas of C and F, e.g., C4F8 gas, a hydrocarbon gas, e.g., C2H4 gas, and CO gas are used as thin film deposition gases. These gases are activated to deposit a CF film on a semiconductor wafer 10 at a process temperature of 400° C. using active species thereof. Since the number of diamond-like bonds are greater than the number of graphite-like bonds by the addition of CO gas, the bonds are strengthened and difficult to be cut even at a high temperature, so that thermostability is enhanced.

摘要翻译： 在将CF膜用作半导体器件的层间电介质文件的情况下，当形成钨的布线时，将CF膜加热至例如约400〜450℃的温度。在此 时间，从CF膜发射含F气体，由于布线的腐蚀和膜厚度的降低，存在各种缺点。 为了防止这种情况，需要提高热稳定性。使用C和F的复合气体，例如C 4 F 8气体，烃气体例如C 2 H 4气体和CO气体作为薄膜沉积气体。 这些气体被激活，以使其活性物质在400℃的处理温度下在半导体晶片10上沉积CF膜。 由于通过添加CO气体，类金刚石键的数量大于石墨状键的数量，所以即使在高温下也会使键强化，难以切断，从而提高热稳定性。