公开(公告)号：US20150037512A1

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：US14349194

申请日：2012-11-27

申请人： Fuji Shoji Co., Ltd.

发明人： Tatsuya Banno ,  Katsuhiro Goto ,  Nobuhiro Kanazawa

IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  C23C18/38 ,  C25C1/12 ,  C25C1/06

CPC分类号： C23C18/1617 ,  C23C18/1632 ,  C23C18/1633 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1848 ,  C23C18/38 ,  C25C1/06 ,  C25C1/12 ,  C25D3/38 ,  C25D3/58 ,  C25D5/36 ,  C25D7/0607 ,  C25D17/10 ,  C25D21/14 ,  C25D21/22

摘要： A problem to be solved is to provide a method for regenerating plating liquid from plating waste liquid in a simple and easy way and a plating method utilizing the regenerating method.A method for regenerating plating liquid from plating waste liquid that is produced as a result of performing a copper plating on steel and that contains respective ions of Fe, Cu and Sn comprises repetitively performing processing steps of applying electric current with the plating waste liquid 11 side taken as a cathode 15 and electrolytic solution 12 side taken as an anode 16 in the state that the plating waste liquid 11 and the electrolytic solution 12 are connected through an anion exchange membrane 13; separating copper by making a copper deposition electrode as a result of depositing copper on the cathode 15 being in contact with the plating waste liquid 11, to turn the plating waste liquid to processed remaining liquid; and using as the anode 16 a copper deposition electrode formed previously and dissolving copper in the electrolytic solution 12 to generate copper ion-containing solution.

摘要翻译： 要解决的问题是提供一种以简单易用的方式从电镀废液中再生电镀液的方法和利用再生方法的电镀方法。 通过在钢上进行镀铜而含有Fe，Cu，Sn的各种离子而生成的镀敷废液的电镀液的再生方法包括重复进行与电镀废液11侧的电流的加工工序 在电镀废液11和电解液12通过阴离子交换膜13连接的状态下作为阴极15和电解液12一侧作为阳极16; 通过在与镀液废液11接触的阴极15上沉积铜而制作铜沉积电极来分离铜，将镀液废液转化为处理的剩余液体; 并且使用先前形成的铜沉积电极作为阳极16并将铜溶解在电解液12中以产生含铜离子的溶液。

公开(公告)号：US20140242287A1

公开(公告)日：2014-08-28

申请号：US13775208

申请日：2013-02-24

申请人： ROHM AND HAAS ELECTRONIC MATERIALS LLC

发明人： Suk Kwan KWONG ,  Weijuan ZHOU ,  Wenjia ZHOU ,  Dennis Chit Yiu CHAN ,  Dennis Kwok-Wai YEE

IPC分类号： B01J31/06

CPC分类号： C23C18/31 ,  B01J23/38 ,  B01J23/44 ,  B01J23/50 ,  B01J31/06 ,  B01J35/0013 ,  B01J37/0217 ,  B01J37/0219 ,  B01J37/16 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/30 ,  C23C18/38 ,  H05K3/185 ,  H05K3/381 ,  H05K3/422 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/0766 ,  H05K2203/0783 ,  H05K2203/095

摘要： A solution including a precious metal nanoparticle and a polymer polymerized from at least two monomers, (1) a monomer having two or more carboxyl groups or carboxyl acid salt groups and (2) a monomer which has π electron-available features. The solution is useful for a catalyst of a process for electroless plating a metal on non-conductive surface.

摘要翻译： 包含贵金属纳米颗粒和由至少两种单体聚合的聚合物的溶液，（1）具有两个或更多个羧基或羧酸盐基团的单体和（2）具有＆ 电子可用特征。 该溶液可用于在非导电表面上无电镀金属的方法的催化剂。

公开(公告)号：US20140072822A1

公开(公告)日：2014-03-13

申请号：US14111396

申请日：2012-04-11

申请人： Keisuke Kojima

发明人： Keisuke Kojima

IPC分类号： C09D125/06 ,  C23C18/18

CPC分类号： C09D125/06 ,  C08F12/26 ,  C08F12/30 ,  C08F12/32 ,  C08F2438/03 ,  C08G83/006 ,  C08J7/047 ,  C08J2367/02 ,  C08J2400/202 ,  C08L101/005 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  C23C18/52 ,  Y10T428/12063

摘要： There is provided a novel, environmentally friendly primer for use in the pretreatment steps in electroless plating, which can be easily used in fewer steps with a lower cost. A primer for forming a metallic plating film on a substrate by electroless plating, the primer including: a hyperbranched polymer having an ammonium group at a molecular terminal and a weight-average molecular weight of 500 to 5,000,000; and a metal fine particle.

摘要翻译： 提供了一种用于化学镀中的预处理步骤的新型环保底漆，其可以以较低成本容易地以较少的步骤使用。 一种用于通过无电解电镀在基板上形成金属镀膜的底漆，所述底漆包括：分子末端具有铵基并且重均分子量为500至5,000,000的超支化聚合物; 和金属微粒。

公开(公告)号：US20140017508A1

公开(公告)日：2014-01-16

申请号：US13773576

申请日：2013-02-21

申请人： SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.

发明人： Woo Jin Lee ,  Da Mi Shim ,  Sang Ik Cho ,  Jung Wook Seo

IPC分类号： C23C18/30 ,  H01B17/16

CPC分类号： C23C18/30 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38 ,  C23C18/48 ,  C23C18/52 ,  G06F2203/04112 ,  H01B17/16 ,  Y10T428/12049 ,  Y10T428/24999

摘要： Disclosed herein are an insulating base plated with a metal layer, a plating method thereof, and a transparent electrode including the insulating base. During the manufacture of a polymer layer, a structure of an interface layer between a surface of the polymer layer and a metal layer is modified, adhesion with metal is excellent and the polishability of the interface layer is reduced, and thus, the reflectivity of the metal layer is reduced and particular color impression of metal is reduced to obtain black-oxide treated properties. When the metal layer formed on the insulating base is used in a mesh-type transparent electrode having a fine pattern, sufficient adhesion with metal for forming a pattern is obtained and the reflectivity of an adhesion layer of the metal layer is reduced, thereby increasing the visibility. Accordingly, the insulating base may be suitable for products such as transparent electrodes or touch panels.

摘要翻译： 这里公开了一种镀有金属层的绝缘基底，其镀覆方法以及包括绝缘基底的透明电极。 在制造聚合物层期间，改性聚合物层的表面与金属层之间的界面层的结构，与金属的粘附性优异，并且界面层的可抛光性降低，因此， 金属层被还原，并且金属的特定的彩色印象被降低以获得黑色氧化物处理的性质。 当形成在绝缘基底上的金属层用于具有精细图案的网状透明电极中时，获得与用于形成图案的金属的充分粘附性，并且金属层的粘合层的反射率降低，从而增加 能见度。 因此，绝缘基座可以适用于诸如透明电极或触摸面板的产品。

公开(公告)号：US08628831B2

公开(公告)日：2014-01-14

申请号：US12593880

申请日：2008-03-28

申请人： Peter Torben Tang ,  Jakob Skov Nielsen ,  Peter Caroe Nielsen ,  Hans Nørgaard Hansen ,  Yang Zhang

发明人： Peter Torben Tang ,  Jakob Skov Nielsen ,  Peter Caroe Nielsen ,  Hans Nørgaard Hansen ,  Yang Zhang

IPC分类号： B05D3/06 ,  B05D3/10

CPC分类号： C23C18/1608 ,  C23C18/204 ,  C23C18/285 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38

摘要： The present invention relates to the field of selective metallization, and in particular to preparing a polymer article for selective metallization by submerging the article in a first liquid, and while submerged irradiate the article by a laser beam the area of the article on which the metal is to be deposited. An activation step, prior to the selective metallization, comprises submerging the article in an activation liquid for depositing seed particles in the selected area. The irradiation of the selected area is proportionate so as to cause a temporary melting of the polymer in the surface of the selected area of the polymer article. The invention is advantageous in that the preparation may be performed with a relatively high scan rate across the polymer article, and in that a quite limited use of toxic chemicals.

摘要翻译： 本发明涉及选择性金属化领域，特别涉及通过将物品浸入第一液体中制备用于选择性金属化的聚合物制品，并且在通过激光束浸没物品的同时，将物品的金属 要存放 在选择性金属化之前的活化步骤包括将制品浸没在活化液体中，用于在所选择的区域中沉积种子颗粒。 所选择的区域的照射是成比例的，从而导致聚合物制品的选定区域的表面中的聚合物的暂时熔化。 本发明的优点在于，可以以跨越聚合物制品的相对高的扫描速率进行制备，并且对有毒化学品的使用非常有限。

公开(公告)号：US20130230657A1

公开(公告)日：2013-09-05

申请号：US13589007

申请日：2012-08-17

申请人： Kristen M. Milum ,  Donald E. Cleary ,  Maria Anna Rzeznik

发明人： Kristen M. Milum ,  Donald E. Cleary ,  Maria Anna Rzeznik

IPC分类号： C23C18/16

CPC分类号： C23C18/1662 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2073 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38

摘要： Catalysts include nanoparticles of catalytic metal and gallic acid or gallic acid derivatives or salts thereof. The catalysts are used in electroless metal plating. The catalysts are free of tin.

摘要翻译： 催化剂包括催化金属和没食子酸或没食子酸衍生物或其盐的纳米颗粒。 催化剂用于化学镀金属。 催化剂不含锡。

公开(公告)号：US20130143071A1

公开(公告)日：2013-06-06

申请号：US13817309

申请日：2011-08-10

申请人： Michael Kleinle

发明人： Michael Kleinle

IPC分类号： C23C18/16 ,  C23C28/02

CPC分类号： C23C18/1633 ,  C23C18/1637 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1689 ,  C23C18/1824 ,  C23C18/38 ,  C23C18/54 ,  C23C28/023 ,  Y10T29/49885 ,  Y10T428/12792 ,  Y10T428/12903

摘要： The invention relates to a process for treating a metallic surface of an object with an aqueous copper-plating solution, with which a first copper-plating solution, which is free of cyanide and free of strong reducing agent, is electrolessly applied to clean metallic surfaces of the object, or after pretreatment to cleaned metallic surfaces, to form a first copper layer or copper alloy layer as a barrier layer and/or as a conductive layer, and also to the use of the objects produced by the process according to the invention.

摘要翻译： 本发明涉及一种用镀铜水溶液处理物体的金属表面的方法，其中无电镀无氰氰化物并且不含强还原剂的第一镀铜溶液，以清洁金属表面 或者在对清洁的金属表面进行预处理之后，形成作为阻挡层和/或作为导电层的第一铜层或铜合金层，以及使用根据本发明的方法生产的物体 。

公开(公告)号：US08288011B2

公开(公告)日：2012-10-16

申请号：US12805921

申请日：2010-08-24

申请人： Junichi Nagata ,  Yoshiyuki Asakawa

发明人： Junichi Nagata ,  Yoshiyuki Asakawa

IPC分类号： B32B15/04 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  C23C14/20 ,  B05D5/00 ,  B05D7/00

CPC分类号： C23C18/206 ,  C23C14/20 ,  C23C18/165 ,  C23C18/38 ,  C23C18/50 ,  C23C24/00 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/388 ,  Y10T428/12535 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12826 ,  Y10T428/1291 ,  Y10T428/12944 ,  Y10T428/24967 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/31681

摘要： Adhesiveless copper clad laminates wherein a base metal layer is directly formed on at least one side of an insulating film without using an adhesive and a copper conductor layer having a desired thickness is formed on the base metal layer, the adhesiveless copper clad laminates is characterized in that a base metal layer having a thickness of 3 to 50 nm is formed on an insulating film by a dry plating method and a copper film layer is formed on the base metal layer, and the base metal layer mainly contains (1) a vanadium-molybdenum-nickel alloy consisting of 4 to 13% by weight of vanadium, 5 to 40% by weight of molybdenum, and the balance of nickel or (2) a vanadium-chromium-molybdenum-nickel alloy consisting of 4 to 13% by weight of vanadium and chromium in total including at least 2% by weight of vanadium, 5 to 40% by weight of molybdenum, and the balance of nickel.

摘要翻译： 无粘性铜包覆层压板，其中在不使用粘合剂的情况下在绝缘膜的至少一侧直接形成贱金属层，并在基底金属层上形成具有所需厚度的铜导体层， 通过干式电镀法在绝缘膜上形成厚度为3〜50nm的贱金属层，在基体金属层上形成铜膜层，贱金属层主要含有（1）钒 - 由4〜13重量％的钒，5〜40重量％的钼，余量的镍或（2）4〜13重量％的钒 - 铬 - 钼 - 镍合金组成的钼 - 镍合金 的钒和铬总计包括至少2重量％的钒，5至40重量％的钼，余量为镍。

公开(公告)号：US20120067871A1

公开(公告)日：2012-03-22

申请号：US13237931

申请日：2011-09-20

申请人： David William Sherrer ,  James MacDonald

发明人： David William Sherrer ,  James MacDonald

IPC分类号： H05B6/66 ,  C23C16/44 ,  B05D5/00

CPC分类号： H05K9/0024 ,  B05D1/005 ,  B05D3/007 ,  B05D3/0272 ,  B05D5/08 ,  C23C14/14 ,  C23C16/0227 ,  C23C16/0272 ,  C23C16/06 ,  C23C16/45555 ,  C23C18/38 ,  C23C18/42 ,  C23C24/082 ,  C23C28/042 ,  C23C28/42 ,  H01L23/047 ,  H01L23/06 ,  H01L23/24 ,  H01L23/564 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2924/09701 ,  H01Q17/00 ,  H01Q23/00 ,  H01L2924/00014

摘要： Disclosed and claimed herein is a microwave assembly having a substrate comprising a microwave device; said device having a die, a first layer having a dielectric constant between about 1.00 and about 1.45 and a thickness between about 0.05 and about 2 mm along with one or more layers chosen from an absorbing layer, an EMI blocking layer, a layer comprising conductive material or a metal cover.

摘要翻译： 本文公开和要求保护的是具有包括微波装置的基板的微波组件; 所述器件具有管芯，第一层的介电常数介于约1.00与约1.45之间，厚度介于约0.05与约2mm之间，以及一层或多层选自吸收层，EMI阻挡层，包含导电 材料或金属盖。

公开(公告)号：US07968804B2

公开(公告)日：2011-06-28

申请号：US11613368

申请日：2006-12-20

申请人： Matthew H. Frey ,  Tracie J. Berniard ,  Roxanne A. Boehmer

发明人： Matthew H. Frey ,  Tracie J. Berniard ,  Roxanne A. Boehmer

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K3/184 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/208 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  H05K3/107 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0537

摘要： An article includes a polymeric film having a major surface, a discontinuous layer of a catalytic material on the major surface, and a metal pattern on the catalytic material. The discontinuous layer of catalytic material has an average thickness of less than 200 angstroms. Methods of forming these articles are also disclosed.

摘要翻译： 一种制品包括具有主表面的聚合物膜，主表面上的催化材料的不连续层和催化材料上的金属图案。 不连续的催化材料层的平均厚度小于200埃。 还公开了形成这些制品的方法。