公开(公告)号：US20130273694A1

公开(公告)日：2013-10-17

申请号：US13444662

申请日：2012-04-11

申请人： Cheng-Chieh Hsieh ,  Shang-Yun Hou ,  Shin-Pun Jeng

发明人： Cheng-Chieh Hsieh ,  Shang-Yun Hou ,  Shin-Pun Jeng

IPC分类号： H01L21/822

CPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/4878 ,  H01L21/561 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/427 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/33107 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00

摘要： A method includes attaching a wafer on a carrier through an adhesive, and forming trenches in the carrier to convert the carrier into a heat sink. The heat sink, the carrier, and the adhesive are sawed into a plurality of packages.

摘要翻译： 一种方法包括通过粘合剂将晶片附着在载体上，并在载体中形成沟槽以将载体转换成散热器。 散热器，载体和粘合剂被锯成多个包装。

公开(公告)号：US08557631B2

公开(公告)日：2013-10-15

申请号：US13308742

申请日：2011-12-01

申请人： Chen-Hua Yu ,  Chien-Chia Chiu ,  Cheng-Chieh Hsieh

发明人： Chen-Hua Yu ,  Chien-Chia Chiu ,  Cheng-Chieh Hsieh

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： The present disclosure relates to a method for fast and precise alignment and mounting of a top die onto an interposer wafer. The method is performed by applying a hydrophobic self assembled monolayer to a carrier wafer in a pattern defining a top die placement region correlating to an arrangement of a top die on an interposer wafer. A liquid is provided into the top die placement region and a top die is placed into contact with the liquid. The surface tension of the liquid automatically aligns the top die by generating a force causing the top die to overlap with the top die placement region. The liquid is then eliminated and the top die is affixed to the carrier wafer. The carrier wafer is bonded to the interposer wafer, bringing the top die into contact with an interposer.

摘要翻译： 本公开涉及一种用于将顶模快速且精确地对准和安装到插入器晶片上的方法。 该方法通过将疏水性自组装单层以限定与插入物晶片上的顶模的布置相关的顶模放置区的图案施加于载体晶片来进行。 将液体提供到顶部模具放置区域中，并且顶部模具被放置成与液体接触。 液体的表面张力通过产生导致顶模与顶模放置区重叠的力自动对准顶模。 然后消除液体，并将顶模固定到载体晶片上。 载体晶片结合到插入器晶片，使顶模与插入件接触。

公开(公告)号：US08482922B2

公开(公告)日：2013-07-09

申请号：US13189389

申请日：2011-07-22

申请人： Zhihua Li ,  Cheng-Chieh Hsieh ,  Jack Hu ,  Hakan Erturk ,  George Chen

发明人： Zhihua Li ,  Cheng-Chieh Hsieh ,  Jack Hu ,  Hakan Erturk ,  George Chen

IPC分类号： H05K7/20 ,  B21D53/02

CPC分类号： H05K7/20418 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T29/4935 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention discloses a method of cooling an ultramobile device with microfins attached to an external wall of an enclosure surrounding the ultramobile device.

摘要翻译： 本发明公开了一种用连接到围绕超移动装置的外壳的外壁的微结构冷却超移动装置的方法。

公开(公告)号：US20120145796A1

公开(公告)日：2012-06-14

申请号：US13025172

申请日：2011-02-11

申请人： Cheng-Chieh Hsieh

发明人： Cheng-Chieh Hsieh

IPC分类号： G06K19/077 ,  H05K13/00

CPC分类号： H05K5/0278 ,  H05K5/026 ,  Y10T29/49069

摘要： A data storage device, a stacking method thereof, and a data storage device assembly are provided. The data storage device assembly includes a first data storage device and a second data storage device respectively having a body, a magnetic element, and a storage device. Each body has a first containing space and a second containing space. Each magnetic element is disposed in the corresponding first containing space. At least one of the magnetic elements of the first and the second data storage device is a magnet. Each storage device is disposed in the corresponding second containing space and includes an electrical connector terminal, a memory chip, and a memory controller with no crystal oscillator. The magnetic elements of the first and the second data storage device attract each other so that the body of the first data storage device is stacked on the body of the second data storage device.

摘要翻译： 提供了数据存储装置，其堆叠方法和数据存储装置组件。 数据存储装置组件包括分别具有主体，磁性元件和存储装置的第一数据存储装置和第二数据存储装置。 每个主体具有第一容纳空间和第二容纳空间。 每个磁性元件设置在相应的第一容纳空间中。 第一和第二数据存储装置的至少一个磁性元件是磁体。 每个存储装置设置在对应的第二容纳空间中，并且包括电连接器端子，存储芯片和不具有晶体振荡器的存储器控​​制器。 第一和第二数据存储装置的磁性元件彼此吸引，使得第一数据存储装置的主体堆叠在第二数据存储装置的主体上。

公开(公告)号：US07662501B2

公开(公告)日：2010-02-16

申请号：US12164382

申请日：2008-06-30

申请人： Xuejiao Hu ,  Cheng-chieh Hsieh ,  Zhihua Li ,  Soumyadipta Basu

发明人： Xuejiao Hu ,  Cheng-chieh Hsieh ,  Zhihua Li ,  Soumyadipta Basu

IPC分类号： H01M8/00 ,  H01M2/00 ,  H01M2/02 ,  H01M2/12 ,  H01M2/36 ,  F28F7/00 ,  H05K7/20

CPC分类号： H01M8/2475 ,  H01M8/04059 ,  H01M8/04067 ,  H01M8/04171 ,  H01M8/1011 ,  H01M2250/30 ,  Y02B90/18 ,  Y02E60/523

摘要： In some embodiments, transpiration cooling and fuel cell for ultra mobile applications is presented. In this regard, an apparatus is introduced having an integrated circuit device, a fuel cell to power the integrated circuit device, wherein the fuel cell produces water as a byproduct, a chassis to house the integrated circuit device and the fuel cell, and a skin to cover the chassis, the skin comprising a waterproof layer configured to prevent water from contacting the integrated circuit device and a water absorbent layer of hydro gel configured to absorb water. Other embodiments are also disclosed and claimed.

摘要翻译： 在一些实施例中，提出了用于超移动应用的蒸腾冷却和燃料电池。 在这方面，引入了具有集成电路装置的装置，用于对集成电路装置供电的燃料电池，其中燃料电池产生作为副产品的水，用于容纳集成电路装置和燃料电池的底盘，以及皮肤 为了覆盖底盘，皮肤包括防水层，该防水层被配置为防止水与集成电路装置接触，以及被配置为吸收水的水凝胶的吸水层。 还公开并要求保护其他实施例。

公开(公告)号：US08664760B2

公开(公告)日：2014-03-04

申请号：US13343582

申请日：2012-01-04

申请人： Chen-Hua Yu ,  Shin-Puu Jeng ,  Shang-Yun Hou ,  Cheng-Chieh Hsieh ,  Kuo-Ching Hsu ,  Ying-Ching Shih ,  Po-Hao Tsai ,  Chin-Fu Kao ,  Cheng-Lin Huang ,  Jing-Cheng Lin

发明人： Chen-Hua Yu ,  Shin-Puu Jeng ,  Shang-Yun Hou ,  Cheng-Chieh Hsieh ,  Kuo-Ching Hsu ,  Ying-Ching Shih ,  Po-Hao Tsai ,  Chin-Fu Kao ,  Cheng-Lin Huang ,  Jing-Cheng Lin

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/04 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/10156 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/13578 ,  H01L2224/13686 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/3651 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/00

摘要： A device includes a top dielectric layer having a top surface. A metal pillar has a portion over the top surface of the top dielectric layer. A non-wetting layer is formed on a sidewall of the metal pillar, wherein the non-wetting layer is not wettable to the molten solder. A solder region is disposed over and electrically coupled to the metal pillar.

公开(公告)号：US20140015106A1

公开(公告)日：2014-01-16

申请号：US13546218

申请日：2012-07-11

申请人： Cheng-Chieh Hsieh ,  Way Lee Cheng ,  Shang-Yun Hou ,  Shin-Puu Jeng

发明人： Cheng-Chieh Hsieh ,  Way Lee Cheng ,  Shang-Yun Hou ,  Shin-Puu Jeng

IPC分类号： H01L23/34

CPC分类号： H01L23/427 ,  H01L21/563 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/562 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2225/06589

摘要： One or more heat pipes are utilized along with a substrate in order to provide heat dissipation through the substrate for heat that can build up at an interface between the substrate and one or more semiconductor chips in a package. In an embodiment the heat pipe may be positioned on a side of the substrate opposite the semiconductor chip and through-substrate vias may be utilized to dissipate heat through the substrate. In an alternative embodiment, the heat pipe may be positioned on a same side of the substrate as the semiconductor chip and may be thermally connected to the one or more semiconductor chips.

摘要翻译： 一个或多个热管与衬底一起使用，以便提供通过衬底的热量，其可以在衬底和封装中的一个或多个半导体芯片之间的界面处积聚。 在一个实施例中，热管可以位于与半导体芯片相对的一侧的衬底上，并且通孔衬底可以用于通过衬底散热。 在替代实施例中，热管可以位于与半导体芯片相同的衬底侧上，并且可以热连接到一个或多个半导体芯片。

公开(公告)号：US08610285B2

公开(公告)日：2013-12-17

申请号：US13298046

申请日：2011-11-16

申请人： Chen-Hua Yu ,  Shin-Puu Jeng ,  Shang-Yun Hou ,  Kuo-Ching Hsu ,  Cheng-Chieh Hsieh ,  Ying-Ching Shih ,  Po-Hao Tsai ,  Cheng-Lin Huang ,  Jing-Cheng Lin

发明人： Chen-Hua Yu ,  Shin-Puu Jeng ,  Shang-Yun Hou ,  Kuo-Ching Hsu ,  Cheng-Chieh Hsieh ,  Ying-Ching Shih ,  Po-Hao Tsai ,  Cheng-Lin Huang ,  Jing-Cheng Lin

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48 ,  H01L29/40

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L23/147 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/04 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0361 ,  H01L2224/03912 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05022 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05073 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05681 ,  H01L2224/05686 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/10156 ,  H01L2224/1146 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/1182 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/13017 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/13565 ,  H01L2224/13578 ,  H01L2224/13686 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/3651 ,  H01L2924/3841 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04941 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/049 ,  H01L2924/053 ,  H01L2924/00

摘要： A package component is free from active devices therein. The package component includes a substrate, a through-via in the substrate, a top dielectric layer over the substrate, and a metal pillar having a top surface over a top surface of the top dielectric layer. The metal pillar is electrically coupled to the through-via. A diffusion barrier is over the top surface of the metal pillar. A solder cap is disposed over the diffusion barrier.

摘要翻译： 封装组件不含其中的有源器件。 封装部件包括衬底，衬底中的通孔，衬底上的顶部电介质层，以及在顶部电介质层的顶表面上方具有顶表面的金属柱。 金属柱电连接到通孔。 扩散阻挡层在金属支柱的上表面之上。 焊料帽设置在扩散阻挡层上。

公开(公告)号：US20130270690A1

公开(公告)日：2013-10-17

申请号：US13445734

申请日：2012-04-12

申请人： Cheng-Chieh Hsieh ,  Jing-Cheng Lin

发明人： Cheng-Chieh Hsieh ,  Jing-Cheng Lin

IPC分类号： H01L23/34 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/473 ,  H01L21/4882 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A method includes forming a first oxide layer on a surface of an integrated heat spreader, and forming a second oxide layer on top surfaces of fins, wherein the fins are parts of a heat sink. The integrated heat spreader is bonded to the heat sink through the bonding of the first oxide layer to the second oxide layer.

摘要翻译： 一种方法包括在集成散热器的表面上形成第一氧化物层，并且在翅片的顶表面上形成第二氧化物层，其中散热片是散热片的一部分。 集成散热器通过第一氧化物层与第二氧化物层的结合而结合到散热器。

公开(公告)号：US20130140713A1

公开(公告)日：2013-06-06

申请号：US13308742

申请日：2011-12-01

申请人： Chen-Hua Yu ,  Chien-Chia Chiu ,  Cheng-Chieh Hsieh

发明人： Chen-Hua Yu ,  Chien-Chia Chiu ,  Cheng-Chieh Hsieh

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/11002 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/757 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81132 ,  H01L2224/81143 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/95146 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00

摘要： The present disclosure relates to a method for fast and precise alignment and mounting of a top die onto an interposer wafer. The method is performed by applying a hydrophobic self assembled monolayer to a carrier wafer in a pattern defining a top die placement region correlating to an arrangement of a top die on an interposer wafer. A liquid is provided into the top die placement region and a top die is placed into contact with the liquid. The surface tension of the liquid automatically aligns the top die by generating a force causing the top die to overlap with the top die placement region. The liquid is then eliminated and the top die is affixed to the carrier wafer. The carrier wafer is bonded to the interposer wafer, bringing the top die into contact with an interposer.

摘要翻译： 本公开涉及一种用于将顶模快速且精确地对准和安装到插入器晶片上的方法。 该方法通过将疏水性自组装单层以限定与插入物晶片上的顶模的布置相关的顶模放置区的图案施加于载体晶片来进行。 将液体提供到顶部模具放置区域中，并且顶部模具被放置成与液体接触。 液体的表面张力通过产生导致顶模与顶模放置区重叠的力自动对准顶模。 然后消除液体，并将顶模固定到载体晶片上。 载体晶片结合到插入器晶片，使顶模与插入件接触。