公开(公告)号：US08211540B2

公开(公告)日：2012-07-03

申请号：US12285568

申请日：2008-10-08

申请人： Yong Woo Hong ,  Ki Seong Jung ,  Wan Jung Kim ,  Su Mi Im ,  Sang Jin Kim ,  Chang Beom Chung

发明人： Yong Woo Hong ,  Ki Seong Jung ,  Wan Jung Kim ,  Su Mi Im ,  Sang Jin Kim ,  Chang Beom Chung

IPC分类号： B32B27/38 ,  B32B27/26 ,  C08L13/00 ,  C08L15/00 ,  C08L63/00 ,  H01L23/02 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L24/29 ,  C08L21/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/38 ,  C09J161/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/48

摘要： An adhesive film composition includes an elastomer resin having one or more of a hydroxy group, a carboxyl group, or an epoxy group, a film-forming resin, a silylated phenolic curing resin, an epoxy resin, a curing accelerator, and a filler.

摘要翻译： 粘合膜组合物包括具有羟基，羧基或环氧基中的一个或多个的弹性体树脂，成膜树脂，甲硅烷基化的酚固化树脂，环氧树脂，固化促进剂和填料。

公开(公告)号：US20090110940A1

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：US12285568

申请日：2008-10-08

申请人： Yong Woo Hong ,  Ki Seong Jung ,  Wan Jung Kim ,  Su Mi Im ,  Sang Jin Kim ,  Chang Beom Chung

发明人： Yong Woo Hong ,  Ki Seong Jung ,  Wan Jung Kim ,  Su Mi Im ,  Sang Jin Kim ,  Chang Beom Chung

IPC分类号： B32B27/38 ,  C08L63/00 ,  B32B37/12

CPC分类号： H01L24/29 ,  C08L21/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/38 ,  C09J161/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/48

摘要： An adhesive film composition includes an elastomer resin having one or more of a hydroxy group, a carboxyl group, or an epoxy group, a film-forming resin, a silylated phenolic curing resin, an epoxy resin, a curing accelerator, and a filler

摘要翻译： 粘合膜组合物包括具有羟基，羧基或环氧基中的一个或多个的弹性体树脂，成膜树脂，甲硅烷基化的酚固化树脂，环氧树脂，固化促进剂和填料

公开(公告)号：US20090162650A1

公开(公告)日：2009-06-25

申请号：US12314973

申请日：2008-12-19

申请人： Yong Woo Hong ,  Wan Jung Kim ,  Su Mi Im ,  Ah Ram Pyun ,  Chul Jeong ,  Sang Jin Kim ,  Chang Beom Chung

发明人： Yong Woo Hong ,  Wan Jung Kim ,  Su Mi Im ,  Ah Ram Pyun ,  Chul Jeong ,  Sang Jin Kim ,  Chang Beom Chung

IPC分类号： B32B7/12 ,  B32B7/10 ,  B32B27/18 ,  B32B15/092 ,  C08L71/10 ,  C08K11/00 ,  C08K5/50

CPC分类号： H01L21/6836 ,  C08K5/50 ,  C08K5/5419 ,  C09D163/00 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2421/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/28 ,  H01L24/45 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  C08L2666/28 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

摘要： An adhesive film composition for semiconductor assembly includes an elastomer resin, an epoxy resin, a phenolic curing resin, and a silsesquioxane oligomer. The silsesquioxane oligomer may be present in an amount of about 0.01 to about 3 wt. %, based on the total solids content of the composition.

摘要翻译： 用于半导体组件的粘合膜组合物包括弹性体树脂，环氧树脂，酚类固化树脂和倍半硅氧烷低聚物。 倍半硅氧烷低聚物可以以约0.01至约3重量％的量存在。 ％，基于组合物的总固体含量。

公开(公告)号：US20110160339A1

公开(公告)日：2011-06-30

申请号：US12979008

申请日：2010-12-27

申请人： Chul JEONG ,  Ki Tae Song ,  Han Nim Choi ,  Su Mi Im ,  Ah Ram Pyun ,  Sang Jin Kim

发明人： Chul JEONG ,  Ki Tae Song ,  Han Nim Choi ,  Su Mi Im ,  Ah Ram Pyun ,  Sang Jin Kim

IPC分类号： C08L63/00 ,  C08K7/16

CPC分类号： H01L24/29 ,  C08G59/621 ,  C08L21/00 ,  C09J163/00 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： An adhesive composition for semiconductor devices, an adhesive film, and a dicing die bonding film, the adhesive composition including an elastomer resin, an epoxy resin, a curable phenolic resin, a curing accelerator, a silane coupling agent, and a filler, wherein the silane coupling agent includes an epoxy group-containing silane coupling agent and a transition metal scavenging functional group-containing silane coupling agent.

摘要翻译： 用于半导体器件的粘合剂组合物，粘合剂膜和切割芯片接合膜，所述粘合剂组合物包括弹性体树脂，环氧树脂，可固化酚醛树脂，固化促进剂，硅烷偶联剂和填料，其中 硅烷偶联剂包括含环氧基的硅烷偶联剂和含过渡金属清除官能团的硅烷偶联剂。

公开(公告)号：US08557896B2

公开(公告)日：2013-10-15

申请号：US12979008

申请日：2010-12-27

申请人： Chul Jeong ,  Ki Tae Song ,  Han Nim Choi ,  Su Mi Im ,  Ah Ram Pyun ,  Sang Jin Kim

发明人： Chul Jeong ,  Ki Tae Song ,  Han Nim Choi ,  Su Mi Im ,  Ah Ram Pyun ,  Sang Jin Kim

IPC分类号： C08K9/06

CPC分类号： H01L24/29 ,  C08G59/621 ,  C08L21/00 ,  C09J163/00 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： An adhesive composition for semiconductor devices, an adhesive film, and a dicing die bonding film, the adhesive composition including an elastomer resin, an epoxy resin, a curable phenolic resin, a curing accelerator, a silane coupling agent, and a filler, wherein the silane coupling agent includes an epoxy group-containing silane coupling agent and a transition metal scavenging functional group-containing silane coupling agent.

摘要翻译： 用于半导体器件的粘合剂组合物，粘合剂膜和切割芯片接合膜，所述粘合剂组合物包括弹性体树脂，环氧树脂，可固化酚醛树脂，固化促进剂，硅烷偶联剂和填料，其中 硅烷偶联剂包括含环氧基的硅烷偶联剂和含过渡金属清除官能团的硅烷偶联剂。

公开(公告)号：US09151745B2

公开(公告)日：2015-10-06

申请号：US12760131

申请日：2010-04-14

申请人： Sang Jin Kim ,  Jeong Suong Yang ,  Bo Sung Ku

发明人： Sang Jin Kim ,  Jeong Suong Yang ,  Bo Sung Ku

IPC分类号： C12M1/34 ,  G01N33/53 ,  G01N33/543 ,  B01J19/00

CPC分类号： G01N33/5302 ,  B01J19/0046 ,  B01J2219/00722 ,  G01N33/54373

摘要： Disclosed herein is a chip for inspecting toxicity and efficacy, including: a first substrate including fitting holes formed at corners thereof; and a second substrate including gap forming members formed at corners thereof corresponding to the fitting holes to form a gap between the first substrate and the second substrate, and protrusions formed on the gap forming members corresponding to the fitting holes and fitted in the fitting holes. The chip for inspecting toxicity and efficacy is advantageous in that alignment of the chip can be easily performed, in that problems with the emission of fluorescence or the penetration of measuring light in the chip can be solved, and in that the cost of producing the chip can be reduced.

摘要翻译： 本文公开了一种用于检查毒性和功效的芯片，包括：第一基板，包括在其角部处形成的装配孔; 以及第二基板，其包括形成在其对应于所述装配孔的角部处的间隙形成部件，以在所述第一基板和所述第二基板之间形成间隙，以及形成在所述间隙形成部件上的对应于所述装配孔并且嵌合在所述装配孔中的突起。 用于检查毒性和功效的芯片的优点在于可以容易地进行芯片的对准，因为可以解决荧光发射或测量光在芯片中的穿透的问题，并且生产芯片的成本 可以减少

公开(公告)号：US08657412B2

公开(公告)日：2014-02-25

申请号：US13358345

申请日：2012-01-25

申请人： Sang Jin Kim ,  Bo Sung Ku

发明人： Sang Jin Kim ,  Bo Sung Ku

IPC分类号： B41J2/14

CPC分类号： B01L9/547 ,  B01L3/0248 ,  B01L2200/023 ,  B01L2300/123

摘要： There is provided a micro-ejection device including: an ejector ejecting a fluid; and a body having an installation space in which the ejector is installed, wherein the installation space is provided with a guide unit inducing a line-contact or a point-contact between the ejector and the body.

摘要翻译： 提供一种微型喷射装置，包括：喷射器喷射流体; 以及具有其中安装有喷射器的安装空间的主体，其中所述安装空间设置有引导所述喷射器和所述主体之间的线接触或点接触的引导单元。

公开(公告)号：US08597926B2

公开(公告)日：2013-12-03

申请号：US12746090

申请日：2009-09-07

申请人： Jung Hyun Lee ,  Sung Gyun Kang ,  Hyun Sook Lee ,  Sang Jin Kim ,  Kae Kyoung Kwon ,  Sun Shin Cha ,  Jung Ho Jeon ,  Yona Cho ,  Yun Jae Kim ,  Seung Seop Bae ,  Jae Kyu Lim ,  In Soon Jeong

发明人： Jung Hyun Lee ,  Sung Gyun Kang ,  Hyun Sook Lee ,  Sang Jin Kim ,  Kae Kyoung Kwon ,  Sun Shin Cha ,  Jung Ho Jeon ,  Yona Cho ,  Yun Jae Kim ,  Seung Seop Bae ,  Jae Kyu Lim ,  In Soon Jeong

IPC分类号： C12N9/02

CPC分类号： C12N9/0006 ,  C12N9/0067 ,  C12P3/00 ,  C12R1/01 ,  Y02P20/132 ,  Y02P20/52

摘要： The present invention relates to novel hydrogenases isolated from novel hyperthermophilic strains belonging to Thermococcus spp., genes encoding the hydrogenases, and methods of producing hydrogen using strains having the genes. According to the hydrogen production methods of the invention, a large amount of hydrogen can be produced merely by culturing the strains in specific culture conditions. Thus, the methods of the invention have advantages in that they are more economic and efficient than existing hydrogen production methods and can produce hydrogen even at high temperature.

摘要翻译： 本发明涉及从属于Thermococcus spp的新型超嗜热菌株分离的新型氢化酶，编码氢化酶的基因，以及使用具有该基因的菌株产生氢的方法。 根据本发明的氢生产方法，仅通过在特定培养条件下培养菌株可以产生大量的氢。 因此，本发明的方法的优点在于它们比现有的氢气生产方法更经济和有效，并且即使在高温下也可以产生氢。

公开(公告)号：US08541938B2

公开(公告)日：2013-09-24

申请号：US13153917

申请日：2011-06-06

申请人： Sang Moon Lee ,  Young Woo Lee ,  Choong Hee Lee ,  Sang Jin Kim ,  Hwan-Soo Lee

发明人： Sang Moon Lee ,  Young Woo Lee ,  Choong Hee Lee ,  Sang Jin Kim ,  Hwan-Soo Lee

IPC分类号： H01J1/62

CPC分类号： G02B26/026

摘要： There are provided an electronic paper display device and a method of manufacturing the same. The electronic paper display device includes: a lower substrate having lower barrier ribs formed thereon, the lower barrier ribs forming cells for receiving electronic paper display elements; electronic paper display elements mounted in the cells of the lower substrate and having optical and electrical anisotropy; and an upper substrate formed to cover the lower substrate and including upper patterns bonded to the lower barrier ribs so as to secure a fluid moving path of the cell.

摘要翻译： 提供了一种电子纸显示装置及其制造方法。 电子纸显示装置包括：下基板，其上形成有下阻挡肋，下阻挡肋形成用于接收电子纸显示元件的单元; 电子纸显示元件安装在下基板的单元中并具有光学和电学各向异性; 以及形成为覆盖下基板并且包括结合到下阻挡肋的上图案以固定电池的流体移动路径的上基板。

公开(公告)号：US20130102068A1

公开(公告)日：2013-04-25

申请号：US13364792

申请日：2012-02-02

申请人： Dong Woo Lee ,  Sang Jin Kim

发明人： Dong Woo Lee ,  Sang Jin Kim

IPC分类号： C12M3/00 ,  F15D1/00

CPC分类号： C12M23/04 ,  C12M29/00 ,  C12M33/04 ,  Y10T137/0318

摘要： There is provided a culture apparatus including: a first pipe having a discharge channel formed at one end thereof; a second pipe having a suction channel formed at one end thereof; and a connection channel connecting the first and second pipes.

摘要翻译： 提供了一种培养装置，包括：具有在其一端形成的排出通道的第一管; 具有在其一端形成的吸入通道的第二管; 以及连接第一和第二管道的连接通道。