公开(公告)号：US20070161228A1

公开(公告)日：2007-07-12

申请号：US11683714

申请日：2007-03-08

申请人： Hidehiro NAKAMURA ,  Tetsuya ENOMOTO ,  Toshio YAMAZAKI ,  Hiroshi KAWAZOE

发明人： Hidehiro NAKAMURA ,  Tetsuya ENOMOTO ,  Toshio YAMAZAKI ,  Hiroshi KAWAZOE

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L21/4763

CPC分类号： H01L21/568 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/486 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01067 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15173 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/4007 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

摘要： A wiring substrate (1) comprises an insulating base (10) with connection holes (11), buried conductors (12) provided in the connection holes (11) without reaching a rear surface of the insulating base (10), and wiring layers 14 connected to the buried conductors (12). The buried conductors (12) thicken the wiring layers (14), and can form aligning parts (110) on the rear surface of the connection holes (11) to be used for three-dimensional mounting structure. Each wiring layer (14) includes thin terminals (14A), wirings (14B) and thick electrodes (14C). Not only the terminals (14A) and wirings (14B) but also the buried conductors (12) are raised by the same manufacturing process. A semiconductor element (2) is attached to the electrodes (14C) of the wiring substrate (1).

摘要翻译： 布线基板（1）包括具有连接孔（11）的绝缘基座（10），设置在连接孔（11）中的埋入导体（12），而不到达绝缘基座（10）的后表面，并且布线层14 连接到埋地导体（12）。 掩埋导体（12）使布线层（14）变厚，并且可以在用于三维安装结构的连接孔（11）的后表面上形成对准部分（110）。 每个布线层（14）包括薄端子（14A），布线（14B）和厚电极（14C）。 不仅端子（14A）和布线（14B）以及埋地导体（12）都通过相同的制造工艺升高。 半导体元件（2）附着到布线基板（1）的电极（14C）上。

公开(公告)号：US20110241228A1

公开(公告)日：2011-10-06

申请号：US13040034

申请日：2011-03-03

申请人： Tetsuya ENOMOTO ,  Emi Miyazawa ,  Kazutaka Honda ,  Akira Nagai ,  Keisuke Ookubo

发明人： Tetsuya ENOMOTO ,  Emi Miyazawa ,  Kazutaka Honda ,  Akira Nagai ,  Keisuke Ookubo

IPC分类号： H01L23/29 ,  H01L21/56 ,  C08L63/00

CPC分类号： H01L21/563 ,  C08G59/4071 ,  C08G59/42 ,  C08G59/686 ,  C08K5/50 ,  C08L63/00 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/8321 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： An epoxy resin composition for a underfilling of a semiconductor comprising an epoxy resin, an acid anhydride, a curing accelerator and a flux agent as essential components, wherein the curing accelerator is a quaternary phosphonium salt, as well as a semiconductor device and manufacturing method employing the same.

摘要翻译： 作为必要成分的环氧树脂，酸酐，固化促进剂，助熔剂的半导体底填充用环氧树脂组合物，其中固化促进剂为季鏻盐，以及半导体装置及其制造方法 一样。

公开(公告)号：US20120012999A1

公开(公告)日：2012-01-19

申请号：US12838291

申请日：2010-07-16

申请人： Kazutaka HONDA ,  Tetsuya ENOMOTO ,  Yuuki NAKAMURA

发明人： Kazutaka HONDA ,  Tetsuya ENOMOTO ,  Yuuki NAKAMURA

IPC分类号： H01L23/28 ,  C09J163/04 ,  C09J179/08 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L21/563 ,  C08G59/42 ,  C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  C09J163/04 ,  C09J179/08 ,  H01L23/293 ,  H01L24/29 ,  H01L24/73 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81411 ,  H01L2224/81444 ,  H01L2224/81455 ,  H01L2224/81805 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/27 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

摘要： The present invention relates to a semiconductor-encapsulating adhesive, a semiconductor-encapsulating film-form adhesive, a method for producing a semiconductor device, and a semiconductor device. The present invention provides a semiconductor-encapsulating adhesive comprising (a) an epoxy resin, and (b) a compound formed of an organic acid reactive with an epoxy resin and a curing accelerator.

摘要翻译： 本发明涉及半导体封装胶粘剂，半导体封装膜状粘合剂，半导体装置的制造方法以及半导体装置。 本发明提供了包含（a）环氧树脂和（b）由与环氧树脂反应的有机酸和固化促进剂形成的化合物的半导体封装粘合剂。

公开(公告)号：US20090103002A1

公开(公告)日：2009-04-23

申请号：US12253266

申请日：2008-10-17

申请人： Tetsuya ENOMOTO

发明人： Tetsuya ENOMOTO

IPC分类号： G02F1/1333

CPC分类号： G02F1/133308 ,  G02B6/0093 ,  G02F2001/133311 ,  G02F2001/133317 ,  G02F2201/36

摘要： A liquid crystal display device which prevents the occurrence of an abnormal display on a screen by interrupting the intrusion of a foreign material to a backlight portion arranged inside of a liquid crystal display panel is provided. By adopting the constitution which blocks the intrusion of a foreign material from a gap formed in a liquid crystal display panel by means of a spacer arranged between the liquid crystal display panel and a middle frame, the intrusion of the foreign material to a sheet portion of a backlight can be prevented.

摘要翻译： 提供一种液晶显示装置，其通过中断异物侵入到布置在液晶显示面板内部的背光源部分来防止在屏幕上发生异常显示。 通过采用通过布置在液晶显示面板和中间框架之间的隔离物从形成在液晶显示面板上的间隙阻止异物侵入的结构，异物侵入到 可以防止背光。

公开(公告)号：US20120101191A1

公开(公告)日：2012-04-26

申请号：US13040079

申请日：2011-03-03

申请人： Tetsuya ENOMOTO ,  Emi Miyazawa ,  Kazutaka Honda ,  Akira Nagai ,  Keisuke Ookubo

发明人： Tetsuya ENOMOTO ,  Emi Miyazawa ,  Kazutaka Honda ,  Akira Nagai ,  Keisuke Ookubo

IPC分类号： C08K3/36 ,  C08L71/12 ,  C08L63/02 ,  B82Y30/00

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08G59/42 ,  C08G59/621 ,  C08L63/00 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

摘要： A thermosetting resin composition for an underfilling of a semiconductor comprising, as essential components, a thermosetting resin, a curing agent, a flux agent and two or more inorganic fillers with different mean particle sizes, wherein the inorganic fillers include an inorganic filler with a mean particle size of no greater than 100 nm and an inorganic filler with a mean particle size of greater than 100 nm.

摘要翻译： 用于半导体底部填充的热固性树脂组合物，其包含作为必要成分的热固性树脂，固化剂，助熔剂和两种或更多种不同平均粒度的无机填料，其中无机填料包括具有平均值的无机填料 粒径不大于100nm的平均粒度大于100nm的无机填料。