公开(公告)号：US07794623B2

公开(公告)日：2010-09-14

申请号：US12151332

申请日：2008-05-06

申请人： James Christopher Matayabas, Jr. ,  Paul Koning

发明人： James Christopher Matayabas, Jr. ,  Paul Koning

IPC分类号： G03C5/00 ,  C09K19/52 ,  H01L27/15 ,  H01L23/28 ,  C08G59/00

CPC分类号： C09K19/3411 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/25

摘要： Liquid crystalline epoxy compounds, compositions including the compounds, and methods of using the compositions are disclosed. In one aspect, an epoxy compound may have a melting point that is less than 140° C. and may be liquid crystalline at a temperature greater than 150° C.

摘要翻译： 公开了液晶环氧化合物，包括该化合物的组合物和使用该组合物的方法。 一方面，环氧化合物的熔点可以低于140℃，并且在大于150℃的温度下可以是液晶。

公开(公告)号：US07417111B2

公开(公告)日：2008-08-26

申请号：US10815607

申请日：2004-03-31

申请人： James Christopher Matayabas, Jr. ,  Paul Koning

发明人： James Christopher Matayabas, Jr. ,  Paul Koning

IPC分类号： C08G59/00 ,  C09K19/00 ,  C09K19/52

CPC分类号： C09K19/3411 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/25

摘要： Liquid crystalline epoxy compounds, compositions including the compounds, and methods of using the compositions are disclosed. In one aspect, an epoxy compound may have a melting point that is less than 140° C. and may be liquid crystalline at a temperature greater than 150° C.

摘要翻译： 公开了液晶环氧化合物，包括该化合物的组合物和使用该组合物的方法。 一方面，环氧化合物的熔点可以低于140℃，并且在大于150℃的温度下可以是液晶。

公开(公告)号：USD569663S1

公开(公告)日：2008-05-27

申请号：US29297897

申请日：2007-11-21

申请人： Errol Pearsons ,  Paul Koning

设计人： Errol Pearsons ,  Paul Koning

公开(公告)号：US20070182010A1

公开(公告)日：2007-08-09

申请号：US11724887

申请日：2007-03-16

申请人： Paul Koning

发明人： Paul Koning

IPC分类号： H01L23/48

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： A mounting substrate includes an imprinted structure on one side for containing electrical bumps. The imprinted structure is imprinted and also cured under conditions that allow retention of significant features of the cured polymer film. A chip package is also made of the imprinted structure. A computing system is also disclosed that includes the imprinted structure.

公开(公告)号：US20050287714A1

公开(公告)日：2005-12-29

申请号：US10881377

申请日：2004-06-29

申请人： Michael Walk ,  Paul Koning

发明人： Michael Walk ,  Paul Koning

IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L23/14 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/145 ,  H01L21/481 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49894 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/12044

摘要： An embodiment of the present invention is a technique to provide a substrate with enhanced strength. A kaolin filler is added to an epoxy resin. The kaolin filler is mixed with the epoxy resin to form a mixture. A substrate is formed from the mixture. The substrate is processed in a package containing a semiconductor device.

摘要翻译： 本发明的一个实施方案是提供具有增强强度的基材的技术。 向环氧树脂中加入高岭土填料。 将高岭土填料与环氧树脂混合以形成混合物。 由混合物形成基材。 在包含半导体器件的封装中处理衬底。

公开(公告)号：US20050221597A1

公开(公告)日：2005-10-06

申请号：US10815561

申请日：2004-03-31

申请人： Paul Koning

发明人： Paul Koning

IPC分类号： H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H05K3/30 ,  H05K3/34

CPC分类号： H01L24/81 ,  H01L21/563 ,  H01L24/11 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1131 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29075 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： A mounting substrate includes an imprinted structure on one side for containing electrical bumps. The imprinted structure is imprinted and also cured under conditions that allow retention of significant features of the cured polymer film. A chip package is also made of the imprinted structure. A computing system is also disclosed that includes the imprinted structure.

摘要翻译： 安装基板在一侧包括用于容纳电凸起的压印结构。 印迹结构被印记并且在允许保留固化的聚合物膜的显着特征的条件下固化。 芯片封装也由印刷结构制成。 还公开了包括打印结构的计算系统。

公开(公告)号：US20050116387A1

公开(公告)日：2005-06-02

申请号：US10750534

申请日：2003-12-31

申请人： Peter Davison ,  Paul Koning

发明人： Peter Davison ,  Paul Koning

IPC分类号： B05C1/00 ,  B05D3/12 ,  H01L21/44 ,  H05K1/03 ,  H05K3/00 ,  H05K3/10 ,  H05K3/12 ,  H05K3/46

CPC分类号： H05K3/005 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/107 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/4664 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1189 ,  H05K2203/122 ,  H01L2924/00

摘要： A method and apparatus to imprint or emboss dielectric substrates for high-density electronic circuitry using tool foils having a special release coating.

摘要翻译： 一种用于使用具有特殊释放涂层的工具箔来压印或压印用于高密度电子电路的电介质基片的方法和装置。

公开(公告)号：US20050087891A1

公开(公告)日：2005-04-28

申请号：US10692062

申请日：2003-10-23

申请人： Christopher Rumer ,  Tian-An Chen ,  Vijay Wakharkar ,  Paul Koning

发明人： Christopher Rumer ,  Tian-An Chen ,  Vijay Wakharkar ,  Paul Koning

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29

CPC分类号： H01L24/31 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29499 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32505 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01084 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

摘要： In some embodiments, a method includes providing a composition which includes a base at least partially filled with filler particles and applying the composition as an underfill composition. At least some of the filler particles are electrically conductive.

摘要翻译： 在一些实施方案中，一种方法包括提供一种组合物，其包括至少部分填充有填料颗粒的基质并将该组合物作为底部填充剂组合物施用。 至少一些填料颗粒是导电的。

公开(公告)号：USD569136S1

公开(公告)日：2008-05-20

申请号：US29297899

申请日：2007-11-21

申请人： Errol Pearsons ,  Paul Koning

设计人： Errol Pearsons ,  Paul Koning

公开(公告)号：US20080092991A1

公开(公告)日：2008-04-24

申请号：US11960546

申请日：2007-12-19

申请人： Edward Martin ,  Paul Koning

发明人： Edward Martin ,  Paul Koning

IPC分类号： B23K35/24 ,  B23K35/02

CPC分类号： H01L21/4867 ,  H01L23/49866 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11005 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/742 ,  H01L2924/01322 ,  H05K3/3484 ,  H05K2203/043 ,  H01L2924/00014

摘要： Method of forming solder bumps of an integrated circuit package is described. A solder paste is formed from a material having a characteristic that the deposited instances thereof substantially retain their geometric shape upon exposure to electromagnetic radiation.

摘要翻译： 描述了形成集成电路封装的焊料凸点的方法。 焊膏由具有其暴露于电磁辐射时其沉积实例基本上保持其几何形状的特性的材料形成。