公开(公告)号：US20120074581A1

公开(公告)日：2012-03-29

申请号：US12890082

申请日：2010-09-24

申请人： John S. Guzek ,  Ravi K. Nalla ,  Javier Soto Gonzalez ,  Drew Delaney ,  Suresh Pothukuchi ,  Mohit Mamodia ,  Edward Zarbock ,  Johanna M. Swan

发明人： John S. Guzek ,  Ravi K. Nalla ,  Javier Soto Gonzalez ,  Drew Delaney ,  Suresh Pothukuchi ,  Mohit Mamodia ,  Edward Zarbock ,  Johanna M. Swan

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L23/5384 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An apparatus includes a coreless substrate with a through-silicon via (TSV) embedded die that is integral to the coreless substrate. The apparatus includes a subsequent die that is coupled to the TSV die and that is disposed above the coreless substrate.

摘要翻译： 一种装置包括具有与无芯基板成一体的贯通硅通孔（TSV）嵌入管芯的无芯基板。 该设备包括连接到TSV管芯并且设置在无芯基板之上的后续管芯。

公开(公告)号：US08786066B2

公开(公告)日：2014-07-22

申请号：US12890082

申请日：2010-09-24

申请人： John S. Guzek ,  Ravi K. Nalla ,  Javier Soto Gonzalez ,  Drew Delaney ,  Suresh Pothukuchi ,  Mohit Mamodia ,  Edward Zarbock ,  Johanna M. Swan

发明人： John S. Guzek ,  Ravi K. Nalla ,  Javier Soto Gonzalez ,  Drew Delaney ,  Suresh Pothukuchi ,  Mohit Mamodia ,  Edward Zarbock ,  Johanna M. Swan

IPC分类号： H01L23/538

CPC分类号： H01L23/5384 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An apparatus includes a coreless substrate with a through-silicon via (TSV) embedded die that is integral to the coreless substrate. The apparatus includes a subsequent die that is coupled to the TSV die and that is disposed above the coreless substrate.

摘要翻译： 一种装置包括具有与无芯基板成一体的贯通硅通孔（TSV）嵌入管芯的无芯基板。 该设备包括连接到TSV管芯并且设置在无芯基板之上的后续管芯。

公开(公告)号：US20140327149A1

公开(公告)日：2014-11-06

申请号：US14333110

申请日：2014-07-16

申请人： John S. Guzek ,  Ravi K. Nalla ,  Javier Solo Gonzalez ,  Drew Delaney ,  Suresh Pothukuchi ,  Mohit Mamodia ,  Edward Zarbock ,  Johanna M. Swan

发明人： John S. Guzek ,  Ravi K. Nalla ,  Javier Solo Gonzalez ,  Drew Delaney ,  Suresh Pothukuchi ,  Mohit Mamodia ,  Edward Zarbock ,  Johanna M. Swan

IPC分类号： H01L23/538

CPC分类号： H01L23/5384 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An apparatus includes a coreless substrate with a through-silicon via (TSV) embedded die that is integral to the coreless substrate. The apparatus includes a subsequent die that is coupled to the TSV die and that is disposed above the coreless substrate.

摘要翻译： 一种装置包括具有与无芯基板成一体的贯通硅通孔（TSV）嵌入管芯的无芯基板。 该设备包括连接到TSV管芯并且设置在无芯基板之上的后续管芯。

公开(公告)号：US20140295621A1

公开(公告)日：2014-10-02

申请号：US14305439

申请日：2014-06-16

申请人： John S. Guzek ,  Ravi K. Nalla ,  Javier Solo Gonzalez ,  Drew Delaney ,  Suresh Pothukuchi ,  Mohit Mamodia ,  Edward Zarbock ,  Johanna M. Swan

发明人： John S. Guzek ,  Ravi K. Nalla ,  Javier Solo Gonzalez ,  Drew Delaney ,  Suresh Pothukuchi ,  Mohit Mamodia ,  Edward Zarbock ,  Johanna M. Swan

IPC分类号： H01L25/065 ,  H01L23/538

CPC分类号： H01L23/5384 ,  H01L23/481 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/24 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/82 ,  H01L25/03 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73259 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： An apparatus includes a coreless substrate with a through-silicon via (TSV) embedded die that is integral to the coreless substrate. The apparatus includes a subsequent die that is coupled to the TSV die and that is disposed above the coreless substrate.

公开(公告)号：US20140084467A1

公开(公告)日：2014-03-27

申请号：US14090461

申请日：2013-11-26

申请人： Ravi K. Nalla ,  John S. Guzek ,  Javier Soto Gonzalez ,  Drew W. Delaney ,  Hamid R. Azimi

发明人： Ravi K. Nalla ,  John S. Guzek ,  Javier Soto Gonzalez ,  Drew W. Delaney ,  Hamid R. Azimi

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/498

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L21/02109 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76897 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4682 ,  H01L2924/00

摘要： Methods of forming a microelectronic packaging structure and associated structures formed thereby are described. Those methods may include attaching a die to a carrier material, wherein the carrier material comprises a top layer and a bottom layer separated by an etch stop layer; forming a dielectric material adjacent the die, forming a coreless substrate by building up layers on the dielectric material, and then removing the top layer carrier material and etch stop layer from the bottom layer carrier material.

摘要翻译： 描述了形成微电子封装结构的方法及由此形成的相关结构。 这些方法可以包括将管芯附接到载体材料，其中载体材料包括由蚀刻停止层分隔的顶层和底层; 在模具附近形成电介质材料，通过在电介质材料上形成层而形成无芯衬底，然后去除顶层载体材料并从底层载体材料蚀刻停止层。

公开(公告)号：US20110254124A1

公开(公告)日：2011-10-20

申请号：US12761782

申请日：2010-04-16

申请人： Ravi K. Nalla ,  John Guzek ,  Javier Soto Gonzalez ,  Drew Delaney ,  Hamid Azimi

发明人： Ravi K. Nalla ,  John Guzek ,  Javier Soto Gonzalez ,  Drew Delaney ,  Hamid Azimi

IPC分类号： H01L27/08 ,  H01L23/552 ,  B32B38/10

CPC分类号： H01L23/49822 ,  H01L21/02109 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/76897 ,  H01L23/4824 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/5226 ,  H01L23/552 ,  H01L23/645 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L25/16 ,  H01L2221/68359 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/19 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/1206 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1436 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4682 ,  H01L2924/00

摘要： Methods of forming a microelectronic packaging structure and associated structures formed thereby are described. Those methods may include attaching a die to a carrier material, wherein the carrier material comprises a top layer and a bottom layer separated by an etch stop layer; forming a dielectric material adjacent the die, forming a coreless substrate by building up layers on the dielectric material, and then removing the top layer carrier material and etch stop layer from the bottom layer carrier material.

摘要翻译： 描述了形成微电子封装结构的方法及由此形成的相关结构。 这些方法可以包括将管芯附接到载体材料，其中载体材料包括由蚀刻停止层分隔的顶层和底层; 在模具附近形成电介质材料，通过在电介质材料上形成层而形成无芯衬底，然后去除顶层载体材料并从底层载体材料蚀刻停止层。

公开(公告)号：US08901724B2

公开(公告)日：2014-12-02

申请号：US12655335

申请日：2009-12-29

申请人： John Stephen Guzek ,  Javier Soto Gonzalez ,  Nicholas R. Watts ,  Ravi K. Nalla

发明人： John Stephen Guzek ,  Javier Soto Gonzalez ,  Nicholas R. Watts ,  Ravi K. Nalla

IPC分类号： H01L23/02 ,  H01L23/12 ,  H01L23/053 ,  H01L23/48 ,  H01L23/52 ,  H01L29/40 ,  H01L23/498 ,  H01L21/56 ,  H01L25/03 ,  H01L21/683 ,  H01L23/538 ,  H05K1/18 ,  H01L25/10 ,  H05K3/46 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/768 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/26 ,  H01L24/27 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/03 ,  H01L25/074 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/26 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92132 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/40252 ,  H01L2924/40407 ,  H01L2924/40501 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/0152 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

摘要： Embodiments of the present invention describe a semiconductor package having an embedded die. The semiconductor package comprises a coreless substrate that contains the embedded die. The semiconductor package provides die stacking or package stacking capabilities. Furthermore, embodiments of the present invention describe a method of fabricating the semiconductor package that minimizes assembly costs.

摘要翻译： 本发明的实施例描述了具有嵌入式管芯的半导体封装。 该半导体封装包括一个包含嵌入式裸片的无芯基板。 半导体封装提供管芯堆叠或封装堆叠功能。 此外，本发明的实施例描述了一种使组装成本最小化的半导体封装的制造方法。

公开(公告)号：US20110215464A1

公开(公告)日：2011-09-08

申请号：US12655335

申请日：2009-12-29

申请人： John Stephen Guzek ,  Javier Soto Gonzalez ,  Nicholas R. Watts ,  Ravi K. Nalla

发明人： John Stephen Guzek ,  Javier Soto Gonzalez ,  Nicholas R. Watts ,  Ravi K. Nalla

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L21/56 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/768 ,  H01L23/315 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/19 ,  H01L24/26 ,  H01L24/27 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/03 ,  H01L25/074 ,  H01L25/105 ,  H01L25/117 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/11831 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24145 ,  H01L2224/24227 ,  H01L2224/26 ,  H01L2224/27312 ,  H01L2224/2732 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/821 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83874 ,  H01L2224/92132 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2924/3511 ,  H01L2924/40252 ,  H01L2924/40407 ,  H01L2924/40501 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2203/0152 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099

摘要： Embodiments of the present invention describe a semiconductor package having an embedded die. The semiconductor package comprises a coreless substrate that contains the embedded die. The semiconductor package provides die stacking or package stacking capabilities. Furthermore, embodiments of the present invention describe a method of fabricating the semiconductor package that minimizes assembly costs.

摘要翻译： 本发明的实施例描述了具有嵌入式管芯的半导体封装。 该半导体封装包括一个包含嵌入式裸片的无芯基板。 半导体封装提供管芯堆叠或封装堆叠功能。 此外，本发明的实施例描述了一种使组装成本最小化的半导体封装的制造方法。

公开(公告)号：US20110241186A1

公开(公告)日：2011-10-06

申请号：US12755201

申请日：2010-04-06

申请人： Ravi K. Nalla ,  Drew Delaney

发明人： Ravi K. Nalla ,  Drew Delaney

IPC分类号： H01L23/552 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58

CPC分类号： H01L23/585 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/552 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/2101 ,  H01L2224/221 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4682 ,  H01L2924/00

摘要： Methods of forming a microelectronic packaging structure and associated structures formed thereby are described. Those methods may include forming a cavity in a carrier material, attaching a die in the cavity, wherein a backside of the die comprises a metal filled DBF, forming a dielectric material adjacent the die and on a bottom side of the carrier material, forming a coreless substrate by building up layers on the dielectric material, and removing the carrier material from the coreless substrate.

摘要翻译： 描述了形成微电子封装结构的方法及由此形成的相关结构。 这些方法可以包括在载体材料中形成空腔，将模具附接在空腔中，其中模具的背面包括填充金属的DBF，在模具附近形成介电材料并在载体材料的底侧上形成 通过在电介质材料上建立层，以及从无芯基板去除载体材料，从而形成无芯基板。

公开(公告)号：US20110316140A1

公开(公告)日：2011-12-29

申请号：US12825729

申请日：2010-06-29

申请人： Ravi K. Nalla ,  Mathew J. Manusharow ,  Drew Delaney

发明人： Ravi K. Nalla ,  Mathew J. Manusharow ,  Drew Delaney

IPC分类号： H01L23/538 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48

CPC分类号： H01L23/481 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/19 ,  H01L24/20 ,  H01L24/24 ,  H01L24/25 ,  H01L24/48 ,  H01L24/82 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/24137 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/82105 ,  H01L2224/82106 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/92244 ,  H01L2225/1035 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A microelectronic package includes a substrate (110), a die (120) embedded within the substrate, the die having a front side (121) and a back side (122) and a through-silicon-via (123) therein, build-up layers (130) built up over the front side of the die, and a power plane (140) in physical contact with the back side of the die. In another embodiment, the microelectronic package comprises a substrate (210), a first die (220) and a second die (260) embedded in the substrate and having a front side (221, 261) and a back side (222, 262) and a through-silicon-via (223, 263) therein, build-up layers (230) over the front sides of the first and second dies, and an electrically conductive structure (240) in physical contact with the back sides of the first and second dies.

摘要翻译： 微电子封装包括衬底（110），嵌入衬底内的管芯（120），管芯具有前侧（121）和后侧（122）以及贯通硅通孔（123） 在模具的前侧构建的上层（130）和与模具的背面物理接触的动力平面（140）。 在另一个实施例中，微电子封装包括衬底（210），嵌入衬底中的第一裸片（220）和第二裸片（260），并具有正面（221,261）和背面（222,262） 和其中的穿硅通孔（223,263），在第一和第二模具的前侧上方的堆积层（230），以及与第一和第二模具的背面物理接触的导电结构（240） 和第二个死亡。