公开(公告)号：US07538150B2

公开(公告)日：2009-05-26

申请号：US11219821

申请日：2005-09-07

申请人： Kenichi Oohori ,  Yoshihiro Nakamura ,  Hikari Murai ,  Yoshiyuki Takeda ,  Yasuyuki Hirai ,  Shinichi Kamoshida ,  Minoru Kakitani ,  Norihiro Abe ,  Syunichi Numata ,  Teruki Aizawa ,  Ken Nanaumi

发明人： Kenichi Oohori ,  Yoshihiro Nakamura ,  Hikari Murai ,  Yoshiyuki Takeda ,  Yasuyuki Hirai ,  Shinichi Kamoshida ,  Minoru Kakitani ,  Norihiro Abe ,  Syunichi Numata ,  Teruki Aizawa ,  Ken Nanaumi

IPC分类号： B32B15/08 ,  B32B27/04 ,  B32B27/28 ,  C08K5/521 ,  C08L61/08 ,  C08L63/02 ,  H05K1/05

CPC分类号： C08L61/34 ,  B32B27/00 ,  B32B27/04 ,  C08G59/226 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/03 ,  H05K1/0326 ,  Y10T428/24636 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/16 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/22

摘要： The present invention discloses a thermosetting resin composition which comprises (A) 35 to 75 parts by weight of a thermosetting resin comprising a compound having a hydrobenzoxazine ring as a main component, (B) 10 to 25 parts by weight of a polycondensation product of a phenol, a compound having a triazine ring and an aldehyde, and (C) 10 to 45 parts by weight of an epoxy resin, based on 100 parts by weight of the total amount of organic solid components of Components (A), (B) and (C), and (i) a bisphenol F epoxy resin having a weight-average molecular weight of 1,000 to 3,000, or (ii) a mixed epoxy resin of bisphenol F epoxy resin and bisphenol A epoxy resin having a weight average molecular weight of 1,000 to 3,000, is contained in Component (C) in an amount of 0 to 100% by weight of Component (C); and a prepreg, a laminated board for a wiring board and a wiring board using the same.

摘要翻译： 本发明公开了一种热固性树脂组合物，其包含（A）35〜75重量份的含有以苯并恶嗪环作为主成分的化合物的热固性树脂，（B）10〜25重量份的缩聚产物 苯酚，具有三嗪环的化合物和醛，和（C）10至45重量份的环氧树脂，基于组分（A），（B）的有机固体组分的总量100重量份， 和（C），和（i）重均分子量为1,000〜3000的双酚F环氧树脂，或（ii）双酚F环氧树脂和双酚A环氧树脂的混合环氧树脂，其重均分子量 （C）中含有0〜100重量％的组分（C）; 以及预浸料，布线板用层叠板和使用该预浸料的布线基板。

公开(公告)号：US20060008632A1

公开(公告)日：2006-01-12

申请号：US11219821

申请日：2005-09-07

申请人： Kenichi Oohori ,  Yoshihiro Nakamura ,  Hikari Murai ,  Yoshiyuki Takeda ,  Yasuyuki Hirai ,  Shinichi Kamoshida ,  Minoru Kakitani ,  Norihiro Abe ,  Syunichi Numata ,  Teruki Aizawa ,  Ken Nanaumi

发明人： Kenichi Oohori ,  Yoshihiro Nakamura ,  Hikari Murai ,  Yoshiyuki Takeda ,  Yasuyuki Hirai ,  Shinichi Kamoshida ,  Minoru Kakitani ,  Norihiro Abe ,  Syunichi Numata ,  Teruki Aizawa ,  Ken Nanaumi

IPC分类号： B32B27/38 ,  B32B15/08 ,  C08L63/00 ,  B32B27/04

CPC分类号： C08L61/34 ,  B32B27/00 ,  B32B27/04 ,  C08G59/226 ,  C08L63/00 ,  C08L2205/02 ,  C08L2205/03 ,  H05K1/0326 ,  Y10T428/24636 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  Y10T428/31529 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/16 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/22

摘要： The present invention discloses a thermosetting resin composition which comprises (A) 35 to 75 parts by weight of a thermosetting resin comprising a compound having a hydrobenzoxazine ring as a main component, (B) 10 to 25 parts by weight of a polycondensation product of a phenol, a compound having a triazine ring and an aldehyde, and (C) 10 to 45 parts by weight of an epoxy resin, based on 100 parts by weight of the total amount of organic solid components of Components (A), (B) and (C), and (i) a bisphenol F epoxy resin having a weight-average molecular weight of 1,000 to 3,000, or (ii) a mixed epoxy resin of bisphenol F epoxy resin and bisphenol A epoxy resin having a weight average molecular weight of 1,000 to 3,000, is contained in Component (C) in an amount of 0 to 100% by weight of Component (C); and a prepreg, a laminated board for a wiring board and a wiring board using the same.

摘要翻译： 本发明公开了一种热固性树脂组合物，其包含（A）35〜75重量份的含有以苯并恶嗪环作为主成分的化合物的热固性树脂，（B）10〜25重量份的缩聚产物 苯酚，具有三嗪环的化合物和醛，和（C）10至45重量份的环氧树脂，基于组分（A），（B）的有机固体组分的总量100重量份， 和（C），和（i）重均分子量为1,000〜3000的双酚F环氧树脂，或（ii）双酚F环氧树脂和双酚A环氧树脂的混合环氧树脂，其重均分子量 （C）中含有0〜100重量％的组分（C）; 以及预浸料，布线板用层叠板和使用该预浸料的布线基板。

公开(公告)号：US08461699B2

公开(公告)日：2013-06-11

申请号：US13142057

申请日：2009-12-16

申请人： Hiroshi Matsutani ,  Takumi Ueno ,  Alexandre Nicolas ,  Yukihiko Yamashita ,  Ken Nanaumi ,  Akitoshi Tanimoto

发明人： Hiroshi Matsutani ,  Takumi Ueno ,  Alexandre Nicolas ,  Yukihiko Yamashita ,  Ken Nanaumi ,  Akitoshi Tanimoto

IPC分类号： H01L23/29 ,  G03C1/00

CPC分类号： H01L21/312 ,  G03F7/0233 ,  G03F7/0236 ,  G03F7/40 ,  H01L21/02118 ,  H01L21/02282 ,  H01L21/563 ,  H01L21/76801 ,  H01L21/76802 ,  H01L23/293 ,  H01L23/525 ,  H01L23/5329 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01016 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/00

摘要： The positive tone photosensitive composition of the invention comprises an alkali-soluble resin having a phenolic hydroxyl group, a compound producing an acid by light, a thermal crosslinking agent and an acrylic resin. It is possible to provide a positive tone photosensitive composition that can be developed with an aqueous alkali solution, has sufficiently high sensitivity and resolution, and can form a resist pattern with excellent adhesiveness and thermal shock resistance.

摘要翻译： 本发明的正性感光性组合物包括具有酚羟基的碱溶性树脂，通过光产生酸的化合物，热交联剂和丙烯酸树脂。 可以提供可以用碱性水溶液显影的正色调感光组合物，具有足够高的灵敏度和分辨率，并且可以形成具有优异的粘合性和耐热冲击性的抗蚀剂图案。

公开(公告)号：US5066691A

公开(公告)日：1991-11-19

申请号：US442637

申请日：1989-11-29

申请人： Toshihisa Kumakura ,  Ken Nanaumi ,  Ryoichi Ikezawa ,  Hideki Eriguchi

发明人： Toshihisa Kumakura ,  Ken Nanaumi ,  Ryoichi Ikezawa ,  Hideki Eriguchi

IPC分类号： C09J115/00 ,  C09J129/14 ,  C09J163/08 ,  H05K3/38

CPC分类号： H05K3/386 ,  C09J115/00 ,  C09J129/14 ,  C09J163/08 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358

摘要： An adhesive composition for metal-clad laminates which comprises:(a) 100 parts by weight of a polyvinylbutyral having an average polymerization degree of from 500 to 3,000 and a degree of butyralization of at least 60 mol %,(b) from 10 to 200 parts by weight of an epoxidized polybutadiene per 100 parts by weight of the polyvinylbutyral, the epoxidized polybutadiene having a number average molecular weight of from 1,000 to 10,000 and an epoxy equivalent weight of from 200 to 2,000, and(c) from 1 to 10 parts by weight of a hardener for the epoxidized polybutadiene per 100 parts by weight of the epoxidized polybutadiene.

摘要翻译： 一种金属包覆层压体用粘合剂组合物，其包含：（a）100重量份的平均聚合度为500〜3000，丁缩醛化度为60摩尔％以上的聚乙烯醇缩丁醛，（b）10〜200 每100重量份的聚乙烯醇缩丁醛，环氧化聚丁二烯重量份，数均分子量为1,000至10,000，环氧当量为200至2,000的环氧化聚丁二烯和（c）1至10份 的环氧化聚丁二烯硬化剂，每100重量份环氧化聚丁二烯。

公开(公告)号：US08426985B2

公开(公告)日：2013-04-23

申请号：US13060763

申请日：2009-09-02

申请人： Hiroshi Matsutani ,  Takumi Ueno ,  Alexandre Nicolas ,  Ken Nanaumi

发明人： Hiroshi Matsutani ,  Takumi Ueno ,  Alexandre Nicolas ,  Ken Nanaumi

IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L23/48 ,  H01L29/40

CPC分类号： G03F7/0233 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/40 ,  H01L2224/13

摘要： A positive tone photosensitive composition comprising: (A) an alkali-soluble resin having a phenolic hydroxyl group; (B) a phenol resin modified by a compound having an unsaturated hydrocarbon group containing 4 to 100 carbon atoms; (C) a compound that generates an acid by the action of light; (D) a thermal cross-linker that crosslinks the ingredient (A) and the ingredient (B) by heating; and (E) a solvent.

摘要翻译： 一种正性感光性组合物，其含有：（A）具有酚性羟基的碱溶性树脂; （B）由具有4〜100个碳原子的不饱和烃基的化合物改性的酚醛树脂; （C）通过光的作用产生酸的化合物; （D）通过加热交联成分（A）和成分（B）的热交联剂; 和（E）溶剂。

公开(公告)号：US4278786A

公开(公告)日：1981-07-14

申请号：US54796

申请日：1979-07-05

申请人： Ken Nanaumi ,  Fusaji Shoji ,  Hisashi Kohkame ,  Susumu Era

发明人： Ken Nanaumi ,  Fusaji Shoji ,  Hisashi Kohkame ,  Susumu Era

IPC分类号： C08G69/00 ,  C07C67/00 ,  C07C213/00 ,  C07C213/02 ,  C07C217/90 ,  C08G69/32 ,  H01B3/30 ,  C08G69/40

CPC分类号： C08G69/32

摘要： A heat-resistant polyamide polymer having melt-moldability is obtained by reacting an aromatic diamine having the general formula: ##STR1## with an equivalent amount of aromatic dicarboxylic acid dihalide in an organic solvent in the presence of an aqueous solution of an alkali-metal hydroxide. When an equimolar mixture of terephthalic acid dihalide and isophthalic dihalide is reacted with the diamine, polyamide polymers with good melt-moldability are obtained.

摘要翻译： 具有熔融成型性的耐热性聚酰胺聚合物通过使具有以下通式的芳族二胺与下列通式反应获得：具有下式的芳族二胺：H，Cl，CH 3 R 5 -R 6 :H，CH 3，CH 5，C 3 H 7与等量的 芳族二羧酸二卤化物在有机溶剂中，在碱金属氢氧化物水溶液的存在下进行。 当将对苯二甲酸二卤化物和间苯二甲酸二卤化物的等摩尔混合物与二胺反应时，获得具有良好熔融成型性能的聚酰胺聚合物。

公开(公告)号：US4229330A

公开(公告)日：1980-10-21

申请号：US937114

申请日：1978-08-28

申请人： Susumu Konii ,  Yukio Yoshimura ,  Ken Nanaumi ,  Kohei Yasuzawa ,  Takeshi Yoshida ,  Toyotaro Shinko

发明人： Susumu Konii ,  Yukio Yoshimura ,  Ken Nanaumi ,  Kohei Yasuzawa ,  Takeshi Yoshida ,  Toyotaro Shinko

IPC分类号： C08G8/28 ,  C08L61/14 ,  D21H17/48 ,  H05K1/03 ,  C08G8/32

CPC分类号： C08L61/14 ,  C08G8/28 ,  D21H17/48 ,  H05K1/0326 ,  Y10T428/31688 ,  Y10T428/31967

摘要： Internally plasticized phenolic resins suitable for use in preparing laminates and the like excellent in electrical properties, heat resistance, solvent resistance as well as punchability are produced by reacting a compound of the formula: ##STR1## wherein R.sub.1 is an alkylene residue having 1 to 3 carbon atoms; and R.sub.2 and R.sub.3 are independently hydrogen or a saturated or unsaturated hydrocarbon group having 1 to 3 carbon atoms, with an epoxidized vegetable oil with heating in the presence of one or more secondary and/or tertiary amines, and adding formaldehyde or one or more phenols and formaldehyde to the reaction system to further proceed the reaction.

摘要翻译： 适用于制备层压板等的电气性能，耐热性，耐溶剂性和冲击性优异的内部增塑酚醛树脂通过使下式化合物反应来制备：其中R1是具有1-3个 碳原子 R2和R3独立地为氢或具有1至3个碳原子的饱和或不饱和烃基，在一种或多种仲胺和/或叔胺存在下加热环氧化植物油，并加入甲醛或一种或多种酚 和甲醛反应进行反应。

公开(公告)号：US20110204528A1

公开(公告)日：2011-08-25

申请号：US13060763

申请日：2009-09-02

申请人： Hiroshi Matsutani ,  Takumi Ueno ,  Alexandre Nicolas ,  Ken Nanaumi

发明人： Hiroshi Matsutani ,  Takumi Ueno ,  Alexandre Nicolas ,  Ken Nanaumi

IPC分类号： H01L23/28 ,  G03F7/004 ,  G03F7/20 ,  H01L23/58

CPC分类号： G03F7/0233 ,  G03F7/0045 ,  G03F7/40 ,  H01L2224/13

摘要： A positive tone photosensitive composition comprising: (A) an alkali-soluble resin having a phenolic hydroxyl group; (B) a phenol resin modified by a compound having an unsaturated hydrocarbon group containing 4 to 100 carbon atoms; (C) a compound that generates an acid by the action of light; (D) a thermal cross-linker that crosslinks the ingredient (A) and the ingredient (B) by heating; and (E) a solvent.

摘要翻译： 一种正性感光性组合物，其含有：（A）具有酚性羟基的碱溶性树脂; （B）由具有4〜100个碳原子的不饱和烃基的化合物改性的酚醛树脂; （C）通过光的作用产生酸的化合物; （D）通过加热交联成分（A）和成分（B）的热交联剂; 和（E）溶剂。

公开(公告)号：US20090326100A1

公开(公告)日：2009-12-31

申请号：US12444026

申请日：2007-09-25

申请人： Mitsuyoshi Hamada ,  Akira Nagai ,  Hiroaki Ikeba ,  Ken Nanaumi ,  Kouhei Yasuzawa

发明人： Mitsuyoshi Hamada ,  Akira Nagai ,  Hiroaki Ikeba ,  Ken Nanaumi ,  Kouhei Yasuzawa

IPC分类号： C09J163/00

CPC分类号： H01L23/295 ,  C08G77/14 ,  C08G77/18 ,  C08K3/013 ,  C08K5/54 ,  C08L83/00 ,  C09J163/00 ,  H01L23/296 ,  H01L2924/0002 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00

摘要： The present invention provides an epoxy resin molding material for sealing that is excellent in fluidability and solder reflow resistance without lowering the curability thereof, and an electronic component device provided with an element sealed with the material. The epoxy resin molding material for sealing, comprising (A) an epoxy resin, (B) a curing agent, (C) a curing accelerating agent, (D) an inorganic filler, and (E) an alkoxysilane polymer, wherein the alkoxysilane polymer (E) is a polymer obtained by polymerizing an alkoxysilyl group moiety of a specific alkoxysilane compound.

摘要翻译： 本发明提供一种密封环氧树脂成型材料，其流畅性和耐回焊性优异，而不降低其固化性，以及电子部件装置设置有用该材料密封的元件。 用于密封的环氧树脂成型材料包括（A）环氧树脂，（B）固化剂，（C）固化促进剂，（D）无机填料和（E）烷氧基硅烷聚合物，其中烷氧基硅烷聚合物 （E）是通过使特定烷氧基硅烷化合物的烷氧基甲硅烷基部分聚合而得到的聚合物。

公开(公告)号：US06252010B1

公开(公告)日：2001-06-26

申请号：US09181678

申请日：1998-10-29

申请人： Kazumasa Takeuchi ,  Tetsuya Saito ,  Ken Nanaumi

发明人： Kazumasa Takeuchi ,  Tetsuya Saito ,  Ken Nanaumi

IPC分类号： C08L8308

CPC分类号： B32B15/08 ,  B32B3/266 ,  B32B7/12 ,  B32B15/20 ,  B32B2311/12 ,  B32B2323/10 ,  B32B2327/18 ,  B32B2367/00 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/00 ,  C08G18/3243 ,  C08G18/345 ,  C08G18/61 ,  C08G77/388 ,  C08G77/452 ,  C08L63/00 ,  C08L79/08 ,  C08L83/00 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/20 ,  C09D183/10 ,  C09J7/22 ,  C09J7/35 ,  C09J179/08 ,  C09J183/10 ,  C09J2479/08 ,  C09J2479/086 ,  H01L23/293 ,  H01L23/49894 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48237 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/0101 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15183 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H05K2201/0154 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/12493 ,  Y10T428/12514 ,  Y10T428/12569 ,  Y10T428/12889 ,  Y10T428/12903 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/31663 ,  Y10T428/31667 ,  H01L2924/0715 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

摘要： Adhesive film useful for the production of semiconductor devices is produced from a siloxane-modified polyamideimide resin composition, comprising 100 parts by weight of a siloxane-modified polyamideimide resin and 1 to 200 parts by weight of a thermosetting resin ingredient.

摘要翻译： 可用于制造半导体器件的粘合膜由硅氧烷改性的聚酰胺酰亚胺树脂组合物制备，其包含100重量份的硅氧烷改性的聚酰胺酰亚胺树脂和1至200重量份的热固性树脂成分。