公开(公告)号：US5899521A

公开(公告)日：1999-05-04

申请号：US908030

申请日：1997-08-11

申请人： Kurt Pfertner ,  Bernd Stadler

发明人： Kurt Pfertner ,  Bernd Stadler

IPC分类号： B60J7/12 ,  B60J7/22 ,  B62D35/00

CPC分类号： B60J7/223

摘要： A central part of an anti-buffet screen formed by a vertical pane is held in its operating position on a roll bar by at least one lower plug connection and by upper latch connections spaced apart from one another. The central part cannot be released from the roll bar until the spring-loaded latch levers of the latch connections are pivoted free.

摘要翻译： 由垂直玻璃板形成的抗自助屏幕的中心部分通过至少一个下部插头连接件和彼此间隔开的上部闩锁连接件保持在其滚动条上的操作位置。 中心部分不能从滚动条释放，直到闩锁连接的弹簧锁定杆被摆动。

公开(公告)号：US07562741B2

公开(公告)日：2009-07-21

申请号：US11867738

申请日：2007-10-05

申请人： Jörg Winklel ,  Bernd Stadler

发明人： Jörg Winklel ,  Bernd Stadler

IPC分类号： F01N7/04 ,  F01N1/08 ,  F01N1/02

CPC分类号： F01N1/04 ,  F01N1/006 ,  F01N1/084 ,  F01N1/085 ,  F01N1/089 ,  F01N1/10 ,  F01N1/166 ,  F01N13/02 ,  F01N2470/14 ,  F01N2490/02

摘要： A rear muffler assembly for an internal combustion engine has a first and a second muffler through which exhaust gases flow and which are separated from one another. The first and second mufflers have in each case an exhaust gas delivery and discharge through an exhaust gas routing pipe issuing into an exhaust pipe which follows downstream and in which an exhaust gas shutoff flap which can be closed temporarily is disposed. The rear muffler assembly contains two exhaust gas routing pipes, the first exhaust gas routing pipe having within the rear muffler an issue orifice for exhaust gases positively emerging from the second exhaust gas routing pipe, with the exhaust gas shutoff flap closed, into which first exhaust gas routing pipe the exhaust gases from the internal combustion engine flow directly.

摘要翻译： 用于内燃机的后消音器组件具有第一和第二消声器，废气流过该消声器并且彼此分离。 第一和第二消音器在每种情况下都具有通过排放气体排放管排出的废气的排放物，该废气排放管排放到沿着下游排出的排气管中，并且其中布置有临时封闭的排气关闭挡板。 后消音器组件包含两个废气排放管，第一废气排放管在后消音器内具有用于从第二废气排放管正向排出的废气的排放孔，废气关闭挡板关闭，第一排气管 气体导管从内燃机的排气直接流出。

公开(公告)号：US20050151246A1

公开(公告)日：2005-07-14

申请号：US11046892

申请日：2005-02-01

申请人： Frank Daeche ,  Jochen Dangelmaier ,  Stefan Paulus ,  Bernd Stadler ,  Horst Theuss ,  Michael Weber

发明人： Frank Daeche ,  Jochen Dangelmaier ,  Stefan Paulus ,  Bernd Stadler ,  Horst Theuss ,  Michael Weber

IPC分类号： H01L21/48 ,  H01L23/055 ,  H01L23/31 ,  H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  H01L27/146 ,  H01L31/0203 ,  H05K1/11 ,  H05K3/20 ,  H05K3/46 ,  H01L21/44 ,  H01L21/50 ,  H01L23/34

CPC分类号： H01L21/4857 ,  H01L21/486 ,  H01L23/055 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L27/14618 ,  H01L31/0203 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32013 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/113 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/2072 ,  H05K2203/0733 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： A multilayer circuit carrier, electronic devices and panel, and a method for producing a multilayer circuit carrier include at least one semiconductor chip, at least one rewiring layer with a rewiring structure, and at least one insulation layer, which has passage structures.

摘要翻译： 多层电路载体，电子器件和面板以及制造多层电路载体的方法包括至少一个半导体芯片，至少一个具有重新布线结构的重新布线层以及具有通道结构的至少一个绝缘层。

公开(公告)号：US20080197485A1

公开(公告)日：2008-08-21

申请号：US11709337

申请日：2007-02-21

申请人： Horst Theuss ,  Bernd Stadler

发明人： Horst Theuss ,  Bernd Stadler

IPC分类号： H01L23/04 ,  H01L21/00

CPC分类号： H01L23/055 ,  B81B7/0077 ,  B81B2201/0257 ,  H01L23/552 ,  H01L24/29 ,  H01L24/30 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48145 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/3025 ,  H04R1/04 ,  H04R1/06 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

摘要： The invention relates to a module comprising a carrier, a first semiconductor chip applied to the carrier and having a movable element and a second semiconductor chip applied to the first semiconductor chip, wherein an active first main surface of the first semiconductor chip faces the carrier and a first cavity is formed between the two semiconductor chips.

摘要翻译： 本发明涉及一种模块，包括载体，施加到载体上的第一半导体芯片，并具有可移动元件和应用于第一半导体芯片的第二半导体芯片，其中第一半导体芯片的有源第一主表面面向载体， 在两个半导体芯片之间形成第一空腔。

公开(公告)号：US06313514B1

公开(公告)日：2001-11-06

申请号：US09093336

申请日：1998-06-08

申请人： Jürgen Winterer ,  Eric Bootz ,  Bernd Stadler ,  Achim Neu ,  Thies Janczek

发明人： Jürgen Winterer ,  Eric Bootz ,  Bernd Stadler ,  Achim Neu ,  Thies Janczek

IPC分类号： H01L2982

CPC分类号： B81B7/007 ,  G01L19/0084 ,  G01L19/0645 ,  G01L19/141 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012

摘要： The pressure sensor component has a chip carrier carrying a semiconductor chip with an integrated pressure sensor having a pressure-detecting surface exposed to the pressure to be measured. A device encapsulation made from an electrically insulating material surrounds the entire assembly except for protruding electrode terminals. Bond wires connect the electrode terminals with the pressure sensor and/or the electronic circuit of the semiconductor chip. The device encapsulation consists entirely of a homogeneous pressure-transmitting medium comprising an enveloping compound, which transmits the pressure to be measured as free from delay and attenuation as possible but is mechanically resistant and dimensionally stable. The pressure to be measured is transmitted directly by the enveloping compound onto the pressure-detecting surface of the semiconductor chip, and the pressure sensor and/or the pressure sensor component is covered tightly on all sides against mechanical and/or chemical influences.

摘要翻译： 压力传感器部件具有承载具有集成压力传感器的半导体芯片的芯片载体，其具有暴露于待测量的压力的压力检测表面。 由电绝缘材料制成的器件封装围绕整个组件，除了突出的电极端子。 接合线将电极端子与半导体芯片的压力传感器和/或电子电路连接。 装置封装完全由均匀的压力传递介质组成，包括一个包封化合物，其将要测量的压力尽可能地不受延迟和衰减的影响，但具有机械抵抗和尺寸稳定性。 被测量的压力直接由包络化合物传递到半导体芯片的压力检测表面上，并且压力传感器和/或压力传感器部件在所有方面被紧密地覆盖以抵抗机械和/或化学影响。

公开(公告)号：US20120162948A1

公开(公告)日：2012-06-28

申请号：US13413013

申请日：2012-03-06

申请人： Horst Theuss ,  Bernd Stadler

发明人： Horst Theuss ,  Bernd Stadler

IPC分类号： H05K7/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/32

CPC分类号： H01L23/04 ,  B81B7/0064 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/0023 ,  H01L23/055 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16251 ,  H04R19/016 ,  Y10T29/413 ,  Y10T29/53178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： A sensor module. One embodiment provides a cap whose perimeter defines a rim. A first semiconductor chip is attached to the cap. The first semiconductor chip includes first connection elements. The rim and the first connection elements define a common plane.

摘要翻译： 传感器模块 一个实施例提供了一个帽，其外围限定了一个边缘。 第一半导体芯片附接到盖。 第一半导体芯片包括第一连接元件。 边缘和第一连接元件限定公共平面。

公开(公告)号：US20090313817A1

公开(公告)日：2009-12-24

申请号：US12142380

申请日：2008-06-19

申请人： Horst Theuss ,  Bernd Stadler

发明人： Horst Theuss ,  Bernd Stadler

IPC分类号： B23P19/00

CPC分类号： H01L23/04 ,  B81B7/0064 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/0023 ,  H01L23/055 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16251 ,  H04R19/016 ,  Y10T29/413 ,  Y10T29/53178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： A sensor module. One embodiment provides a cap whose perimeter defines a rim. A first semiconductor chip is attached to the cap. The first semiconductor chip includes first connection elements. The rim and the first connection elements define a common plane.

摘要翻译： 传感器模块 一个实施例提供了一个帽，其外围限定了一个边缘。 第一半导体芯片附接到盖。 第一半导体芯片包括第一连接元件。 边缘和第一连接元件限定公共平面。

公开(公告)号：US07056764B2

公开(公告)日：2006-06-06

申请号：US10238820

申请日：2002-09-10

申请人： Albert Auburger ,  Bernd Stadler ,  Stefan Paulus ,  Horst Theuss

发明人： Albert Auburger ,  Bernd Stadler ,  Stefan Paulus ,  Horst Theuss

IPC分类号： H01L21/44 ,  G01R31/308

CPC分类号： G01L19/0069 ,  G01H1/00 ,  G01L19/147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/00014

摘要： An electronic sensor device has at least one sensor component, which bears on a bearing base of a rewiring structure. Contact areas of the sensor component are electrically conductively connected to contact pads of the rewiring structure. External contact areas of the rewiring structure are led outward from a housing for the electrical contact-connection of the electronic sensor device. A method is also described for producing the electronic sensor device.

公开(公告)号：US06186008B1

公开(公告)日：2001-02-13

申请号：US09349551

申请日：1999-07-08

申请人： Thies Janczek ,  Bernd Stadler ,  Detlef Houdeau

发明人： Thies Janczek ,  Bernd Stadler ,  Detlef Houdeau

IPC分类号： G01L900

CPC分类号： B81B7/0058 ,  B81B3/007 ,  B81B7/0061 ,  B81C2203/0163 ,  G01L19/0038 ,  G01L19/0645 ,  G01L19/143 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： A housing for a semiconductor sensor configuration, in which a sensor and an evaluation logic are integrated in a semiconductor body is disclosed. The housing has a base body upon which the semiconductor body is applied and a cover that encloses the semiconductor body in the base body. The cover is directly set on the base body of the housing and contains a membrane and/or labyrinth.

摘要翻译： 公开了一种用于半导体传感器配置的壳体，其中传感器和评估逻辑集成在半导体本体中。 壳体具有基体，半导体本体被施加到基体上，并且在基体内包围半导体本体。 盖子直接设置在外壳的基体上并且包含膜和/或迷宫。

公开(公告)号：US09177879B2

公开(公告)日：2015-11-03

申请号：US13413013

申请日：2012-03-06

申请人： Horst Theuss ,  Bernd Stadler

发明人： Horst Theuss ,  Bernd Stadler

IPC分类号： H05K7/00 ,  H01L23/04 ,  B81B7/00 ,  B81C1/00 ,  H01L23/055 ,  H04R19/01

CPC分类号： H01L23/04 ,  B81B7/0064 ,  B81B2201/0257 ,  B81C1/0023 ,  H01L23/055 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/16251 ,  H04R19/016 ,  Y10T29/413 ,  Y10T29/53178 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

摘要： A sensor module. One embodiment provides a cap whose perimeter defines a rim. A first semiconductor chip is attached to the cap. The first semiconductor chip includes first connection elements. The rim and the first connection elements define a common plane.

摘要翻译： 传感器模块 一个实施例提供了一个帽，其外围限定了一个边缘。 第一半导体芯片附接到盖。 第一半导体芯片包括第一连接元件。 边缘和第一连接元件限定公共平面。