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    METHOD OF ENABLING SELECTIVE AREA PLATING ON A SUBSTRATE
    1.
    发明申请
    METHOD OF ENABLING SELECTIVE AREA PLATING ON A SUBSTRATE 有权
    在基板上实现选择区域的方法

    公开(公告)号：US20090081381A1

    公开(公告)日：2009-03-26

    申请号：US11861302

    申请日：2007-09-26

    申请人： Omar Bchir ,  Houssam Jomaa ,  Islam A. Salama ,  Yonggang Li

    发明人： Omar Bchir ,  Houssam Jomaa ,  Islam A. Salama ,  Yonggang Li

    IPC分类号： B05D3/06 ,  C25D5/02

    CPC分类号： C23C18/1605 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563

    摘要： A method of enabling selective area plating on a substrate includes forming a first electrically conductive layer (310) over substantially all of the substrate, covering sections of the first electrically conductive layer with a mask (410) such that the first electrically conductive layer has a masked portion and an unmasked portion, forming a second electrically conductive layer (710, 1210), the second electrically conductive layer forming only over the unmasked portion of the first electrically conductive layer, and removing the mask and the masked portion of the first electrically conductive layer. In an embodiment, the mask covering sections of the first electrically conductive layer is a non-electrically conductive substance (1010) applied with a stamp (1020). In an embodiment, the mask is a black oxide layer.

    摘要翻译： 一种使得在衬底上进行选择性区域电镀的方法包括在基本上所有衬底上形成第一导电层（310），用掩模（410）覆盖第一导电层的部分，使得第一导电层具有 掩模部分和未屏蔽部分，形成第二导电层（710,1012），所述第二导电层仅形成在所述第一导电层的未掩模部分上，并且去除所述掩模和所述第一导电层的所述掩蔽部分 层。 在一个实施例中，第一导电层的掩模覆盖部分是施加有印模（1020）的非导电物质（1010）。 在一个实施例中，掩模是黑色氧化物层。

    METHOD OF REMOVING UNWANTED PLATED OR CONDUCTIVE MATERIAL FROM A SUBSTRATE, AND METHOD OF ENABLING METALLIZATION OF A SUBSTRATE USING SAME
    2.
    发明申请
    METHOD OF REMOVING UNWANTED PLATED OR CONDUCTIVE MATERIAL FROM A SUBSTRATE, AND METHOD OF ENABLING METALLIZATION OF A SUBSTRATE USING SAME 审中-公开
    从基板去除未涂覆的导电材料的方法，以及使用该基板的基板的金属化方法

    公开(公告)号：US20090047783A1

    公开(公告)日：2009-02-19

    申请号：US11838057

    申请日：2007-08-13

    申请人： Omar J. Bchir ,  Houssam Jomaa ,  Islam A. Salama ,  Yonggang Li

    发明人： Omar J. Bchir ,  Houssam Jomaa ,  Islam A. Salama ,  Yonggang Li

    IPC分类号： H01L21/44 ,  H01L21/3063

    CPC分类号： H01L21/32134 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/32115 ,  H01L21/76814 ,  H01L21/7684 ,  H01L21/76877

    摘要： A method of removing unwanted material from a substrate includes providing a system (600) having an etchant solution (610) with an electrode (620) therein and a current supply (630) connected to the electrode, placing the substrate in the solution and connecting it to the current supply, providing an electric current to the electrode, and altering a polarity of the electric current such that the substrate experiences an anodic polarity for a first time period and a cathodic polarity for a shorter time period. An alternative method includes providing a solution delivery system (1100) having a second etchant solution (1110) with an eductor jet (1140) therein and a recirculation pump connected to the eductor jet, placing the substrate in the second solution, and using the eductor jet to spray the substrate with the second solution. If desired, both methods may be used.

    摘要翻译： 从衬底去除不想要的材料的方法包括提供具有其中具有电极（620）的蚀刻剂溶液（610）的系统（600）和连接到电极的电流源（630），将衬底放置在溶液中并连接 将其提供给电流，向电极提供电流，并改变电流的极性，使得基板在第一时间段内经历阳极极性，在较短的时间段内经历阴极极性。 替代方法包括提供具有其中具有喷射射流（1140）的第二蚀刻剂溶液（1110）的溶液输送系统（1100）和连接到喷射器射流的再循环泵，将基底放置在第二溶液中，并使用喷射器 用第二溶液喷射基板。 如果需要，可以使用两种方法。

    METHOD OF ENABLING SELECTIVE AREA PLATING ON A SUBSTRATE
    3.
    发明申请
    METHOD OF ENABLING SELECTIVE AREA PLATING ON A SUBSTRATE 审中-公开
    在基板上实现选择区域的方法

    公开(公告)号：US20110123725A1

    公开(公告)日：2011-05-26

    申请号：US13019442

    申请日：2011-02-02

    申请人： Omar J. Bchir ,  Houssam Jomaa ,  Islam A. Salama ,  Yonggang Li

    发明人： Omar J. Bchir ,  Houssam Jomaa ,  Islam A. Salama ,  Yonggang Li

    IPC分类号： C08J7/18 ,  H05K3/00

    CPC分类号： C23C18/1605 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563

    摘要： A method of enabling selective area plating on a substrate includes forming a first electrically conductive layer (310) over substantially all of the substrate, covering sections of the first electrically conductive layer with a mask (410) such that the first electrically conductive layer has a masked portion and an unmasked portion, forming a second electrically conductive layer (710, 1210), the second electrically conductive layer forming only over the unmasked portion of the first electrically conductive layer, and removing the mask and the masked portion of the first electrically conductive layer. In an embodiment, the mask covering sections of the first electrically conductive layer is a non-electrically conductive substance (1010) applied with a stamp (1020). In an embodiment, the mask is a black oxide layer.

    摘要翻译： 一种使得在衬底上进行选择性区域电镀的方法包括在基本上所有衬底上形成第一导电层（310），用掩模（410）覆盖第一导电层的部分，使得第一导电层具有 掩模部分和未屏蔽部分，形成第二导电层（710,1012），所述第二导电层仅形成在所述第一导电层的未掩模部分上，并且去除所述掩模和所述第一导电层的所述掩蔽部分 层。 在一个实施例中，第一导电层的掩模覆盖部分是施加有印模（1020）的非导电物质（1010）。 在一个实施例中，掩模是黑色氧化物层。

    Method of enabling selective area plating on a substrate
    4.
    发明授权
    Method of enabling selective area plating on a substrate 有权
    在基板上进行选择性区域电镀的方法

    公开(公告)号：US07923059B2

    公开(公告)日：2011-04-12

    申请号：US11861302

    申请日：2007-09-26

    申请人： Omar J. Bchir ,  Houssam Jomaa ,  Islam A. Salama ,  Yonggang Li

    发明人： Omar J. Bchir ,  Houssam Jomaa ,  Islam A. Salama ,  Yonggang Li

    IPC分类号： B05D5/12 ,  B05D1/32

    CPC分类号： C23C18/1605 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/107 ,  H05K3/108 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563

    摘要： A method of enabling selective area plating on a substrate includes forming a first electrically conductive layer (310) over substantially all of the substrate, covering sections of the first electrically conductive layer with a mask (410) such that the first electrically conductive layer has a masked portion and an unmasked portion, forming a second electrically conductive layer (710, 1210), the second electrically conductive layer forming only over the unmasked portion of the first electrically conductive layer, and removing the mask and the masked portion of the first electrically conductive layer. In an embodiment, the mask covering sections of the first electrically conductive layer is a non-electrically conductive substance (1010) applied with a stamp (1020). In an embodiment, the mask is a black oxide layer.

    摘要翻译： 一种使得在衬底上进行选择性区域电镀的方法包括在基本上所有衬底上形成第一导电层（310），用掩模（410）覆盖第一导电层的部分，使得第一导电层具有 掩模部分和未屏蔽部分，形成第二导电层（710,1012），所述第二导电层仅形成在所述第一导电层的未掩模部分上，并且去除所述掩模和所述第一导电层的所述掩蔽部分 层。 在一个实施例中，第一导电层的掩模覆盖部分是施加有印模（1020）的非导电物质（1010）。 在一个实施例中，掩模是黑色氧化物层。

    PACKAGE ASSEMBLY CONFIGURATIONS FOR MULTIPLE DIES AND ASSOCIATED TECHNIQUES
    8.
    发明申请
    PACKAGE ASSEMBLY CONFIGURATIONS FOR MULTIPLE DIES AND ASSOCIATED TECHNIQUES 审中-公开
    多组合和相关技术的封装组装配置

    公开(公告)号：US20150014852A1

    公开(公告)日：2015-01-15

    申请号：US13941322

    申请日：2013-07-12

    申请人： Yueli Liu ,  Islam A. Salama ,  Mihir K. Roy ,  Ram S. Viswanath

    发明人： Yueli Liu ,  Islam A. Salama ,  Mihir K. Roy ,  Ram S. Viswanath

    IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L23/00

    CPC分类号： H01L23/49811 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00

    摘要： Embodiments of the present disclosure are directed towards package assembly configurations for multiple dies and associated techniques. In one embodiment, a package assembly includes a package substrate having a first side and a second side disposed opposite to the first side, a first die mounted on the first side and electrically coupled with the package substrate by one or more first die-level interconnects, a second die mounted on the second side and electrically coupled with the package substrate by one or more second die-level interconnects and package-level interconnect structures disposed on the first side of the package substrate and configured to route electrical signals between the first die and an electrical device external to the package substrate and between the second die and the external device. Other embodiments may be described and/or claimed.

    摘要翻译： 本公开的实施例涉及用于多个管芯和相关技术的封装组装构造。 在一个实施例中，封装组件包括具有第一侧和与第一侧相对设置的第二侧的封装衬底，第一裸片安装在第一侧上并且通过一个或多个第一裸片级互连与封装衬底电耦合 ，安装在所述第二侧上的第二裸片，并且通过设置在所述封装衬底的所述第一侧上的一个或多个第二管芯级互连和封装级互连结构与所述封装衬底电耦合，并且被配置为将所述第一管芯 以及在封装衬底外部以及第二管芯和外部器件之间的电器件。 可以描述和/或要求保护其他实施例。

    PACKAGE SUBSTRATE WITH HIGH DENSITY INTERCONNECT DESIGN TO CAPTURE CONDUCTIVE FEATURES ON EMBEDDED DIE
    9.
    发明申请
    PACKAGE SUBSTRATE WITH HIGH DENSITY INTERCONNECT DESIGN TO CAPTURE CONDUCTIVE FEATURES ON EMBEDDED DIE 有权
    具有高密度互连设计的封装基板，用于捕获嵌入式电源的导电特性

    公开(公告)号：US20140321091A1

    公开(公告)日：2014-10-30

    申请号：US13870874

    申请日：2013-04-25

    申请人： Chong Zhang ,  Stefanie M. Lotz ,  Islam A. Salama

    发明人： Chong Zhang ,  Stefanie M. Lotz ,  Islam A. Salama

    IPC分类号： H05K1/11 ,  H05K3/40

    CPC分类号： H05K1/115 ,  H01L23/5385 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/1431 ,  H01L2924/1434 ,  H01L2924/15192 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/113 ,  H05K1/185 ,  H05K3/10 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/10363 ,  H01L2924/00

    摘要： Embodiments of the present disclosure are directed towards techniques and configurations for interconnect structures embedded in a package assembly including a bridge. In one embodiment, a package assembly may include a package substrate, a bridge embedded in the package substrate and including a bridge substrate, and an interconnect structure including a via extending through the package substrate into a surface of the bridge substrate and configured to interface with a conductive feature disposed on or beneath the surface of the bridge substrate. The interconnect structure may be configured to route electrical signals between the conductive feature and a die mounted on the package substrate. Other embodiments may be described and/or claimed.

    摘要翻译： 本公开的实施例涉及嵌入在包括桥的包装组件中的互连结构的技术和配置。 在一个实施例中，封装组件可以包括封装衬底，嵌入在封装衬底中并包括桥接衬底的桥，以及互连结构，其包括延伸穿过封装衬底进入桥接衬底的表面的通孔，并且被配置为与 导电特征设置在桥基板的表面上或下方。 互连结构可以被配置为在导电特征和安装在封装衬底上的管芯之间布置电信号。 可以描述和/或要求保护其他实施例。