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    PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PREPARATION THEREOF
    1.
    发明申请
    PRINTED CIRCUIT BOARD AND METHOD FOR PREPARATION THEREOF 审中-公开
    印刷电路板及其制备方法

    公开(公告)号：US20090056989A1

    公开(公告)日：2009-03-05

    申请号：US11845404

    申请日：2007-08-27

    申请人： Omar Bchir ,  Islam Salama ,  Charan Gurumurthy

    发明人： Omar Bchir ,  Islam Salama ,  Charan Gurumurthy

    IPC分类号： H05K1/09 ,  H05K1/00 ,  H05K3/02

    CPC分类号： H05K3/06 ,  H05K1/0265 ,  H05K3/02 ,  H05K3/027 ,  H05K3/064 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09972 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155

    摘要： Disclosed is a method for preparing a printed circuit board. The method comprises forming a conductive layer on an insulated layer substrate. The method further includes partitioning the conductive layer into a first area and a second area by applying a photoresist mask. Furthermore, the method includes applying a first etching process to the conductive layer to pattern a first set of features on the first area of the conductive layer. Thereafter, the method includes applying a second etching process to the conductive layer to pattern a second set of features on the second area of the conductive layer. The second set of features on the second area of the conductive layer has a finer pitch as compared to the first set of features on the first area of the conductive layer.

    摘要翻译： 公开了一种制备印刷电路板的方法。 该方法包括在绝缘层基底上形成导电层。 该方法还包括通过施加光致抗蚀剂掩模将导电层划分成第一区域和第二区域。 此外，该方法包括对导电层施加第一蚀刻工艺以在导电层的第一区域上图案化第一组特征。 此后，该方法包括对导电层施加第二蚀刻工艺，以在导电层的第二区域上图形化第二组特征。 与导电层的第一区域上的第一组特征相比，导电层的第二区域上的第二组特征具有更细的间距。

    METHODS FOR ELECTROLESS PLATING OF METAL TRACES ON A SUBSTRATE AND DEVICES AND SYSTEMS THEREOF
    2.
    发明申请
    METHODS FOR ELECTROLESS PLATING OF METAL TRACES ON A SUBSTRATE AND DEVICES AND SYSTEMS THEREOF 审中-公开
    用于在基板上电镀金属材料的方法及其装置及其系统

    公开(公告)号：US20080160177A1

    公开(公告)日：2008-07-03

    申请号：US11618528

    申请日：2006-12-29

    申请人： J. C. Mataybas ,  Lakshmi Supriya ,  Omar Bchir

    发明人： J. C. Mataybas ,  Lakshmi Supriya ,  Omar Bchir

    IPC分类号： B05D5/12

    CPC分类号： H05K3/182 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/30 ,  C23C18/31 ,  C23C18/38 ,  C23C18/52 ,  H05K3/046 ,  H05K3/4661 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/0522

    摘要： Methods for forming traces/lines and interconnects on substrates and devices and systems thereof of herein disclosed. In some embodiments, an activator layer is deposited on a surface of a substrate. Pick-up lithography using a pre-patterned lithographic stamp, ultraviolet lithography or like methods are used to selectively remove portions of the activator layer to form a pattern on the surface of the substrate. Electroless metal deposition is then applied to the surface of the substrate to form a metal pattern selectively on the remaining activator layer. Electroless plating can then be used to form traces/lines and interconnects in dimensions of less than 10 micrometers.

    摘要翻译： 用于在本文公开的衬底及其器件及其系统上形成迹线/线和互连的方法。 在一些实施例中，激活剂层沉积在基底的表面上。 使用预先图案化的平版印刷，紫外光刻或类似方法的拾取光刻用于选择性地去除激活剂层的部分以在基底的表面上形成图案。 然后将无电金属沉积施加到衬底的表面上以在剩余的激活剂层上选择性地形成金属图案。 然后可以使用化学镀来形成尺寸小于10微米的迹线/线和互连。

    Optical die structures and associated package substrates
    5.
    发明授权
    Optical die structures and associated package substrates 有权
    光学模具结构和相关的封装衬底

    公开(公告)号：US07831115B2

    公开(公告)日：2010-11-09

    申请号：US12052650

    申请日：2008-03-20

    申请人： Omar Bchir ,  Islam Salama ,  Charan Gurumurthy ,  Houssam Jomaa ,  Ravi Nalla

    发明人： Omar Bchir ,  Islam Salama ,  Charan Gurumurthy ,  Houssam Jomaa ,  Ravi Nalla

    IPC分类号： G02B6/12 ,  G02B6/036

    CPC分类号： G02B6/02042 ,  H01L31/0203 ,  H01S5/02248 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/423

    摘要： Optical die structures and associated package substrates are generally described. In one example, an electronic device includes a package substrate having a package substrate core, a dielectric layer coupled with the package substrate core, and one or more input/output (I/O) optical fibers coupled with the package substrate core or coupled with the build-up dielectric layer, or combinations thereof, the one or more I/O optical fibers to guide I/O optical signals to and from the package substrate wherein the one or more I/O optical fibers allow both input and output optical signals to travel through the one or more I/O optical fibers.

    摘要翻译： 通常描述光学晶粒结构和相关的封装衬底。 在一个示例中，电子设备包括封装衬底，其具有封装衬底芯，与封装衬底芯耦合的电介质层以及与封装衬底芯耦合的一个或多个输入/输出（I / O）光纤或与 所述积聚介质层或其组合，所述一个或多个I / O光纤以将I / O光信号引导到所述封装基板，其中所述一个或多个I / O光纤允许输入和输出光信号 穿过一个或多个I / O光纤。

    Sacrificial Material to Facilitate Thin Die Attach
    9.
    发明申请
    Sacrificial Material to Facilitate Thin Die Attach 有权
    牺牲材料以促进薄模附着

    公开(公告)号：US20110233790A1

    公开(公告)日：2011-09-29

    申请号：US12731526

    申请日：2010-03-25

    申请人： Omar Bchir

    发明人： Omar Bchir

    IPC分类号： H01L23/52 ,  H01L21/50

    CPC分类号： H01L25/0657 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/3511

    摘要： A sacrificial material applied to a thin die prior to die attach provides stability to the thin die and inhibits warpage of the thin die as heat is applied to the die and substrate during die attach. The sacrificial material may be a material that sublimates at a temperature near the reflow temperature of interconnects on the thin die. A die attach process deposits the sacrificial material on the die, attaches the die to a substrate, and applies a first temperature to reflow the interconnects. At the first temperature, the sacrificial material maintains substantially the same thickness. A second temperature is applied to sublimate the sacrificial material leaving a clean surface for the later packaging processes. Examples of the sacrificial material include polypropylene carbonate and polyethylene carbonate.

    摘要翻译： 在裸片附着之前施加到薄模具上的牺牲材料为薄模具提供了稳定性，并且在模具附着期间对模具和基板施加热量时，抑制薄模具的翘曲。 牺牲材料可以是在薄模具上的互连件的回流温度附近的温度下升华的材料。 管芯附接工艺将牺牲材料沉积在管芯上，将管芯附接到衬底上，并施加第一温度以回流互连。 在第一温度下，牺牲材料保持基本上相同的厚度。 施加第二温度以使牺牲材料升华，留下干净的表面用于稍后的包装过程。 牺牲材料的实例包括聚碳酸丙烯酯和聚碳酸亚乙酯。