公开(公告)号：WO2014020704A1

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：PCT/JP2012/069487

申请日：2012-07-31

Applicant: 三菱電機株式会社 ,  中里 茂行 ,  五藤 洋一 ,  北井 清文 ,  木村 享

Inventor： 中里　茂行 ,  五藤　洋一 ,  北井　清文 ,  木村　享

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/40

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L21/4882 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 　電力半導体素子と、一方の面に電力半導体素子が載置され、複数の溝を有する凸部が他方の面に形成されたベース板と、凸部が露出するように電力半導体素子を封止するモールド樹脂とを有するモールド部（１）と、複数の溝の各々に挿入されてかしめによりベース板に固着された複数の放熱フィン（２）と、凸部が挿入される開口を有し、開口に凸部を挿入してモールド部と複数の放熱フィンとの間に配置される金属板（３）とを備えた電力半導体装置であって、金属板（３）は、開口の縁から突出し、凸部を開口に挿入した際に凸部の側面に食い込む突起を有する。

Abstract translation: 一种电力半导体装置，其特征在于，包括：具有电力半导体元件的模具部（1），具有安装在一侧的表面上的所述电力半导体元件的底板，具有多个 在其另一侧的表面上形成的凹槽和以凸出部分露出的方式密封电功率半导体元件的模塑树脂; 多个散热片（2），其插入所述槽中，并通过型锻固定在所述基板上; 以及金属板（3），其具有突出部分插入其中的开口，并且布置在模具部件和散热片之间，允许突出部分插入开口中。 金属板（3）具有从开口的边缘突出的突起，并且当突起部分插入开口时楔入突出部分的侧表面。

公开(公告)号：WO2013172004A1

公开(公告)日：2013-11-21

申请号：PCT/JP2013/003001

申请日：2013-05-10

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 松永　有仁 ,  吉川　実 ,  坂本　仁 ,  小路口　暁 ,  千葉　正樹 ,  稲葉　賢一

IPC: H01L23/40 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20336 ,  B23P15/26 ,  F28D15/0266 ,  F28D15/0275 ,  F28F2275/08 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/427 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20309 ,  H05K7/20318 ,  H05K7/2039 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/53174 ,  H01L2924/00

Abstract: 　相変化方式を用いた冷却装置においては、高い熱輸送性能を得ようとすると冷却対象である発熱体との間の熱抵抗が増大し、充分な冷却性能が得られないため、本発明の冷却装置の接続構造は、開口部を備えた接続板と、弾性変形し得る薄板状の押圧板と、押圧板が、冷却装置を構成する受熱部を覆って配置した状態で、押圧板と接続板を固定する第１の固着部と、基板上に装着された発熱体と受熱部が当接して開口部に配置された状態で、接続板と基板を固定する第２の固着部、とを有する。

Abstract translation: 由于在使用相变系统的冷却装置中，当试图获得高的热输送性能时，冷却装置和待冷却的发热体之间的热阻增加，并且没有获得足够的冷却性能，所以用于连接冷却装置的结构具有：a 连接板，设有开口; 可弹性变形的薄压板; 第一固定单元，其通过覆盖构成所述冷却装置的受热部而在所述按压板配置的状态下固定所述按压板和所述连接板; 以及第二固定单元，其在通过彼此接触地将安装在基板上的发热体和热接收部分设置在开口中的状态下将连接板和基板固定。

公开(公告)号：WO2013121691A1

公开(公告)日：2013-08-22

申请号：PCT/JP2013/000036

申请日：2013-01-10

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 小島　俊之 ,  白石　司 ,  塚原　法人 ,  廣瀬　貴之 ,  生田　敬子 ,  小山　雅義

IPC: H01L23/40 ,  H01L21/52 ,  H01L23/48 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L21/4875 ,  H01L23/051 ,  H01L23/24 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4093 ,  H01L23/492 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L24/72 ,  H01L2224/03003 ,  H01L2224/03005 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/10272 ,  H01L2924/1033 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 　半導体装置（１）が、第１の主面とその第１の主面とは反対側の第２の主面を持つ半導体チップ（２）を備えるとともに、前記第１の主面に対向配置された放熱板（３）と、前記第１の主面と前記放熱板（３）との間に配置されて、前記半導体チップ（２）に電気的に接続する第１電極（５）と、前記第２の主面に対向配置された圧接部材（４）と、前記第２の主面と前記圧接部材（４）との間に配置されて、前記半導体チップ（２）に電気的に接続する第２電極（６）と、前記放熱板（３）と前記半導体チップ（２）のそれぞれに前記第１電極（５）を圧接させ、かつ前記圧接部材（４）と前記半導体チップ（２）のそれぞれに前記第２電極（６）を圧接させる圧力を発生させる圧力発生機構と、を備える。

Abstract translation: 半导体器件（1）具有：半导体芯片（2），其具有第一主表面和在第一主表面的相反侧上的第二主表面; 散热板（3），其设置成面对所述第一主表面; 第一电极（5），其设置在所述第一主表面和所述散热板（3）之间，并且电连接到所述半导体芯片（2）; 压接部件（4），其设置成面对第二主表面; 第二电极（6），设置在第二主表面和压接部件（4）之间，并与半导体芯片（2）电连接; 以及压力产生机构，其产生压力以使第一电极（5）与散热板（3）和半导体芯片（2）压力接触，并使第二电极（6）进行压力接触 与压接部件（4）和半导体芯片（2）连接。

公开(公告)号：WO2012131007A3

公开(公告)日：2012-10-04

申请号：PCT/EP2012/055738

申请日：2012-03-29

Applicant: MICROPELT GMBH ,  VOLKERT, Fritz ,  NURNUS, Joachim ,  SCHMIDT, Martin ,  BENKENDORF, Mike ,  SCHUBERT, Axel

Inventor： VOLKERT, Fritz ,  NURNUS, Joachim ,  SCHMIDT, Martin ,  BENKENDORF, Mike ,  SCHUBERT, Axel

IPC: H01L35/32 ,  H01L23/38 ,  H01L23/40

Abstract: Die Erfindung betrifft eine thermoelektrische Anordnung, mit - mindestens einem thermoelektrischen Bauelement (3); - einem Träger (4), auf dem das thermoelektrische Bauelement (3) angeordnet ist; - mindestens einem Abdeckungsteil (21, 23, 201) zum mechanischen Schutz des thermoelektrischen Bauelementes (3), das sich zumindest teilweise auf einer dem Träger (4) abgewandten Seite des thermoelektrischen Bauelement (3) erstreckt; und - einem Abstandshalter (22, 201), über den das Abdeckungsteil (21, 23, 201) in einem vorgebbaren Abstand zu dem thermoelektrischen Bauelement (3) an dem Träger (4) angeordnet ist. Die Erfindung betrifft auch ein Verfahren zum Herstellen einer thermoelektrischen Anordnung.

公开(公告)号：WO2012095757A1

公开(公告)日：2012-07-19

申请号：PCT/IB2012/050035

申请日：2012-01-04

Applicant: INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION ,  IBM UNITED KINGDOM LIMITED ,  IBM (China) Investment Company Limited ,  BODAY, Dylan ,  KUCZYNSKI, Joseph ,  MEYER III, Robert

Inventor： BODAY, Dylan ,  KUCZYNSKI, Joseph ,  MEYER III, Robert

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/373 ,  H05K7/20 ,  C08L83/04

CPC classification number: C09K5/14 ,  B32B7/12 ,  B32B2405/00 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/42 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/00

Abstract: The present invention is directed to a reversibly adhesive thermal interface material for electronic components and methods of making and using the same. More particularly, embodiments of the invention provide thermal interface materials that include a thermally- reversible adhesive, and a thermally conductive and electrically non-conductive filler, where the thermal interface material is characterized by a thermal conductivity of 0.2 W/m-K or more and an electrical resistivity of 9 x 10 11 ohm-cm or more.

Abstract translation: 本发明涉及用于电子部件的可逆粘合的热界面材料及其制造和使用方法。 更具体地，本发明的实施例提供了热界面材料，其包括热可逆粘合剂和导热和不导电的填料，其中热界面材料的特征在于导热率为0.2W / mK以上， 电阻率为9×1011 ohm-cm以上。

公开(公告)号：WO2012060054A1

公开(公告)日：2012-05-10

申请号：PCT/JP2011/005716

申请日：2011-10-12

Applicant: オンセミコンダクター・トレーディング・リミテッド ,  小内 伸久 ,  茂木 昌巳

Inventor： 小内　伸久 ,  茂木　昌巳

IPC: H01L21/52 ,  H01L23/40 ,  H01L25/00 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H01L21/563 ,  H01L23/142 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L24/27 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0126 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/20758 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/2076

Abstract: 　半田のヒケの発生を抑止して半田接合部の接続信頼性を向上させた回路装置およびその製造方法を提供する。　本形態の回路装置の製造方法では、先ず、パッド１８Ａの上面に複数個の離間した半田１９を形成し、同時にチップ部品１４Ｂおよびトランジスタ１４Ｃを固着する。次に、シリンジ３０を用いてパッド１８Ａの上面に半田ペースト３１を供給して、この半田ペースト３１の上部にヒートシンク１４Ｄを載置し、リフロー工程により溶融する。本発明では、パッド１８Ａの上面に離散的に半田１９を配置しているので、半田１９がヒケる恐れが小さい。

Abstract translation: 提供：通过抑制焊料凹陷的发生，提高焊接部的连接可靠性的电路装置; 以及电路装置的制造方法。 在本发明的电路装置的制造方法中，首先在焊盘（18A）的上表面上形成有彼此分离的多个焊料（19），芯片部件（14B）和 同时固定晶体管（14C）。 之后，使用注射器（30）将焊膏（31）供给到焊盘（18A）的上表面，将散热器（14D）安装在焊膏（31）的顶部，并且由 回流过程。 由于焊料（19）离散地布置在焊盘（18A）的上表面上，所以在本发明中几乎没有焊料（19）的下沉的风险。

公开(公告)号：WO2012016999A3

公开(公告)日：2012-04-19

申请号：PCT/EP2011063352

申请日：2011-08-03

Applicant: HELLA KGAA HUECK & CO ,  KERPE ALEXANDER ,  KLEINEMEIER HENDRIK

Inventor： KERPE ALEXANDER ,  KLEINEMEIER HENDRIK

IPC: F21V17/16 ,  F21V15/01 ,  F21V29/00 ,  F21W131/103 ,  F21Y101/02 ,  H01L23/40

CPC classification number: F21V29/70 ,  F21V19/004 ,  F21V19/0055 ,  F21V29/20 ,  F21V29/507 ,  F21V29/80 ,  F21W2131/103 ,  F21Y2115/10

Abstract: The invention relates to an illuminating device for streets, comprising a number of light sources, a printed circuit board on the upper side of which the light source is arranged, and a cooling body (housing) that is connected to the printed circuit board, on a lower side thereof, that faces away from the light source. The cooling body (housing) has a fixing dome that rises out of an extension plane of the printed circuit board, through a borehole of same. A spring element is fixed to the fixing dome, said spring element pressing onto an upper side of the printed circuit board with a spring arm protruding at an angle from the fixing dome.

Abstract translation: 本发明涉及的照明装置用于与多个光源道路，与电路板，在其顶部的光源被布置，并与冷却体（壳体），从印刷电路板的光源中的一个背向侧被连接到相同的，其特征在于，所述散热器 具有安装圆顶（壳体）中，由在印刷电路板的一个孔从延伸平面它们上升和在所述安装支架，弹簧元件连接，这与在从所述固定盖簧臂的角度的突出到所述电路板的顶表面按压。

公开(公告)号：WO2012043149A1

公开(公告)日：2012-04-05

申请号：PCT/JP2011/070115

申请日：2011-09-05

Applicant: 日立オートモティブシステムズ株式会社 ,  井出 英一 ,  平光 真二 ,  宝蔵寺 裕之 ,  露野 円丈 ,  中津 欣也 ,  徳山 健 ,  松下 晃 ,  高木 佑輔

Inventor： 井出　英一 ,  平光　真二 ,  宝蔵寺　裕之 ,  露野　円丈 ,  中津　欣也 ,  徳山　健 ,  松下　晃 ,  高木　佑輔

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/40 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L21/4825 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/473 ,  H01L23/492 ,  H01L23/49524 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/33 ,  H01L24/35 ,  H01L24/37 ,  H01L24/40 ,  H01L24/83 ,  H01L24/84 ,  H01L25/072 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32503 ,  H01L2224/33 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/3521 ,  H01L2224/37013 ,  H01L2224/37124 ,  H01L2224/37147 ,  H01L2224/37639 ,  H01L2224/37644 ,  H01L2224/37655 ,  H01L2224/40137 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/84801 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029

Abstract: 　パワー半導体モジュールは、一方の主面に複数の制御電極が形成されたパワー半導体素子と、パワー半導体素子の一方の主面と第１はんだ材を介して接合される第１導体板と、パワー半導体素子の他方の主面と第２はんだ材を介して接合される第２導体板とを備える。第１導体板には、当該第１導体板の基部から突出して上面に第１突出面を有する第１突出部が形成される。第１導体板の第１突出面には、パワー半導体素子の一方の主面と対向する第２突出面を有する第２突出部が形成される。第１はんだ材は、パワー半導体素子と第１導体板の間であって、複数の制御電極を避けて介装される。パワー半導体素子の一方の主面の垂直方向から投影した場合に、第２突出部は、第２突出面の所定辺の投影部が第１導体板の基部と第１突出部との間に形成される段差部の投影部と重なるように形成される。パワー半導体素子の複数の制御電極は、第２突出面の所定辺に沿うように形成される。

Abstract translation: 该功率半导体模块包括一个主表面上形成有多个控制电极的功率半导体元件，经由第一焊料接合到功率半导体元件的一个主表面的第一导体板和第二导体板， 通过第二焊料材料连接到功率半导体元件的另一个主表面。 在第一导体板上形成有在其上表面上具有第一突出表面的第一突出部分，以从第一导体板的基部突出。 具有与功率半导体元件的一个主面相对的第二突出面的第二突出部形成在第一导体板的第一突出面上。 第一焊料材料介于功率半导体元件和第一导体板之间，避免了多个控制电极。 当从垂直于功率半导体元件的一个主表面的方向投影时，第二突出部分形成为使得第二突出表面的规定边缘的突出部分与形成在第二突出表面的基部之间的台阶的突出部分重叠 第一导体板和第一突出部。 功率半导体元件的多个控制电极沿第二突出面的规定边缘形成。

公开(公告)号：WO2012029128A1

公开(公告)日：2012-03-08

申请号：PCT/JP2010/064825

申请日：2010-08-31

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通周辺機株式会社 ,  本多修二 ,  本田雅夫

Inventor： 本多修二 ,  本田雅夫

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/427

CPC classification number: H05K7/20336 ,  F28D15/0233 ,  F28D15/0275 ,  G06F1/203 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/427 ,  H01L23/467 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 　冷却装置は、互いに接続されたヒートシンク及びヒートパイプと、前記ヒートパイプに接続された金属板と、前記金属板に設けられた弾性部材と、発熱部品を実装したプリント基板に取付可能であり、前記発熱部品に前記金属板が押し付けられるように前記弾性部材を弾性変形させた状態で前記弾性部材に固定可能であり、前記弾性部材に固定されていない状態で前記金属板を位置決め可能な固定部材と、を備えている。

Abstract translation: 一种冷却装置，包括：彼此连接的散热器和热管; 连接到热管的金属板; 设置在所述金属板上的弹性部件; 以及固定构件，其可以附接到安装有发热部件的印刷电路板，当弹性构件弹性变形时，固定构件可以固定到弹性构件，使得金属板被压靠在发热体 并且当不固定到弹性构件时可以将金属板定位。

公开(公告)号：WO2011158638A1

公开(公告)日：2011-12-22

申请号：PCT/JP2011/062334

申请日：2011-05-30

Applicant: シャープ株式会社 ,  黒田 達朗

Inventor： 黒田　達朗

IPC: H01L23/40 ,  G09F9/00 ,  H05K7/20

CPC classification number: H01L23/40 ,  G02F1/133308 ,  G02F1/133604 ,  G02F1/13452 ,  G02F2001/133314 ,  H01L23/3675 ,  H01L23/4006 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

Abstract: 　放熱性が低下するのを抑制することが可能な電子機器を提供する。この液晶表示装置（電子機器）（１）は、半導体素子（６ａおよび６ｂ）と、半導体素子が取り付けられる基板（７）と、基板に対向配置され、半導体素子側に突出するリブ（１１および１２）が設けられたシャーシ（５）とを備える。リブは、半導体素子に接触される接触部（１１ａおよび１２ａ）を含み、少なくとも基板の中央部（７ｃ）に対応する位置には、半導体素子を接触部に接触させるための押さえ部材（９）が設けられている。

Abstract translation: 提供能够抑制散热特性降低的电子设备。 该液晶显示装置（电子设备）（1）设置有半导体装置（6a，6b），安装有半导体装置的基板（7）和与基板相对配置的底座（5） 设置有朝向半导体元件侧突出的肋（11,12）。 肋包括与半导体元件接触的接触部分（11a，12a）。 至少在与基板的中心部分（7c）相对应的位置处设置有确保半导体元件与接触构件接触的按压构件（9）。