公开(公告)号：WO2011004746A1

公开(公告)日：2011-01-13

申请号：PCT/JP2010/061141

申请日：2010-06-30

申请人： ルネサスエレクトロニクス株式会社 ,  藤澤 敦 ,  藤井 浩志

发明人： 藤澤　敦 ,  藤井　浩志

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/00

CPC分类号： H01L21/268 ,  B23K2203/42 ,  B23K2203/50 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/4842 ,  H01L21/52 ,  H01L21/563 ,  H01L21/565 ,  H01L23/28 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/495 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49579 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49586 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

摘要： 本願発明は、複数のリードの外端部を束ねるダムバーを有する多連リードフレームを用いたＱＦＮ型パッケージの半導体装置の製造方法において、モールドキャビティ外周とダムバー間に充填された封止レジンをレーザにより除去するに際し、アウターリード側面（４ｓ）に対してレーザ光（６１）を傾斜して照射するものである。

摘要翻译： 本发明公开了一种使用多引线框架制造QFN封装半导体器件的方法，所述多引线框架具有将多个引线的外端捆扎的堤坝，其中，当将填充在模腔外周和坝坝之间的密封树脂除去时， 激光，激光束（61）倾斜地照射到外引线侧表面（4s）。

公开(公告)号：WO2010080068A1

公开(公告)日：2010-07-15

申请号：PCT/SG2009/000021

申请日：2009-01-12

申请人： KOLAN, Ravi, Kanth

发明人： KOLAN, Ravi, Kanth

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/522 ,  H01L25/04

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/481 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05009 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/051 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： A Wafer level stacked package (200), comprising a main silicon chip (101 ) having first face and second face and having plurality of dielectric and metal trace patterns on first (122) and second faces (126). The silicon chip having plurality of through silicon metal filled vias linking (130), the metal trace patterns of first and second faces of the main silicon chip. The silicon chip having plurality of bumps (140) at the first face. The silicon chip having a bottom encapsulant member (150) covering the first face and the bumps, with bump connections extended outside the encapsulant surface and with bottom encapsulant extending sideways and exactly equal to the size of the main silicon chip.

摘要翻译： 一种晶片级堆叠封装（200），包括具有第一面和第二面的主硅芯片（101），并且在第一（122）和第二面（126）上具有多个电介质和金属迹线图案。 所述硅芯片具有连接（130）多个通过硅金属的通孔，所述主硅芯片的第一和第二面的金属迹线图案。 所述硅芯片在所述第一面处具有多个凸起（140）。 所述硅芯片具有覆盖所述第一面和所述凸起的底部密封剂构件（150），所述凸起连接在所述密封剂表面外延伸，并且底部密封剂侧向延伸并且正好等于所述主硅芯片的尺寸。

公开(公告)号：WO2010070320A1

公开(公告)日：2010-06-24

申请号：PCT/GB2009/051667

申请日：2009-12-08

申请人： ANTENOVA LIMITED ,  GAYNOR, Michael ,  COLLINS, Brian

发明人： GAYNOR, Michael ,  COLLINS, Brian

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/66 ,  H01Q1/22

CPC分类号： H01L23/66 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/19041 ,  H01Q1/2283 ,  H01L2924/00

摘要： There is disclosed a package comprising at least an integrated circuit embedded in an electrically non-conductive moulded material. The moulded material includes at least one moulded pattern on at least one surface thereof, and at least one electrically conductive track in the pattern. There is further provided at least one capacitive, inductive or galvanic component electrically connecting between at least two parts of the at least one electrically conductive track. The conductive track can be configured as an antenna, and the capacitive, inductive or galvanic component is used to adjust tuning and other characteristics of the antenna.

摘要翻译： 公开了至少包括嵌入在非导电模制材料中的集成电路的封装。 模制材料在其至少一个表面上包括至少一个模制图案，以及图案中的至少一个导电轨迹。 还提供了电连接至少一个导电轨道的至少两个部分之间的至少一个电容，电感或电流元件。 导电轨道可以配置为天线，电容，电感或电流分量用于调整天线的调谐和其他特性。

公开(公告)号：WO2010067546A1

公开(公告)日：2010-06-17

申请号：PCT/JP2009/006562

申请日：2009-12-02

申请人： 住友ベークライト株式会社 ,  作道慶一

发明人： 作道慶一

IPC分类号： H01L23/29 ,  C08G59/18 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31

CPC分类号： H01L23/3128 ,  C08L63/00 ,  H01L21/565 ,  H01L23/293 ,  H01L23/295 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49548 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/20751 ,  Y10T428/2982 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512

摘要： 　圧縮成形により半導体素子を封止してなる半導体装置に用いられる顆粒状の半導体封止用樹脂組成物であって、誘電分析装置にて測定温度１７５℃、測定周波数１００Ｈｚの条件にて測定した際に、下記ａ）～ｃ）を満たすことを特徴とする半導体封止用樹脂組成物。　ａ）測定開始から最低イオン粘度に到達するまでの時間が２０秒以下である。　ｂ）最低イオン粘度値が６．５以下である。　ｃ）測定開始から最低イオン粘度に到達するまでの時間と、測定開始から３００秒後におけるイオン粘度値の９０％のイオン粘度値に到達するまでの時間と、の間隔が１０秒以上である。

摘要翻译： 公开了一种半导体器件的半导体密封型粒状树脂组合物，其中半导体元件通过压缩成型而被密封。 该树脂组合物的特征在于满足下述要求a）至c）：在测量温度为175℃，测量频率为100Hz的介电分析仪上测量：a）从测量开始到当时 离子粘度降低到最低值（也称为“最低离子粘度”）为20秒以下; b）最低离子粘度为6.5以下; 和c）离子粘度降低的时间点与测量开始后的最低离子粘度之间的时间间隔和离子粘度达到离子粘度的90％的时间点（也称为“ 测定开始300秒后测定的90％离子粘度的值）为10秒以上。

公开(公告)号：WO2010052856A1

公开(公告)日：2010-05-14

申请号：PCT/JP2009/005708

申请日：2009-10-28

申请人： パナソニック株式会社 ,  福永 隆博

发明人： 福永　隆博

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28

CPC分类号： H01L23/49586 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49861 ,  H01L23/564 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L33/486 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/45169 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45669 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H01L2924/35121 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01047

摘要： 【課題】　リードを樹脂成型してなる半導体装置において、リードを被覆する樹脂体に損傷を与えることなく容易に樹脂バリを除去できるようにする。 【解決手段】　半導体装置１０において、リード１１は、金属薄板材の外表面が金属被膜で被覆されており、半導体素子１２が取り付けられている。リード１１の周辺部分１５では、プリン骨格を含む被膜で覆われている。この被膜は、金属に対して結合性を有する官能基を末端に備えたプリン骨格で構成された機能性有機分子を、リード１１に自己組織化させることによって形成されている。

摘要翻译： 一种具有树脂成型用引线的半导体器件，其中可以容易地除去树脂毛刺而不损害覆盖引线的树脂体。 一种半导体器件（10），其中，引线（11）由金属薄板构成，其外表面被金属涂膜覆盖，并且半导体元件（12）安装在引线（11）上。 引线（11）的周边部分（15）被含有嘌呤骨架的涂膜覆盖。 通过将功能性有机分子自组装在引线（11）上形成涂膜，所述功能性有机分子各自由嘌呤骨架组成，所述嘌呤骨架最后具有可与金属连接的官能团。

公开(公告)号：WO2010052529A1

公开(公告)日：2010-05-14

申请号：PCT/IB2008/055640

申请日：2008-11-07

申请人： VAN WOENSEL, Hans ,  GOOSSENS, Thierry ,  FCI

发明人： VAN WOENSEL, Hans ,  GOOSSENS, Thierry

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01R12/22 ,  H01R43/24

CPC分类号： H01R43/24 ,  H01L21/565 ,  H01L31/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： The invention relates to an electric component and a pin header. The component comprises a first member (1) compris- ing a first side and a second side, wherein the first member comprises one or more openings (2) extending between the first side and the second side. A body portion of moulding material (10) is provided on the first side of the first member. A frame containing one or more electrical leads extending from the frame through the corresponding openings of the first member is pro¬ vided, such that the first member and the frame cooperate to substantially closes said openings around one or more of said one or more electrical leads. Consequently, moulding material cannot pass through the openings.

摘要翻译： 本发明涉及电气部件和针头。 该部件包括包括第一侧和第二侧的第一构件（1），其中第一构件包括在第一侧和第二侧之间延伸的一个或多个开口（2）。 成型材料（10）的主体部分设置在第一构件的第一侧上。 包括从框架延伸穿过第一构件的相应开口的一个或多个电引线的框架被构造成使得第一构件和框架协作以基本上封闭围绕一个或多个所述一个或多个电引线 。 因此，成型材料不能通过开口。

公开(公告)号：WO2009122607A1

公开(公告)日：2009-10-08

申请号：PCT/JP2008/069713

申请日：2008-10-30

申请人： ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  須賀 保博 ,  濱崎 和典

发明人： 須賀 保博 ,  濱崎 和典

IPC分类号： H01L21/56 ,  H01L21/52

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： 本発明は、回路基板（１）に熱硬化型接着フィルム（２）を介して仮固定された半導体チップ（３）に対し、離型フィルム（４）とその上に積層され、該半導体チップ（３）の厚みの０．５～２倍の層厚の熱硬化型封止樹脂層（５）とを有する封止樹脂フィルム（６）を、該熱硬化型封止樹脂層（５）が半導体チップ（３）側に面するように配置し、離型フィルム（４）側からゴム硬度５～１００のゴムヘッド（７）で加圧しながら回路基板（１）側から加熱することにより、回路基板（１）に半導体チップ（３）を接着固定すると同時に半導体チップ（３）を樹脂封止した後、離型フィルム（４）を引き剥がすことを特徴とする。

摘要翻译： 半导体芯片（3）通过其间具有热固性粘合剂膜（2）而临时固定在电路板（1）上。 密封树脂膜（6）设置有脱模膜（4）和层压在脱模膜上的热固性密封树脂层（5），其膜厚度为半导体的厚度的0.5〜2倍 芯片（3）。 密封树脂膜布置在半导体芯片（3）上，使得热固性密封树脂层（5）面向半导体芯片。 通过使用橡胶硬度为5〜100的橡胶头（7），在从脱模膜（4）侧向密封树脂膜施加压力的同时，向电路基板（1）侧施加热， 将半导体芯片（3）接合在电路板（1）上。 在用树脂密封半导体芯片（3）之后，脱模膜（4）被剥离。

公开(公告)号：WO2009065105A2

公开(公告)日：2009-05-22

申请号：PCT/US2008/083740

申请日：2008-11-17

申请人： CONTINENTAL AUTOMOTIVE SYSTEMS US, INC. ,  SPELLMAN, Charles A.

发明人： SPELLMAN, Charles A.

IPC分类号： H05K1/02 ,  H05K5/06 ,  H05K3/28 ,  B29C45/14

CPC分类号： H05K1/05 ,  B29C45/14655 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3121 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/19107 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0323 ,  H01L2924/00014

摘要： An example vehicle cabin temperature control arrangement includes a sensor and a controller module operatively connected to the sensor. An actuator is operatively connected to the controller, which is configured to initiate the actuator to move a component to vent a vehicle cabin in response to a signal from the sensor.

摘要翻译： 示例车厢温度控制装置包括可操作地连接到传感器的传感器和控制器模块。 致动器可操作地连接到控制器，其被配置为响应于来自传感器的信号而启动致动器以移动部件以排放车厢。

公开(公告)号：WO2009015138A3

公开(公告)日：2009-04-09

申请号：PCT/US2008070750

申请日：2008-07-22

申请人： TEXAS INSTRUMENTS INC ,  BAUTISTA JESUS BAJO JR ,  GENEROSA VICTOR EDGAR ESTIOCO ,  RAGUINDIN FAUSTO PRAZA

发明人： BAUTISTA JESUS BAJO JR ,  GENEROSA VICTOR EDGAR ESTIOCO ,  RAGUINDIN FAUSTO PRAZA

IPC分类号： H01L21/56

CPC分类号： H01L21/565 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/00

摘要： A mold system (100) for forming a mold cap on a semiconductor component (102) includes a mold base (104) and a mold lid that together define a mold cavity. The mold base supports the semiconductor component within the mold cavity (112). The semiconductor component defines a component footprint and footprint periphery on the mold base. A supply channel is provided in the mold lid (110) for supplying an encapsulating material (116) to the mold cavity. At least one vent channel (118) is provided in the mold base. The vent channel intersecting the footprint periphery to vent gas trapped between the semiconductor component and the mold base from the mold cavity when the encapsulating material is supplied to the mold cavity.

摘要翻译： 一种用于在半导体部件（102）上形成模具帽的模具系统（100）包括一起限定模腔的模具基座（104）和模具盖。 模具底座支撑模腔（112）内的半导体部件。 半导体部件在模具基座上限定了部件占地面积和占地面积。 供应通道设置在模具盖（110）中，用于将密封材料（116）供应到模腔。 至少一个排气通道（118）设置在模具底座中。 当封装材料被供应到模具腔时，排气通道与占地面积周边相交以从模腔排出被捕获在半导体部件和模具基座之间的气体。

公开(公告)号：WO2009004878A1

公开(公告)日：2009-01-08

申请号：PCT/JP2008/060059

申请日：2008-05-30

申请人： 富士通テン株式会社 ,  小松 和弘 ,  榎本 大舗

发明人： 小松 和弘 ,  榎本 大舗

IPC分类号： H01L23/50 ,  H01L25/10 ,  H01L25/11 ,  H01L25/18

CPC分类号： H01L23/49537 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/78 ,  H01L24/85 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/85181 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 　本発明は、電子部品用パッケージ、それを備えるパッケージ部品および電子機器ならびにパッケージ部品の製造方法に関する。集積回路素子２が設けられるパッケージ本体３と、パッケージ本体３に保持され、パッケージ本体３のうちこのパッケージ本体３の底面１２を含む予め定める仮想一平面に垂直な基準軸線Ｌ１まわりの周側部１１から突出している複数のリード４とを含み、複数のリード４は、周側部１１のうち、予め定める仮想一平面からの基準軸線Ｌ１方向における距離が異なる複数の位置から予め定める仮想一平面に沿って突出して、前記予め定める仮想一平面側に屈曲している。

摘要翻译： 提供了一种电子部件封装，封装部件和具有封装的电子器件，以及封装件制造方法。 电子部件封装包括：具有安装在其中的集成电路元件（2）的封装主体（3）和保持在封装主体（3）中并从周向侧部（11）周围的多个引线（4） 参考轴（L1）垂直于包含主体（3）的底面（12）的一个预定虚拟平面。 多个引线（4）从周向侧部（11）的多个位置沿与基准轴（L1）的方向不同的方向从预定虚拟平面突出，并且朝向预定虚拟的侧面弯曲 平面。