公开(公告)号：WO2010055912A1

公开(公告)日：2010-05-20

申请号：PCT/JP2009/069357

申请日：2009-11-13

Applicant: 日本電気株式会社 ,  石野 徹

Inventor： 石野　徹

IPC: H01L23/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0204 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00

Abstract: 　ＦＥＴ（１３）は、本体ケース部（１３ａ）を装置ケース（１１）に直接接触するように配設され、かつ、プリント基板（１２）の上面導体パターン（１２ｄ）と電気的に接続される電子回路装置により、放熱経路と電気設置経路とが異なることとなるので、トランジスタで発する熱を装置ケースに効果的に逃がすことができ、結果として、放熱性に優れた電子回路装置を提供することができる。

Abstract translation: 一种电子电路装置，其中FET（13）以这样的方式布置，使得主体壳体部分（13a）与装置壳体（11）直接接触并且与印刷的上导体图案（12d）电连接 电路板（12）。 由于散热路径和电接地路径彼此不同，所以可以有效地消散在晶体管中产生的热量。 因此，可以提供具有优异散热特性的电子电路装置。

公开(公告)号：WO2009149153A3

公开(公告)日：2010-03-11

申请号：PCT/US2009046085

申请日：2009-06-03

Applicant: REACTIVE NANOTECHNOLOGIES INC ,  BAUM MICHAEL ,  MINGE DANIEL L ,  CURRAN MAUREEN A ,  HANNAFIN JOHN ,  WEIHS TIMOTHY P ,  VINCENT RAMZI

Inventor： BAUM MICHAEL ,  MINGE DANIEL L ,  CURRAN MAUREEN A ,  HANNAFIN JOHN ,  WEIHS TIMOTHY P ,  VINCENT RAMZI

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1115 ,  H05K2203/1163 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: An ignition trace pattern (10) on a printed circuit board (19) for conveying an initiating electrical current to a reactive multilayer foil preform (14) in a bonding region. The ignition trace (10) includes an ignition pad (11) disposed on the printed circuit board (19) adjacent to, but electrically isolated from, a bond pad (12) in the bonding region on the printed circuit board (19), a remote pad (13) disposed outside the bonding region on the printed circuit board (19) to which an electrode (16) may be electrically connected for delivering an initiating electrical current, and a trace (18) connecting the remote pad (13) and the ignition pad (11). The trace (18) is configured to conduct an initiating electrical current from the remote pad (13) to the ignition pad (11) and into any adjacent reactive multilayer foil performs (14) in electrical contact with the ignition pad (11) in the bonding region.

Abstract translation: 印刷电路板（19）上的点火迹线图案（10），用于将起始电流传送到接合区域中的反应性多层箔预制件（14）。 点火迹线（10）包括位于印刷电路板（19）上的点火垫（11），其与印刷电路板（19）上的接合区域中的接合焊盘（12）相邻但电隔离， 位于印刷电路板（19）上的接合区域外部的远程焊盘（13），电极（16）可以电连接到电极（16）以传递启动电流;以及轨迹（18），其将远程焊盘（13）和 点火垫（11）。 轨迹（18）被配置为将起动电流从远程焊盘（13）传导到点火垫（11）并进入任何相邻的反应性多层箔（14），其与所述点火垫（11）电接触 粘合区域。

公开(公告)号：WO2009029804A3

公开(公告)日：2009-04-30

申请号：PCT/US2008074809

申请日：2008-08-29

Applicant: REACTIVE NANOTECHNOLOGIES INC ,  VAN HEERDEN DAVID ,  RUDE TIMOTHY RYAN ,  VINCENT RAMZI

Inventor： VAN HEERDEN DAVID ,  RUDE TIMOTHY RYAN ,  VINCENT RAMZI

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/33 ,  H01L31/02002 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/33104 ,  H01L2224/335 ,  H01L2224/80359 ,  H01L2224/83024 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83232 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1163 ,  Y02P70/613 ,  Y10S362/80 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for bonding an LED assembly (71) or other electronic package (31) to a substrate PCB containing a heat-sink (52), which utilizes layers of reactive multilayer foil (51) disposed between contacts (32, 34) of the electronic package 31 and the associated contact pads (55) on the supporting substrate PCB. By initiating an exothermic reaction in the reactive multilayer foil (51), together with an application of pressure, sufficient heat is generated between the contacts (32, 34) and the associated contact pads (55) to melt adjacent bonding material (54) to obtain good electrically and thermally conductive bonds between the contacts 32, 34 and contact pads (55) without thermally damaging the electronic package (31), heat-sensitive components (35) associated with the electronic package (31), or other the supporting substrate PCB.

Abstract translation: 一种用于将LED组件（71）或其他电子封装（31）结合到包含散热器（52）的基板PCB的方法，所述散热器利用设置在所述散热器（52）的触点（32,34）之间的反应性多层箔 电子封装31和支撑衬底PCB上的相关接触垫（55）。 通过在反应性多层箔（51）中引发放热反应并施加压力，在接触部（32,34）和相关联的接触垫（55）之间产生足够的热量以将相邻的接合材料（54）熔化成 （31），与电子封装（31）相关的热敏组件（35）或其它支撑衬底（31）上获得良好的导电性和导热性的接触32,34和接触垫（55） PCB。

公开(公告)号：WO2009029804A2

公开(公告)日：2009-03-05

申请号：PCT/US2008/074809

申请日：2008-08-29

Applicant: REACTIVE NANOTECHNOLOGIES, INC. ,  VAN HEERDEN, David ,  RUDE, Timothy, Ryan ,  VINCENT, Ramzi

Inventor： VAN HEERDEN, David ,  RUDE, Timothy, Ryan ,  VINCENT, Ramzi

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L24/33 ,  H01L31/02002 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/33104 ,  H01L2224/335 ,  H01L2224/80359 ,  H01L2224/83024 ,  H01L2224/83095 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83232 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K3/341 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0405 ,  H05K2203/1163 ,  Y02P70/613 ,  Y10S362/80 ,  H01L2924/00

Abstract: A method for bonding an LED assembly (71) or other electronic package (31) to a substrate PCB containing a heat-sink (52), which utilizes layers of reactive multilayer foil (51) disposed between contacts (32, 34) of the electronic package 31 and the associated contact pads (55) on the supporting substrate PCB. By initiating an exothermic reaction in the reactive multilayer foil (51), together with an application of pressure, sufficient heat is generated between the contacts (32, 34) and the associated contact pads (55) to melt adjacent bonding material (54) to obtain good electrically and thermally conductive bonds between the contacts 32, 34 and contact pads (55) without thermally damaging the electronic package (31), heat-sensitive components (35) associated with the electronic package (31), or other the supporting substrate PCB.

Abstract translation: 一种用于将LED组件（71）或其它电子封装（31）接合到包含散热器（52）的基板PCB的方法，所述基板PCB利用设置在所述散热器（52）的触点（32,34）之间的反应性多层箔（51） 电子封装31和支撑基板PCB上的相关接触焊盘（55）。 通过在反应性多层箔（51）中引发放热反应以及施加压力，在触头（32,34）和相关联的接触垫（55）之间产生足够的热量以将相邻的接合材料（54）熔化成 在电子封装（31），与电子封装（31）相关联的热敏元件（35）或其他支撑衬底（31）之间，在触头32,34和接触焊盘（55）之间获得良好的导电和导热接合， PCB。

公开(公告)号：WO2007026944A1

公开(公告)日：2007-03-08

申请号：PCT/JP2006/317604

申请日：2006-08-30

Applicant: 三洋電機株式会社 ,  高草木 貞道 ,  坂本 則明

Inventor： 高草木 貞道 ,  坂本 則明

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/48 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/49861 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/3735 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10969 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 発熱量が大きいパワー素子が内蔵された回路装置の構造を簡素化する。本発明の回路装置は、表面が絶縁層12により被覆された回路基板11と、絶縁層12の表面に形成された導電パターン13と、導電パターン13に電気的に接続された回路素子と、導電パターン13から成るパッド13Aに接続されたリード25とを具備する。更に、リード25Aの一部から成るランド部18の上面には、パワー素子15Bが固着されている。従って、ランド部18がヒートシンクとして放熱に寄与する。

Abstract translation: 包含具有高热值的功率元件的电路装置的结构被简化。 电路装置设置有电路板（11），其具有涂覆有绝缘层（12）的表面; 形成在所述绝缘层（12）的表面上的导电图案（13）; 电连接到所述导电图案的电路元件; 以及连接到由导电图案（13）组成的焊盘（13A）的引线（25）。 此外，在由引线（25A）的一部分构成的陆部（18）的上平面上，功率元件（15B）被牢固地接合。 因此，陆部（18）有助于作为散热器的散热。

公开(公告)号：WO2007006980A1

公开(公告)日：2007-01-18

申请号：PCT/FR2006/001715

申请日：2006-07-12

Applicant: VALEO ELECTRONIQUE ET SYSTEMES DE LIAISON ,  SUZZONI, Etienne

Inventor： SUZZONI, Etienne

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0201 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0761 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10969

Abstract: L'invention concerne un circuit imprimé (10) comprenant un support (12), isolant dans les conditions normales de fonctionnement du circuit imprimé (10). Le circuit imprimé (10) porte au moins un composant (14) susceptible de provoquer accidentellement un échauffement indésirable d'une zone sensible (Z) du support (12). A cet effet, le circuit imprimé (10) comporte encore des moyens de détection de réchauffement de la zone sensible (Z). Les moyens de détection comprennent des moyens (26) sensibles à l'élévation de la conductivité du support (12) avec la température.

Abstract translation: 本发明涉及一种印刷电路（10），其包括在印刷电路（10）的正常操作条件下绝缘的支撑件（12）。 印刷电路（10）至少承载组件（14），其可以意外地产生对支撑件（12）的敏感区域（Z）的不期望的加热。 为了所述目的，印刷电路（10）还包括用于检测敏感区域（Z）的加热的装置。 上述检测装置包括对温度升高支撑件（12）的电导率敏感的装置（26）。

公开(公告)号：WO2006104003A1

公开(公告)日：2006-10-05

申请号：PCT/JP2006/305790

申请日：2006-03-23

Applicant: 並木精密宝石株式会社 ,  植木 俊雄 ,  青柳 智英 ,  久郷 智之

Inventor： 植木 俊雄 ,  青柳 智英 ,  久郷 智之

IPC: H02K5/00

CPC classification number: H05K3/341 ,  H02K5/04 ,  H02K5/225 ,  H02K7/061 ,  H05K2201/10772 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2036 ,  Y02P70/613

Abstract: 【課題】　半田リフロー処理時において、半田溶融時の金属ホルダー又は金属ハウジングケースの浮き現象を抑え、位置ズレが発生しにくい表面実装型振動モータ及び取付構造を提供する。 【解決手段】　回転軸に偏心分銅を取り付けた振動モータと、前記振動モータ本体の胴部を保持し、載置する回路基板側の固定領域に半田接合する金属ホルダーと、前記振動モータ本体内部の回転駆動機構に通電するための一対の給電端子と、を備える表面実装型振動モータにおいて、振動モータ本体の胴部を保持し、載置する回路基板側の固定領域に当接して半田接合する前記金属ホルダーの底面部に、回転軸の軸方向に延在する隆起した凸状レールを複数本、あるいは半球状の突起を複数個配置したことを特徴とする表面実装型振動モータとする。

Abstract translation: 本发明提供一种表面安装振动电机，其防止金属保持架或金属外壳在焊锡回流焊接时的焊料熔化时的浮动现象，并且不易引起位置偏移，并且安装结构。 具体实施方式本发明提供一种表面安装振动电动机，其特征在于，具有安装在所述旋转轴上的偏心重物的振动电动机，将所述振动电动机主体的躯干保持在固定区域上的金属保持架， 电路板侧，以及用于对振动电动机主体内部的旋转驱动机构进行通电的一对供电端子，其特征在于，在所述旋转轴的轴向或多个半球形的突起上设置有多个突出的凸条， 在保持振动电机主体的躯干的金属保持器的底面上接触并焊接到用于安装在电路板侧的固定区域。

公开(公告)号：WO2006076101A2

公开(公告)日：2006-07-20

申请号：PCT/US2005/044445

申请日：2005-12-07

Applicant: FAIRCHILD SEMICONDUCTOR CORPORATION ,  NOQUIL, Jonathan A. ,  TANGPUZ, Connie ,  MANATAD, Romel ,  MARTIN, Stephen ,  JOSHI, Rajeev ,  IYER, Venkat

Inventor： NOQUIL, Jonathan A. ,  TANGPUZ, Connie ,  MANATAD, Romel ,  MARTIN, Stephen ,  JOSHI, Rajeev ,  IYER, Venkat

IPC: H01L23/495

CPC classification number: H01L23/36 ,  H01L23/488 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: A semiconductor die package is disclosed. It may include a semiconductor die having a first surface and a second surface, and a leadframe structure. A molding material may be formed around at least a portion of the die and at least a portion of the leadframe structure. A solderable layer may be on the exterior surface of the molding material and the first surface of the semiconductor die.

Abstract translation: 公开了一种半导体管芯封装。 它可以包括具有第一表面和第二表面的半导体管芯和引线框架结构。 模制材料可以围绕模具的至少一部分和引线框架结构的至少一部分形成。 可焊层可以在模制材料的外表面和半导体管芯的第一表面上。

公开(公告)号：WO2004079821A1

公开(公告)日：2004-09-16

申请号：PCT/JP2003/016856

申请日：2003-12-26

Applicant: シャープ株式会社 ,  山元 誠 ,  末松 英治

Inventor： 山元 誠 ,  末松 英治

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01L23/66 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1423 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/321 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2201/10969 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 高周波半導体装置１において、誘電体基板３の表面の第１のグランド層７は、ビアホール導電体１６を介して誘電体基板３の裏面の第１の補助グランド層６に接続されている。外部回路基板２の裏面の第２のグランド層１３は、第２のビアホール導電体１９を介して外部回路基板２の表面の第２の補助グランド層１４に接続されている。第１の補助グランド層６と第２の補助グランド層１４とは導電性の接着剤層１７によって電気的かつ物理的に接続している。こうして、高周波信号の伝送損失を低減できて、高周波半導体装置の実装が容易な高周波半導体装置の実装構造及びこれを用いた高周波送信装置並びに高周波受信装置を提供する。

Abstract translation: 在高频半导体器件（1）中，电介质基片（3）的表面上的第一接地层（7）通过第一辅助接地层（6）与电介质基片（3）的背表面上的第一辅助接地层 通孔导体（16）。 外部电路板（2）的背面上的第二接地层（13）通过通孔导体（19）与外部电路板（2）的表面上的第二辅助接地层（14）连接。 第一辅助接地层（6）和第二辅助接地层（14）通过导电粘合剂层（17）电和物理连接。 因此可以降低高频信号的传输损耗，并且与高频发射器和使用它的高频接收机一起提供用于容易地封装高频半导体器件的结构。

公开(公告)号：WO2002062520A1

公开(公告)日：2002-08-15

申请号：PCT/GB2002/000461

申请日：2002-02-04

Applicant: BOOKHAM TECHNOLOGY PLC ,  LODGE, Kevin, Joseph ,  HUMPSTON, Giles

Inventor： LODGE, Kevin, Joseph ,  HUMPSTON, Giles

IPC: B23K35/02

CPC classification number: H01L24/83 ,  B23K35/0222 ,  B23K35/0227 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12042 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0405 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: A solder preform (20) is placed between two surfaces to be joined together. The preform has at least three solder wire limbs (21) which radiate outwardly from a centre (22). A cruciform shape is particularly advantageous. When the solder is heated, molten solder flows and expels trapped air from between the surfaces, thus reducing the void area in the joint which forms when the solder solidifies. The method and preform are particularly applicable to manufacture of opto-electronic modules.

Abstract translation: 焊料预成型件（20）放置在要连接在一起的两个表面之间。 预型件具有从中心（22）向外辐射的至少三个焊丝分支（21）。 十字形形状是特别有利的。 当焊料被加热时，熔融的焊料流动并从表面之间排出被捕获的空气，从而减少当焊料固化时形成的接头中的空隙面积。 该方法和预制件特别适用于制造光电模块。