公开(公告)号：WO2009066704A1

公开(公告)日：2009-05-28

申请号：PCT/JP2008/071043

申请日：2008-11-19

Applicant: トヨタ自動車株式会社 ,  国立大学法人東北大学 ,  山田 靖 ,  八木 雄二 ,  高久 佳和 ,  大沼 郁雄 ,  石田 清仁 ,  渥美 貴司 ,  中川 郁朗 ,  白井 幹夫

Inventor： 山田 靖 ,  八木 雄二 ,  高久 佳和 ,  大沼 郁雄 ,  石田 清仁 ,  渥美 貴司 ,  中川 郁朗 ,  白井 幹夫

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/28 ,  B23K35/40 ,  C22C18/04 ,  H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: C22C18/04 ,  B23K35/282 ,  B23K35/40 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/27013 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29118 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32014 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0134 ,  H01L2924/0135 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/351 ,  Y10T428/12222 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/83205

Abstract: 　本発明の亜鉛系はんだ材料５５は、亜鉛系材料５０における表面の酸化膜５０１を除去した後に、又は表面に酸化膜５０１が存在しない状態で、前記酸化膜５０１よりもその酸化物が還元され易い金属を主成分とする被覆層５１を前記表面に設けてなる。また、本発明の接合体およびパワー半導体モジュールは、接合部に前記亜鉛系はんだ材料５５が用いられ、接合後には前記被覆層５１が消失している。

Abstract translation: 锌基焊料材料（55）包括锌基材料（50）和设置在锌基材料（50）的表面上的覆盖层（51）。 在锌基材料（50）的表面上除去氧化膜（501）之后，或者在表面上形成有锌基材料（50）的表面上的情况下，在锌基材料（50）的表面上设置覆盖层 的锌基材料（50）不含氧化膜（501）。 覆盖层（51）主要由比氧化膜（501）更容易还原氧化物的金属构成。 还提供了联合产品和功率半导体模块。 在联合制品和功率半导体模块中，锌基焊料材料（55）在其接合部位使用，并且在接合时，覆盖层（51）消失。

公开(公告)号：WO2013065340A1

公开(公告)日：2013-05-10

申请号：PCT/JP2012/060254

申请日：2012-04-16

Applicant: 田中貴金属工業株式会社 ,  石田 清仁 ,  高久 佳和 ,  大森 俊洋

Inventor： 石田　清仁 ,  高久　佳和 ,  大森　俊洋

IPC: C22C5/04 ,  C22F1/14 ,  C22F1/00

CPC classification number: C22F1/14 ,  C22C5/04

Abstract: 　本発明は、Ｒｈに必須の添加元素であるＡｌ及びＷを添加したＲｈ基合金からなる高耐熱性、高強度Ｒｈ基合金であって、前記Ｒｈ合金は、Ａｌを０．２～１５．０質量％、Ｗを１５．０～４５．０質量％、残部Ｒｈからなり、必須の強化相として、Ｌ１ ２ 構造を有するγ'相（Ｒｈ ３ （Ａｌ，Ｗ））がマトリックス中に分散するＲｈ基合金からなる耐熱材料である。本発明に係るＲｈ基合金は、添加元素として、Ｂ、Ｃ、Ｍｇ、Ｃａ、Ｙ、Ｌａ又はミッシュメタル、Ｎｉ、Ｃｏ、Ｃｒ、Ｆｅ、Ｍｏ、Ｔｉ、Ｎｂ、Ｔａ、Ｖ、Ｚｒ、Ｈｆ、Ｉｒ、Ｒｅ、Ｐｄ、Ｐｔ、Ｒｕを任意に添加することで、加工性、高温酸化特性を更に改善することができる。本発明に係るＲｈ基合金は、高温特性に優れると共に、重量等の要素のバランスも良好な耐熱材料である。

Abstract translation: 本发明是由耐高温高强度Rh系合金构成的耐热材料，该耐热性高合金Rh系合金是通过将作为必需添加元素的Al和W添加到Rh中得到的Rh系合金构成的， 所述Rh系合金含有0.2〜15.0质量％的Al和15.0〜45.0质量％的W，余量由Rh构成。 在Rh基合金中，具有L12结构的γ'相（Rh 3（Al，W））作为必需的增强相分散在基体中。 通过任意添加作为附加元素B，C，Mg，Ca，Y，La或稀土金属Ni，Co的本发明的Rh基合金可以进一步提高加工性和高温氧化特性 ，Cr，Fe，Mo，Ti，Nb，Ta，V，Zr，Hf，Ir，Re，Pd，Pt或Ru。 本发明的Rh系合金是具有优异的高温特性的耐热材料，同时在诸如重量的元素之间具有良好的平衡。

公开(公告)号：WO2008130012A1

公开(公告)日：2008-10-30

申请号：PCT/JP2008/057539

申请日：2008-04-17

Applicant: トヨタ自動車株式会社 ,  国立大学法人東北大学 ,  八木 雄二 ,  山田 靖 ,  中川 郁朗 ,  渥美 貴司 ,  白井 幹夫 ,  大沼 郁雄 ,  石田 清仁 ,  高久 佳和

Inventor： 八木 雄二 ,  山田 靖 ,  中川 郁朗 ,  渥美 貴司 ,  白井 幹夫 ,  大沼 郁雄 ,  石田 清仁 ,  高久 佳和

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/36 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L23/473 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L25/072 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/29113 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83447 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/351 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/83205

Abstract: 　２つの部品の間を、Ｂｉ系はんだ材料により接合してなるパワー半導体モジュールであって、前記２つの部品のＢｉ系はんだ材による被接合面にＣｕ層を備える。被接合部品である上記２つの部品は、半導体素子と絶縁部、又は絶縁部と放熱板の組み合わせである。絶縁部は、Ｃｕ／ＳｉＮｘ／Ｃｕの積層体で構成される。

Abstract translation: 提供了一种功率半导体模块，其中两个部件通过Bi基焊料材料接合。 在两个部件上通过Bi基焊料材料被粘合的表面上设置有Cu层。 两个部件，即待结合的部件，是半导体元件和绝缘部分的组合，或绝缘部分和散热器的组合。 绝缘部由Cu / Si / Nx / Cu的层叠体构成。