公开(公告)号：WO2010073639A1

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：PCT/JP2009/007145

申请日：2009-12-22

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  桂山悟 ,  前島研三 ,  藤井智絵

Inventor： 桂山悟 ,  前島研三 ,  藤井智絵

IPC: H05K3/34 ,  B32B27/00

CPC classification number: H05K3/305 ,  B32B5/142 ,  B32B27/08 ,  B32B27/281 ,  B32B27/286 ,  B32B27/288 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/308 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B27/365 ,  B32B2307/306 ,  B32B2307/546 ,  B32B2307/548 ,  B32B2307/714 ,  B32B2307/7246 ,  B32B2307/732 ,  B32B2457/00 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L23/49894 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/036 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3457 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24479 ,  Y10T428/31504 ,  Y10T428/31721 ,  Y10T428/31725 ,  H01L2924/00

Abstract: 　本発明の可撓性基板１０は、フラックス活性を有する第１樹脂フィルム１と、第１樹脂フィルム１と異なる第２樹脂フィルム２とを積層してなる可撓性基板１０であり、第１樹脂フィルム１の表面に複数の電子部品を搭載した後、一括で前記各電子部品と当該可撓性基板１０とを接合して用いられることを特徴とする。第１樹脂フィルム１の２３０℃におけるゲルタイムが、１００秒以上６００秒以下である。

Abstract translation: 本发明提供一种柔性基板（10），其中层叠有具有助熔剂活化特性的第一树脂膜（1）和与第一树脂膜（1）不同的第二树脂膜（2）。 柔性基板（10）的特征在于，通过将多个电子部件安装在第一树脂膜（1）的表面上，然后将电子部件和柔性基板（10）接合，来使用柔性基板 一次 第一树脂膜（1）在230℃下的凝胶时间为100秒以上但不超过600秒。

公开(公告)号：WO2010073583A1

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：PCT/JP2009/007055

申请日：2009-12-21

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  藤井智絵 ,  前島研三 ,  桂山悟

Inventor： 藤井智絵 ,  前島研三 ,  桂山悟

IPC: C09J7/00 ,  C09J133/00 ,  C09J161/04 ,  C09J163/00 ,  C09J171/00 ,  H01L21/60

CPC classification number: C09J171/00 ,  C08G2650/56 ,  C08L33/00 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/22 ,  C09J133/08 ,  C09J161/06 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/563 ,  H01L24/81 ,  H01L24/90 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81201 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/90 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H05K3/305 ,  H05K3/386 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/0401

Abstract: 　接着フィルムは、重量平均分子量が１，０００未満の熱硬化性樹脂と、成膜性樹脂と、成膜性樹脂よりも小さい重量平均分子量を有し、かつ熱硬化性樹脂よりも大きい重量平均分子量を有するオリゴマー化合物と、フラックス活性化合物と、を含むことを特徴とする。

Abstract translation: 公开了一种粘合膜，其特征在于包含：重均分子量小于1000的热固性树脂; 成膜树脂; 低分子化合物，其重均分子量小于成膜树脂的重均分子量，其重均分子量大于热固性树脂的重均分子量; 和助熔剂活化化合物。

公开(公告)号：WO2011033743A1

公开(公告)日：2011-03-24

申请号：PCT/JP2010/005510

申请日：2010-09-09

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  前島研三 ,  桂山悟

Inventor： 前島研三 ,  桂山悟

IPC: C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00 ,  C09J201/10 ,  H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08G59/4207 ,  C08G59/621 ,  C08G59/686 ,  C08K5/09 ,  C08K5/13 ,  C09J7/10 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2463/00 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/9212 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3489 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10984 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/31515 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/05341 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 　本発明は、接着フィルムを、（Ａ）熱硬化性樹脂と、（Ｂ）硬化剤と、（Ｃ）フラックス活性化合物と、（Ｄ）成膜性樹脂と、を含む構成とし、さらに、該接着フィルムの最低溶融粘度が０．０１～１０，０００Ｐａ・ｓ、かつ、該接着フィルムの発熱ピーク温度を（ａ）、該接着フィルムの５％重量加熱減量温度を（ｂ）と定義した時、下記の式（１）を満たす。 （ｂ）－（ａ）≧１００℃　（１）

Abstract translation: 公开了具有（A）热固性树脂，（B）硬化剂，（C）助熔剂活化化合物和（D）成膜树脂）的组合物的粘合剂膜。 粘合膜的熔融粘度最低为0.011-10,000Pa·s，满足式（1），其中粘合膜的放热峰温度定义为（a），粘合膜的5％质量热损失温度为 定义为（b）。 公式（1）：（b） - （a）？ 100℃。

公开(公告)号：WO2008044330A1

公开(公告)日：2008-04-17

申请号：PCT/JP2007/001058

申请日：2007-09-28

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  小宮谷壽郎 ,  平野孝 ,  前島研三 ,  桂山悟 ,  山代智絵

Inventor： 小宮谷壽郎 ,  平野孝 ,  前島研三 ,  桂山悟 ,  山代智絵

IPC: C09J7/00 ,  C09J163/00 ,  C09J201/06 ,  C09J133/20 ,  C09J171/08 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4614 ,  C08L33/10 ,  C08L33/20 ,  C08L2666/04 ,  C09D133/06 ,  C09D133/20 ,  C09J7/10 ,  C09J163/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H05K3/3489 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4626 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2203/0191 ,  Y10T428/2804 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/2891 ,  Y10T428/31511

Abstract: 　本発明によれば、カルボキシル基および／またはフェノール性水酸基を有するフラックス活性化合物と、熱硬化性樹脂と、フィルム形成性樹脂とを含む接着テープが提供される。本発明の接着テープにおいて、熱硬化性樹脂はエポキシ樹脂であり得、熱硬化性樹脂は硬化剤を含み得る。硬化剤は、イミダゾール化合物および／またはリン化合物であり得る。本発明の接着テープは、回路基板および多層フレキシブルプリント配線板の層間材料として使用される。

Abstract translation: 公开了含有具有羧基和/或酚羟基的助熔剂活化化合物的粘合带，热固性树脂和成膜树脂。 在该粘合带中，热固性树脂可以是环氧树脂，并且可以含有固化剂。 固化剂可以是咪唑化合物和/或磷化合物。 该胶带可以用作电路板或多层柔性印刷电路板的中间层材料。

公开(公告)号：WO2011007531A1

公开(公告)日：2011-01-20

申请号：PCT/JP2010/004469

申请日：2010-07-09

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  前島研三 ,  桂山悟 ,  和布浦徹

Inventor： 前島研三 ,  桂山悟 ,  和布浦徹

IPC: H01L21/60

CPC classification number: C09D163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81091 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81209 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8349 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 　本発明の電子部品の製造方法は、接続用金属電極を有する第１電子部品と、接続用半田電極を有する第２電子部品と、を接合する半田接合方法であって、前記第１電子部品および前記第２電子部品の半田接合面の少なくとも一方に熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を形成する第１の工程と、前記熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を形成後に、前記第１電子部品の接続用金属電極と、前記第２電子部品の接続用半田電極と、を対向するように位置合わせし、前記接続用半田電極の半田の融点よりも低い温度で加熱、および加圧することにより、前記接続用金属電極と、前記接続用半田電極とを当接させる第２の工程と、前記当接させた第１電子部品と第２電子部品を、加圧流体により加圧しながら前記接続用半田電極の半田の融点より高い温度で加熱し、前記接続用半田電極の半田を前記接続用金属電極に溶融接合させる第３の工程と、前記熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を前記接続用半田電極の半田の融点より低い温度で加熱することにより硬化させる第４の工程と、をこの順で行うことを特徴とする。

Abstract translation: 提供一种电子部件的制造方法，该电子部件是用于将具有连接用金属电极的第一电子部件和具有连接用焊料电极的第二电子部件接合的焊接方法。 电子部件的制造方法的特征在于包括以所述顺序执行的第一步骤，第二步骤，第三步骤和第四步骤。 在第一步骤中，形成在第一电子部件和第二电子部件的焊接面的至少一个中含有热固性树脂的树脂层。 在第二步骤中，在形成含有热固性树脂的树脂层之后，将第一电子部件的连接用金属电极和第二电子部件的连接用焊料电极相对配置， 在比连接用焊料电极的焊料的熔点低的温度下被加热，并被加压，从而使连接用金属电极和连接用焊料电极彼此接触。 在第三步骤中，第一电子部件和第二电子部件彼此接触，在通过加压流体加压的同时，在高于连接用焊料电极的焊料的熔点的温度下加热， 从而将连接用焊料电极的焊料熔合并接合到连接用金属电极。 在第四步骤中，将含有热固性树脂的树脂层在比连接用焊料电极的焊料的熔点低的温度下加热，从而固化树脂层。

公开(公告)号：WO2010052871A1

公开(公告)日：2010-05-14

申请号：PCT/JP2009/005770

申请日：2009-10-30

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  和布浦徹 ,  二階堂広基 ,  前島研三 ,  石村陽二

Inventor： 和布浦徹 ,  二階堂広基 ,  前島研三 ,  石村陽二

IPC: H05K3/34 ,  B23K1/00 ,  B23K3/00 ,  B23K35/363 ,  H01L21/60 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/305 ,  B23K1/0016 ,  B23K35/3613 ,  B23K35/362 ,  B23K2201/40 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/7511 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/75312 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81906 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/074 ,  H05K2203/1189 ,  Y02P70/613 ,  Y10T428/24116 ,  Y10T428/24198 ,  Y10T428/2424 ,  Y10T428/31902 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 第一電子部品の第一の端子と、第二電子部品の第二の端子とを、半田を用いて接合して、該第一電子部品と該第二電子部品とを電気的に接続する電子装置の製造方法であって、該第一の端子と該第二の端子との間に、フラックス作用を有する樹脂層を配置して、前記第一電子部品、前記第二電子部品、前記樹脂層とを含む積層体を得る工程と、該第一の端子と該第二の端子とを、半田接合させる半田接合工程と、加圧流体により前記積層体を加圧しながら、該樹脂層を硬化させる加圧硬化工程と、を行う電子装置の製造方法が提供される。

Abstract translation: 提供一种电子器件制造方法，其中第一电子部件的第一端子和第二电子部件的第二端子通过使用焊料接合，并且第一电子部件和第二电子部件电连接。 该方法具有在第一端子和第二端子之间布置有具有磁通效应的树脂层的步骤，并且获得包括第一电子部件，第二电子部件和树脂层的层叠体，焊接接合步骤，其中 第一端子和第二端子与焊料接合，以及加压固化步骤，其中树脂层在通过加压流体对叠层体加压的同时固化。