公开(公告)号：WO2013027832A1

公开(公告)日：2013-02-28

申请号：PCT/JP2012/071469

申请日：2012-08-24

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  中村 謙介 ,  和布浦 徹 ,  石村 陽二

Inventor： 中村　謙介 ,  和布浦　徹 ,  石村　陽二

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L25/50 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81209 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/05552

Abstract: 　本発明により、生産性および信頼性を向上することができる半導体装置の製造方法が提供される。本発明の半導体装置（１）の製造方法は、逐次積層工程と、個片積層体を得る工程と、基材接合工程とを含む。逐次積層工程では、ブロック積層体を得る。このブロック積層体は、複数の半導体部品が配列された半導体ブロック（１０Ｂ、１２Ｂ、１４Ｂ、１６Ｂ）同士が半田接合されていない状態で積層されたブロック積層体（２Ｂ）である。個片積層体を得る工程では、ブロック積層体（２Ｂ）から、積層された半導体部品の端子間が半田接合され、かつ積層された半導体部品の単位に切断された個片積層体（２）を得る。

Abstract translation: 本发明提供一种能够提高生产率和可靠性的半导体器件的制造方法。 本发明的半导体装置（1）的制造方法包括顺序层叠工序，获得单个层叠体的工序和基材接合工序。 在顺序堆叠步骤中，获得块堆叠体。 块堆叠体是块状堆叠体（2B），其中排列有多个半导体组件的半导体块（10B，12B，14B，16B）以非焊料接合状态堆叠。 在获得单个层叠体的步骤中，从堆叠体（2B）获得堆叠的半导体部件的端子被焊接并被切割为堆叠的半导体部件的单元的单个堆叠体（2） 。

公开(公告)号：WO2011048774A1

公开(公告)日：2011-04-28

申请号：PCT/JP2010/006071

申请日：2010-10-13

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  和布浦 徹 ,  二階堂 広基 ,  前島 研三 ,  石村 陽二 ,  吉田 顕二

Inventor： 和布浦　徹 ,  二階堂　広基 ,  前島　研三 ,  石村　陽二 ,  吉田　顕二

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/02 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L24/81 ,  C08L63/00 ,  C09D163/00 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13113 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/13118 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13139 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29191 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7511 ,  H01L2224/75283 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81209 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06565 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  Y10T29/41 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 　電子装置の製造方法は第一電子部品（１）の第一端子（１１）と、第二電子部品（２）の第二端子（２１）との間にフラックス活性化合物と、熱硬化性樹脂とを含む樹脂層（３）を配置して積層体（４）を得る工程と、流体により積層体（４）を加圧しながら、積層体（４）を第一端子（１１）の半田層（１１２）の融点以上に加熱して、第一端子（１１）と、第二端子（２１）とを半田接合させる工程と、樹脂層（３）を硬化させる工程とを含む。第一端子（１１）と、第二端子（２１）とを半田接合させる前記工程では、積層体（４）の加熱開始直後から、積層体（４）の温度が半田層（１１２）の融点に達するまでの時間を５秒以上、１５分以下とする。

Abstract translation: 公开了一种电子器件的制造方法，包括以下步骤：在第一电子部件（1）的第一端子（11）之间布置包含助焊剂活化化合物和热固性树脂的树脂层（3） 和第二电子部件（2）的第二端子（21），以制造层压体（4）; 将层压体（4）加热至等于或高于第一端子（11）的焊料层（112）的熔点的温度，同时通过使用流体来焊接第一端子 （11）和第二端子（21）彼此连接; 并固化树脂层（3）。 在将第一端子（11）和第二端子（21）彼此焊接的步骤中，层压体（4）开始加热之后的时间点与温度 层压体（4）达到焊料层（112）的熔点为5秒至15分钟（含）。

公开(公告)号：WO2011132384A1

公开(公告)日：2011-10-27

申请号：PCT/JP2011/002184

申请日：2011-04-13

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  和布浦 徹 ,  二階堂 美奈

Inventor： 和布浦　徹

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/81 ,  B23K35/3613 ,  C08L63/00 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13164 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/7511 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75272 ,  H01L2224/75302 ,  H01L2224/75303 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/75312 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75985 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81075 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81209 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/81906 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/834 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 　表面に半田層を有する第一端子を有する第一電子部品（１）と、この第一電子部品（１）の第一端子に接合される第二端子を有する第二電子部品（２）とを備える電子装置の製造方法は、複数の第一電子部品（１）の第一端子と、複数の第二電子部品（２）の第二端子とをそれぞれ対向配置させ、各第一端子と各第二端子との間に樹脂層（３）を配置して複数の積層体を形成し、複数の積層体を加熱しながら、複数の積層体を同時に積層体の積層方向から挟圧する。

Abstract translation: 所公开的方法 - 用于制造具有第一电子部件（1）的电子器件的方法，所述第一电子部件（1）具有在所述表面上具有焊料层的第一端子和第二电子部件（2），所述第二电子部件具有连接到所述第一电子器件的第一端子的第二端子 组件（1） - 使多个第一电子部件（1）的第一端子和多个第二电子部件（2）的第二端子分别相对配置，配置树脂层（3） 在每个第一端子和每个第二端子之间形成多个层叠体，同时在层叠体的层叠方向上同时压缩多个层叠体，同时加热多个层叠体。

公开(公告)号：WO00054321A1

公开(公告)日：2000-09-14

申请号：PCT/US2000/006257

申请日：2000-03-10

IPC: H01L21/283 ,  H01L21/288 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H01L21/68 ,  H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L21/44 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L23/52

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/283 ,  H01L21/2885 ,  H01L21/563 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3128 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/14 ,  H01L24/16 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/14051 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81209 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83051 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  Y10T29/49121 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49224 ,  Y10T29/53178 ,  H01L2924/00

Abstract: A microelectronic element (512) is provided with small meniscus-shaped solder masses (520), and these masses are connected to deformable connecting elements such as flexible leads (544). The connections can be made under vacuum in a chamber or in a space enclosed in part by a flexible film (590). Atmospheric pressure on the flexible film can urge the components together during bonding. Temporary securements (502) such as adhesive bonds between the microelectronic element and the component can hold the microelectronic element in place relative to the component while electrical connections are made by conductive bonding material such a solder.

Abstract translation: 微电子元件（512）设置有小的弯液面状焊料（520），并且这些质量体连接到诸如柔性引线（544）的可变形连接元件。 连接可以在真空中在室内或在由柔性膜（590）部分包围的空间中制成。 柔性膜上的大气压力可以在粘合期间将组分推压在一起。 诸如微电子元件和组件之间的粘合剂的临时固定（502）可以将微电子元件相对于部件保持在适当的位置，而电连接由诸如焊料的导电接合材料制成。

公开(公告)号：WO2015061010A1

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：PCT/US2014/058539

申请日：2014-10-01

Applicant: RAYTHEON COMPANY

Inventor： GERBER, Kenneth, Allen ,  GETTY, Jonathan ,  RAMIREZ, Aaron, M. ,  MILLER, Scott, S.

IPC: H01L21/603 ,  H01L21/67 ,  H01L27/146

CPC classification number: H01L31/0203 ,  H01L24/26 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L27/144 ,  H01L27/14634 ,  H01L27/1465 ,  H01L27/1469 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/75101 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81209 ,  H01L2224/8182 ,  H01L2924/351

Abstract: A method for bonding a first semiconductor body (10) having a plurality of electromagnetic radiation detectors to a second semiconductor body (14) having read out integrated circuits for the detectors. The method includes: aligning electrical contacts (17) for the plurality of electromagnetic radiation detectors with electrical contacts (18) of the read out integrated circuits; tacking the aligned electrical contacts for the plurality of electromagnetic radiation detectors with electrical contacts of the read out integrated circuits to form an intermediate stage structure; packaging the intermediate stage structure into a vacuum sealed electrostatic shielding container (22) having flexible walls; inserting the package with the intermediate stage structure therein into an isostatic pressure chamber (24); and applying the isostatic pressure to the intermediate stage structure through walls of the container. The container includes a stand-off to space walls of the container from edges of the first semiconductor body.

Abstract translation: 一种用于将具有多个电磁辐射检测器的第一半导体本体（10）接合到具有用于检测器的已读出集成电路的第二半导体本体（14）的方法。 该方法包括：将用于多个电磁辐射检测器的电触头（17）对准读出的集成电路的电触点（18）; 通过读出的集成电路的电接触来对多个电磁辐射检测器的对齐的电触点进行定位，以形成中间级结构; 将中间级结构包装成具有柔性壁的真空密封静电屏蔽容器（22）; 将其中间级结构的包装插入等静压压力室（24）中; 以及通过容器的壁将等静压施加到中间阶段结构。 容器包括从第一半导体本体的边缘到容器的空间壁的间隔壁。

公开(公告)号：WO2011007531A1

公开(公告)日：2011-01-20

申请号：PCT/JP2010/004469

申请日：2010-07-09

Applicant: 住友ベークライト株式会社 ,  前島研三 ,  桂山悟 ,  和布浦徹

Inventor： 前島研三 ,  桂山悟 ,  和布浦徹

IPC: H01L21/60

CPC classification number: C09D163/00 ,  H01L21/563 ,  H01L24/13 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81091 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81121 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81209 ,  H01L2224/81211 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/8349 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512

Abstract: 　本発明の電子部品の製造方法は、接続用金属電極を有する第１電子部品と、接続用半田電極を有する第２電子部品と、を接合する半田接合方法であって、前記第１電子部品および前記第２電子部品の半田接合面の少なくとも一方に熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を形成する第１の工程と、前記熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を形成後に、前記第１電子部品の接続用金属電極と、前記第２電子部品の接続用半田電極と、を対向するように位置合わせし、前記接続用半田電極の半田の融点よりも低い温度で加熱、および加圧することにより、前記接続用金属電極と、前記接続用半田電極とを当接させる第２の工程と、前記当接させた第１電子部品と第２電子部品を、加圧流体により加圧しながら前記接続用半田電極の半田の融点より高い温度で加熱し、前記接続用半田電極の半田を前記接続用金属電極に溶融接合させる第３の工程と、前記熱硬化性樹脂を含有する樹脂層を前記接続用半田電極の半田の融点より低い温度で加熱することにより硬化させる第４の工程と、をこの順で行うことを特徴とする。

Abstract translation: 提供一种电子部件的制造方法，该电子部件是用于将具有连接用金属电极的第一电子部件和具有连接用焊料电极的第二电子部件接合的焊接方法。 电子部件的制造方法的特征在于包括以所述顺序执行的第一步骤，第二步骤，第三步骤和第四步骤。 在第一步骤中，形成在第一电子部件和第二电子部件的焊接面的至少一个中含有热固性树脂的树脂层。 在第二步骤中，在形成含有热固性树脂的树脂层之后，将第一电子部件的连接用金属电极和第二电子部件的连接用焊料电极相对配置， 在比连接用焊料电极的焊料的熔点低的温度下被加热，并被加压，从而使连接用金属电极和连接用焊料电极彼此接触。 在第三步骤中，第一电子部件和第二电子部件彼此接触，在通过加压流体加压的同时，在高于连接用焊料电极的焊料的熔点的温度下加热， 从而将连接用焊料电极的焊料熔合并接合到连接用金属电极。 在第四步骤中，将含有热固性树脂的树脂层在比连接用焊料电极的焊料的熔点低的温度下加热，从而固化树脂层。

公开(公告)号：WO2015009238A1

公开(公告)日：2015-01-22

申请号：PCT/SG2014/000335

申请日：2014-07-16

Applicant: AGENCY FOR SCIENCE, TECHNOLOGY AND RESEARCH

Inventor： WICKRAMANAYAKA, Sunil

IPC: H01L23/28 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/563 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/92 ,  H01L24/94 ,  H01L24/97 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/13009 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/27515 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/7501 ,  H01L2224/75102 ,  H01L2224/7511 ,  H01L2224/75184 ,  H01L2224/75264 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81002 ,  H01L2224/81093 ,  H01L2224/81097 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81209 ,  H01L2224/81903 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83002 ,  H01L2224/8309 ,  H01L2224/83093 ,  H01L2224/83097 ,  H01L2224/8312 ,  H01L2224/83193 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/83911 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: An apparatus and a method for chip-to-wafer integration is provided. The apparatus includes a coating module, a bonding module and a cleaning module. The method includes the steps of placing at least one chip on a wafer to form an integrated product, forming a film on the integrated product, such that the integrated product is substantially fluid-tight, and exerting a predetermined positive pressure on the film during permanent bonding of the at least one chip to the wafer. The method further includes the step of removing the film from the integrated product after permanent bonding of the at least one chip to the wafer.

Abstract translation: 提供了一种用于芯片到晶片集成的装置和方法。 该装置包括涂覆模块，粘合模块和清洁模块。 该方法包括以下步骤：将至少一个芯片放置在晶片上以形成集成的产品，在集成产品上形成膜，使得集成产品基本上是流体密封的，并且在永久性地在膜上施加预定的正压力 将至少一个芯片接合到晶片。 该方法还包括在将至少一个芯片永久地接合到晶片之后，从集成产品中去除膜的步骤。

公开(公告)号：WO2009128206A1

公开(公告)日：2009-10-22

申请号：PCT/JP2009/001432

申请日：2009-03-30

Applicant: パナソニック株式会社 ,  戸村善広 ,  熊澤謙太郎 ,  樋口貴之 ,  中村浩二郎

Inventor： 戸村善広 ,  熊澤謙太郎 ,  樋口貴之 ,  中村浩二郎

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L24/75 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75304 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81209 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/249954 ,  H01L2924/00

Abstract: 　ツール保護シート１０の加圧フィルム１０ｂの側にシールドフィルム１８を有し、半導体チップ１をツール保護シート１０を介して加熱加圧する際に、シート固定治具９により加圧フィルム１０ｂを離型させ、加圧加熱ツール１１により加圧フィルムが膨張し、半導体チップ１の周辺からはみ出ている絶縁性樹脂膜５に当接し、外圧力をかけながら硬化させることを特徴とする。

Abstract translation: 倒装芯片安装装置在工具保护片（10）的加压膜（10b）侧具有屏蔽膜（18）。 在通过工具保护片（10）向半导体芯片（1）进行加热和加压的时候，加压膜（10b）通过片材固定夹具（9）从模具中释放，通过加压/加热 工具（11）与从半导体芯片（1）的周边突出的绝缘树脂膜（5）抵接，并在施加外部压力的同时硬化。