公开(公告)号：WO2013102534A1

公开(公告)日：2013-07-11

申请号：PCT/EP2012/075048

申请日：2012-12-11

申请人： ROBERT BOSCH GMBH ,  GUYENOT, Michael

发明人： GUYENOT, Michael

IPC分类号： H01L21/60 ,  B30B5/02

CPC分类号： B30B5/02 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68322 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/7525 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/755 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/04642 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/20104 ,  H01L2924/20105 ,  H01L2924/20106 ,  H01L2924/20107 ,  H01L2924/20108 ,  H01L2924/00

摘要： Die vorliegende Erfindung betrifft ein Verfahren zur Herstellung eines Verbundkörpers (10), insbesondere eines Verbundkörpers (10) zum Aufbau eines elektronischen Bauelements, der in einem fertiggestellten Zustand zumindest zwei stoffschlüssig miteinander verbundene Teilkörper (12, 14) umfasst, wobei der Stoffschluss durch zumindest eine in einer Fügerichtung (16) zwischen den Teilkörpern (12, 14) angeordnete Fügeschicht (18) herbeigeführt ist, die von einem gesinterten Werkstoff gebildet ist, gekennzeichnet durch folgende Schritte: a) Erstellen einer Anordnung der zumindest zwei Teilkörper (12, 14) und der in der Fügerichtung (16) zwischen den zumindest zwei Teilkörpern (12, 14) angeordneten, zumindest einen ungesinterten Fügeschicht (18) zu einem angeordneten Verbundkörper (10), b) Platzieren des angeordneten Verbundkörpers (10) in einen ersten Teilraum (36) einer im Wesentlichen gasdicht verschließbaren Sinterkammer (22) mit Kammerwänden (26) und einem im Wesentlichen gasundurchlässigen Raumteiler (32), der die Sinterkammer (22) in den ersten Teilraum (36) und zumindest einen zweiten Teilraum (38) aufteilt, in unmittelbarer Nähe des Raumteilers (32), wobei der Raumteiler (32) zumindest ein verformbares Teilelement (34) aufweist, dessen Position relativ zu den Kammerwänden (26) veränderbar ist, c) Herstellen einer positiven Raumdruckdifferenz zwischen dem zweiten Teilraum (38) und dem ersten Teilraum (36), und d) Erhitzen des angeordneten Verbundkörpers (10) zumindest bis auf eine als Sintertemperatur vorbestimmte Temperatur. Weiterhin betrifft die Erfindung eine Sintervorrichtung zur Herstellung eines derartigen Verbund körpers (10).

摘要翻译： 本发明涉及一种方法，用于建立一个电子设备，包括在成品状态生产复合体（10），特别是复合体（10），至少两个材料互连的子机构（12，14），所述织物闭的由至少 在布置在所述粘结层（18）的部分机构（12，14）之间的接合方向（16）所带来的，这是由烧结材料形成，其特征在于以下步骤：a）创建至少两个分体（12，14的阵列）和 在所述至少两个部分体之间的接合方向（16）（12，14）布置，至少一个非烧结接合层（18）排列的复合体（10），b）将所布置的复合体（10）（在第一部分中的空间36） 一基本上气密的密封的烧结室（22）具有腔室壁（26）和一个在本质上 烧结室（22）的n个不透气腔分隔（32）到第一部分空间（36）和至少一个第二隔室（38）被分割，在室内分频器（32）的紧邻处，所述腔分隔（32）（至少一个可变形的部分元件 34），其位置相对于所述室的壁（26）是可变的，c）制备第二隔室（38）和所述第一部分空间（36），以及d之间的正室压力差）加热该布置复合体（10）至少到 预定的温度作为烧结温度。 此外，本发明涉及一种用于制造这样的复合体（10）的烧结装置。

公开(公告)号：WO2007097223A1

公开(公告)日：2007-08-30

申请号：PCT/JP2007/052465

申请日：2007-02-13

申请人： ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  ▲松▼村 孝

发明人： ▲松▼村 孝

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/303 ,  B30B5/02 ,  B30B15/024 ,  B30B15/065 ,  H01L21/568 ,  H01L24/29 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75756 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/75988 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/838 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1572 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/10 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 　基板の両面に電気部品を実装する実装方法を提供する。第一、第二の押圧ゴム１５、２５で基板３１の表面上と裏面上の電気部品３２、３３が同時に押圧されるので、基板３１の表面と裏面への電気部品３２、３３の接続を一度に行うことができる。第一、第二の押圧ゴム１５、２５が変形するときには、その周囲はダム部材１６で囲まれているので、第一、第二の押圧ゴム１５、２５はダム部材１６でせき止められて広がらず、電気部品３２、３３の位置ずれがおこらない。電気部品３２、３３は仮圧着時と同じ位置で基板３１に接続されるので、接続信頼性の高い電気部品３０ａが得られる。

摘要翻译： 提供一种在基板的两个表面上安装电气部件的方法。 基板（31）的前表面和后表面上的电气部件（32,33）被第一和第二按压橡胶（15,25）同时挤压。 因此，电气部件（32,33）可以一次连接到基板（31）的前表面和后表面。 当第一和第二按压橡胶（15,25）变形时，第一和第二橡胶（15,25）被阻挡构件（16）中断以致不被膨胀，因为按压橡胶的周边区域是 被大坝构件包围（16）。 因此，电气部件（32,33）不发生位移。 由于电气部件（32,33）在与临时压接相同的位置处与基板（31）连接，所以可以提供具有高连接可靠性的电气部件（30a）。

公开(公告)号：WO2007080956A1

公开(公告)日：2007-07-19

申请号：PCT/JP2007/050307

申请日：2007-01-12

申请人： ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  ▲松▼村 孝

发明人： ▲松▼村 孝

IPC分类号： H01L21/60 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/303 ,  B30B5/02 ,  B30B15/024 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/753 ,  H01L2224/75314 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75754 ,  H01L2224/75755 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/19105 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/613 ,  Y10T156/16 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

摘要： 　本発明の圧着装置１はダム部材２４を有しており、押圧ヘッド２０を圧着対象物１０に押し当てて押圧する時には、圧着部２２の周囲はダム部材２４で取り囲まれている。従って、押圧によって圧着部２２の表面が膨らんでも、その膨らんだ部分はダム部材２４で堰き止められ、圧着部２２の表面が水平方向に広がらない。圧着部２２が水平方向に広がらないと、圧着対象物１０の電気部品１６、１８には、水平方向に移動する力が加わらず、電気部品１６、１８が鉛直下方に押し付けられて基板１１の端子１２に接続されるので、接続信頼性の高い電気装置１０ａが得られる。

摘要翻译： 压接装置（1）包括坝构件（24）。 当压接装置通过将按压头（20）按压到物体上来按压要被压接的物体（10）时，按压部分（22）的周边被阻挡构件（24）包围。 即使通过按压使压接部22的表面膨胀，隆起部被截面构件24遮挡，并且部22的表面在水平方向上不膨胀。 由于部分（22）在水平方向上没有膨胀，因此水平移动力不会施加到物体（10）的电气部件（16,18）上，并且电气部件（16,18）被垂直向下按压， 连接到基板（11）的端子（12）。 由此，能够提供连接可靠性高的电气设备（10a）。

公开(公告)号：WO2016050466A1

公开(公告)日：2016-04-07

申请号：PCT/EP2015/070617

申请日：2015-09-09

申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH

发明人： OSTERWALD, Frank ,  EISELE, Ronald ,  BECKER, Martin ,  PAULSEN, Lars ,  RUDZKI, Jacek ,  ULRICH, Holger

IPC分类号： H01L21/67 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L24/75 ,  B22F3/14 ,  B22F5/00 ,  B22F2998/10 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/7531 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75318 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/75704 ,  H01L2224/75821 ,  H01L2224/75824 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/8384

摘要： Sintering device (10) for sintering at least one electronic assembly (BG), having a lower die (20) and an upper die (30) which is slidable towards the lower die (20), or a lower die (20) which is slidable towards the upper die (30), wherein the lower die (20) forms a support for the assembly (BG) to be sintered and the upper die (30) comprises a receptacle which receives a pressure pad (32) for exerting pressure directed towards the lower die (20) and which comprises a delimitation wall (34) which laterally surrounds the pressure pad (32), and wherein the delimitation wall (34) has an outer delimitation wall (34a) and an inner delimitation wall (34b) which is surrounded in an adjacent manner by the outer delimitation wall (34a), and wherein the inner delimitation wall (34b) is mounted so as to be slidable towards the outer delimitation wall (34a) and, when pressure in the direction of the upper die (30) is exerted on the pressure pad (32), is mounted so as to be slid in the direction of the lower die (20), whereby, following the placing of the inner delimitation wall (34b) on the lower die (20), the pressure pad (32) is displaceable in the direction of the lower die (20).

摘要翻译： 一种用于烧结至少一个电子组件（BG）的烧结装置（10），具有可向下模具（20）滑动的下模具（20）和上模具（30），或下模具（20） 可向上模具（30）滑动，其中下模具（20）形成用于要烧结的组件（BG）的支撑件，并且上模具（30）包括接收压力垫（32）的容器，用于施加压力 朝向下模具（20）并且其包括侧向围绕压力垫（32）的分隔壁（34），并且其中定界壁（34）具有外部限定壁（34a）和内部限定壁（34b） 其被外部限定壁（34a）相邻地包围，并且其中内部限定壁（34b）被安装成能够朝向外部限定壁（34a）滑动，并且当在上部方向上的压力 模具（30）被施加在压力垫（32）上，安装成沿着方向o滑动 在下模具（20）上，由此，在将内部定界壁（34b）放置在下模具（20）上之后，压力垫（32）能够在下模具（20）的方向上移动。

公开(公告)号：WO2010095311A1

公开(公告)日：2010-08-26

申请号：PCT/JP2009/068047

申请日：2009-10-20

申请人： シャープ株式会社 ,  松下 哲幸 ,  浦西 加津男

发明人： 松下　哲幸 ,  浦西　加津男

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/603 ,  H05K3/32

CPC分类号： H05K3/323 ,  H01L24/31 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/361 ,  H05K2203/0182 ,  H05K2203/0195 ,  H05K2203/0278 ,  H01L2924/00

摘要： 圧着時、チップ部品の位置ズレを防止するために、基板上に並置した複数のチップ部品（１０ １ ～１０ ２０ ）を、圧着ヘッド（１３）とチップ部品との間に弾性シート（１４）を介在させた状態で圧着ヘッド（１３）または、基板裏面に接したステージ（１６）で加熱しながら、圧着ヘッド（１３）によって基板に向けて押圧することにより、基板上にチップ部品を一括して圧着する圧着方法において、圧着時、基板上に、チップ部品（１０ １ ～１０ ２０ ）の並びの延長方向に隣接してスペーサ（１５）を配置することにより、弾性シート（１４）の変形による横流れをスペーサ（１５）で堰き止める。

摘要翻译： 提供一种压接方法，其中将平行放置在基板上的多个芯片部件（101-1020）通过压接头将基板部件压向基板而分批地压接在基板上 （13），在弹性片（14）配置在压接部（13）的状态下，使用压接头（13）或与基板的背面接触的台（16）加热芯片部件， 头部（13）和芯片部件，以消除在进行压接时芯片部件的位置偏移。 由于弹性片（14）的变形引起的芯片部件的水平移动通过在衬底上布置与衬底（15）的布置的延伸方向相邻的间隔件（15）而被间隔件（15） 芯片组件（101-1020），在芯片组件的压接时。

公开(公告)号：WO2007123199A1

公开(公告)日：2007-11-01

申请号：PCT/JP2007/058619

申请日：2007-04-20

申请人： ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  谷口 雅樹 ,  古田 和隆

发明人： 谷口 雅樹 ,  古田 和隆

IPC分类号： H05K3/32 ,  H01L21/60

CPC分类号： H05K3/303 ,  B30B5/02 ,  B30B15/065 ,  H01L21/67126 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/95 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0278 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00

摘要： 【課題】高さの異なる電気部品を押圧可能な押圧ヘッドを提供する。 【解決手段】本発明の押圧ヘッド１０は変形部材２０と複数の押圧棒２２とを有しており、押圧棒２２は変形部材２０上に立設されている。押圧棒２２の先端が電気部品４０に接触すると変形部材２０が圧縮され、押圧棒２２が移動するので、押圧ヘッド１０を移動させて変形部材２０の圧縮量が大きくなれば、厚みの薄い電気部品４５にも押圧棒２２の先端が接触し、押圧される。押圧棒２２は横方向には移動しないので、電気部品４０、４５の位置ずれが起こらず、電気部品４０、４５と基板３０の接続信頼性が高い。

摘要翻译： 背景技术能够按压具有不同高度的电气部件的按压头。 解决问题的手段压头（10）具有变形构件（20）和按压杆（22）。 按压杆（22）竖立在变形构件（20）上。 当按压杆（22）的前端与电气部件（40）接触时，变形部件（20）被压缩，按压杆（22）移动。 当按压头（10）移动时变形构件（20）的压缩量增加时，按压杆（22）的前端也与薄的电气部件（45）接触以将其按压。 由于按压杆（22）不横向移动，所以电气部件（40,45）不位于位置，并且基板（3​​0）和电气部件（40,45）之间的连接的可靠性高。

公开(公告)号：WO2007043152A1

公开(公告)日：2007-04-19

申请号：PCT/JP2005/018557

申请日：2005-10-06

申请人： 富士通株式会社 ,  西村 隆雄 ,  中村 公一

发明人： 西村 隆雄 ,  中村 公一

IPC分类号： H01L21/60 ,  H01L21/56

CPC分类号： H01L24/27 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67126 ,  H01L21/67144 ,  H01L21/6715 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/743 ,  H01L24/75 ,  H01L24/83 ,  H01L24/90 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68354 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29012 ,  H01L2224/29036 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/3003 ,  H01L2224/30151 ,  H01L2224/30156 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/756 ,  H01L2224/75743 ,  H01L2224/75745 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83001 ,  H01L2224/8303 ,  H01L2224/83047 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2224/81 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

摘要： 　接着剤を用いて電子部品を基板に実装（例えばフリップチップ実装）し、該接着剤内部における気泡の発生を低減した、高性能かつ信頼性の高い半導体装置及びその低コストで高効率な製造方法を提供することを目的とする。 　本発明の半導体装置の製造方法は、バンプを有する電子部品と、該バンプに対応したボンディングパッド１２を有する基板１０との間であって基板１０上の少なくとも一部に、電子部品と基板１０とを接着させる接着剤２２を供給する供給工程と、供給された接着剤２２の基板１０との接触総面積をＳ ０ とし、流延後の接着剤２２の基板１０との接触総面積をＳ １ としたとき、次式、Ｓ １ ／Ｓ ０ ＞１、を充たすように、流延手段（例えば噴出ノズル）３０により接着剤２２を流延する流延工程と、バンプをボンディングパッド１２に当接させた状態で、接着剤２２を電子部品と基板１０とに接触させつつ、該接着剤２２を硬化させる硬化工程とを少なくとも含む。

摘要翻译： 高性能和高可靠性的半导体器件，其中使用粘合剂将电子部件安装在基板上（例如，倒装芯片安装）以减少粘合剂内部气泡的产生，以及 本发明的目的是提供一种低成本和高效率的制造方法。 根据本发明的用于制造半导体器件的方法包括以下步骤：在具有凸块的电子部件和具有与凸块对应的接合焊盘的衬底之间的衬底的至少一部分上形成电子部件和衬底， 提供用于在铸造之后将粘合剂22粘合到粘合剂22的基板10上的粘合剂22并且将所提供的粘合剂22与基板10的总接触面积设定为S _{0 并且满足以下表达式：S 1 / S 0 > 1，其中S 1 借助于铸造粘合剂22（例如喷嘴）30，在邻接的接触凸块到键合焊盘12，而在电子部件和基板10，粘接剂上接触粘合剂22的铸造工序 和固化剂22的固化步骤。}

公开(公告)号：WO2018215524A1

公开(公告)日：2018-11-29

申请号：PCT/EP2018/063475

申请日：2018-05-23

申请人： DANFOSS SILICON POWER GMBH

发明人： PAULSEN, Lars ,  ULRICH, Holger ,  OSTERWALD, Frank ,  RUDZKI, Jacek ,  BECKER, Martin ,  DITTMANN, Dirk

IPC分类号： H01L21/67

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L2224/751 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/75316 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75318 ,  H01L2224/7532 ,  H01L2224/75983 ,  H01L2224/83065 ,  H01L2224/83093 ,  H01L2224/83201 ,  H01L2224/8384 ,  H01L2924/00012

摘要： An assembly for producing an electronic assembly by sintering, comprising a lower sintering tool (30) having a recess (32) for receiving an electronic assembly (20) to be produced by sintering, an upper sintering tool (40) for exerting a pressure directed against the lower sintering tool, and a protective film (50) arranged between the lower sintering tool and the upper sintering tool covering at least the recess of the lower sintering tool, characterized in that the protective film is perforated (52) to allow the feeding of a protective gas to the surface of the electronic assembly (20).

公开(公告)号：WO2012147458A1

公开(公告)日：2012-11-01

申请号：PCT/JP2012/058889

申请日：2012-04-02

申请人： ソニーケミカル&インフォメーションデバイス株式会社 ,  小嶋 亮二

发明人： 小嶋　亮二

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L21/50 ,  C09J7/35 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/50 ,  H01L2021/60 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/7598 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/95001 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H05K1/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29075

摘要： 　配線基板と、その表面にフリップチップ実装された第１電子部品と、裏面にフリップチップ実装された第２電子部品とを含む接続構造体の製造方法は、配線基板の表面に、第１接着フィルムを介して第１電子部品を仮設置する工程；配線基板の裏面に、第１接着フィルムの硬化温度よりも低い硬化温度を有する第２接着フィルムを介して第２電子部品を仮設置する工程；第１電子部品及び第２電子部品が仮設置された配線基板を、圧着受け台に載置する工程；及び第１電子部品を、配線基板に対して第１電子部品側から加熱加圧ツールで押圧しながら加熱することにより、配線基板の表面及び裏面に第１電子部品及び第２電子部品をそれぞれ一括で実装する工程を有する。

摘要翻译： 提供一种制造连接结构的方法，该连接结构包括布线基板，以倒装芯片方式安装在布线基板的前表面上的第一电子部件和以倒装芯片方式安装在第二电子部件的后表面上的第二电子部件 布线基板。 该方法包括：用第一粘合剂膜将第一电子部件临时安装到布线基板的前表面的步骤; 将第二电子部件临时安装到布线基板的后表面的步骤，其间具有比第一粘合膜低的硬化温度的第二粘合膜; 将已经暂时安装有第一和第二电子部件的布线基板放置并保持在压接架上的步骤; 以及通过加热第一电子元件同时用第一电子元件的加热和加压工具向其施加压力而将第一和第二电子元件同时分别安装到布线基板的前表面和后表面的步骤 元件侧相对于布线基板。

公开(公告)号：WO2009128206A1

公开(公告)日：2009-10-22

申请号：PCT/JP2009/001432

申请日：2009-03-30

申请人： パナソニック株式会社 ,  戸村善広 ,  熊澤謙太郎 ,  樋口貴之 ,  中村浩二郎

发明人： 戸村善広 ,  熊澤謙太郎 ,  樋口貴之 ,  中村浩二郎

IPC分类号： H01L21/60

CPC分类号： H01L24/75 ,  H01L21/563 ,  H01L21/568 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/75304 ,  H01L2224/75315 ,  H01L2224/75317 ,  H01L2224/75501 ,  H01L2224/81005 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81209 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81907 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83209 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9205 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/249954 ,  H01L2924/00

摘要： 　ツール保護シート１０の加圧フィルム１０ｂの側にシールドフィルム１８を有し、半導体チップ１をツール保護シート１０を介して加熱加圧する際に、シート固定治具９により加圧フィルム１０ｂを離型させ、加圧加熱ツール１１により加圧フィルムが膨張し、半導体チップ１の周辺からはみ出ている絶縁性樹脂膜５に当接し、外圧力をかけながら硬化させることを特徴とする。

摘要翻译： 倒装芯片安装装置在工具保护片（10）的加压膜（10b）侧具有屏蔽膜（18）。 在通过工具保护片（10）向半导体芯片（1）进行加热和加压的时候，加压膜（10b）通过片材固定夹具（9）从模具中释放，通过加压/加热 工具（11）与从半导体芯片（1）的周边突出的绝缘树脂膜（5）抵接，并在施加外部压力的同时硬化。