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公开(公告)号：CN104136365B
公开(公告)日：2016-09-21
申请号：CN201380011132.8
申请日：2013-02-27
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00246 , B81B7/0067 , B81B2201/0207 , B81C1/00269 , G01J5/045 , G01J5/12 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24245 , H01L2224/32245 , H01L2224/82039 , H01L2224/92144 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2224/82
Abstract: 一种嵌入式微机电系统(MEMS)(100)，其包括嵌入在绝缘板(120)中的半导体芯片(101)，该芯片具有包含辐射传感器MEMS(105)的腔(102)，该腔在芯片表面处的开口(104)被对于由MEMS感测的辐射(150)是透射性的板(110)所覆盖。远离腔的板表面具有裸露的中心区域和外围区域，其中裸露的中心区域被暴露于由腔中的MEMS所感测的辐射，并且外围区域由接触板表面的金属膜(111)和堆叠于该金属膜上的粘合剂层(112)覆盖。
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公开(公告)号：CN104136365A
公开(公告)日：2014-11-05
申请号：CN201380011132.8
申请日：2013-02-27
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: B81C1/00246 , B81B7/0067 , B81B2201/0207 , B81C1/00269 , G01J5/045 , G01J5/12 , H01L24/24 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16225 , H01L2224/24245 , H01L2224/32245 , H01L2224/82039 , H01L2224/92144 , H01L2224/97 , H01L2924/10253 , H01L2924/10271 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/1433 , H01L2924/1434 , H01L2924/1461 , H01L2924/00 , H01L2224/83 , H01L2224/82
Abstract: 一种嵌入式微机电系统(MEMS)(100)，其包括嵌入在绝缘板(120)中的半导体芯片(101)，该芯片具有包含辐射传感器MEMS(105)的腔(102)，该腔在芯片表面处的开口(104)被对于由MEMS感测的辐射(150)是透射性的板(110)所覆盖。远离腔的板表面具有裸露的中心区域和外围区域，其中裸露的中心区域被暴露于由腔中的MEMS所感测的辐射，并且外围区域由接触板表面的金属膜(111)和堆叠于该金属膜上的粘合剂层(112)覆盖。
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公开(公告)号：CN114695316A
公开(公告)日：2022-07-01
申请号：CN202111611346.1
申请日：2021-12-27
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01L23/538 , H01L21/768 , H01S5/02345 , H01S5/026
Abstract: 本申请题为“用于半导体器件和外部部件的三维封装”。在所描述的示例中，一种装置包括：具有管芯安装部分(103)和引线部分(105)的封装衬底(图1，101)；在封装衬底的管芯安装部分上方的至少一个半导体器件管芯(109)，该半导体器件管芯在背离封装衬底的有源表面上具有键合焊盘(119)；在至少一个键合焊盘与一个引线部分之间的电连接件(115)；在至少一个键合焊盘上方的柱互连件(111)，该柱互连件延伸远离半导体器件管芯的有源表面；以及覆盖封装衬底的一部分、半导体器件管芯、柱互连件的一部分和电连接件的介电材料(117)，以形成封装半导体器件(100)，其中柱互连件延伸穿过介电材料并且具有背离半导体器件管芯的末端，该末端从介电材料中暴露出。
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公开(公告)号：CN102844860A
公开(公告)日：2012-12-26
申请号：CN201180018786.4
申请日：2011-04-12
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H01L23/4951 , H01L21/4828 , H01L23/3107 , H01L23/49541 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/73 , H01L25/105 , H01L2224/05554 , H01L2224/32245 , H01L2224/48095 , H01L2224/48247 , H01L2224/49171 , H01L2224/73265 , H01L2225/1035 , H01L2225/1058 , H01L2924/00014 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H01L2224/45099 , H01L2924/00012
Abstract: 一种基于金属引线框架（110）的球栅阵列器件（100），其具有BGA封装的占位，带有二维阵列的端子（112），并且组合引线框架的结构和基底的功能。至少一个端子（112a）在所述器件底部的中央。所述端子和引线（111）是由在端子比在引线更大的厚度的金属制成。端子可以具有可软焊表面。半导体芯片（120）被附接到与所述端子相对的在相邻的引线上延伸的引线框架表面。
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公开(公告)号：CN1262386C
公开(公告)日：2006-07-05
申请号：CN01121605.0
申请日：2001-05-23
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H01L21/681
Abstract: 一种计算机化的系统和方法，用于当准备将相连焊件加到从集成电路的焊盘上时重建从焊接机的照明条件。第一步，确定主焊接机上主电路的被照校准参考图象；分析这些数据以构成参考图象与焊接位置之间的关系；数据及关系被存入主文件。第二步，在从焊接机上，再生主参考图象数据，从而在这些图象基础上重建从焊接机的照明条件。第三步，产生在新建照明条件下从电路参考图象，并补偿校准参考。第四步，从电路的焊接位置和从焊接机的焊接程序被校正从而使相连焊件能被加到重新计算的正确焊接位置。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1323672A
公开(公告)日：2001-11-28
申请号：CN01117267.3
申请日：2001-04-30
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: B23K1/00 , H01L21/50 , H01L23/488 , G06F9/00
CPC classification number: G05B19/4093 , G05B2219/45026 , G05B2219/45029 , G05B2219/45235 , G05B2219/49113 , H01L24/78 , H01L24/85 , H01L2224/05554 , H01L2224/78 , H01L2224/85 , H01L2924/00014 , H01L2924/14 , Y02P90/265 , H01L2224/45099 , H01L2224/05599 , H01L2924/00
Abstract: 一种减少从属焊接机中焊接程序误差的计算机化系统与方法,该从属焊接机用于将连接粘合剂附到从属集成电路的焊盘上。首先在主焊接机上收集有关焊盘X－Y位置、对准基准X－Y位置、来自主集成电路的对准基准图像的输入数据,经分析构建基准图像与焊接位置的关系网络,并将数据与关系网络存入主文件;其次在从属焊接机上自动检索这些信息并与来自从属电路的关于基准图像的输入数据比较;再次用计算机校正发现的不一致,以在从属电路上识别新的焊接位置;最后从属焊接机基于正确的焊接位置附上连接粘合剂。
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公开(公告)号：CN115803746A
公开(公告)日：2023-03-14
申请号：CN202180041596.8
申请日：2021-06-07
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: G06F30/3308 , G06F30/38
Abstract: 一种用于设计电路的技术，包括接收代表用于第一工艺技术的电路的数据对象(514)，该电路包括第一子电路，该第一子电路包括以第一拓扑结构布置的第一电气元件和第二电气元件；通过将第一拓扑结构与存储的拓扑结构相比较来识别数据对象中的第一子电路(518)，该存储的拓扑结构与该第一工艺技术相关联；识别与第一子电路的第一电气元件和第二电气元件相关联的第一物理参数值集；基于第一子电路的第一机器学习模型和识别出的物理参数集，确定第一子电路的一性能参数值集(520)；基于所确定的该性能参数值集，将所识别出的第一子电路转换为用于第二工艺技术的第二子电路(522)；并输出第二子电路(526)。
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公开(公告)号：CN112397470A
公开(公告)日：2021-02-23
申请号：CN202010809625.8
申请日：2020-08-13
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
IPC: H01L23/49 , H01L23/495 , H01L23/31 , H01L21/56 , H01L21/60
Abstract: 本申请题为“多间距引线”。在一些示例中，一种系统包括管芯和引线，该管芯具有从管芯的表面延伸的多个电连接器，并且该引线耦合至多个电连接器。该引线包括：第一导电构件(1010)；堆叠在第一导电构件上的第一非焊料金属镀层(1014)；堆叠在第一非焊料金属镀层上的电镀层(1020)；堆叠在电镀层上的第二非焊料金属镀层(1008)；以及堆叠在第二非焊料金属镀层上的第二导电构件(1000)，第二导电构件比第一导电构件薄。该系统还包括模制件，以至少部分地包封管芯和引线。
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公开(公告)号：CN103633052B
公开(公告)日：2018-08-10
申请号：CN201310369566.7
申请日：2013-08-22
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
CPC classification number: H01L23/00 , B41M3/06 , H01L23/48 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/76 , H01L24/80 , H01L24/82 , H01L25/0657 , H01L2224/24145 , H01L2224/24227 , H01L2224/321 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/76155 , H01L2224/82102 , H05K1/092 , H05K1/181 , H05K3/125 , H05K3/32 , H05K2201/09272 , H05K2201/10151 , H05K2201/10454 , Y02P70/611
Abstract: 本发明公开一种制造电子组件的方法。该方法包括将一个电子衬底安装在另一个电子衬底上，其中一个衬底上的表面横向于另一个衬底的表面定向。该方法还包括在表面上喷墨印刷将一个衬底上的电触点和另一个衬底上的电触点连接的导电轨迹线。电子组件可以包括上面具有多个第一电触点的一般平坦表面的第一衬底；上面具有多个第二电触点的一般平坦表面的第二衬底，第二衬底的表面横向于第一衬底的表面延伸；以及电连接多个第一电触点中至少一个和多个第二电触点中至少一个的至少一个连续导电油墨轨迹线。
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公开(公告)号：CN105190294A
公开(公告)日：2015-12-23
申请号：CN201480023546.7
申请日：2014-04-28
Applicant: 德克萨斯仪器股份有限公司
Inventor： S·K·科杜里
IPC: G01N23/083
CPC classification number: A61B6/032 , A61B6/0407 , A61B6/107 , A61B6/4233 , A61B6/54 , A61B8/0858 , G01T1/2018 , H05K1/0216 , H05K1/189 , H05K2201/056
Abstract: 一种用于X射线计算机断层扫描机的有源屏蔽件包括辐射屏蔽基片和围绕基片包裹的柔性电路板。
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