公开(公告)号：CN104810360A

公开(公告)日：2015-07-29

申请号：CN201410405979.0

申请日：2014-08-18

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  蔡埈锡 ,  郭煐熏

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/495 ,  H01L23/433 ,  H01L23/31 ,  H01L23/373

CPC classification number: H01L25/165 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49551 ,  H01L23/49568 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/85 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4516 ,  H01L2224/45166 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/1203 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明公开了一种电源模块封装和制造该电源模块封装的方法。根据本发明的优选实施方式，所述电源模块封装包括：引线框架，该引线框架上安装有电源装置和与所述电源装置电连接且控制所述电源装置的控制集成电路；和导热片，该导热片粘接在所述引线框架的一个表面上，其中，所述导热片包括第一树脂层和第二树脂层以及散热装置，所述第一树脂层和第二树脂层包括热导性的无机填料并且添加有苯基缩水甘油醚(PGE)和烷基缩水甘油醚(烷基(C12-C14)缩水甘油醚)的混合物，且金属材料的所述散热装置布置在所述第一树脂层和第二树脂层之间形成的接合界面处。因此，通过散热装置导致的散热效果可容易地提高电源模块封装的热性能。

公开(公告)号：CN102159035B

公开(公告)日：2015-05-06

申请号：CN201010275344.5

申请日：2010-09-03

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  徐基浩

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/38

CPC classification number: H05K1/053 ,  H05K3/06 ,  H05K3/062 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2203/0315 ,  H05K2203/0369

Abstract: 本发明公开了一种制作印刷电路板的方法及印刷电路板，该方法包括：(A)制备铝基板；(B)用抗蚀剂对铝基板进行图案化和蚀刻；(C)在图案化的铝基板上进行阳极氧化处理而形成绝缘层；(D)通过去除抗蚀剂而形成金属布线层。本发明还公开了一种制作双面印刷电路板的方法。该铝金属布线层和绝缘层同时通过阳极氧化法形成在由蚀刻而图案化的铝基板的表面上，从而简化该基材的制作过程，并改善了金属布线层和绝缘层之间的粘合。此外，绝缘层的厚度和金属布线层的厚度可以通过控制阳极氧化处理的时间来控制，从而提供一种能适合使用目的的制作印刷电路板的方法。

公开(公告)号：CN104066291A

公开(公告)日：2014-09-24

申请号：CN201310247367.9

申请日：2013-06-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪昌燮 ,  郭煐熏 ,  金洸洙

IPC: H05K5/02 ,  H05K7/20 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K5/0221 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20436 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种外壳及具有该外壳的电源模块，该外壳能够防止在外壳装配时产生的压力对紧固部分的损坏。用于电源模块的外壳包括：主体部分，在主体部分中形成有空间，所述空间容纳模块基板，在模块基板上安装了电子元件；多个紧固部分，形成为从主体部分的侧表面突出；弹性构件，以板簧的方式结合到紧固部分，并弹性地支撑紧固部分的下部。

公开(公告)号：CN103137573A

公开(公告)日：2013-06-05

申请号：CN201210014751.X

申请日：2012-01-17

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  郭煐熏 ,  李荣基

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/473

CPC classification number: H01L23/473 ,  H01L25/072 ,  H01L25/162 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：第一散热板，该第一散热板包括顺序形成的第一流动通道、第二流动通道和第三流动通道，所述第一流动通道和所述第三流动通道之间形成有台阶；以及第二散热板，该第二散热板形成在第一散热板的下方，所述第二散热板具有一面和另一面，所述第二散热板的所述一面上形成有半导体装置安装槽，并且所述第二散热板包括第四流动通道，所述第四流动通道的一端连接于所述第二流动通道，并且另一端连接于所述第三流动通道，其中，通过所述第一流动通道引入的冷却物质通过所述第二流动通道分配到所述第三流动通道和所述第四流动通道。

公开(公告)号：CN103094224A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210364028.4

申请日：2012-09-26

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  郭煐熏 ,  尹善禹 ,  李荣基 ,  吴圭焕 ,  孙晋淑

IPC: H01L23/367 ,  H01L23/495

CPC classification number: H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49537 ,  H01L23/49575 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明于此披露了一种功率模块封装，该功率模块封装包括：衬底，该衬底具有形成在该衬底的一个表面的陶瓷层；电路图样，该电路图样形成在陶瓷层上；第一引线框，该第一引线框具有接触电路图样的一侧和向外部伸出的另一侧；以及第一半导体芯片，该第一半导体芯片安装在第一引线框的一侧上。

公开(公告)号：CN102867815A

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201110326088.2

申请日：2011-10-24

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 林昶贤 ,  李荣基 ,  金洸洙 ,  崔硕文

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/31 ,  H01L23/367 ,  H01L23/495 ,  H01L21/50

CPC classification number: H01L23/49575 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L23/49551 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L25/071 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/29187 ,  H01L2224/29188 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/4847 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13034 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种功率模块封装，包括：第一衬底；第二衬底，具有用于和所述第一衬底连接的衬垫和用于连接到外面的外部连接终端，所述衬垫形成在所述第二衬底的一个表面的一边或两边上，所述外部连接终端形成在所述第二衬底的另一个表面上；以及引线框，具有结合到所述第一衬底的一端，和结合到所述第二衬底的所述衬垫上的另一端，由此使所述第一衬底和第二衬底互相垂直连接。

公开(公告)号：CN104066291B

公开(公告)日：2017-05-03

申请号：CN201310247367.9

申请日：2013-06-20

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 洪昌燮 ,  郭煐熏 ,  金洸洙

IPC: H05K5/02 ,  H05K7/20 ,  H05K7/14

CPC classification number: H05K5/0221 ,  H01L23/4006 ,  H01L2023/4081 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  H05K7/20436 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种外壳及具有该外壳的电源模块，该外壳能够防止在外壳装配时产生的压力对紧固部分的损坏。用于电源模块的外壳包括：主体部分，在主体部分中形成有空间，所述空间容纳模块基板，在模块基板上安装了电子元件；多个紧固部分，形成为从主体部分的侧表面突出；弹性构件，以板簧的方式结合到紧固部分，并弹性地支撑紧固部分的下部。

公开(公告)号：CN103795236B

公开(公告)日：2017-04-12

申请号：CN201310520179.9

申请日：2013-10-29

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 郑仁和 ,  严基宙 ,  徐范锡 ,  金洸洙 ,  朴珉圭

IPC: H02M1/42

Abstract: 于此公开了一种功率因数修正电路，包括：升压转换器电路，在该升压转换器电路中，包括升压电感、整流二极管和升压开关的多个升压电路被相互连接；以及限制电路，包括限制电感和限制开关，以限制所述升压转换器电路。所述限制电感被控制为在所述升压电感被接通之前被接通，以将零电压应用至所述升压电感。可以减少在所述升压开关被接通时产生的切换损耗并提高AC‑DC电源装置的效率。

公开(公告)号：CN103872134A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310685135.1

申请日：2013-12-13

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金洸洙 ,  徐范锡 ,  郑仁和 ,  朴志贤 ,  朴在勋

IPC: H01L29/78 ,  H01L21/336

CPC classification number: H01L29/78 ,  H01L29/0653 ,  H01L29/4175 ,  H01L29/41766 ,  H01L29/66568 ,  H01L29/7827 ,  H01L29/41725

Abstract: 本发明提供了一种功率半导体器件及其制造方法，所述功率半导体器件包括：主体区域，具有第一导电性；阱区，形成在主体区域的上部中，并且具有第二导电性；以及导电通过件，形成在主体区域中，同时穿过所述阱区。

公开(公告)号：CN103872117A

公开(公告)日：2014-06-18

申请号：CN201310538284.5

申请日：2013-11-04

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 朴在勋 ,  宋寅赫 ,  徐东秀 ,  金洸洙 ,  严基宙

IPC: H01L29/739 ,  H01L29/06 ,  H01L21/331

CPC classification number: H01L29/7397 ,  H01L29/0653 ,  H01L29/42368 ,  H01L29/6634 ,  H01L29/66348 ,  H01L29/7396

Abstract: 本发明公开了一种半导体装置，该半导体装置包括：基板，形成在所述半导体基板下的集电极层，形成在所述半导体基板上的基层，形成在所述基层上的发射极层，垂直地贯穿所述基层和所述发射极层的一个或多个沟槽型势垒，形成在所述沟槽型势垒和所述发射极层上的第一栅极绝缘层，使得所述发射极层的上部部分暴露，形成在所述第一栅极绝缘层上的栅极，形成的用来覆盖所述栅极的第二栅极绝缘层，以及形成在通过所述第一栅极绝缘层暴露出的所述发射极层的上部上的发射极金属层。