公开(公告)号：CN110783301A

公开(公告)日：2020-02-11

申请号：CN201910622243.1

申请日：2019-07-11

申请人： 半导体元件工业有限责任公司

发明人： 良仁勇 ,  王松伟 ,  刘豪杰

IPC分类号： H01L23/495 ,  H01L23/31

摘要： 本发明题为“具有电隔离信号引线的引线上芯片半导体器件封装”。在一般方面中，一种引线上芯片半导体器件封装可以包括具有多个信号引线的引线框。多个信号引线可以包括至少两个信号引线，该至少两个信号引线的每个信号引线具有带第一表面面积的第一面和与第一面相对的带第二表面面积的第二面，至少两个信号引线的第二面暴露在引线上芯片器件封装的表面上。多个信号引线还可以包括至少一个信号引线，该至少一个信号引线具有带第三表面面积的第一面和与至少一个信号引线的第一面相对的带第二表面面积的第二面，至少一个信号引线的第二面暴露在引线上芯片半导体器件封装的表面上。

公开(公告)号：CN209729896U

公开(公告)日：2019-12-03

申请号：CN201920311306.7

申请日：2019-03-13

申请人： 半导体元件工业有限责任公司

发明人： J·F·帕拉古德 ,  王松伟

IPC分类号： H01L23/488 ,  H01L23/48 ,  H01L23/495

摘要： 本实用新型提供了一种多芯片半导体器件封装组件，所述多芯片半导体器件封装组件可包括具有第一管芯焊盘和第二管芯焊盘的引线框。所述组件可还包括耦接到所述第一管芯焊盘的第一半导体管芯以及耦接到所述第二管芯焊盘的第二半导体管芯。所述组件可还包括坯料，所述坯料具有耦接到所述第一管芯焊盘的第一部分以及耦接到所述第二管芯焊盘的第二部分，使得所述坯料在所述第一管芯焊盘与所述第二管芯焊盘之间形成桥。本实用新型中的技术方案解决了现有技术中的引线接合可能具有质量和/或可靠性问题，诸如不粘附或不规则地形成的接合。这些问题可能是由于在引线接合工艺期间引线框的管芯焊盘缺乏稳定性导致的。

公开(公告)号：CN207183259U

公开(公告)日：2018-04-03

申请号：CN201720966194.X

申请日：2017-08-04

申请人： 半导体元件工业有限责任公司

发明人： 王松伟 ,  刘豪杰 ,  小J·F·帕拉古德

IPC分类号： H01L23/495

CPC分类号： H01L23/49541 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3142 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00

摘要： 本实用新型涉及半导体封装件。本实用新型的一个目的是提供半导体封装件。该半导体封装件包括：引线框架，所述引线框架包括至少一个拐角引线，所述至少一个拐角引线定位在所述封装件的两个边缘的交汇处，并且所述至少一个拐角引线具有在所述引线的第一部分上的半蚀刻和在所述引线的第二部分上的半蚀刻；其中所述第一部分向内延伸到所述封装件中，以在所述封装件的模制化合物和所述引线之间生成机械模制化合物锁；以及其中所述第二部分位于所述封装件的所述两个边缘中的至少一个边缘上。一个实施例已经解决了技术问题中的至少一个并且实现了本实用新型的相应的有利效果。

公开(公告)号：CN205564734U

公开(公告)日：2016-09-07

申请号：CN201520769840.4

申请日：2015-09-30

申请人： 半导体元件工业有限责任公司

发明人： B·W·丰 ,  王松伟 ,  H·K·刘

IPC分类号： H01L23/49 ,  H01L23/495 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/561 ,  H01L21/4828 ,  H01L21/565 ,  H01L21/566 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49562 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/06051 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/33181 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本公开内容涉及芯片级封装，芯片级封装包括管芯以及在第一引线的第一表面处机械并电耦合到该管芯的第一表面的第一引线。第一引线的第一表面形成第一平面。第二引线在第二引线的第一表面处机械耦合到所述管芯的第二表面。第二引线的第一表面形成第二平面。模具合成物部分地封装所述管芯，从而构成CSP。当CSP耦合到母板表面时，第一平面和第二平面与由母板表面形成的第三平面基本上垂直地取向。所述CSP不包括引线接合并且第一引线和第二引线在该CSP的相对表面上。母板的第三平面可以是母板的最大平面表面。本公开的一个实施例解决的一个问题是提供改进的芯片级封装。根据本公开的一个实施例的一个用途是提供改进的芯片级封装。

公开(公告)号：CN209691749U

公开(公告)日：2019-11-26

申请号：CN201920382070.6

申请日：2019-03-25

申请人： 半导体元件工业有限责任公司

发明人： 努尔·纳迪亚·马纳普 ,  S·克里南 ,  王松伟

IPC分类号： H01L25/07 ,  H01L23/31

摘要： 本实用新型公开了一种多芯片模块(MCM)封装件，该MCM封装件包括具有第一外表面和第二外表面的模塑主体部分。导电层限定第一外表面的至少一部分。导电连接层部分设置在模塑主体部分的第二外表面之外。第一半导体管芯和第二半导体管芯设置在导电层与导电连接层之间，并且第一模塑部分设置在第一半导体管芯与第二半导体管芯之间。第一模塑部分在模塑主体部分的第一外表面与第二外表面之间延伸。导电柱电耦接到导电层和导电连接层部分，该导电层限定第一外表面的至少一部分，该导电连接层部分设置在第二外表面之外。

公开(公告)号：CN206293443U

公开(公告)日：2017-06-30

申请号：CN201621055325.0

申请日：2016-09-14

申请人： 半导体元件工业有限责任公司

发明人： M·J·塞登 ,  F·J·卡尔尼 ,  周志雄 ,  王松伟

IPC分类号： H01L29/06

CPC分类号： H01L23/49827 ,  H01L21/02035 ,  H01L21/288 ,  H01L21/304 ,  H01L21/3065 ,  H01L21/308 ,  H01L21/3083 ,  H01L21/4825 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/565 ,  H01L21/67069 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76877 ,  H01L21/76898 ,  H01L21/78 ,  H01L22/12 ,  H01L22/26 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L23/4822 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/4951 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49562 ,  H01L23/49575 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49866 ,  H01L23/544 ,  H01L23/562 ,  H01L24/05 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L27/0207 ,  H01L27/088 ,  H01L27/14 ,  H01L27/14625 ,  H01L27/14683 ,  H01L27/14685 ,  H01L29/0847 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2223/5446 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05083 ,  H01L2224/05084 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05139 ,  H01L2224/05144 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05164 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05172 ,  H01L2224/05184 ,  H01L2224/13025 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13116 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H02M3/158

摘要： 本实用新型提供了一种半导体器件。所述半导体器件包括：半导体管芯，所述半导体管芯包括衬底材料；以及对准凹槽或对准凸起，所述对准凹槽或对准凸起穿过所述半导体管芯的表面形成在所述衬底材料中。根据本公开的实施例，可以改善管芯贴装精度，减小或者消除对管芯尺寸的限制，降低封装尺寸，减少制造缺陷，和/或提高产量。

公开(公告)号：CN209312745U

公开(公告)日：2019-08-27

申请号：CN201821620676.0

申请日：2018-09-30

申请人： 半导体元件工业有限责任公司

发明人： A·普拉扎卡莫 ,  王松伟 ,  刘豪杰

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/482 ,  H01L23/49

摘要： 本实用新型公开了半导体封装，所述半导体封装的实施方式可包括管芯，所述管芯包括第一侧以及与所述第一侧相对的第二侧，所述管芯的所述第二侧耦接到层；各自接合到所述管芯的所述第一侧的多条导线的第一端；包封所述管芯和所述多条导线的模塑料，以及各自直接接合到多个凸块中的一个凸块的所述多条导线的第二端，其中所述层的表面通过所述模塑料暴露。

公开(公告)号：CN206893609U

公开(公告)日：2018-01-16

申请号：CN201720692421.4

申请日：2017-06-14

申请人： 半导体元件工业有限责任公司

发明人： 王松伟 ,  刘豪杰 ,  周志雄 ,  F·J·卡尼

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/488

CPC分类号： H01L23/49503 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4867 ,  H01L21/561 ,  H01L21/565 ,  H01L21/568 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49513 ,  H01L23/4952 ,  H01L23/49558 ,  H01L23/49805 ,  H01L23/562 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/85005 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00

摘要： 本公开涉及芯片封装。本实用新型要解决的一个技术问题是提供改进的芯片封装。在一些实施例中，芯片封装包括：管芯底盘；一个或多个管芯支撑件；以及安装在管芯底盘和所述一个或多个管芯支撑件上的管芯，所述管芯的至少一个表面的面积大于管芯底盘的至少一个表面的面积。通过本实用新型，可以获得改进的芯片封装。

公开(公告)号：CN206742235U

公开(公告)日：2017-12-12

申请号：CN201720595077.7

申请日：2017-05-26

申请人： 半导体元件工业有限责任公司

发明人： 林育圣 ,  王松伟 ,  周志雄 ,  F·J·卡尼

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L24/02 ,  H01L21/561 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3185 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/94 ,  H01L24/96 ,  H01L29/0657 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/5448 ,  H01L2224/02315 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/024 ,  H01L2224/0346 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/96 ,  H01L2224/03 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/014

摘要： 本实用新型涉及芯片尺寸封装。所述芯片尺寸封装包括：半导体管芯；位于所述管芯的第一表面上的聚合物树脂涂层；位于所述管芯的所述第一表面上的金属化；位于所述金属化上的焊料单元；以及位于所述管芯的第二表面上的压模。本实用新型解决的一个技术问题是改进芯片尺寸封装。本实用新型实现的一个技术效果是提供改进的芯片尺寸封装。