公开(公告)号：CN102169849A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN201010623081.2

申请日：2010-12-27

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 村田修平 ,  松村健 ,  水野浩二 ,  浅井文辉

IPC: H01L21/68 ,  C09J7/02 ,  H01L21/00 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/67132 ,  B32B7/12 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2203/326 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/24777 ,  Y10T428/24802 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及芯片保持用胶带、芯片状工件的保持方法、使用芯片保持用胶带的半导体装置制造方法及芯片保持用胶带的制造方法。本发明提供容易进行芯片状工件的粘贴剥离的芯片保持用胶带。一种芯片保持用胶带，具有在基材上形成有粘合剂层的构成，所述粘合剂层具有用于粘贴芯片状工件的芯片状工件粘贴区域和用于粘贴安装框架的框架粘贴区域，所述芯片保持用胶带通过将安装框架粘贴到所述框架粘贴区域上来使用，其中，所述粘合剂层中，在测定温度23±3℃、牵引速度300mm/分钟的条件下，所述框架粘贴区域中的对镜面硅晶片的180度剥离粘合力为所述芯片状工件粘贴区域中的对镜面硅晶片的180度剥离粘合力的5倍以上。

公开(公告)号：CN101993668A

公开(公告)日：2011-03-30

申请号：CN201010249245.X

申请日：2010-08-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 佐佐木贵俊 ,  浅井文辉 ,  水野浩二

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  C09J4/06 ,  C09J4/02 ,  H01L21/68 ,  H01L21/304

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C09J7/385 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  H01L2221/6834 ,  Y10T428/264

Abstract: 本发明的目的在于，提供一种半导体晶圆保持保护用粘合片及半导体晶圆的背面磨削方法，该粘合片能够有效地防止因近年来半导体晶圆的电路图案等的形成面中的凹凸引起的残胶。一种半导体晶圆保持保护用粘合片，其是用于粘附在半导体晶圆(20)表面来保持保护半导体晶圆(20)的粘合片(10)，在基材层(12)的单面配置有粘合剂层(11)，粘合层(11)的厚度为4～42μm，且25℃下的弹性模量为0.5～9MPa。

公开(公告)号：CN114763455A

公开(公告)日：2022-07-19

申请号：CN202111576736.X

申请日：2021-12-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 植野大树 ,  水野浩二 ,  田中俊平 ,  林美希

IPC: C09J7/38 ,  C09J7/29 ,  C09J133/08 ,  C09J9/02 ,  H01L21/683

Abstract: 提供一种半导体元件保护用压敏粘合片，其适当地保护半导体晶片而不会减少收率。半导体元件保护用压敏粘合片包括：压敏粘合剂层；和基材。该压敏粘合剂层的表面电阻率为1.0×1011Ω/□以下。在半导体元件保护用压敏粘合片的压敏粘合剂层和硅晶片彼此贴合、在50℃下静置24小时、并且剥离半导体元件保护用压敏粘合片之后，相对于硅晶片的贴合至该压敏粘合剂层的表面的全部元素含量，卤素元素比例为0.3原子％以下。

公开(公告)号：CN112322204A

公开(公告)日：2021-02-05

申请号：CN202010773237.9

申请日：2020-08-04

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 秋山淳 ,  水野浩二 ,  东别府优树

IPC: C09J7/25 ,  C09J7/24 ,  C09J7/29 ,  C09J7/30 ,  C09J133/08

Abstract: 本发明提供可供于电子部件材料的固定的粘合片，该粘合片伸缩性优异，并且即使进行反复的伸缩操作，也能维持良好的伸缩性。本发明的粘合片具备：基材、和配置于该基材的至少单侧的粘合剂层，以伸长前的该粘合片为基准，在23℃的环境下、在施加张力而使该粘合片伸长150％的状态下保持5分钟并释放张力时的尺寸恢复率为80％以上。

公开(公告)号：CN110938383A

公开(公告)日：2020-03-31

申请号：CN201910906514.6

申请日：2019-09-24

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 佐佐木贵俊 ,  水野浩二 ,  户田乔之

IPC: C09J7/22 ,  C09J7/50 ,  C09J7/38 ,  C09J133/08 ,  H01L21/683

Abstract: 本发明提供能良好地嵌入凹凸面、并且防止残胶的半导体保护用粘合带。本发明的半导体保护用粘合带具备：基材、配置于该基材的至少单侧的粘合剂层、和配置于该基材与该粘合剂层之间的中间层，粘合剂层的储能模量A(MPa)、中间层的厚度B(μm)、粘合剂层的厚度C(μm)、及粘合剂层的粘性值D(N)满足下述式(1)。A×(B/C)×D≥20(MPa·N)···(1)

公开(公告)号：CN107418463A

公开(公告)日：2017-12-01

申请号：CN201710370357.2

申请日：2017-05-23

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 秋山淳 ,  水野浩二 ,  东别府优树

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/08 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C08L27/06 ,  C08K5/12

CPC classification number: C09J11/06 ,  C08K5/12 ,  C09J11/08 ,  C09J133/08 ,  C09J2201/122 ,  C09J2205/102 ,  C09J2205/106 ,  C08L61/32 ,  C08L27/06

Abstract: 本发明提供一种具有良好的柔软性且扩晶性优异的切割带。本发明的切割带具备基材层和配置在该基材层的至少单侧的粘合剂层，形成该粘合剂层的粘合剂包含(甲基)丙烯酸类聚合物和增塑剂，该基材层包含聚氯乙烯系树脂以及与该粘合剂中包含的增塑剂具有相同结构的增塑剂。在一个实施方式中，上述粘合剂中包含的增塑剂为对苯二甲酸双(2-乙基己基)酯、邻苯二甲酸二异壬酯和/或己二酸聚酯系增塑剂。

公开(公告)号：CN105474374A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201480046137.9

申请日：2014-07-18

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 志贺豪士 ,  水野浩二

IPC: H01L21/56 ,  B32B27/18 ,  C09J7/00 ,  C09J201/00 ,  H01L21/60 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: C09D5/24 ,  B32B7/00 ,  B32B7/12 ,  B32B27/00 ,  B32B27/06 ,  B32B27/18 ,  C09J7/00 ,  C09J7/29 ,  C09J11/06 ,  C09J201/00 ,  C09J2203/326 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/544 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L24/94 ,  H01L24/96 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2223/54406 ,  H01L2223/54433 ,  H01L2223/54486 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14181 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/17181 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/75251 ,  H01L2224/75252 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2224/83862 ,  H01L2224/83907 ,  H01L2224/9202 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06568 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/18162 ,  H01L2224/81 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/11 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 本发明提供一种密封用片，是用于填埋半导体芯片的密封用片，其任意一个表面的表面固有电阻值为1.0×1012Ω以下。

公开(公告)号：CN102093827B

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201010520031.1

申请日：2010-10-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 土生刚志 ,  浅井文辉 ,  新谷寿朗 ,  佐佐木贵俊 ,  水野浩二

IPC: C09J7/02 ,  C09J133/00 ,  C09J133/08 ,  H01L21/68

CPC classification number: B32B27/40 ,  B32B27/16 ,  B32B27/281 ,  B32B27/302 ,  B32B27/304 ,  B32B27/32 ,  B32B27/34 ,  B32B27/36 ,  B32B2307/308 ,  B32B2307/50 ,  B32B2307/51 ,  B32B2307/748 ,  B32B2405/00 ,  B32B2457/14 ,  C09J7/22 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/28 ,  Y10T428/2891

Abstract: 本发明的目的是提供一种再剥离性粘合片，其能够降低晶片的翘曲、破裂、边缘的缺口，并能够降低针对温度变化的粘合力的上升和/或再剥离时的被粘物的污染，可容易地剥离。该粘合片具备基材和层叠在该基材表面上的粘合剂层，是半导体晶片背面磨削用的再剥离性粘合片，该粘合片的弹性模量为103MPa以上，在60℃下加热10分钟后的加热收缩率为1％以下，并且粘合剂层设定为一定的厚度，使得在前述粘合片的三点弯曲试验中，在自该粘合剂层侧的30μm压入量下，最大点应力为200g/cm以下。

公开(公告)号：CN103165544A

公开(公告)日：2013-06-19

申请号：CN201210520357.3

申请日：2012-12-06

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 千岁裕之 ,  田中俊平 ,  水野浩二

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: C09J7/0207 ,  B23B3/30 ,  B32B3/30 ,  C09J7/20 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/36 ,  C09J2201/606 ,  C09J2201/61 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/6834 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2221/68381 ,  H01L2221/68386 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/29023 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/9211 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/15787 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/31511 ,  H01L2224/27 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供能够防止发生树脂组合物层的胶粘力的降低、电气可靠性的降低并且在切割后能够从多个半导体元件同时剥离背磨带的层叠片。该层叠片具有背磨带和树脂组合物层，所述背磨带具有在基材上形成有粘合剂层的构成，所述树脂组合物层被设置在背磨带的粘合剂层上，所述粘合剂层的拉伸弹性模量在23℃下为0.1～5.0MPa，所述粘合剂层与树脂组合物层之间的T剥离强度在23℃、300mm/分钟的条件下为0.1～5N/20mm。