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公开(公告)号：CN1235456C
公开(公告)日：2006-01-04
申请号：CN02802355.2
申请日：2002-07-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/207 , H05K1/0306 , H05K3/386 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2203/0113
Abstract: 陶瓷坯片中的增塑剂的含量至少占重量的5%，并至多占10%，使得在不软化陶瓷坯片的条件下，改善了导电胶与陶瓷坯片之间的附着力。另外，通过增加导电胶和陶瓷坯片中至少一种内的树脂粘合剂的含量，改善了在将填充有导电胶的凹版热压到陶瓷坯片上时导电膜与陶瓷坯片之间的附着力。结果，消除了凹版转移过程中的转移失败，并且抑制了陶瓷坯片的内部裂纹。另外，通过在填充由导电胶的凹版上涂覆粘接层，与陶瓷坯片之间的附着得到了改善，并且抑制了凹版转移过程中的转移失败。
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公开(公告)号：CN1224304C
公开(公告)日：2005-10-19
申请号：CN02801790.0
申请日：2002-05-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B18/00 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B35/638 , C04B35/645 , C04B37/008 , C04B37/047 , C04B2235/6567 , C04B2235/6581 , C04B2235/963 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/68 , C04B2237/70 , C04B2237/704 , C04B2237/708 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/386 , H05K3/4611 , H05K3/4667 , H01L2924/00
Abstract: 一种陶瓷多层基板的制造方法，由具有在陶瓷基板11的表面形成粘接层12的工序的制造方法，使陶瓷基板11和陶瓷原料片14形成一体，烧成后也大致没有面内方向的收缩，能够制造高尺寸精度的陶瓷多层电路基板。
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公开(公告)号：CN1183849A
公开(公告)日：1998-06-03
申请号：CN96193691.6
申请日：1996-04-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有包括放电耐电流量特性在内的、优异可靠性的氧化锌变阻器。为达到该目的,本发明将由换算为Fe2O3为1～40%(摩尔)的铁、换算为Bi2O3为0～20%(摩尔)以下的铋、其余为SiO2的原料粉末分散于聚乙烯醇等的水溶性粘结剂溶液中,涂布于氧化锌变阻器的成型体或煅烧件,在其侧面上形成以Zn2SiO4为主成分、以固溶有Fe的Zn7Sb2O12为副成分的高电阻层。
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公开(公告)号：CN103125150A
公开(公告)日：2013-05-29
申请号：CN201280003067.X
申请日：2012-04-19
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01B1/02 , H01B1/12 , H05K1/092 , H05K3/4069 , H05K3/4084 , H05K3/4652 , H05K2203/178 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T29/49167
Abstract: 再利用糊膏的制造方法具有：准备纤维片容纳糊膏的步骤；制造过滤完毕回收糊膏的步骤；和制造再利用糊膏的步骤。在准备纤维片容纳糊膏的步骤中，准备纤维片容纳糊膏，该纤维片容纳糊膏具有：包括导电粉和树脂的导电糊膏；和从在布线基板的制造中所使用的预浸料坯脱落的纤维片。在制造过滤完毕回收糊膏的步骤中，在保持糊膏状态原样的情况下使用过滤器对糊状的纤维片容纳糊膏进行过滤，来制造过滤完毕回收糊膏。在制造再利用糊膏的步骤中，在过滤完毕回收糊膏中添加溶剂、树脂以及组分与过滤完毕回收糊膏不同的糊膏中的至少一种，来制造再利用糊膏。
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公开(公告)号：CN100369532C
公开(公告)日：2008-02-13
申请号：CN200410083118.1
申请日：2004-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L25/16 , H01L21/4857 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L24/81 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05568 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01075 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15192 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H03H9/0542 , H03H9/0557 , H03H9/1085 , H05K1/0306 , H05K3/284 , H05K3/305 , H05K2201/09036 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49126 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165 , Y10T29/49171 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 本发明揭示一种微型组件，包括陶瓷基板、设在陶瓷基板上的第一和第二电极、具有与第一和第二电极分别连接的第三和第四电极的器件、及充填入器件和陶瓷基板之间的空间中的树脂。陶瓷基板具有形成凹部的面。第一和第二电极将凹部夹在其间，设置在陶瓷基板的面上。器件设在陶瓷基板凹部的上方，并在和陶瓷基板之间形成包括凹部在内的空间。充填了树脂的空间包括该凹部。这种微型组件所安装的器件其安装强度提高，基板的电极间不会短路，可靠性高。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1977574A
公开(公告)日：2007-06-06
申请号：CN200680000369.6
申请日：2006-02-01
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/3128 , H01L23/49822 , H01L24/48 , H01L2224/16 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48235 , H01L2924/00014 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/30107 , H05K3/429 , H05K3/4623 , H05K2201/09536 , H05K2201/10015 , Y10T29/4913 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种多层布线基板，包含：多个布线板，包含具有接地层与电源层的多个布线层；固体电解电容器，在箔状金属基底的一面或两面上依次形成绝缘氧化被膜层、电解质层、以及导电体层；以及导电性部件，贯通于布线板的厚度方向。并且，固体电解电容器以夹在多个布线板之间的方式配置，导电体层与形成在接地层的接地电极相连接，箔状金属基底与形成在电源层的电源电极相连接。
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公开(公告)号：CN1692685A
公开(公告)日：2005-11-02
申请号：CN200380100177.9
申请日：2003-12-22
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H05K3/28
CPC classification number: H01L23/552 , H01L24/81 , H01L2224/10175 , H01L2224/13099 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81136 , H01L2224/81801 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01021 , H01L2924/01022 , H01L2924/01024 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01039 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种组件，它包括：具有至少二个电极的电子部件；表面上具有分别与电子部件的电极连接的电极的基板；分别使电子部件的电极与基板的电极连接的焊料；覆盖电子部件、基板表面、焊料和电极的绝缘树脂；分别设在基板表面上的、而且设在基板电极周围的焊料保护膜。一个焊料保护模，至少在电子部件和基板之间，与另一个的焊料保护膜分离。当该组件安装在主基板上时，即使绝缘树脂内的焊料熔融，焊料也不会流出至电极外。
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公开(公告)号：CN1604721A
公开(公告)日：2005-04-06
申请号：CN200410083118.1
申请日：2004-09-29
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L25/16 , H01L21/4857 , H01L21/563 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/49822 , H01L24/81 , H01L2224/05001 , H01L2224/05023 , H01L2224/05568 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/32225 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01057 , H01L2924/01075 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15151 , H01L2924/15192 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H03H9/0542 , H03H9/0557 , H03H9/1085 , H05K1/0306 , H05K3/284 , H05K3/305 , H05K2201/09036 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49126 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165 , Y10T29/49171 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099
Abstract: 本发明揭示一种微型组件，包括陶瓷基板、设在陶瓷基板上的第一和第二电极、具有与第一和第二电极分别连接的第三和第四电极的器件、及充填入器件和陶瓷基板之间的空间中的树脂。陶瓷基板具有形成凹部的面。第一和第二电极将凹部夹在其间，设置在陶瓷基板的面上。器件设在陶瓷基板凹部的上方，并在和陶瓷基板之间形成包括凹部在内的空间。充填了树脂的空间包括该凹部。这种微型组件所安装的器件其安装强度提高，基板的电极间不会短路，可靠性高。
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公开(公告)号：CN1465217A
公开(公告)日：2003-12-31
申请号：CN02802355.2
申请日：2002-07-11
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/207 , H05K1/0306 , H05K3/386 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2203/0113
Abstract: 通过增加导电胶和陶瓷坯体中的至少一种内的树脂粘合剂的含量，改善了在将填充有导电胶的凹版热压到陶瓷坯体上时导体膜与陶瓷坯体之间的附着力。结果，消除了凹版转移中的转移失败，并且抑制了陶瓷坯体的内部裂纹。另外，通过在填充由导电胶的凹版上涂覆粘接层，与陶瓷坯体之间的附着得到了改善，并且抑制了陶瓷坯体的内部裂纹。
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公开(公告)号：CN1086050C
公开(公告)日：2002-06-05
申请号：CN96193691.6
申请日：1996-04-30
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种具有包括放电耐电流量特性在内的、优异可靠性的氧化锌变阻器。为达到该目的，本发明将由换算为Fe2O3为1～40%(摩尔)的铁、换算为Bi2O3为0～20%(摩尔)以下的铋、其余为SiO2的原料粉末分散于聚乙烯醇等的水溶性粘结剂溶液中，涂布于氧化锌变阻器的成型体或煅烧件，在其侧面上形成形成以Zn2SiO4为主成分、以固溶有Fe的Zn7Sb2O12为副成分的高电阻层。
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