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公开(公告)号:CN102446934B
公开(公告)日:2016-08-03
申请号:CN201110300013.7
申请日:2011-09-30
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L27/146
CPC classification number: H01L27/1464 , H01L21/76898 , H01L23/481 , H01L24/05 , H01L27/14636 , H01L27/14645 , H01L27/14689 , H01L2224/04042 , H01L2224/48463 , H01L2924/12043 , H01L2924/14 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及固态摄像器件及其制造方法和采用该固态摄像器件的电子装置。所述固态摄像器件包括:基板,在所述基板中形成有多个像素,所述像素包括光电转换器;布线层,其包括多层的布线,所述布线经由层间绝缘膜形成在所述基板的前表面侧;基电极焊盘部,其包括形成在所述布线层中的所述布线的一部分;开口,其从所述基板的后表面侧起贯穿所述基板并到达所述基电极焊盘部;以及埋入电极焊盘层,其通过化学镀膜法形成为埋入所述开口中。根据本发明,能够获得包括可实现稳定接合的电极焊盘的固态摄像器件,并能够获得其片上透镜的形状得到优化的固态摄像器件。
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公开(公告)号:CN102163578B
公开(公告)日:2015-05-20
申请号:CN201110035445.X
申请日:2011-02-01
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L23/00 , H01L23/488 , H01L25/00 , H01L21/603
CPC classification number: H01L25/0657 , H01L23/3114 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L25/50 , H01L2224/0346 , H01L2224/0347 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05027 , H01L2224/05124 , H01L2224/05155 , H01L2224/05166 , H01L2224/05562 , H01L2224/05647 , H01L2224/1146 , H01L2224/1147 , H01L2224/1181 , H01L2224/11849 , H01L2224/11912 , H01L2224/13023 , H01L2224/131 , H01L2224/13111 , H01L2224/81097 , H01L2225/06513 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/014 , H01L2924/3841 , H01L2924/00014 , H01L2924/01014 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明提供一种半导体装置及其制造方法、叠层芯片安装结构及其形成方法,其中,所述半导体装置包括:半导体芯片,其具有半导体基板;焊盘电极,其形成于半导体基板上;基体金属层,其形成于所述焊盘电极上;以及焊料凸块电极,其形成于基体金属层上,其中,包括基体金属层的侧面的露出表面被焊料凸块电极所覆盖。即使当减小相邻的焊料凸块电极之间的间隔时,本发明仍可提高产量和接合的可靠性。
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公开(公告)号:CN102693951A
公开(公告)日:2012-09-26
申请号:CN201210070010.3
申请日:2012-03-16
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L23/485 , H01L21/60 , H05K3/28
CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/4846 , H01L21/563 , H01L24/03 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L2224/02175 , H01L2224/0345 , H01L2224/03462 , H01L2224/03472 , H01L2224/0361 , H01L2224/03906 , H01L2224/0391 , H01L2224/03912 , H01L2224/03914 , H01L2224/0401 , H01L2224/05022 , H01L2224/05027 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05166 , H01L2224/05559 , H01L2224/05572 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/10126 , H01L2224/10145 , H01L2224/11001 , H01L2224/11005 , H01L2224/11462 , H01L2224/11472 , H01L2224/11906 , H01L2224/1191 , H01L2224/13007 , H01L2224/1308 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13565 , H01L2224/16014 , H01L2224/16145 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/81024 , H01L2224/81193 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/83102 , H01L2224/83191 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2225/06513 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/3841 , H05K3/3473 , H05K2201/10674 , H05K2201/10984 , Y02P70/613 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2224/05552
Abstract: 本公开涉及半导体器件及其制造方法以及配线板的制造方法。所述半导体器件包括焊接凸点,所述焊接凸点包括形成在基板的电极衬垫部分上的屏障金属层,以及形成在所述屏障金属层的上表面的中心部分以具有比所述屏障金属层的外径小的外径的焊接层。
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公开(公告)号:CN106796897A
公开(公告)日:2017-05-31
申请号:CN201580046824.5
申请日:2015-08-18
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L21/60 , H01L23/12 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
Abstract: 【问题】为了提供能够防止发生板的翘曲的电子装置、零件安装板和电子设备。【解决方式】根据本技术的一个实施例的电子装置包括第一电路板和第二电路板。所述第一电路板包括第一主表面、第二主表面和多个外部端子。所述多个外部端子包括位于所述第一主表面的最外周边处的第一端子群组,并且以矩阵图案布置在所述第一主表面上。所述第二电路板包括面向所述第二主表面的端子表面,以及多个连接端子。所述多个连接端子包括布置在所述端子表面上并面向所述第一端子群组的至少一部分的第二端子群组,并且电连接到所述第二主表面。
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公开(公告)号:CN102244068A
公开(公告)日:2011-11-16
申请号:CN201110117484.4
申请日:2011-05-06
Applicant: 索尼公司
IPC: H01L23/538 , H01L23/28 , H01L21/56 , H01L21/50 , H01L27/146
CPC classification number: H01L27/14636 , H01L21/56 , H01L21/563 , H01L23/31 , H01L24/05 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/17 , H01L24/81 , H01L25/0657 , H01L27/14605 , H01L27/14609 , H01L27/14618 , H01L27/14625 , H01L27/14634 , H01L27/14683 , H01L27/1469 , H01L2224/0401 , H01L2224/05571 , H01L2224/05624 , H01L2224/14515 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/26145 , H01L2224/26175 , H01L2224/27013 , H01L2224/29011 , H01L2224/29035 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73103 , H01L2224/73104 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/81801 , H01L2224/83051 , H01L2224/83104 , H01L2224/83365 , H01L2224/92125 , H01L2225/06513 , H01L2225/06541 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0105 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/15788 , H01L2924/00012 , H01L2224/05552 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及半导体器件、半导体器件制造方法以及电子装置。所述半导体器件包括:第一半导体芯片,在所述第一半导体芯片的一个表面上形成有电子电路部和第一连接部;第二半导体芯片,在所述第二半导体芯片的一个表面上形成有第二连接部,所述第二半导体芯片安装在所述第一半导体芯片上,且所述第一连接部与所述第二连接部通过凸块彼此连接;坝体,所述坝体形成在所述第二半导体芯片的外缘的一部分上并填充所述第一半导体芯片与所述第二半导体芯片间的间隔,所述外缘的所述一部分位于形成有所述电子电路部的区域侧;以及底部填充树脂层,它填充在所述间隔中,所述坝体防止所述底部填充树脂层从所述第二半导体芯片的所述外缘向所述电子电路部侧突出。
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公开(公告)号:CN1818964A
公开(公告)日:2006-08-16
申请号:CN200510126844.1
申请日:2002-02-21
Applicant: 索尼公司
IPC: G06Q30/00
Abstract: 一种内容提供装置,先经终端设备接收作为用户预定信息的用户识别信息和内容识别信息,并且给内容获得装置发送对应于该内容识别信息的用户想要的内容数据,以便经该内容获得装置更容易地给用户提供该用户想要的内容数据,因此使显著地改善内容获得/提供系统的可用性成为可能。此外,内容提供服务器为响应从便携式专用终端发送的预览请求而发送三维图像给便携式专用终端并显示它,然后根据该三维图像的显示状态发送对应于该预览请求的商业数据并再现它,以便使该用户观看和预览内容,以允许用户准确地判断是否该内容满足他/她的品味,因此使自由地选择内容数据成为可能。
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公开(公告)号:CN1267839C
公开(公告)日:2006-08-02
申请号:CN02801229.1
申请日:2002-02-21
Applicant: 索尼公司
CPC classification number: G06Q30/0253 , G06Q10/02 , G06Q20/382 , G06Q30/02 , G06Q30/0281 , G06Q30/0601 , G06Q30/0645 , G06Q40/12
Abstract: 一种内容提供装置,先经终端设备接收作为用户预定信息的用户识别信息和内容识别信息,并且给内容获得装置发送对应于该内容识别信息的用户想要的内容数据,以便经该内容获得装置更容易地给用户提供该用户想要的内容数据,因此使显著地改善内容获得/提供系统的可用性成为可能。此外,内容提供服务器为响应从便携式专用终端发送的预览请求而发送三维图像给便携式专用终端并显示它,然后根据该三维图像的显示状态发送对应于该预览请求的商业数据并再现它,以便使该用户观看和预览内容,以允许用户准确地判断是否该内容满足他/她的品味,因此使自由地选择内容数据成为可能。
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