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公开(公告)号：CN101472856A
公开(公告)日：2009-07-01
申请号：CN200780023214.9
申请日：2007-07-25
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 村田崇基
CPC分类号： H05K3/4611 , B32B18/00 , C04B2235/5436 , C04B2235/6025 , C04B2235/6562 , C04B2235/6567 , C04B2235/658 , C04B2235/6584 , C04B2235/663 , C04B2237/343 , C04B2237/568 , C04B2237/68 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , H05K1/0306 , H05K3/1291 , H05K3/4629 , H05K2201/0323 , H05K2203/016 , H05K2203/1126 , H05K2203/1476 , H05K2203/308
摘要： 本发明的陶瓷成形体的制造方法不需要在烧成工序结束后除去约束层的工序，可简化制造工序，并且可防止被烧成体在除去约束层的工序中损伤，能够以较高的原材料利用率制造尺寸精度高的以陶瓷基板为代表的陶瓷成形体。该制造方法使用以在低氧气氛中烧成时不会烧去、而在提高氧气分压实施烧成时会烧去的烧去材料为主要成分的约束层作为约束层(31)，将该约束层设置于经过烧成工序后成为陶瓷基板(陶瓷成形体)的基材层(A’)的至少一个主面，在第一烧成工序中，在低氧气氛下，在具备约束层(31)的状态下进行烧成(约束烧成)，使基材层(A’)烧结，在第二烧成工序中，在氧气分压高于第一烧成工序中的氧气分压的条件下进行烧成，藉此使构成约束层(31)的烧去材料烧去，不需要之后的除去约束层(31)的工序。
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公开(公告)号：CN100485910C
公开(公告)日：2009-05-06
申请号：CN200580040741.1
申请日：2005-11-28
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H01L23/02
CPC分类号： H05K1/0218 , B32B18/00 , C04B35/63 , C04B35/634 , C04B37/026 , C04B37/028 , C04B2235/656 , C04B2237/125 , C04B2237/32 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/40 , C04B2237/403 , C04B2237/405 , C04B2237/406 , C04B2237/408 , C04B2237/562 , C04B2237/62 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , C04B2237/86 , C04B2237/88 , H01L21/4807 , H01L23/04 , H01L23/055 , H01L23/552 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/97 , H01L25/165 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/45144 , H01L2224/45147 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01012 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/0104 , H01L2924/01042 , H01L2924/01044 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01074 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/10329 , H01L2924/12042 , H01L2924/15192 , H01L2924/15787 , H01L2924/16152 , H01L2924/16195 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/144 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/85 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 如专利文献1所述，若随着混合IC等电子元器件进一步降低高度，而减薄屏蔽壳，则由于屏蔽壳是金属制的，因此难以高精度地对它进行弯折等加工，另外由于吸取时作用的外力，使屏蔽壳的变形显著。在专利文献2所述的技术中，由于陶瓷制的盖罩形成为箱型形状，因此若为了电子元器件降低高度，而减薄盖罩的陶瓷厚度，则例如图18(a)、(b)所示，顶部2A产生弯曲。本发明的电子元器件10包括；具有布线图形14的布线基板11；安装在布线基板11的上表面的表面安装元器件12；以及覆盖布线基板11的盖罩13，盖罩13包括；利用平板状的陶瓷构件形成的顶部13A；以及利用具有与表面安装元器件12相同程度的高度的柱状构件而形成的脚部13B。
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公开(公告)号：CN101683011B
公开(公告)日：2013-01-09
申请号：CN200980000349.2
申请日：2009-02-19
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H05K1/167 , B32B18/00 , C04B35/632 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B35/6346 , C04B35/6365 , C04B2235/656 , C04B2235/9661 , C04B2237/32 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/56 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , C04B2237/82 , H01L21/4807 , H01L21/4867 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/125 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K2203/013 , H05K2203/308 , H01L2924/00
摘要： 本发明欲通过喷墨法以良好的品质形成位于多层陶瓷基板的外表面上的电阻体图案和导体图案。制作由第一陶瓷生坯层(2a)和收缩抑制层(10)构成的复合片材(11)，通过喷墨法在该复合片材(11)的第一陶瓷生坯层(2a)上形成电阻体图案(4)和导体图案(5)，接着将多个第二陶瓷生坯层(3a)和复合片材(11)层叠，使复合片材(11)的收缩抑制层(10)成为最外层，从而制得具有未烧成的多层陶瓷基板(1a)以及收缩抑制层(10)的复合层叠体(13)。然后，烧成复合层叠体(13)，接着除去收缩抑制层(10)，从而将烧结的多层陶瓷基板(1)取出。
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公开(公告)号：CN102027813A
公开(公告)日：2011-04-20
申请号：CN200980117809.X
申请日：2009-04-21
申请人： 株式会社村田制作所
发明人： 饭田裕一
CPC分类号： H05K1/183 , B28B11/243 , B32B3/266 , B32B7/02 , B32B18/00 , B32B2250/40 , B32B2250/42 , C04B2235/9607 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/562 , C04B2237/58 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , H01L23/13 , H01L23/5385 , H01L2224/16225 , H01L2924/09701 , H01L2924/15153 , H01L2924/19105 , H05K1/0271 , H05K1/0306 , H05K3/462 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , H05K3/4697 , H05K2201/068 , H05K2203/061 , H05K2203/063 , Y10S428/901 , Y10T428/24331 , Y10T428/24851 , Y10T428/24926 , Y10T428/24942
摘要： 使具有空腔的多层陶瓷基板薄型化时，因为规定空腔的底面的底壁部薄型化，所以存在该底壁部容易破损的问题。多层陶瓷基板(1)的规定空腔(3)的底壁部(4)形成高热膨胀系数层(6)被第一低热膨胀系数层(7)和第二低热膨胀系数层(8)夹住的层叠结构。根据这种构成，在烧成后的冷却过程中，在低热膨胀系数层(7、8)中会产生压缩应力，其结果是，可提高底壁部(4)处的机械强度。
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公开(公告)号：CN101998779A
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN201010249806.6
申请日：2010-08-04
申请人： 株式会社村田制作所
IPC分类号： H05K3/46 , H05K1/16 , H01L21/48 , H01L23/498
CPC分类号： B32B18/00 , C04B2237/343 , C04B2237/562 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/702 , H01L2224/16225 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H05K3/4629 , H05K3/4688 , H05K2203/308
摘要： 在多层陶瓷基板的表层部形成有包含Ag的导体图案、该Ag在烧成时扩散的情况下，表面上的导体图案之间容易形成Ag的迁移路径，可靠性下降。为获得将要被烧成的未烧成的陶瓷层叠体(12)，将第一陶瓷生坯层(1a)配置于表层部，将第二陶瓷生坯层(2a)配置于内层部，然后进行层叠，所述第一陶瓷生坯层(1a)具有包含Ag的第一导体图案(5)、(7)、(9)，并且含有包含第一玻璃成分的第一陶瓷材料，所述第二陶瓷生坯层(2a)具有包含Ag作为主要成分的第二导体图案(6)、(8)，并且含有包含第二玻璃成分的第二陶瓷材料，且具有与第一陶瓷生坯层(1a)相比在烧成时Ag更容易扩散的组成。将该未烧结陶瓷层叠体(12)烧成，获得多层陶瓷基板(14)。
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公开(公告)号：CN101683011A
公开(公告)日：2010-03-24
申请号：CN200980000349.2
申请日：2009-02-19
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H05K1/167 , B32B18/00 , C04B35/632 , C04B35/6342 , C04B35/63424 , C04B35/6346 , C04B35/6365 , C04B2235/656 , C04B2235/9661 , C04B2237/32 , C04B2237/34 , C04B2237/341 , C04B2237/343 , C04B2237/348 , C04B2237/56 , C04B2237/62 , C04B2237/68 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , C04B2237/82 , H01L21/4807 , H01L21/4867 , H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K1/092 , H05K3/125 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H05K2203/013 , H05K2203/308 , H01L2924/00
摘要： 本发明欲通过喷墨法以良好的品质形成位于多层陶瓷基板的外表面上的电阻体图案和导体图案。制作由第一陶瓷生坯层(2a)和收缩抑制层(10)构成的复合片材(11)，通过喷墨法在该复合片材(11)的第一陶瓷生坯层(2a)上形成电阻体图案(4)和导体图案(5)，接着将多个第二陶瓷生坯层(3a)和复合片材(11)层叠，使复合片材(11)的收缩抑制层(10)成为最外层，从而制得具有未烧成的多层陶瓷基板(1a)以及收缩抑制层(10)的复合层叠体(13)。然后，烧成复合层叠体(13)，接着除去收缩抑制层(10)，从而将烧结的多层陶瓷基板(1)取出。
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公开(公告)号：CN1878670A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200380110766.5
申请日：2003-12-05
申请人： 国际商业机器公司
发明人： 戈文达拉简·纳塔拉简 , 拉斯奇德·J·贝扎马
CPC分类号： B32B18/00 , C04B35/645 , C04B2237/32 , C04B2237/343 , C04B2237/366 , C04B2237/561 , C04B2237/562 , C04B2237/565 , C04B2237/567 , C04B2237/62 , C04B2237/64 , C04B2237/66 , C04B2237/702 , H01L21/4857 , H05K1/0306 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09781 , Y10T156/108 , Y10T428/24926
摘要： 一种通过在烧结之前将非致密化结构(40)放置在未加工陶瓷层压板(100)中控制热压制烧结的多层陶瓷层压板(100)的烧结后扭曲的方法。将一个或多个非致密化结构(40)放置在一个或多个陶瓷印刷电路基板(10)上，然后堆叠和层压该一个或多个陶瓷印刷电路基板以形成未加工陶瓷层压板(100)。然后烧结该层压板，并且该非致密化结构(40)将控制热压制的多层陶瓷基片的尺寸。通过在烧结之前将非致密化结构(40)放置在各个产品合并之间的切口区域(30)中，该方法可以用来控制作为单个或者合并基片制造的MLC基片的烧结后尺寸。
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公开(公告)号：CN1209951C
公开(公告)日：2005-07-06
申请号：CN01804310.0
申请日：2001-11-22
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： C04B35/6264 , B28B11/243 , B28B17/0018 , B32B18/00 , B32B37/0046 , B32B2311/12 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3217 , C04B2235/3244 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/3463 , C04B2235/3481 , C04B2235/365 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2237/407 , C04B2237/56 , C04B2237/562 , C04B2237/565 , C04B2237/568 , C04B2237/64 , C04B2237/66 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , H01L21/4807 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2203/308 , Y02P40/63 , H01L2924/00
摘要： 一种陶瓷多层底板制造方法，具备：未烧结的复合层合体(11)的第1工序，制造在多层原料层(17)层叠而成的未烧结的多层集合底板(12)的一侧主面及另一侧主面上，分别有第1收缩抑制层(13)和第2收缩抑制层(14)；第2工序，形成从第1收缩抑制层(13)一侧起贯穿第1收缩抑制层(13)、到达多层集合底板(12)的一部分的切入槽(16)；第3工序，烧结复合层合体(11)；第4工序，除去第1收缩抑制层(13)及第2收缩抑制层(14)，取出烧结后的多层集合底板(11)、以及第5工序，沿切入槽(16)分割烧结后的多层集合底板(12)，取出多片陶瓷多层底板，由此，能抑制其烧结时平面方向上的收缩、能高效制造尺寸精度高、可靠性好的陶瓷多层底板。
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公开(公告)号：CN1397154A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN01804310.0
申请日：2001-11-22
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： C04B35/6264 , B28B11/243 , B28B17/0018 , B32B18/00 , B32B37/0046 , B32B2311/12 , C04B35/638 , C04B2235/3206 , C04B2235/3208 , C04B2235/3217 , C04B2235/3244 , C04B2235/3409 , C04B2235/3418 , C04B2235/3463 , C04B2235/3481 , C04B2235/365 , C04B2235/5445 , C04B2235/6025 , C04B2237/407 , C04B2237/56 , C04B2237/562 , C04B2237/565 , C04B2237/568 , C04B2237/64 , C04B2237/66 , C04B2237/702 , C04B2237/704 , H01L21/4807 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L23/15 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0306 , H05K3/0052 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2203/308 , Y02P40/63 , H01L2924/00
摘要： 一种陶瓷多层底板制造方法，具备：制造未烧成复合层合体(11)的第1工序，该复合层合体在多层原料层(17)层叠而成的未烧结多层集合底板(12)的一主面及另一主面上分别有第1收缩抑制层(13)和第2收缩抑制层(14)；第2工序，形成从第1收缩抑制层(13)侧起贯穿第1收缩抑制层(13)而到达多层集合底板(12)的一部分的切入槽(16)；第3工序，烧成复合层合体(11)；第4工序，除去第1收缩抑制层(13)及第2收缩抑制层(14)，取出烧结后的多层集合底板(11)；以及第5工序，沿切入槽(16)分割多层集合底板(12)，取出多片陶瓷多层底板，由此，能抑制其烧成时平面方向上的收缩，能高效制造尺寸精度高、可靠性好的陶瓷多层底板。
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