公开(公告)号：CN104105363A

公开(公告)日：2014-10-15

申请号：CN201310124480.8

申请日：2013-04-11

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 李彪

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/14 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4691 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09109 ,  H05K2201/09127 ,  Y10T29/302

Abstract: 一种刚挠结合板，包括第一和第二柔性电路板、第一和第二硬性基底、及第三和第四导电线路层。第一柔性电路板包括依次相连的第一压合区、第一暴露区及第三压合区，以及分离的第二压合区。该第二柔性电路板包括第四压合区、第五压合区及第二暴露区。该第一硬性基底包括第六压合区、第七压合区及第八压合区。该第二硬性基底包括第九压合区及第十压合区。第三导电线路层、第六压合区、第一压合区、第四压合区、第九压合区及第四导电线路层依次层叠；第三导电线路层、第七压合区、第二压合区、第五压合区、第十压合区及第四导电线路层依次层叠；第三导电线路层、第八压合区及该第三压合区依次层叠设置。本发明还提供一种利用上述方法制作的刚挠结合板。

公开(公告)号：CN101849445B

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN200880114640.8

申请日：2008-11-06

Applicant: 三菱综合材料株式会社

Inventor： 殿村宏史 ,  北原丈嗣 ,  石塚博弥 ,  黑光祥郎 ,  长友义幸

IPC: H05K1/03 ,  H01L23/15 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: B23K1/20 ,  C04B35/584 ,  C04B37/026 ,  C04B2235/72 ,  C04B2235/721 ,  C04B2235/723 ,  C04B2235/96 ,  C04B2237/121 ,  C04B2237/128 ,  C04B2237/368 ,  C04B2237/402 ,  C04B2237/52 ,  C04B2237/704 ,  C04B2237/706 ,  C04B2237/86 ,  H01L21/4807 ,  H01L21/481 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/473 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/0029 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/38 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/095 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00

Abstract: 含有硅的陶瓷基板，该基板表面的二氧化硅和硅的复合氧化物的浓度为2.7Atom％以下。

公开(公告)号：CN102726128A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201180004766.1

申请日：2011-05-17

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 斋藤达也 ,  行政太郎 ,  长冈荣辉 ,  大东康伸

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/0178

Abstract: 本发明提供即使冲压加工折断用构造也能够维持各电路图案间的位置尺寸的金属基电路基板的连续体形成方法以及金属基电路基板的连续体。该金属基电路基板的连续体形成方法具备：在金属基板上隔着绝缘层（5）以设定的间隔形成电路图案（7），并形成分别具备电路图案（7）的电路基板（9）的连续体（1）的连续体形成工序；在预定将电路基板（9）折断分离的线上通过冲压加工局部地形成折断分离用的凹口（11、13）的凹口形成工序；以及在线上的凹口（11、13）以外的部位贯通形成狭缝（15、17、19）的狭缝形成工序。

公开(公告)号：CN102680882A

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN201210065920.2

申请日：2012-03-14

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 上田裕一郎 ,  折笠言亮 ,  西泽孝 ,  冈村宗悟

IPC: G01R31/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0268 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明涉及一种电路板，包括该电路板的图像成形装置，以及管理电路板的重复使用信息的方法。电路板包括：安装有处理器的主体部分；切除部分，在电路板被重复使用之前，该切除部分在切断部从主体部分切下；以及导体，通过切除部分并经切断部连线，当切除部分被切下时，该导体在切断部被切成数段。当供电时，处理器检测在切除部分被切下之前和切下之后，由导体输出的信号的电平差异，输出检测结果，确定电路板被重复使用的次数。

公开(公告)号：CN102036477B

公开(公告)日：2012-08-29

申请号：CN200910307649.7

申请日：2009-09-24

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 谢明志

IPC: H05K1/14

CPC classification number: H05K1/148 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10356

Abstract: 一种印刷电路板组合，设于一电子设备中，所述印刷电路板组合为一印刷电路板板体，包括至少两块功能板，每相邻两块功能板之间的连接处均开设一开槽，每块功能板分别设有信号连接器，不同功能板之间可通过信号线将其上的信号连接器连接起来实现功能板之间的通信。所述印刷电路板组合可适应电子产品的多种外观设计。

公开(公告)号：CN102632126A

公开(公告)日：2012-08-15

申请号：CN201210028633.4

申请日：2012-02-07

Applicant: 三星LED株式会社

Inventor： 组父江雅章 ,  金荣庆

IPC: B21D28/02 ,  B21D45/02 ,  B21D43/00

CPC classification number: B26F3/002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2203/0228 ,  Y10T83/0207

Abstract: 本发明公开了一种基板切割设备及利用该基板切割设备切割基板的方法。该基板切割设备包括：台架，支撑基板；支撑件，能够上下运动，朝着台架压迫基板，并具有凹槽形成单元，所述凹槽形成单元以一定间隔形成多个凹槽，所述多个凹槽与基板待切割的位置对应；切割单元，形成在支撑件中从而能够上下运动，并利用通过凹槽形成单元形成的所述多个凹槽来切割基板。根据该基板切割设备，在将基板切割成单元基板之前，在待切割的部分形成V形凹槽。因此，可防止基板在切割过程中破裂。

公开(公告)号：CN1672475B

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN03817776.5

申请日：2003-06-27

Applicant: PPG工业俄亥俄公司

Inventor： 阿伦·E.·王 ,  凯文·C.·奥尔森 ,  托马斯·H.·迪斯特凡诺

IPC: H05K3/44 ,  H05K3/46 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/44 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/10446 ,  H05K2203/135 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 按照本发明的电路板层(2)包括：夹在绝缘顶层(10)与绝缘底层(14)之间的导电片(4)。绝缘顶层(10)，绝缘底层(14)和导电片(4)确定有边缘的电路板层(2)，该边缘包括导电片(4)的边缘(20)。绝缘边缘层(18)基本覆盖导电片(4)的全部边缘(20)。

公开(公告)号：CN101155467B

公开(公告)日：2011-10-05

申请号：CN200710162605.0

申请日：2007-09-26

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大薮恭也 ,  石井淳 ,  西贤介

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/07

CPC classification number: H05K1/0269 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/163 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24331

Abstract: 布线电路基板具有：金属支持基板、在金属支持基板的上面形成的金属箔、为了覆盖金属箔而在金属支持基板的上面形成的衬底绝缘层、以及形成在衬底绝缘层的上面且具有端子部的导体图形。在衬底绝缘层上形成金属箔露出的开口部。

公开(公告)号：CN102172108A

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：CN200980138850.5

申请日：2009-09-30

Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司

Inventor： E·普莱纳 ,  C·凯泽 ,  M·蒙斯塞恩

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/06 ,  G09F9/30 ,  G09G3/2085 ,  G09G2300/02 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/0085 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10356 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/0746 ,  H05K2203/173 ,  H05K2203/175

Abstract: 本发明涉及一种用于处理面状物品(1)的表面的方法，通过在表面(2)上应用液体介质(6)以改变表面(2)的结构和/或特性，其中通过液体介质(6)对表面(2)的材料的作用来至少部分移除表面(2)的材料，其中将用于处理表面的液体介质(6)从在处理期间基本上水平设置的表面的边缘区域或棱边区域(4，5)上从该表面上移除，建议将用于处理表面的液体介质(6)额外地在待处理的表面(2)的至少一个与表面(2)的边缘区域或棱边区域(4，5)隔开距离的位置上从表面(2)移除，由此能够得到在实施处理或加工时表面(2)或在其上待构成的结构的均匀化。这种类型的方法以及这种类型的面状物品优选应用在制造印制电路板中。

公开(公告)号：CN101129103B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200680006226.6

申请日：2006-10-03

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 村田崇基 ,  杉本安隆

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/0052 ,  H01L21/4807 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49822 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15787 ,  H05K1/0306 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09145 ,  H05K2203/308 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24926

Abstract: 关于利用无收缩工艺制作的多层陶瓷基板，提供一种能够使形成在多层陶瓷基板表面上的布线导体不受损的多层陶瓷基板的制造方法。在层叠多个包含陶瓷材料粉末的基板用陶瓷生坯片材(11)而生成的层叠体的至少一方主面上，配置包含在基板用陶瓷生坯片材(11)的烧成温度下不烧结的无机材料粉末的收缩抑制用生坯片材(21)、(25)，从而使得沿着其主面外周的至少一部分露出该一部分及其附近部分，形成复合层叠体，在使陶瓷材料粉末烧结且无机材料粉末不烧结的条件下进行烧成之后，除去收缩抑制用生坯片材(21)、(25)。多层陶瓷基板(10t)沿着主面(11t)外周的至少一部分形成突出部(12x)、(12y)。