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公开(公告)号：CN1221029C
公开(公告)日：2005-09-28
申请号：CN02147355.2
申请日：2002-10-17
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/186 , H01L23/3121 , H01L23/5389 , H01L23/66 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L2224/16225 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12041 , H01L2924/14 , H01L2924/16152 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/0306 , H05K1/112 , H05K1/183 , H05K3/284 , H05K3/4614 , H05K3/4629 , H01L2924/00015 , H01L2924/00 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种高频半导体装置，包括：陶瓷基片，包含装于所述陶瓷基片下部的半导体元件与无源元件的元件群，以及为将所述元件群埋没而在所述陶瓷基片下部形成的复合树脂材料层。所述复合树脂材料层由包含环氧树脂与无机充填物的复合树脂材料形成，所述复合树脂材料层的下面呈平坦状，且有外部连接电极形成。采用如射频模块那样的具有接收与发送系统一体化结构的封装，在小型化、高安装密度及散热性等方面性能优良。
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公开(公告)号：CN1671268A
公开(公告)日：2005-09-21
申请号：CN200510056522.4
申请日：2005-03-18
Applicant: 松下电器产业株式会社
Abstract: 本发明提供一种弯曲寿命良好的高密度薄型柔性基板。这种柔性基板的制造方法，包括：(a)在薄膜的表面及与该表面相对的背面上形成比薄膜厚的绝缘树脂层的工序；(b)在薄膜及绝缘树脂层上形成贯通孔的工序；(c)向贯通孔中填充导电树脂组合物的工序；及(d)在绝缘树脂层内嵌入布线图案，使布线图案与导电树脂组合物电连接的工序。
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公开(公告)号：CN1658439A
公开(公告)日：2005-08-24
申请号：CN200510009369.X
申请日：2005-02-21
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: H01R11/01
CPC classification number: H05K3/403 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01R12/52 , H01R13/2414 , H05K1/0218 , H05K1/0284 , H05K1/141 , H05K1/145 , H05K1/182 , H05K3/20 , H05K3/3442 , H05K3/361 , H05K3/366 , H05K3/368 , H05K2201/043 , H05K2201/048 , H05K2201/049 , H05K2201/055 , H05K2201/056 , H05K2201/09036 , H05K2201/10515 , H05K2201/10689 , H05K2203/302 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49208 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种不需要经由孔形成工序就能制造的连接部件。连接部件(100)具有绝缘性基体(10)，该基体具有上侧表面(10a)和面对该上侧表面的下侧表面(10b)以及连接上侧表面与下侧表面的侧面(10c)和从上侧表面经由侧面上延伸到下侧表面的至少一条配线(20)。
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公开(公告)号：CN1204789C
公开(公告)日：2005-06-01
申请号：CN02147288.2
申请日：2002-09-27
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/4617 , H01L2224/16 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K1/185 , H05K3/4069 , H05K3/4626 , H05K3/4652 , H05K3/4655 , H05K2201/0209 , H05K2201/10378 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/249996
Abstract: 层叠在通路孔内具有导电胶的绝缘片并进行热压来制造布线基板的情况下，由于通过熔融绝缘片，通路孔形状容易变形，或其位置容易偏离，从而不容易形成可靠性高的电连接部。在制造布线基板时使用的绝缘片具有贯通其形成的通路孔内填充的导电胶作为通路孔导体，其特征在于该导电胶的硬化开始温度低于绝缘片的熔融开始温度。
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公开(公告)号：CN1620220A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410085770.7
申请日：2001-02-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/20 , H01L2221/68345 , H01L2221/68359 , H01L2221/68363 , H01L2924/0002 , H01L2924/0102 , H01L2924/01078 , H05K1/0306 , H05K1/16 , H05K1/162 , H05K1/165 , H05K1/167 , H05K3/205 , H05K3/4061 , H05K3/4069 , H05K2203/1461 , Y10T29/49149 , Y10T29/49179 , Y10T29/49208 , Y10T29/49213 , Y10T428/12486 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种能够可靠且容易地将微细布线图复制到基片上的复制材料。该复制材料具有至少3层，即：作为载体的第1金属层101、作为向基片复制布线图的第2金属层103、可以剥离地贴合第1和第2金属层的剥离层102。在第1金属层101的表层部，形成对应于布线图的凹凸，在凸部领域上，形成剥离层102和第2金属层103。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN1132509C
公开(公告)日：2003-12-24
申请号：CN97122822.1
申请日：1997-10-09
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , B32B27/20 , B32B2305/74 , B32B2307/302 , B32B2311/12 , B32B2457/08 , H01L23/145 , H01L23/49833 , H01L23/49861 , H01L2924/0002 , H01L2924/3011 , H05K1/0373 , H05K1/056 , H05K3/0058 , H05K3/202 , H05K3/4069 , H05K3/4092 , H05K3/4614 , H05K3/4652 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , Y10S428/901 , Y10T156/1034 , Y10T156/1056 , Y10T156/1057 , Y10T156/109 , Y10T156/1092 , Y10T428/24917 , Y10T428/25 , Y10T428/252 , Y10T428/257 , Y10T428/258 , Y10T428/265 , Y10T428/31681 , Y10T428/31692 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供了一种传热基板及其制造方法，将含有70-95重量份的无机填料、4.9-28重量份的含有热硬化树脂、硬化剂和硬化促进剂的热硬化树脂组合物和0.1-2重量份的溶剂的传热片状物200和形成配线的引线框架201重叠(C)，进行加热加压(D)，使传热片状物填充到引线框架的表面，进而使传热片状物中的热硬化树脂硬化，进行切割，保留下引线框架的必要部分，取出作为电极，将引线框架进行垂直弯曲而加工(E)。
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公开(公告)号：CN1396800A
公开(公告)日：2003-02-12
申请号：CN02121812.9
申请日：2002-06-07
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K1/0373 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2924/19105 , H05K3/022 , H05K2201/0129 , H05K2201/0209 , H05K2201/0355 , H05K2203/0156 , Y10S428/901 , Y10T428/24917 , H01L2924/00014
Abstract: 在使由无机填料70～95质量％，至少包含液状的热硬化性树脂、热可塑性树脂粉末及潜在性硬化剂的树脂组成物5～30质量％组成的热传导树脂组成物与金属箔粘合的同时，在比上述热硬化性树脂开始硬化的温度低的温度下加热加压使上述热传导树脂组成物非可逆增粘并固化，其后形成通孔并硬化热硬化性树脂作为绝缘基片，通过形成金属化孔及电路图形，提高通孔的加工生产率，从而提供能以低成本进行孔加工的具有高散热性的电路基片的制造方法。另外，上述热传导树脂组成物最好是与增强材料一体化。
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公开(公告)号：CN1390088A
公开(公告)日：2003-01-08
申请号：CN02121630.4
申请日：2002-05-31
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H01L23/3737 , H01L23/42 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/73253 , H01L2924/01322 , H01L2924/1305 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19105 , H01L2924/19106 , H05K1/0203 , H05K3/284 , H01L2924/00
Abstract: 一种中间存在着导热性电绝缘构件地把已电连到布线基板上的发热部件和散热片连接起来的电力组件,其特征在于:上述导热性电绝缘构件是含有热硬化性树脂(A)、热可塑性树脂(B)、潜在性硬化剂(C)和无机填充物(D)的硬化组成物,上述导热性电绝缘构件在对于上述发热部件的形状和部件高度的不整齐划一相补性地变形后的状态下粘接到上述发热部件上,并借助于上述散热片使由上述发热部件发生的热散热。借助于此,提供使从电子部件发生的热均一地效率良好地进行散热,可以高密度装配的电力组件及其制造方法。
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公开(公告)号：CN1075338C
公开(公告)日：2001-11-21
申请号：CN94113752.X
申请日：1994-09-20
Applicant: 松下电器产业株式会社
CPC classification number: H05K3/462 , H01R12/523 , H05K3/4069 , H05K3/4623 , H05K3/4652 , H05K2201/0116 , H05K2201/0355 , H05K2201/09536 , H05K2201/10378 , H05K2203/0191 , H05K2203/1461 , Y10S428/901 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/24273 , Y10T428/24322 , Y10T428/24917 , Y10T428/249994 , Y10T428/249996 , Y10T442/2475 , Y10T442/674
Abstract: 电路基板连接件包括在两面设置无粘性薄膜的有机多孔基材及在所需位置设置的通孔，其以导电树脂料填充直至无粘性薄膜的表面。此结构能使内通路孔连接，因而可获得电路板连接件，及高靠性高质量的电连接件。由于采用包括在两面设有无粘性薄膜的有机多孔基板及在所需位置设置了通孔，其以导电树脂料填充至无粘性薄膜表面的电路板连接件，可以用相当稳定地制造的双面板或四层板容易形成高多层板。
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公开(公告)号：CN103649742A
公开(公告)日：2014-03-19
申请号：CN201280034303.4
申请日：2012-12-12
Applicant: 松下电器产业株式会社
IPC: G01N27/416
CPC classification number: G01N27/30 , G01N27/3277 , H01R43/16 , Y10T29/49204
Abstract: 电化学检测器(100)是通过使氧化还原作用循环发生来检测液体中的物质的电化学检测器，具备：具有第1电极面(20a)的第1工作电极(20)；具有第2电极面(40a)的第2工作电极(40)；和多个绝缘性的间隔物粒子(50)，使所述第1以及第2电极面(20a、40a)面对面配置，以使得在所述第1以及第2电极面(20a、40a)间形成电场(F)，多个间隔物粒子(50)沿所述第1以及第2电极面(20a、40a)配置，以使所述第1以及第2电极面(20a、40a)分离。
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