公开(公告)号：CN103361644A

公开(公告)日：2013-10-23

申请号：CN201310123603.6

申请日：2013-04-10

Applicant: 三菱瓦斯化学株式会社

Inventor： 夕部邦夫 ,  玉井聪

IPC: C23F1/18 ,  C23F1/26

CPC classification number: C09K13/00 ,  C23F1/18 ,  C23F1/26 ,  C23F1/34 ,  C23F1/38 ,  G03F7/20 ,  G03F7/32 ,  H05K3/067 ,  H05K2201/0338

Abstract: 本发明提供用于蚀刻包含铜和钼的多层膜的液体组合物以及使用其的蚀刻方法。一种液体组合物，其包含(A)过硫酸根离子供给源、(B)铜离子供给源以及(C)选自由氨、铵离子、胺和烷基铵离子组成的组中的至少一种氮化合物供给源，所述液体组合物的pH为3.5～9。

公开(公告)号：CN103068155A

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：CN201210397866.1

申请日：2012-10-18

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 石井裕 ,  野神敦树 ,  中谷祐介

IPC: H05K1/09 ,  H05K3/18

CPC classification number: H05K1/09 ,  C25D5/022 ,  C25D5/18 ,  C25D5/56 ,  H05K3/108 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2203/1476

Abstract: 本发明提供一种具有优异的耐弯曲性的柔性印刷基板及其制造方法。本发明的柔性印刷基板100具备绝缘基板10和至少设于绝缘基板10的一个主面10a侧的配线电路30，其中，配线电路30具备层叠体35，层叠体35具有含第1金属晶粒36的第1金属层33和与第1金属层33邻接且含第2金属晶粒37的第2金属层34，所述层叠体25是第1金属层33和第2金属层34沿着与绝缘基板10的主面10a正交的方向层叠而成的，第1金属晶粒36的平均粒径小于第2金属晶粒37的平均粒径。

公开(公告)号：CN102905468A

公开(公告)日：2013-01-30

申请号：CN201210266568.9

申请日：2012-07-30

Applicant: 斗星A-Tech ,  张种镇

Inventor： 张种镇

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  H01L25/075 ,  H01L33/48 ,  H01L33/60

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L24/32 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/83 ,  H01L24/85 ,  H01L24/92 ,  H01L33/60 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/4805 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48108 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/4909 ,  H01L2224/49113 ,  H01L2224/4912 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83439 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H05K1/021 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/181 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/072 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种具有单一反射结构的印刷电路板及利用其的发光二极管封装制造方法，其中，在一个封装内使用一个以上芯片来构成发光二极管封装的情况下，在芯片之间构成单一反射构造物，从而防止芯片之间的光的再吸收，其包括：印刷电路板；配线图形形成用物质层，其形成在所述印刷电路板上，并且在其之间形成有绝缘层；坝，其形成在以所述印刷电路板的芯片安装区域为中心的其周围的配线图形形成用物质层上；光再吸收防止用坝，其形成在装载有所述芯片安装区域内的发光二极管芯片的区域之间的配线图形形成用物质层上。

公开(公告)号：CN102033343B

公开(公告)日：2012-09-19

申请号：CN200910093194.3

申请日：2009-09-25

Applicant: 北京京东方光电科技有限公司

Inventor： 谢振宇 ,  刘翔 ,  陈旭

IPC: G02F1/133 ,  G02F1/1362 ,  G02F1/1368 ,  H01L27/02 ,  H01L21/82

CPC classification number: H01L27/124 ,  G02F1/136286 ,  G02F2001/134372 ,  G02F2001/13629 ,  G02F2001/136295 ,  G02F2201/501 ,  H01L29/458 ,  H01L29/4908 ,  H05K1/09 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0769

Abstract: 本发明涉及一种阵列基板及其制造方法。该阵列基板包括衬底基板，衬底基板上设置有电路图案，其中还包括覆盖层，覆盖电路图案的上表面和侧面。该制造方法包括在衬底基板上沉积电路图案薄膜，并对电路图案薄膜进行构图工艺形成电路图案的步骤，其中还包括：在形成电路图案的衬底基板上沉积覆盖层薄膜，并对覆盖层薄膜进行构图工艺形成包括覆盖层的图案，覆盖层覆盖电路图案的上表面和侧面。本发明采用覆盖层覆盖电路图案上表面和侧面的技术手段，使电路图案采用易扩散金属制备时，也能够减少甚至避免向侧面绝缘层中扩散的问题，不会影响绝缘层的性能。

公开(公告)号：CN102349359A

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN201080012041.2

申请日：2010-02-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 千阪俊介

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/09 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/068

Abstract: 本发明提供具有将树脂层和导体层进行层叠的结构、翘曲或变形较小、且形状精度较高的树脂布线基板。将热膨胀系数大于第一导体层的第二导体层(22)夹在热膨胀系数大于由金属所形成的第一导体层(21)的树脂层(1)与第一导体层(21)之间，使热膨胀系数呈阶梯状变化，从而能缓解由热膨胀系数之差所产生的应力。

公开(公告)号：CN102256437A

公开(公告)日：2011-11-23

申请号：CN201110117381.8

申请日：2011-05-05

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 龟井胜利 ,  杉本悠 ,  北村公秀

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/0338 ,  Y10T29/49162

Abstract: 本发明提供布线电路板及其制造方法。该布线电路板包括绝缘层和形成在上述绝缘层上的第一导体图案和第二导体图案。上述第一导体图案包括将要设有金属镀层的第一外侧端子、被焊锡连接的第一内侧端子、及将上述第一外侧端子和上述第一内侧端子连接起来的第一配线。上述第二导体图案包括被焊锡连接的第二外侧端子、被焊锡连接的第二内侧端子、及将上述第二外侧端子和上述第二内侧端子连接起来的第二配线。上述第一内侧端子和上述第二内侧端子以能够与共用的电部件焊锡连接的方式相对配置且被实施预焊剂处理，在上述第二配线中设有金属镀层。

公开(公告)号：CN101903756A

公开(公告)日：2010-12-01

申请号：CN200880121410.4

申请日：2008-12-04

Applicant: 大陆汽车有限责任公司

Inventor： 埃里希·马特曼

IPC: G01F23/38 ,  H01C10/32 ,  H01H36/02

CPC classification number: H05K3/246 ,  B60K2015/03217 ,  G01D5/165 ,  G01F23/363 ,  G01F23/38 ,  H01C10/32 ,  H01H1/023 ,  H01H36/02 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0347

Abstract: 本发明涉及一种用于机动车油箱的液位传感器的油箱传感器电路板，其具有支承件(1)，在其上以厚膜技术涂覆有含银的接触面(18，24)。接触面(18，24)包括：银层(2，5)；和完全或部分地覆盖银层(2，5)的、含镍、钯和金的覆盖层(7，8)。

公开(公告)号：CN1725933B

公开(公告)日：2010-10-06

申请号：CN200510081101.7

申请日：2005-06-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 内藤俊樹 ,  山崎博司

IPC: H05K1/03 ,  H05K3/38 ,  C23C14/14 ,  B32B15/08

CPC classification number: C23C14/562 ,  C23C14/16 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0338 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可提高绝缘层和导体图形间的粘附性，并且可防止金属薄层的层间剥离的布线电路形成用基板、采用该基板的布线电路基板和形成该金属薄层用的金属薄层的形成方法；在基层绝缘层1的表面上，通过溅射第1金属35和第2金属36，以重叠第1金属35飞散的第1金属飞散区域37和第2金属36飞散的第2金属飞散区域38，而形成金属薄层2。金属薄层2如下所述形成为：无界面连续存在邻接在基层绝缘层1的第1金属偏在部分4，其中主要存在的是第1金属35；邻接在导体图形6的第2金属偏在部分5，其中主要存在的是第2金属36；以及介于上述第1金属偏在部分4和第2金属偏在部分5之间的第1金属35和第2金属36共存的金属共存部分3。

公开(公告)号：CN101690423A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880016231.4

申请日：2008-05-14

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 宫川健志 ,  宫田建治 ,  西太树 ,  冈岛芳彦

IPC: H05K1/05 ,  F21V7/00 ,  F21V7/22

CPC classification number: H05K1/0274 ,  H01L33/60 ,  H05K1/056 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0227 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2054

Abstract: 本发明提供一种金属基底电路板，该金属基底电路板除了现有的印刷电路板的安装电子元器件的功能以外还具有光反射功能这一新功能。本发明所提供的金属基底电路板是在金属板上隔着绝缘层设置有电路的金属基底电路板，该电路板的特征在于，至少在绝缘层上设置有白色膜。

公开(公告)号：CN100594763C

公开(公告)日：2010-03-17

申请号：CN200480028366.4

申请日：2004-09-27

Applicant: 爱托特奇德国股份有限公司

Inventor： 哈里·菲尔哈皮特 ,  大卫·托马斯·巴龙 ,  库尔迪普·辛格·约哈尔 ,  帕特里克·保罗·布鲁克斯

IPC: H05K3/38

CPC classification number: C23F1/18 ,  H05K3/022 ,  H05K3/064 ,  H05K3/383 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/124

Abstract: 提高介电材料对金属层的粘附力的工艺，包括提供具有第一主表面的未图形化的金属层；微粗化第一主表面以形成微粗化的表面；以及蚀刻金属层以在金属层中形成电路图形，其中微粗化在蚀刻之前完成。