公开(公告)号：CN100492632C

公开(公告)日：2009-05-27

申请号：CN03152617.9

申请日：2003-08-01

Applicant: 三洋电机株式会社 ,  关东三洋半导体股份有限公司

Inventor： 高桥幸嗣 ,  坂本则明

IPC: H01L23/50 ,  H01L23/28 ,  H01L21/50 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L24/06 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2224/83 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/014

Abstract: 一种防止钎焊材料19从焊垫11流出的电路装置。在焊垫11的表面的四周边缘部上，围着安装半导体元件13的区域设置槽14。在用钎焊材料19在焊垫11上安装半导体元件13的工序中，通过在熔化的钎焊材料19的上部放置半导体元件13，钎焊材料19虽漫延，槽14作为阻止区域起防止流出的作用。因而，能够防止由于漫延的钎焊材料19造成焊垫11和结合垫12的短路。

公开(公告)号：CN100403531C

公开(公告)日：2008-07-16

申请号：CN200510136193.4

申请日：2005-12-20

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 高桥幸嗣 ,  松木英夫 ,  伊藤正美 ,  青木直行

IPC: H01L23/488 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L21/561 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83805 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明公开了一种在安装方向上没有制约的电路装置(10)。本发明的的电路装置(10)包括：导电图案(11)，其具有管芯垫(11A)、第一接合焊盘(11B)以及第二接合焊盘(11C)；半导体元件(TR)，其固定在导电图案上。另外，还具有使导电图案(11)的背面露出并覆盖半导体元件(TR)和导电图案(11)的密封树脂(13)、将从密封树脂(13)露出的导电图案(11)的背面覆盖的覆盖树脂(16)。另外，使导电图案(11)的背面从设于覆盖树脂(16)上的开口部露出，将开口部相对电路装置的中心点旋转对称地配置。

公开(公告)号：CN1246901C

公开(公告)日：2006-03-22

申请号：CN01116595.2

申请日：2001-01-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  真下茂明 ,  大川克实 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L23/28 ,  H01L25/00 ,  H05K1/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L24/48 ,  H01L21/4821 ,  H01L21/4832 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L25/165 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48639 ,  H01L2224/48739 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83815 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2224/85439 ,  H01L2224/97 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19106 ,  H01L2924/3511 ,  H05K1/187 ,  H05K1/188 ,  H05K3/06 ,  H05K3/202 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2224/83205

Abstract: 在于导电箔(60)上形成分离槽(54)之后，装配电路元件，以该导电箔(60)作为支承主板，覆盖绝缘性树脂(50)，在将其反转之后，将绝缘性树脂(50)作为支承主板，对导电箔进行研磨，作为电路分离。因此，在不采用支承主板的情况下，可获得电路(50)，电路元件(52)支承于绝缘性树脂(50)上的电路装置。另外，电路上，具有绝对必要的导线(L1～L3)，由于具有弯曲结构(59)或凸缘(58)，可防止脱落。

公开(公告)号：CN1241259C

公开(公告)日：2006-02-08

申请号：CN01139310.6

申请日：2001-10-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  冈田幸夫 ,  五十岚优助 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/50 ,  H05K3/00 ,  H05K3/30

CPC classification number: H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01041 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 现有用陶瓷基板和柔软板等作为支持基板安装电路元件的电路装置。但是这些基板的厚度有成为电路装置的小型化和薄型化障碍的问题。在导电箔60上利用分离沟61形成各组件的导电图形51后，因为利用化学研磨使分离沟61的表面粗面化，所以绝缘树脂50和导电图形51结合增强，引入每个组件的切割工序，能够实现适合节省资源和大量生产的电路装置制造方法。

公开(公告)号：CN1233205C

公开(公告)日：2005-12-21

申请号：CN02126124.5

申请日：2002-07-17

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小林义幸 ,  坂本则明 ,  高桥幸嗣

IPC: H05K3/00 ,  H01L21/70

CPC classification number: H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/544 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2223/54426 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/202 ,  H05K3/284 ,  H01L2224/85 ,  H01L2224/83 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种具有以陶瓷基板、柔性薄片等作为支撑基板装配电路元件的电路装置。但是，使电路装置小型薄型化时，存在不能确立批生产的高效率制造的问题。在背面抗蚀剂被覆的工序中，采用对露出导电箔(60)背面的位置对合标志(101)进行位置识别的办法，间接地进行对每个组件或每个导电箔的背面导电图形进行位置识别，在导电图形(51)上除形成预定背面电极(91)的开口部(92)外形成抗蚀剂层(90)。从而能够实现缩短了时间的电路装置的制造方法。

公开(公告)号：CN1227957C

公开(公告)日：2005-11-16

申请号：CN01110969.6

申请日：2001-03-08

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  真下茂明 ,  大川克实 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H05K3/32 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K1/188 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/97 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16245 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10161 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K3/20 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2224/45147

Abstract: 在第一导电箔(60A)上形成分离槽(54)后，安装电路元件，将该层叠导电箔(60)作为支撑基板被覆绝缘性树脂(50)，翻转后，此次将绝缘性树脂(50)作为支撑基板，对第二导电箔(60B)进行刻蚀，分离成导电路径。因此不使用支撑基板，就能实现导电路径(51)、电路元件(52)被支撑在绝缘性树脂(50)上的电路装置。而且电路中有必要的布线(L1～L3)，有弯曲结构(59)或遮挡层，所以能防止拉脱。

公开(公告)号：CN1674758A

公开(公告)日：2005-09-28

申请号：CN200510055801.9

申请日：2005-03-16

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂野纯 ,  高桥幸嗣 ,  五十岚优助

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/02 ,  H05K3/30

CPC classification number: H05K1/187 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3107 ,  H01L24/48 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0597 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种电路装置及其制造方法，成本低，导电图案的位置精度高。本实施例的电路装置的制造方法包括：准备导电箔(10)的工序；通过在导电箔(10)的表面形成分离槽(12)，将导电图案(13)形成凸状的工序；利用树脂膜(15)覆盖导电箔(10)的表面，将覆盖分离槽(12)的树脂膜(15)的厚度形成得比覆盖导电图案(13)上面的树脂膜(15)的厚度厚的工序；通过除去树脂膜(15)，使所述导电图案的上面从树脂膜(15)露出的工序；电连接从树脂膜(15)露出的导电图案(13)和电路元件的工序；形成密封树脂(20)，以密封电路元件的工序；除去导电箔(10)的背面直至将导电图案(13)相互之间分离的工序。

公开(公告)号：CN1203543C

公开(公告)日：2005-05-25

申请号：CN01117312.2

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  冈田幸夫 ,  五十岚优助 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L23/36 ,  H01L23/34 ,  H01L23/28

CPC classification number: H01L24/32 ,  G11B5/4853 ,  H01L21/4832 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2221/68377 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32057 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2224/85424 ,  H01L2224/85447 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01059 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1433 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/021 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在硬盘中安装了固定连接着读写放大用IC的FCA。但是，由于读写放大用IC的散热性较差，该读写放大用IC的温度上升，则读写速度大大降低。这样对硬盘本身的特性产生了很大的影响。在绝缘性树脂(13)的背面露出散热用电极(15)，在该散热用电极(15)上固定连接金属板(23)。该金属板(23)的背面成为与柔性片的背面实质上同面的位置，而能够与第二支撑部件(24)简单地固定连接。这样，从半导体器件产生的热量可以通过散热用电极(15)、金属板(23)、第二支撑部件(24)而良好地释放。

公开(公告)号：CN1190844C

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN01119472.3

申请日：2001-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣 ,  阪本纯次 ,  真下茂明 ,  大川克实

IPC: H01L25/13 ,  H01L33/00 ,  F21S4/00 ,  F21W131 ,  F21Y101

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L24/97 ,  H01L33/54 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/181 ,  H01L2224/85 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的特征在于，具备：准备导电箔，至少在除构成导电路径的区域以外的上述导电箔上形成比该导电箔的厚度浅的分离槽，形成多个导电路径的工序；将各光半导体元件(65)固定在所希望的上述导电路径上的工序；个别地覆盖上述各光半导体元件(65)，用能透过光的树脂(67)进行封装，以便填充上述分离槽的工序；以及将未设置上述分离槽一侧的上述导电箔除去的工序，导电路径的背面能提供与外部的连接，能不要通孔，实现了散热性能好、生产效率高的光照射装置(68)。

公开(公告)号：CN1180477C

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：CN01116226.0

申请日：2001-02-15

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 坂本则明 ,  小林义幸 ,  阪本纯次 ,  冈田幸夫 ,  五十岚优助 ,  前原荣寿 ,  高桥幸嗣

IPC: H01L23/34 ,  H01L23/488 ,  H05K1/00

Abstract: 在硬盘中安装贴附有读写放大用IC的FCA。但是，由于读写放大用IC的散热性差，所以该读写放大用IC的温度上升，导致读写速度极大地下降。而且，对硬盘本身的特性会产生极大影响。使散热电极(15)露出在绝缘性树脂(13)的背面，使金属板(23)固定在该散热电极(15)上。该金属板(23)的背面与柔性片背面实质上处于同一个面的位置，可以与第2支撑部件(24)简单地粘合。此外，可使散热电极(15)的表面比焊盘(14)的表面突出，使半导体元件(16)和散热电极(15)之间的间隙变窄。因此，从半导体元件产生的热量可以通过散热电极(15)、金属板(23)、第2支撑部件(24)而良好地释出。