-
公开(公告)号：CN103165566B
公开(公告)日：2016-02-24
申请号：CN201210589672.1
申请日：2012-12-19
申请人： 先进封装技术私人有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/488 , H01L21/48
CPC分类号： H05K1/18 , H01L21/4828 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/142 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/49537 , H01L23/49582 , H01L23/49861 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/97 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/45099 , H01L2924/207
摘要： 本发明公开一种基板结构、半导体封装件及半导体封装件的制造方法。基板结构包括导电结构、电性元件、封装体及一环状电性结构。导电结构包括第一导电层及第二导电层。第一导电层具有下表面。第二导电层及电性元件设于第一导电层的下表面上。封装体包覆导电结构及电性元件且具有上表面。环状电性结构环绕导电结构及电性元件而设于封装体的上表面的边缘并露出导电结构。
-
公开(公告)号：CN102484078B
公开(公告)日：2015-06-24
申请号：CN200980161160.1
申请日：2009-09-01
申请人： 先进封装技术私人有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L23/485
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L2224/02166 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05567 , H01L2224/05578 , H01L2224/056 , H01L2224/05687 , H01L2224/0569 , H01L2224/10125 , H01L2224/10126 , H01L2224/13008 , H01L2224/13012 , H01L2224/13016 , H01L2224/13027 , H01L2224/141 , H01L2224/14153 , H01L2224/16245 , H01L2224/26125 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01006 , H01L2924/014 , H01L2924/15788 , H01L2924/05442 , H01L2924/05042 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开一种封装结构。封装结构包括一半导体元件、一第一保护层、一第二保护层及至少一导电凸块。半导体元件具有至少一接垫。第一保护层设置于半导体元件上并暴露接垫。第二保护层设置于第一保护层上，且第二保护层具有至少一第一开口及至少一第二开口。第一开口暴露出接垫的部分表面。第二开口暴露出第一保护层的部分表面。导电凸块相对接垫设置于第二保护层上，且此些导电凸块通过此些第一开口耦接于接垫。
-
公开(公告)号：CN104254917A
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：CN201380021583.X
申请日：2013-03-26
申请人： 先进封装技术私人有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L21/48
CPC分类号： H01L23/12 , H01L21/4842 , H01L21/4857 , H01L21/56 , H01L23/13 , H01L23/295 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/15747 , H01L2924/181 , Y10T29/49121 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本发明提供半导体基底(105、105a)，其包括形成在牺牲性载体(110)上的两层或多层堆积的结构层(120、220)。每个堆积的结构层包括导体迹线层(114a)和互连层(118a、218a)，结构层模制在树脂模塑料内。该模塑料的顶表面被研磨，然后，由粘合层(123、124、224)沉积。然后在最外面的导体迹线层(128a、228a)形成在粘合层上且载体(110)或加强环(110b)被移去之后，可以获得多层基底(105、105a)。
-
公开(公告)号：CN102299082B
公开(公告)日：2014-04-16
申请号：CN201110255914.9
申请日：2011-08-31
申请人： 先进封装技术私人有限公司
IPC分类号： H01L21/48 , H01L23/14 , H01L23/488 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/562 , H01L23/293 , H01L23/3114 , H01L23/3121 , H01L23/49513 , H01L23/4952 , H01L23/49524 , H01L23/49541 , H01L23/49582 , H01L23/49861 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H01L2224/16245 , H01L2224/32227 , H01L2224/32245 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48247 , H01L2224/73265 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , Y10T29/49155 , H01L2224/85 , H01L2224/81 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
摘要： 本发明公开一种半导体承载元件的制造方法及应用其的封装件的制造方法。半导体承载元件的制造方法包括以下步骤。首先，提供电性载板，电性载板具有相对的第一面与第二面。然后，形成导线层于电性载板的第二面。然后，形成导柱层于导线层上。然后，形成封装体包覆导线层及导柱层。然后，露出导柱层的一端。然后，形成电镀导电层完全地包覆电性载板、封装体及导柱层的该端。然后，形成缺口于电性载板，其中导线层及封装体从缺口露出。然后，形成表面处理层于露出的导柱层的至少一部分上。然后，移除电镀导电层。
-
公开(公告)号：CN103165566A
公开(公告)日：2013-06-19
申请号：CN201210589672.1
申请日：2012-12-19
申请人： 先进封装技术私人有限公司
IPC分类号： H01L23/498 , H01L23/488 , H01L21/48
CPC分类号： H05K1/18 , H01L21/4828 , H01L21/561 , H01L21/565 , H01L21/568 , H01L23/142 , H01L23/3107 , H01L23/3128 , H01L23/49537 , H01L23/49582 , H01L23/49861 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L24/80 , H01L24/97 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/45015 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73204 , H01L2224/73265 , H01L2224/81 , H01L2224/97 , H01L2924/00014 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00012 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/45099 , H01L2924/207
摘要： 本发明公开一种基板结构、半导体封装件及半导体封装件的制造方法。基板结构包括导电结构、电性元件、封装体及一环状电性结构。导电结构包括第一导电层及第二导电层。第一导电层具有下表面。第二导电层及电性元件设于第一导电层的下表面上。封装体包覆导电结构及电性元件且具有上表面。环状电性结构环绕导电结构及电性元件而设于封装体的上表面的边缘并露出导电结构。
-
公开(公告)号：CN102484078A
公开(公告)日：2012-05-30
申请号：CN200980161160.1
申请日：2009-09-01
申请人： 先进封装技术私人有限公司
IPC分类号： H01L21/56 , H01L23/31 , H01L21/60 , H01L23/485
CPC分类号： H01L21/563 , H01L23/3171 , H01L23/3192 , H01L24/13 , H01L24/14 , H01L24/16 , H01L24/32 , H01L24/33 , H01L2224/02166 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05567 , H01L2224/05578 , H01L2224/056 , H01L2224/05687 , H01L2224/0569 , H01L2224/10125 , H01L2224/10126 , H01L2224/13008 , H01L2224/13012 , H01L2224/13016 , H01L2224/13027 , H01L2224/141 , H01L2224/14153 , H01L2224/16245 , H01L2224/26125 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01006 , H01L2924/014 , H01L2924/15788 , H01L2924/05442 , H01L2924/05042 , H01L2224/13099 , H01L2224/05099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/05552 , H01L2924/00012
摘要： 本发明公开一种封装结构。封装结构包括一半导体元件、一第一保护层、一第二保护层及至少一导电凸块。半导体元件具有至少一接垫。第一保护层设置于半导体元件上并暴露接垫。第二保护层设置于第一保护层上，且第二保护层具有至少一第一开口及至少一第二开口。第一开口暴露出接垫的部分表面。第二开口暴露出第一保护层的部分表面。导电凸块相对接垫设置于第二保护层上，且此些导电凸块通过此些第一开口耦接于接垫。
-
公开(公告)号：CN200965875Y
公开(公告)日：2007-10-24
申请号：CN200620135588.2
申请日：2006-10-16
申请人： 先进封装技术私人有限公司
IPC分类号： H01L23/485 , H01L23/488
CPC分类号： H01L2224/14 , H01L2224/14051 , H01L2224/14133 , H01L2924/00012
摘要： 一种半导体元件。半导体元件具有一有源表面，该半导体元件包括至少一最大径长小于100微米的连结构件及至少一凸块。连结构件设置于有源表面上。凸块设于连结构件上，而以连结构件电性连结有源表面。凸块包括一柱体部及一顶部，柱体部设置于连结构件上，顶部设置于柱体部的顶端。柱体部具有平行于有源表面的一第一径长及一第二径长，第一径长大于1.2倍的第二径长。柱体部在一预设温度下，不会熔化。顶部由焊料所构成，在预设温度下会熔化。
-
公开(公告)号：CN201226354Y
公开(公告)日：2009-04-22
申请号：CN200720177159.6
申请日：2006-10-16
申请人： 先进封装技术私人有限公司
IPC分类号： H01L23/485
CPC分类号： H01L2224/14 , H01L2224/14051 , H01L2224/14133 , H01L2924/00012
摘要： 一种半导体元件。半导体元件具有一有源表面，该半导体元件包括至少一最大径长小于100微米的连结构件及至少一凸块。连结构件设置于有源表面上。凸块设于连结构件上，而以连结构件电性连结有源表面。凸块包括一柱体部及一顶部，柱体部设置于连结构件上，顶部设置于柱体部的顶端。柱体部具有平行于有源表面的一第一径长及一第二径长，第一径长大于1.2倍的第二径长。柱体部在一预设温度下，不会熔化。顶部由焊料所构成，在预设温度下，会熔化。
-
公开(公告)号：CN202275822U
公开(公告)日：2012-06-13
申请号：CN201120132046.0
申请日：2011-04-28
申请人： 先进封装技术私人有限公司
IPC分类号： H01L23/488 , H01L23/495 , H01L23/00 , H01L23/31
CPC分类号： H01L23/49503 , H01L21/4821 , H01L21/4832 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/6835 , H01L23/3107 , H01L23/49548 , H01L23/49582 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/45 , H01L24/48 , H01L24/83 , H01L24/85 , H01L24/97 , H01L2224/27013 , H01L2224/2919 , H01L2224/32245 , H01L2224/45144 , H01L2224/48091 , H01L2224/48247 , H01L2224/48253 , H01L2224/48611 , H01L2224/48639 , H01L2224/48644 , H01L2224/48647 , H01L2224/48655 , H01L2224/48664 , H01L2224/73265 , H01L2224/83051 , H01L2224/83101 , H01L2224/83855 , H01L2224/85001 , H01L2224/85411 , H01L2224/85439 , H01L2224/85444 , H01L2224/85447 , H01L2224/85455 , H01L2224/85464 , H01L2224/92 , H01L2224/92247 , H01L2224/97 , H01L2924/01006 , H01L2924/01014 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01075 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/00014 , H01L2224/85 , H01L2224/83 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本实用新型公开半导体封装件以及其基板，该基板包括电性载板、第一金属层及第二金属层。第一金属层形成于电性载板上，第一金属层包括延伸引脚，延伸引脚具有上表面。第二金属层形成于第一金属层上，第二金属层包括接合垫，接合垫重叠于且接触于延伸引脚的上表面，延伸引脚的上表面的一部分露出。接合垫的一部分突出超过延伸引脚的边缘。
-
公开(公告)号：CN202948918U
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201220539645.9
申请日：2012-10-19
申请人： 先进封装技术私人有限公司
IPC分类号： H01L23/498
CPC分类号： H01L21/0332 , H01L21/56 , H01L21/561 , H01L21/768 , H01L21/7685 , H01L21/76865 , H01L21/76883 , H01L21/78 , H01L23/3128 , H01L23/488 , H01L23/49816 , H01L23/49861 , H01L24/05 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/97 , H01L2224/16225 , H01L2224/16238 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/97 , H01L2924/07802 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/18161 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
摘要： 本实用新型公开一种封装基板及半导体元件的封装结构。封装基板包括一介电层、一第一导电层、一第二导电层以及一接合垫。介电层具有一上表面以及一下表面。第一导电层内埋于介电层中，并显露一第一表面于上表面。第一表面切齐上表面。第二导电层内埋于介电层中与第一导电层接触，并显露一第二表面于下表面。第二表面切齐于下表面。接合垫部分地或全部地内埋于第一导电层与介电层中，以使接合垫的周围同时被第一导电层与介电层的侧壁限制于凹穴内。
-
-
-
-
-
-
-
-
-
搜索结果
41 条记录 (耗时 0.034 秒)
