公开(公告)号：CN102460667A

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN201080025456.3

申请日：2010-06-03

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小和田弘枝 ,  山口敦史 ,  松野行壮 ,  辻村英之

IPC: H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/18 ,  H05K3/28

CPC classification number: H05K3/284 ,  H01L21/56 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2203/1105 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种电子部件安装结构体的制造方法，其特征在于，包括：通过将与电子部件连接的端子钎焊在形成于电路基板表面上的电极上而将电子部件安装在电路基板上的安装工序；涂敷含有固化性树脂和发泡剂的液态固化性树脂组合物以包覆通过钎焊而形成的电路基板表面上的钎焊接合部的涂敷工序；通过使液态固化性树脂组合物在比发泡剂发泡的温度低的温度固化而形成树脂固化物的固化工序；和通过加热树脂固化物的至少一部分而使发泡剂发泡的发泡工序。

公开(公告)号：CN101965632A

公开(公告)日：2011-02-02

申请号：CN200980108264.6

申请日：2009-10-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大桥直伦 ,  酒谷茂昭 ,  岸新 ,  山口敦史 ,  宫川秀规

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49894 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49816 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/10126 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13109 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13566 ,  H01L2224/16058 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83194 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/83856 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2201/10992 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0105

Abstract: 半导体安装结构体中，具备：具有第1电极的半导体、具有第2电极的电路基板、在第1电极上形成的凸块、配置在凸块和第2电极之间且通过凸块将第1电极与第2电极电连接的接合构件、至少按照将凸块与接合构件的接合部分和接合构件覆盖的方式配置在各个接合构件的周围的增强树脂构件；各个增强树脂构件按照相邻的增强树脂构件之间不接触的方式相互分离地配置，同时以不与半导体接触的方式配置。由此，在半导体安装结构体中，能够提高连接部的抗冲击可靠性，同时容易进行半导体安装结构体的修理。

公开(公告)号：CN101809740A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN200880109758.1

申请日：2008-10-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒谷茂昭 ,  松野行壮 ,  山口敦史 ,  宫川秀规 ,  植田干也

IPC: H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L23/295 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/0652 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/18301 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49139 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子部件安装构造体构成为具有：至少在第1面上安装有电子部件的布线基板；至少设置在电子部件与布线基板之间的树脂；以及设置在布线基板上的对应于电子部件的安装位置的区域中的多个孔，在孔中填充有树脂。由此，抑制了电子部件安装构造体的翘曲，并且缓解了布线基板与电子部件之间的接合部的应力，能够提高可靠性。

公开(公告)号：CN101728354A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910207342.X

申请日：2009-10-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岸新 ,  大桥直伦 ,  山口敦史 ,  时井诚治 ,  宇高正人

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/29 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/3489 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明提供一种电子设备及其制造方法，通过实施：在第一电路形成体的电极上配置焊锡材料的工序；将具有助焊剂作用的树脂配置于第二电路形成体的一方的面上，以使覆盖形成于第二电路形成体的一方的面上的焊锡凸块的整体的工序；在第一电路形成体上借助树脂配置第二电路形成体，以使第一电路形成体的电极上所配置的焊锡材料与第二电路形成体的焊锡凸块相接触的工序；和对焊锡材料与焊锡凸块的连接部分以及树脂加热的工序，来制造接合了第一电路形成体与第二电路形成体且由树脂密封了接合部分的电子设备。由此，在电子设备中，能够提高接合的可靠性。

公开(公告)号：CN1187138C

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN01125748.2

申请日：2000-01-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 末次宪一郎 ,  日比野俊治 ,  平野正人 ,  山口敦史 ,  中田干也

IPC: B09B3/00 ,  H05K1/02 ,  C22B7/00

CPC classification number: C22B25/06 ,  C22B13/00 ,  H01H2009/0077 ,  H05K1/0266 ,  H05K1/18 ,  H05K3/3463 ,  H05K13/0465 ,  H05K2201/09936 ,  H05K2203/178 ,  Y02P10/214 ,  Y02P10/228 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49819 ,  Y10T29/49821 ,  Y10T29/49822

Abstract: 本公开内容提供一种包括电路(1)和识别标记的制品(6)以及含有此制品的电器，电路上安装有部件(3)，其特征包括电子部件(3)用无铅焊剂(2)焊接，识别标记指示不含有铅。本发明还提供一种此制品的废物再利用方法。本发明能够提供电路上安装有部件的制品和包含此制品的电器，二者都便于识别是否含有对人体有害的铅。

公开(公告)号：CN1430464A

公开(公告)日：2003-07-16

申请号：CN02158356.0

申请日：2002-12-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史

IPC: H05K3/34

CPC classification number: B23K35/007 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3463

Abstract: 本发明提供一种焊接方法及通过该方法构成的焊接结构体。在基板上形成的电极与电子元件的电极的至少一方，设置有覆盖由含铜材料构成的母材的屏障金属层，在这些电极之间供给含锡(Sn)及锌(Zn)的焊锡材料，在焊锡材料呈熔融状态下与屏障金属层接触，通过凝固实现电子元件与电极之间的焊接。这样，在使用Sn－Zn类材料或添加了锌(Zn)的Sn－Ag材料等将电子元件焊接到基板上时，能够防止焊接部发生的恶化，从而得到充分的抗热疲劳的强度。

公开(公告)号：CN1392817A

公开(公告)日：2003-01-22

申请号：CN01802792.X

申请日：2001-09-17

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  平野正人 ,  酒井良典

IPC: B23K35/26 ,  B23K101/36

CPC classification number: C22C13/02 ,  B23K35/262 ,  B23K2101/36 ,  C22C13/00 ,  H05K3/3463

Abstract: 提供了一种改进的无铅钎焊材料，它更适宜用作电子元件安装工艺中的连接材料。根据本发明的钎焊材料包含1.0％至4.0％重量的银、1.0％至20％重量的铋、0.1％至1.0％重量的镍以及75％至97.9％重量的锡。

公开(公告)号：CN1080616C

公开(公告)日：2002-03-13

申请号：CN96194876.0

申请日：1996-06-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 山口敦史 ,  末次宪一郎 ,  福岛哲夫 ,  古泽彰男

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/26 ,  H01L23/50 ,  H05K3/24 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/244 ,  B23K35/0227 ,  B23K35/0244 ,  B23K35/025 ,  B23K35/26 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3463 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2203/0425 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/2938 ,  Y10T428/294 ,  Y10T428/2951 ,  Y10T428/2991 ,  H01L2924/00

Abstract: 通过改善浸润性增加粘接强度和使焊料逐渐熔化，可减少局部芯片脱离的发生。提供高性能和高可靠性的焊接材料、电子元件和电路板。用金属元素铟(In)或铋(Bi)涂敷焊料芯表面、电子元件的引线框架表面和电极表面、以及电路板的铜(Cu)焊区表面。

公开(公告)号：CN101728354B

公开(公告)日：2013-07-10

申请号：CN200910207342.X

申请日：2009-10-26

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 岸新 ,  大桥直伦 ,  山口敦史 ,  时井诚治 ,  宇高正人

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/29 ,  H01L21/48 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/3489 ,  B23K1/0016 ,  B23K1/203 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/73104 ,  H01L2224/812 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明提供一种电子设备及其制造方法，通过实施：在第一电路形成体的电极上配置焊锡材料的工序；将具有助焊剂作用的树脂配置于第二电路形成体的一方的面上，以使覆盖形成于第二电路形成体的一方的面上的焊锡凸块的整体的工序；在第一电路形成体上借助树脂配置第二电路形成体，以使第一电路形成体的电极上所配置的焊锡材料与第二电路形成体的焊锡凸块相接触的工序；和对焊锡材料与焊锡凸块的连接部分以及树脂加热的工序，来制造接合了第一电路形成体与第二电路形成体且由树脂密封了接合部分的电子设备。由此，在电子设备中，能够提高接合的可靠性。

公开(公告)号：CN102105971B

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201080002217.6

申请日：2010-04-19

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大桥直伦 ,  山口敦史 ,  岸新 ,  宇高正人 ,  时井诚治

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/305 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/1476 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明的目的在于提供一种半导体封装元器件的安装方法和安装结构体。以使基板(1)的电极(2)和半导体封装元器件(3)的电极通过接合金属(4)相抵接的方式将半导体封装元器件(3)安装到基板(1)，将强化用粘接剂(5c)涂布在基板(1)和半导体封装元器件(3)的外表面之间，之后，进行回流，在强化用粘接剂(5c)未固化的状态下使接合金属(4)熔融，使强化用粘接剂(5c)固化，之后，使接合金属(4)凝固。