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公开(公告)号：CN101102648B
公开(公告)日：2011-03-16
申请号：CN200710126992.2
申请日：2007-07-04
申请人： 日东电工株式会社
CPC分类号： H05K3/0038 , H05K3/0055 , H05K3/386 , H05K3/427 , H05K2203/107 , H05K2203/1476 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
摘要： 本发明提供一种贯通孔形成方法和一种配线电路基板的制造方法。例如利用激光，通过穿孔加工法，在叠层体中形成第一贯通孔。所谓穿孔加工法是指按照如下的轨道进行激光照射的加工方法：从要形成的第一贯通孔的大致中心区域开始激光的照射，沿着与要形成的第一贯通孔的孔径对应的圆周进行激光的照射，最后再次返回要形成的第一贯通孔的上述大致中心区域。接着，通过与形成第一贯通孔时同样地照射激光，形成与第一贯通孔大致同心、并且孔径比该第一贯通孔的孔径大的第二贯通孔。
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公开(公告)号：CN1798485B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200510108963.4
申请日：2005-09-23
申请人： 日本CMK株式会社
发明人： 平田英二
CPC分类号： H05K3/4652 , H05K3/064 , H05K3/243 , H05K3/421 , H05K3/428 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09736 , H05K2203/0542 , H05K2203/1476 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
摘要： 提供具有平坦的导通孔的多层印刷电路板。多个金属箔和导体层交替层合形成的多层印刷电路板，其特征在于，设于第一绝缘层的层间连接导通孔垫片、布线电路和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片设在同一表面层，而且至少该层间连接导通孔垫片和第二绝缘层的层间连接导通孔底部垫片的厚度是相同的。
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公开(公告)号：CN101909837A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200880124615.8
申请日：2008-12-03
申请人： 株式会社村田制作所
CPC分类号： H05K3/4611 , B32B18/00 , C04B35/63 , C04B2235/6583 , C04B2235/6584 , C04B2235/663 , C04B2237/32 , C04B2237/56 , H05K1/0306 , H05K3/1291 , H05K3/4629 , H05K2203/1126 , H05K2203/1476 , H05K2203/308
摘要： 在烧成工序结束后的约束层的除去工序中不会对陶瓷成形体造成损伤，能可靠且高效地制造尺寸精度高的陶瓷成形体。将以在低氧气氛中烧成时不烧去、而在氧分压高于该低氧气氛的气氛中烧成时烧去的烧去材料为主要成分的第一约束层(31)设置成与基材层(A’)相接，在第一约束层上设置以在基材层的烧结温度下不烧结的陶瓷粉末为主要成分的第二约束层(32)，从而形成未烧成层叠体(33)，在第一烧成工序中，在烧去材料不会烧去的低氧气氛下进行约束烧成，在不会使基材层在平面方向上收缩的情况下使基材层烧结，然后在第二烧成工序中，在氧分压高于第一烧成工序的条件下进行烧成，使第一约束层烧去。
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公开(公告)号：CN101908518A
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN201010232391.1
申请日：2007-09-20
申请人： LG伊诺特有限公司
IPC分类号： H01L23/485 , H01L21/3213 , H01L21/60
CPC分类号： H01L23/48 , H01L21/31111 , H01L21/31144 , H01L21/32134 , H01L2924/0002 , H05K3/06 , H05K3/064 , H05K2203/0597 , H05K2203/1476 , H01L2924/00
摘要： 一种使用各向同性蚀刻来形成精细图案的方法包括以下步骤：在半导体基片上形成蚀刻层，并且在所述蚀刻层上涂覆光致抗蚀剂层；对涂覆有所述光致抗蚀剂层的所述蚀刻层进行光刻工艺，并且对包括通过所述光刻工艺形成的光致抗蚀剂图案的所述蚀刻层进行第一各向同性蚀刻工艺；在包括所述光致抗蚀剂图案的所述蚀刻层上沉积钝化层；以及对所述钝化层进行第二各向同性蚀刻工艺。在不去除所述钝化层的所述预定部分的情况下直接进行所述第二各向同性蚀刻工艺。
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公开(公告)号：CN101037062B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200710086395.1
申请日：2007-03-15
申请人： 富士机械制造株式会社
CPC分类号： H05K3/1216 , B41M1/12 , H05K3/245 , H05K3/3484 , H05K2203/1476 , H05K2203/163
摘要： 本发明涉及进行丝网印刷时防止印刷图案渗出的技术，该丝网印刷是与经过丝网印刷的电路基板上的印刷图案相重叠而进行的。操作人员检查从丝网印刷装置搬出的、经过丝网印刷的电路基板的印刷图案，其结果判断为印刷图案的印刷量不够时，操作人员将该经过印刷的基板重新放进丝网印刷装置，并进行与经过丝网印刷的基板上的印刷图案相重叠而进行丝网印刷的“再印刷”。在该再印刷时，在提升经过印刷的基板使其与丝网掩模的下表面接触的基板上升动作的最终阶段，使该经过印刷的基板的上升速度比通常丝网印刷(第一次丝网印刷)时的速度更慢，从而使该经过印刷的基板缓慢地与丝网掩模的下表面接触。
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公开(公告)号：CN101884254A
公开(公告)日：2010-11-10
申请号：CN200780101809.1
申请日：2007-12-20
申请人： 山阳特殊制钢株式会社
CPC分类号： H05K3/3463 , B23K35/02 , B23K35/262 , C21D9/50 , C22C12/00 , C22C13/00 , C22C28/00 , C22C30/00 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L25/0655 , H01L25/105 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2225/1023 , H01L2225/1058 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01025 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01063 , H01L2924/01075 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/01327 , H01L2924/14 , H05K3/3436 , H05K2203/1121 , H05K2203/1476 , Y02P10/212 , Y10T428/31678 , H01L2924/014 , H01L2224/81805 , H01L2224/0401
摘要： 本文中公开了一种通过使用高温无铅焊料合金生产的电子设备，所述高温无铅焊料合金使得能够形成没有强度变化的焊接接缝并且在强度和可焊性之间具有极好的平衡。所述无铅焊料合金是由元素A和元素B组成的合金，并且具有由稳定相AmBn和在室温处于平衡态的元素B构成的组成。当无铅焊料合金通过淬火凝固时，元素A被溶解在元素B的室温稳定相中，从而形成过饱和的固溶体，并且当合金被熔化进行焊接并随后被凝固时，合金恢复至它的平衡态并具有由稳定相AmBn和元素B构成的组成，因而即使被再加热至焊接温度时也由于稳定相AmBn的存在而保持强度。
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公开(公告)号：CN1981566B
公开(公告)日：2010-10-06
申请号：CN200580022356.4
申请日：2005-06-21
申请人： 西门子公司
发明人： G·布希
IPC分类号： H05K3/00
CPC分类号： H05K3/0032 , H05K1/0393 , H05K3/002 , H05K3/0055 , H05K3/184 , H05K3/381 , H05K3/426 , H05K3/428 , H05K2201/0154 , H05K2203/092 , H05K2203/107 , H05K2203/1476 , Y10T428/12049
摘要： 本发明涉及一种用于制造印刷电路板的方法，其中所述印刷电路板另外也可以无粘合剂地、挠性地并利用具有比如1至5μm量级直径的最小通孔来实现。该方法是基于用于所述印刷电路板的一种还没有被敷铜的载体介质。在所述唯一提供的载体介质中为了制造最小的通孔而借助重离子或精细激光来射穿或照射通孔。接着才进行载体介质表面的敷铜。同时地制造电气通孔。如果所提供的载体介质比如是挠性聚酰亚胺并且还没有敷铜，那么可以随着孔的插入同时地还通过重离子辐照或精细激光的相应强度控制而将载体介质的表面粗糙化。接着按照常规的方法来制备所期望的印刷电路板。另外还涉及一种电子设备单元以及在这种设备单元中挠性线路薄膜的使用，其中相应使用了一种至少具有薄膜通孔的挠性线路薄膜，所述薄膜通孔由薄膜通道来构成，所述薄膜通道至少是由于利用重离子辐照所产生的通道。
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公开(公告)号：CN101849448A
公开(公告)日：2010-09-29
申请号：CN200880104761.4
申请日：2008-04-22
申请人： 上村工业株式会社
CPC分类号： H05K3/421 , H05K3/184 , H05K3/422 , H05K3/465 , H05K3/4661 , H05K2203/0733 , H05K2203/1476 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165
摘要： 本发明涉及配线基板的制造方法及其配线基板，其中配线基板是形成配线图案的多个导电层夹着绝缘层叠层，所述导体层间利用灌孔可导通地加以连接，该方法具有使在绝缘层上形成的通孔(14)的底部露出的配线图案的表面与无电镀液接触，从通孔(14)底部到通孔(14)的开口部叠层电镀金属膜，形成灌孔(17)的灌孔(17)形成工序、以及在形成灌孔的基板(10)上形成作为配线图案的无电镀金属膜(20)的配线图案形成工序。
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公开(公告)号：CN101827957A
公开(公告)日：2010-09-08
申请号：CN200880111966.5
申请日：2008-09-16
申请人： 日矿金属株式会社
CPC分类号： C23C28/023 , C23C18/1601 , C23C18/1653 , C23C28/021 , C23C28/028 , C25D5/10 , C25D7/0635 , H05K1/0346 , H05K3/022 , H05K3/241 , H05K3/388 , H05K2201/0154 , H05K2203/1476 , H05K2203/1545 , Y10T428/12847 , Y10T428/12903 , Y10T428/1291
摘要： 本发明的目的在于提供金属包覆的聚酰亚胺复合体、该复合体的制造方法以及该复合体的制造装置，所述金属包覆的聚酰亚胺复合体具有通过非电解镀敷或干式法形成于聚酰亚胺膜的表面上的连接层及金属种层、和进一步通过电镀形成于其上的铜或铜合金层，其特征在于，所述铜或铜合金镀敷层具备3层～1层的铜或铜合金层。所述金属包覆的聚酰亚胺复合体、该复合体的制造方法以及该复合体的制造装置可以防止无粘接剂挠性层压板(特别是双层挠性层叠体)的剥离、特别是可以有效地抑制从铜层和镀锡的界面剥离。
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公开(公告)号：CN1891483B
公开(公告)日：2010-09-01
申请号：CN200610106253.2
申请日：2006-07-07
申请人： 株式会社日立制作所
发明人： 舟幡一行
CPC分类号： B41M1/00 , B41M1/10 , H05K3/1275 , H05K3/245 , H05K2203/0108 , H05K2203/0143 , H05K2203/0528 , H05K2203/1476
摘要： 本发明是有关可同时实现微细图像和厚膜图像的图像成像方法及图像成像装置。本发明中，由在具备版功能的硅覆盖层(23)上形成油墨图像(25)的工序(1)、或者不具有版功能的硅覆盖层(24)上的由同样的油墨(26)形成油墨图像(25)的工序(1-1)(1-2)、把油墨图像(25)转印在被印刷体(42)的工序(2)、在不具有版功能的硅覆盖层(24)上形成同样的油墨(26)且在被印刷体(42)上所形成的油墨图像(25)挤压同样的油墨(26)并自身整合地只在油墨图像(25)上叠加被挤压的部分的同样的油墨(26)的工序(3)组成。
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