公开(公告)号：CN104081519A

公开(公告)日：2014-10-01

申请号：CN201180075381.4

申请日：2011-12-06

申请人： 英特尔公司

发明人： Q·谭

IPC分类号： H01L23/48 ,  H01L23/12

CPC分类号： H01L25/167 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49816 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1461 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02276 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明的实施例提供了半导体芯片堆叠组件，该半导体芯片堆叠组件提供第一半导体设备与第二半导体设备的直接附接。组件包括具有设置在第一半导体芯片的表面上的第一和第二组电互连区域的第一半导体芯片、以及第二半导体芯片。第一组电互连区域与第二半导体芯片的电互连区域电连接，并且第二组电互连区域与衬底电互连。直接电连接是例如硅光电设备到驱动器或设备到信号转换器、逻辑到存储器、存储器到存储器、以及逻辑到逻辑芯片互连。

公开(公告)号：CN103907249A

公开(公告)日：2014-07-02

申请号：CN201280052274.4

申请日：2012-05-01

申请人： 松下电器产业株式会社

发明人： 山中一彦 ,  吉田真治

IPC分类号： H01S5/022 ,  H01S5/024

CPC分类号： H01S5/30 ,  H01L23/045 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/12044 ,  H01S5/005 ,  H01S5/02 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02224 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/02296 ,  H01S5/024 ,  H01S5/02469 ,  H01S5/02492 ,  H01S5/2224 ,  H01S5/32341 ,  H01S5/4018 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种氮化物半导体发光装置，其具备：氮化物半导体发光元件(3)；保持氮化物半导体发光元件(3)且以第一金属为主成分的基台(11)；固着于基台(11)的帽(30)；形成于基台(11)的开口部(11c)；通过开口部(11c)的引针(14a、14b)，并且，引针(14a、14b)以从该引针(14a、14b)侧顺次将绝缘构件(18a、18b)和缓冲构件(20a，20b)夹在该引针(14a、14b)与开口部(11c)的内壁之间的方式被固定于开口部(11c)的内壁，绝缘构件(18a、18b)成分中含有硅氧化物。缓冲构件(20a、20b)由比第一金属的标准氧化还原电位小的第二金属或含有该第二金属的合金构成。

公开(公告)号：CN101911405B

公开(公告)日：2013-12-04

申请号：CN200980102379.4

申请日：2009-01-15

申请人： 古河电气工业株式会社

发明人： 那须秀行 ,  石川阳三

IPC分类号： H01S5/022

CPC分类号： H01S5/4025 ,  G02B6/4201 ,  G02B6/4249 ,  G02B6/4279 ,  G02B6/4292 ,  H01L24/45 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48095 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12043 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/3011 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/02284 ,  H01S5/06226 ,  H01S5/423 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/00012

摘要： 本发明提供一种光模块，该光模块能够降低串扰成分而实现高速的并行光传输。在光模块(10)中，按照激光二极管阵列(14)的正面(14a)与驱动器IC(15)的正面(15a)成为同等程度的高度，使得在激光二极管阵列(14)的多个面发光型半导体激光元件与驱动器IC(15)之间分别传输信号的多条导线(22)的长度最短为最短的方式，将驱动器IC(15)配置在形成于基板(11)上的凹部(40)内。能够降低相邻导线(22)之间的串扰。

公开(公告)号：CN103248362A

公开(公告)日：2013-08-14

申请号：CN201310046276.9

申请日：2013-02-05

申请人： 精工爱普生株式会社

发明人： 珎道幸治

IPC分类号： H03L7/26 ,  G05D23/00

CPC分类号： F21V29/00 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01S4/00 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/0612 ,  H01S5/06804 ,  H01S5/183 ,  H03B17/00 ,  H03L7/26 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供一种能够抑制发光元件的温度变化的发光元件模块以及原子振荡器。本发明所涉及的发光元件模块（100）包括：温度可变元件（20），其具有被实施温度控制的温度控制面（22）；发光元件（40），其具有第一电极（42），并被搭载于温度控制面（22）的一部分（20a）上；第一端子（50），其用于对第一电极（42）进行供电；布线，其使第一端子（50）与第一电极（42）之间导通，布线与温度控制面（22）的其他的部分（20b）热连接。

公开(公告)号：CN103119807A

公开(公告)日：2013-05-22

申请号：CN201180045293.X

申请日：2011-09-13

申请人： 欧司朗光电半导体有限公司

发明人： 弗兰克·默尔梅尔 ,  马库斯·阿尔茨贝格尔 ,  迈克尔·施温德 ,  托马斯·霍费尔

IPC分类号： H01S5/022 ,  H01S5/024 ,  H01L33/48 ,  H01L33/64

CPC分类号： H01L33/62 ,  H01L33/48 ,  H01L33/483 ,  H01L33/486 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73265 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/0226 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/02469 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

摘要： 提出一种用于光电子半导体器件（10）的壳体（1）。壳体（1）具有壳体本体（2）、第一连接导体（31）和第二连接导体（32），其中第一连接导体（31）和第二连接导体（32）在竖直方向上分别延伸穿过壳体本体（2）。此外，提出一种具有所述壳体（1）和半导体芯片（6）的半导体器件（10）。

公开(公告)号：CN103019016A

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN201210352482.8

申请日：2012-09-20

申请人： 卡西欧计算机株式会社

发明人： 肥后富男

IPC分类号： G03B21/20 ,  G03B21/14 ,  G02B27/30 ,  F21V9/10

CPC分类号： G03B21/204 ,  G03B21/2066 ,  G03B21/2093 ,  H01S5/02 ,  H01S5/02212 ,  H01S5/02256 ,  H01S5/0226 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/02288 ,  Y10T29/4978

摘要： 一种光源装置，具有：激光发光元件，具备圆柱部、凸缘部、以及从上述凸缘部的后端面伸出的导线端子；准直透镜；准直透镜保持器，具备保持上述准直透镜的透镜安装凹部、以及与该透镜安装凹部连通而收纳上述圆柱部的孔部；以及光源用元件保持器，保持上述激光发光元件，具备收纳上述导线端子而使其从前表面贯通到后表面的导线引出孔部，该光源装置通过上述孔部的后端周围推压上述凸缘部的前表面，将上述激光发光元件推压到上述光源用元件保持器的前表面，将上述激光发光元件固定于该光源用元件保持器，在上述导线引出孔部中填充有粘接固定部件。

公开(公告)号：CN102035137B

公开(公告)日：2013-01-09

申请号：CN201010287555.0

申请日：2010-09-20

申请人： 索尼公司

发明人： 仓持尚叔 ,  日野智公 ,  平田达司郎 ,  吉田雄太

IPC分类号： H01S5/22 ,  H01S5/24

CPC分类号： H01S5/0425 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/22 ,  H01S5/4031 ,  H01S2301/176

摘要： 本发明涉及一种半导体激光器。该半导体激光器包括：多个带状脊，这些带状脊隔着带状沟槽相互平行地布置，各带状脊至少依次包括下披覆层、活性层和上披覆层；上电极，其形成在所述各脊的顶面上，电连接至所述上披覆层；布线层，其电连接至所述上电极，布置在至少所述沟槽上方的中空处；及焊盘电极，其形成在从侧面将所述脊和所述沟槽夹在中间的两个区域中的至少一个区域中，经由所述布线层电连接至所述上电极，其中，所述沟槽上方的部分中的所述布线层具有平坦形状或向所述沟槽凹陷的凹形形状。即使在大温差的恶劣环境下，该半导体激光器也能减小布置在中空处的布线层破裂的可能性。

公开(公告)号：CN101253601B

公开(公告)日：2012-11-14

申请号：CN200680029457.9

申请日：2006-06-14

申请人： 丘费尔资产股份有限公司

发明人： 约翰·特雷扎 ,  约翰·卡拉汉 ,  格雷戈里·杜多夫

IPC分类号： H01L21/00

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/427 ,  H01L23/48 ,  H01L23/481 ,  H01L23/488 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L24/02 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/24 ,  H01L24/75 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/18 ,  H01L25/50 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2221/68363 ,  H01L2221/68368 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/114 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/116 ,  H01L2224/11912 ,  H01L2224/13012 ,  H01L2224/13021 ,  H01L2224/1308 ,  H01L2224/13082 ,  H01L2224/13083 ,  H01L2224/13084 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13155 ,  H01L2224/13166 ,  H01L2224/13184 ,  H01L2224/1358 ,  H01L2224/136 ,  H01L2224/13609 ,  H01L2224/16146 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/24226 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/75 ,  H01L2224/75305 ,  H01L2224/81001 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81204 ,  H01L2224/81825 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06524 ,  H01L2225/06531 ,  H01L2225/06534 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06589 ,  H01L2225/06593 ,  H01L2225/06596 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01007 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01052 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/05042 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/0422 ,  H01S5/0425 ,  H01S5/183 ,  H01S5/18308 ,  H01S2301/176 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

摘要： 一种物理地和电气地互连两个芯片的方法，包括：将第一芯片上的导电触点与第二芯片上对应的导电触点对准，该第一芯片的导电触点为刚性材料，该第二芯片的导电触点为与该刚性材料相对的韧性材料；使对准的该第一芯片上的导电触点与该第二芯片上相应的导电触点接触；将该第一和第二芯片的触点提高至低于至少该刚性材料的液化温度，同时向该第一和第二芯片施加足够的压力，以使该刚性材料穿透该韧性材料从而形成两者之间的导电连接；以及在形成导电连接之后，冷却该第一和第二芯片的触点至环境温度。

公开(公告)号：CN101728765B

公开(公告)日：2012-06-27

申请号：CN200910206349.X

申请日：2009-10-15

申请人： 索尼株式会社

发明人： 中岛真 ,  横山隆浩 ,  狩野祥男

IPC分类号： H01S5/40 ,  H01S5/02

CPC分类号： H01S5/4031 ,  H01S5/02276 ,  H01S5/0425 ,  H01S5/22 ,  H01S2301/14 ,  H01S2301/176

摘要： 提供一种能够独立驱动每个脊部，并且抑制由施加于脊部的应力引起的偏振角的旋转，而不降低可靠性的激光二极管，以及制造所述激光二极管的方法。激光二极管包括：其间存在条状沟槽的相互平行的三个或更多的条状脊部，所述条状脊部至少顺序包括下覆层、活性层和上覆层；在每个脊部的顶面上，与上覆层电连接的上电极；至少在沟槽上方悬空的电连接上电极的布线层；和在与脊部区和沟槽区不同的区域中的通过布线层与上电极电连接的焊盘电极。

公开(公告)号：CN101878566B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200780101633.X

申请日：2007-12-21

申请人： 三菱电机株式会社

发明人： 玉谷基亮 ,  福田圭一 ,  大江慎一 ,  难波知世 ,  中村聪

IPC分类号： H01S5/022

CPC分类号： H01S5/02276 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/49175 ,  H01S5/0224 ,  H01S5/02272 ,  H01S5/02492 ,  H01S5/4031 ,  H01L2924/00014

摘要： 本发明提供一种激光光源模块，具备：散热器(3)，由热传导性优良的材料制作，安装在轴杆(1)上；基座基板(4)，由绝缘性优良的材料制作，安装在散热器(3)上；第1引线框架(5)，由电气传导性以及热传导性优良并且与半导体激光器阵列(7)相同程度的线膨胀系数的材料制作，被安装在基座基板(4)上，安装半导体激光器阵列(7)，并且构成半导体激光器阵列(7)的供电路径；第2引线框架(6)，由电气传导性以及热传导性优良的材料制作，在基座基板(4)上与第1引线框架(5)并排设置，构成半导体激光器阵列(7)的供电路径；以及焊丝(8)，将半导体激光器阵列(7)与第2引线框架(6)电气地接合。