公开(公告)号：CN101772812A

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200880101803.9

申请日：2008-03-18

Applicant: 弗赖斯金属有限公司

Inventor： O·卡萨列夫 ,  N·德赛 ,  M·T·玛克兹 ,  B·思恩赫

IPC: H01F5/00

CPC classification number: H01F5/003 ,  B22F2998/00 ,  C09D11/52 ,  H01L51/0022 ,  H05K3/1241 ,  H05K3/1258 ,  H05K3/38 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0568 ,  H05K2203/0769 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1476 ,  B22F1/0062

Abstract: 导电图形以及使用和印制这种导电图形的方法被公开。在某些实施例中，导电图形可通过在基片上支撑体之间布置一种导电材料而制得。支撑体可被去除得到具有所需长度和/或几何形状的导电图形。

公开(公告)号：CN101754636A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910253640.2

申请日：2009-12-07

Applicant: 株式会社东海理化电机制作所

Inventor： 植村恒仁 ,  上野博司

IPC: H05K7/14 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K9/0039 ,  H05K1/02 ,  H05K7/142 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10598

Abstract: 本发明提供一种电路基板以及具有该电路基板的电子部件，其利用电路基板上通常所使用的部件，简单且不导致成本增加便能够防止或缓和电子设备、即筐体内部的温度变化导致的、在电路基板与筐体表面之间产生的横向位置偏移，降低异常噪音的产生。电路基板构成为，通过作为紧固件的螺钉(400)进行挟压并固定于作为第1筐体的筐体(300)，在与筐体(300)接触的区域具有印刷区域(110)，上述筐体(300)具备毂形安装部。并且电子设备具有该电路基板。由此，能够有效地防止或缓和温度变化时电路基板(100)在横向上的位置偏移，并且能够降低发生横向位置偏移时所产生的异常噪音。

公开(公告)号：CN101752324A

公开(公告)日：2010-06-23

申请号：CN200910261587.0

申请日：2009-12-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 小野正浩

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31 ,  H01L25/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K3/0064 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2201/2018 ,  H05K2203/1316 ,  H05K2203/1572 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明提供一种安装结构，其包括：电子元器件；第一基板，该第一基板安装有所述电子元器件；第一树脂，该第一树脂密封所述第一基板的安装有所述电子元器件的表面的至少一部分；第二基板，该第二基板安装有所述第一基板；连接构件，该连接构件连接所述第一基板与第二基板；平板状强化构件，该强化构件配置于第二基板的与安装有所述第一基板的表面相反侧的表面。所述强化构件配置成所述强化构件的长度方向沿着所述第一基板的长度方向。

公开(公告)号：CN101330801B

公开(公告)日：2010-06-16

申请号：CN200810128514.X

申请日：2008-06-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 平井利充

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/14 ,  G02F1/1362 ,  H01L21/00 ,  H01L51/00

CPC classification number: H05K3/125 ,  G02F1/136286 ,  H01L51/0007 ,  H01L51/0022 ,  H05K3/1208 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1173

Abstract: 本发明提供一种可以不导致成本上升地形成优质的图案的图案形成方法。在具有相对于功能液来说的亲液部(Pa)及疏液部(H)的基板(P)上涂布功能液而形成图案(W)。具有：向具有亲液部的基板上涂布含有疏液材料的液滴而形成疏液部的第一工序、向疏液部之间的亲液部涂布功能液的第二工序。疏液材料包含硅烷化合物、具有氟烷基的化合物、含有氟的树脂的至少一种。

公开(公告)号：CN101600293A

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200810302038.9

申请日：2008-06-05

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 刘淑姿

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/05 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2203/043

Abstract: 一种印刷电路板，其包括一个板体，板体上开设有一个通孔，印刷电路板通过通孔与接地元件固定连接。该印刷电路板的表面于通孔的周围设有一个镀锡层，镀锡层与接地元件接触且印刷电路板与接地元件保持电性导通。通孔的周围设有用于阻止该镀锡层的锡膏流入该通孔的防焊漆。本发明印刷电路板具有加工时间短、成本低及抗电磁干扰的优点。

公开(公告)号：CN100569051C

公开(公告)日：2009-12-09

申请号：CN200510002717.0

申请日：2005-01-19

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K3/0058 ,  H05K1/113 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/025 ,  H05K3/06 ,  H05K3/20 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0338 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/0726 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156

Abstract: 电路基板制造方法。本发明的电路基板制造方法包括以下步骤：制备基板，在该基板上以可剥离的状态形成有由第一金属(铜)制成的金属箔；在该金属箔上形成包含由第二金属(焊料)制成的金属层的积层布线；从基板上剥离金属箔以获得具有在金属箔上形成有积层布线的结构的电路组件；对应于金属层，有选择地去除电路组件的金属箔，以露出金属层。

公开(公告)号：CN101580658A

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200910138928.5

申请日：2009-05-12

Applicant: 帕洛阿尔托研究中心公司

Inventor： D·K·富克 ,  R·劳 ,  F·本纳

IPC: C09D11/02 ,  C09D11/10

CPC classification number: H05K3/101 ,  C09D11/101 ,  C09D11/40 ,  H01L21/4867 ,  H05K1/097 ,  H05K3/1241 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0126 ,  Y10T428/26

Abstract: 本发明提供了改进的材料的共挤出条带，例如，可用于制备具有较高长宽比的较细的导电或陶瓷的线或结构。用于形成共挤出结构的油墨缺乏屈服应力和高粘度，但在其界面反应以形成具有有限屈服应力或高粘度的材料。该材料则维持挤出油墨的形状，从而由该油墨形成所述结构。

公开(公告)号：CN101375649A

公开(公告)日：2009-02-25

申请号：CN200780003590.1

申请日：2007-01-23

Applicant: 三共化成株式会社

Inventor： 汤本哲男

IPC: H05K3/18 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/184 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/182 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/0773

Abstract: 简单并低成本地形成掩蔽材料及基体两者均对高频信号的介质衰耗因数低，且两者的密合性优良的导电性电路。将混合有软质聚合物的环烯系树脂注射成形，形成一级基体(1)，在它的表面上将具有相容性、未混合有软质聚合物的环烯系树脂注射成形，形成掩蔽层(2)。因为环烯系树脂本身具有耐蚀刻性，因此，可仅对未被掩蔽层2覆盖的一级基体(1)的表面、即应该形成导电性电路的部分(1a)，使软质聚合物溶解，进行粗化并同时使之具有亲水性。因此，仅在未被掩蔽层(2)覆盖的部分(1a)上有选择地形成由非电解镀而成的导电层(4)。

公开(公告)号：CN101330801A

公开(公告)日：2008-12-24

申请号：CN200810128514.X

申请日：2008-06-19

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 平井利充

IPC: H05K3/10 ,  H05K3/14 ,  G02F1/1362 ,  H01L21/00 ,  H01L51/00

CPC classification number: H05K3/125 ,  G02F1/136286 ,  H01L51/0007 ,  H01L51/0022 ,  H05K3/1208 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2203/013 ,  H05K2203/1173

Abstract: 本发明提供一种可以不导致成本上升地形成优质的图案的图案形成方法。在具有相对于功能液来说的亲液部(Pa)及疏液部(H)的基板(P)上涂布功能液而形成图案(W)。具有：向具有亲液部的基板上涂布含有疏液材料的液滴而形成疏液部的第一工序、向疏液部之间的亲液部涂布功能液的第二工序。疏液材料包含硅烷化合物、具有氟烷基的化合物、含有氟的树脂的至少一种。

公开(公告)号：CN100444372C

公开(公告)日：2008-12-17

申请号：CN200610144670.6

申请日：2006-11-14

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 山路祥之 ,  乃万裕一 ,  森裕幸

IPC: H01L23/488 ,  H01L23/50 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L21/6835 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/66 ,  H01L2223/6616 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/30105 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0792 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0113 ,  H05K2203/0235 ,  H05K2203/0338 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149

Abstract: 本发明提供一种具有高频特性并且能获得大面积的内布线图案的半导体封装。根据本发明，一种半导体封装包括：多层印刷布线板12；和安装在多层印刷布线板12的正面上的IC芯片，以及多个安装在背面上的凸起端子16。每个凸起端子16包括具有平坦面40的绝缘芯部42以及淀积在除了平坦面40之外的所有外表面上的导电涂层。导电涂层44的端面类似于绝缘芯部42周围的环，并且焊接至形成于多层印刷布线板12的背面上的环形连接焊盘52。通路36紧邻的布置在凸起端子16之上，并且直径比凸起端子16的直径小的隙孔34形成于内布线图案28和30中以允许通路36通过。