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公开(公告)号：CN102204420A
公开(公告)日：2011-09-28
申请号：CN200980144260.3
申请日：2009-10-30
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , B23K1/0016 , B23K35/3613 , B23K35/362 , B23K2101/40 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75101 , H01L2224/7511 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75272 , H01L2224/75305 , H01L2224/75312 , H01L2224/75985 , H01L2224/81024 , H01L2224/81075 , H01L2224/81093 , H01L2224/81193 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/81906 , H01L2224/83192 , H01L2224/834 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H05K3/3436 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/074 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , Y10T428/24116 , Y10T428/24198 , Y10T428/2424 , Y10T428/31902 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 根据本发明，提供了一种制造电子器件的方法，该电子器件包括具有第一端子的第一电子组件和具有第二端子的第二电子组件，其中通过使用焊剂将所述第一端子与所述第二端子连接而将所述第一电子组件与所述第二电子组件电连接，所述方法包括：在所述第一端子和所述第二端子之间提供具有熔剂作用的树脂层，以获得包含所述第一电子组件、所述第二电子组件以及所述树脂层的层压板，其中在所述第一端子或所述第二端子上提供焊剂；焊接所述第一端子和所述第二端子；以及在使用加压流体压制所述层压板的同时固化所述树脂层。
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公开(公告)号：CN102668051A
公开(公告)日：2012-09-12
申请号：CN201080047938.9
申请日：2010-10-13
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L21/60 , H01L21/02 , H01L25/065 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L24/81 , C08L63/00 , C09D163/00 , H01L24/75 , H01L24/83 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/05571 , H01L2224/05573 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/05664 , H01L2224/13023 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13118 , H01L2224/13124 , H01L2224/13139 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16145 , H01L2224/16225 , H01L2224/29191 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/7511 , H01L2224/75283 , H01L2224/7531 , H01L2224/7598 , H01L2224/81193 , H01L2224/81209 , H01L2224/8121 , H01L2224/81801 , H01L2224/83192 , H01L2224/83209 , H01L2224/83801 , H01L2224/83855 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06565 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01055 , H01L2924/01059 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , Y10T29/41 , H01L2224/81 , H01L2924/00012 , H01L2924/0665 , H01L2224/13099 , H01L2224/13599 , H01L2224/05599 , H01L2224/05099 , H01L2224/29099 , H01L2224/29599 , H01L2924/3512 , H01L2924/00 , H01L2224/05552
Abstract: 本发明公开了电子装置的制造方法，所述方法包括：在第一端子(11)与第二端子(21)之间放置含有助焊剂活性化合物和热固性树脂的树脂层(3)从而获得第一电子部件(1)和第二电子部件(2)的积层体(4)；通过在不低于第一端子(11)上的焊料层(112)的熔点的温度下加热积层体(4)，同时利用流体对积层体(4)施压，使第一端子(11)与第二端子(21)通过焊料进行接合；和将树脂层(3)固化，其中在用焊料接合第一端子(11)与第二端子(21)的步骤中，将从积层体(4)刚开始加热后起至积层体(4)的温度达到焊料层(112)的熔点为止的时间设定为5秒至15分钟。
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公开(公告)号：CN102204420B
公开(公告)日：2013-11-13
申请号：CN200980144260.3
申请日：2009-10-30
Applicant: 住友电木株式会社
CPC classification number: H05K3/305 , B23K1/0016 , B23K35/3613 , B23K35/362 , B23K2101/40 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L2224/13111 , H01L2224/13124 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/13155 , H01L2224/13164 , H01L2224/16225 , H01L2224/29111 , H01L2224/2919 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/75101 , H01L2224/7511 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/75272 , H01L2224/75305 , H01L2224/75312 , H01L2224/75985 , H01L2224/81024 , H01L2224/81075 , H01L2224/81093 , H01L2224/81193 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/81906 , H01L2224/83192 , H01L2224/834 , H01L2224/9211 , H01L2224/92125 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01059 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/0132 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H05K3/3436 , H05K2201/10674 , H05K2201/10977 , H05K2203/074 , H05K2203/1189 , Y02P70/613 , Y10T428/24116 , Y10T428/24198 , Y10T428/2424 , Y10T428/31902 , H01L2924/00 , H01L2924/3512 , H01L2924/00012 , H01L2924/00014
Abstract: 根据本发明，提供了一种制造电子器件的方法，该电子器件包括具有第一端子的第一电子组件和具有第二端子的第二电子组件，其中通过使用焊剂将所述第一端子与所述第二端子连接而将所述第一电子组件与所述第二电子组件电连接，所述方法包括：在所述第一端子和所述第二端子之间提供具有熔剂作用的树脂层，以获得包含所述第一电子组件、所述第二电子组件以及所述树脂层的层压板，其中在所述第一端子或所述第二端子上提供焊剂；焊接所述第一端子和所述第二端子；以及在使用加压流体压制所述层压板的同时固化所述树脂层。
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公开(公告)号：CN103748683A
公开(公告)日：2014-04-23
申请号：CN201280040614.1
申请日：2012-08-24
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H01L25/065 , H01L21/60 , H01L25/07 , H01L25/18
CPC classification number: H01L25/50 , H01L23/3121 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/75 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L24/94 , H01L24/97 , H01L25/0657 , H01L2224/0401 , H01L2224/05025 , H01L2224/05568 , H01L2224/05655 , H01L2224/06181 , H01L2224/13007 , H01L2224/13023 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13113 , H01L2224/13116 , H01L2224/13118 , H01L2224/13139 , H01L2224/13147 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16238 , H01L2224/2919 , H01L2224/32145 , H01L2224/73104 , H01L2224/73204 , H01L2224/75251 , H01L2224/75252 , H01L2224/7598 , H01L2224/81191 , H01L2224/81203 , H01L2224/81209 , H01L2224/81815 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/83203 , H01L2224/83209 , H01L2224/83862 , H01L2224/9211 , H01L2224/94 , H01L2224/97 , H01L2225/06513 , H01L2225/06517 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/01029 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/15787 , H01L2924/181 , H01L2224/81 , H01L2924/00 , H01L2924/014 , H01L2224/83 , H01L2924/0665 , H01L2224/05552
Abstract: 由本发明提供能够提高生产率和可靠性的半导体装置的制造方法。本发明的半导体装置（1）的制造方法包括依次层叠工序、得到单个层叠体的工序和基材接合工序。在依次层叠工序中，得到块状层叠体。该块状层叠体是排列有多个半导体部件的半导体块（10B、12B、14B、16B）彼此以未焊接的状态层叠的块状层叠体（2B）。在得到单个层叠体的工序中，由块状层叠体（2B）得到层叠的半导体部件的端子间被焊接、且切断成层叠的半导体部件的单元的单个层叠体（2）。
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