公开(公告)号：CN104835792B

公开(公告)日：2018-04-17

申请号：CN201510060529.7

申请日：2015-02-05

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 何彦仕 ,  刘沧宇 ,  林佳升 ,  郑家明 ,  张恕铭 ,  曾姿雯

IPC分类号： H01L23/13 ,  H01L21/58 ,  H01L21/50

CPC分类号： H01L24/94 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/525 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/06 ,  H01L29/0657 ,  H01L2224/0224 ,  H01L2224/02245 ,  H01L2224/02255 ,  H01L2224/0226 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/06165 ,  H01L2224/10135 ,  H01L2224/10145 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665

摘要： 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一半导体基底；一凹口，位于半导体基底内且邻接半导体基底的一侧边，其中半导体基底具有至少一间隔部，该至少一间隔部突出于凹口的一底部；一导线，设置于半导体基底上，且延伸至凹口内。本发明不仅能够降低与导线电性连接的导电结构的高度，还可减少应力而避免半导体基底破裂，且有效缩短导线的导电路径，进而增加输出信号的布局弹性。另外，由于半导体基底具有突出于凹口的底部的间隔部，因此可避免导线发生短路的问题，进而提升晶片封装体的可靠度。

公开(公告)号：CN107039328A

公开(公告)日：2017-08-11

申请号：CN201611031956.3

申请日：2016-11-22

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 何彦仕 ,  叶晓岚 ,  林佳升 ,  张义民 ,  李柏汉 ,  吴晖贤 ,  吴俊良

IPC分类号： H01L21/683 ,  H01L23/00 ,  H01L23/04 ,  H01L21/52 ,  G06K9/00

CPC分类号： H01L21/561 ,  G06K9/0004 ,  H01L21/6836 ,  H01L21/78 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/481 ,  H01L2224/16225 ,  H01L23/041 ,  G06K9/00006 ,  H01L21/52 ,  H01L23/562

摘要： 一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含晶片、第一粘胶层、第二粘胶层与保护罩。晶片具有感测区、相对的第一表面与第二表面、及邻接第一表面与第二表面的侧面。感测区位于第一表面上。第一粘胶层覆盖晶片的第一表面。第二粘胶层位于第一粘胶层上，使第一粘胶层位于第一表面与第二粘胶层之间。保护罩具有底板与围绕底板的侧壁。底板覆盖第二粘胶层，且侧壁覆盖晶片的侧面。本发明不仅可提升整体晶片封装体的强度，还不易产生翘曲的问题，且能够提升产品良率。

公开(公告)号：CN104112717B

公开(公告)日：2017-04-26

申请号：CN201410158301.7

申请日：2014-04-18

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 林佳升 ,  何彦仕 ,  刘沧宇

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/492 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L23/4952 ,  H01L24/05 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L2224/04042 ,  H01L2224/05554 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05664 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/49107 ,  H01L2224/494 ,  H01L2224/8536 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

摘要： 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括半导体晶片、绝缘层、重布局金属层以及焊接垫。半导体晶片具有第一导电垫设置于下表面、以及第一凹部对应第一导电垫而设置，第一凹部与绝缘层均自上表面朝下表面延伸。第一凹部暴露出第一导电垫。部分绝缘层位于第一凹部中且具有开口以暴露出第一导电垫。重布局金属层具有对应第一导电垫的重布局金属线路，重布局金属线路通过开口与第一导电垫连接。焊接垫配置于绝缘层上且位于半导体晶片的一侧。重布局金属线路延伸至焊接垫，使配置于半导体晶片的下表面的第一导电垫，电性连接于该侧的焊接垫。本发明可有效缩减或免除现有技术所必须具有的打线间距，以使半导体晶片发挥更高的效能。

公开(公告)号：CN102201376B

公开(公告)日：2015-10-14

申请号：CN201110069626.4

申请日：2011-03-22

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 林佳升

IPC分类号： H01L23/31 ,  H01L23/48 ,  H01L31/0203 ,  H01L27/146 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L23/481 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L27/14687 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/94 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/03 ,  H01L2924/014 ,  H01L2224/05552

摘要： 本发明公开一种封装用的光学盖板、影像感测件封装体及其制作方法。该封装用的光学盖板具有改良防焊堰体结构，且包含有一透明基板、至少一环状堰体结构以及一阻障层。环状堰体结构设于透明基板上，其中至少一环状堰体结构围绕着一光感应区域。阻障层顺应的覆盖着至少一环状堰体结构的一侧壁。此外，一种封装用的光学盖板的制造方法、一种影像感测件封装体及其制作方法也被提出。

公开(公告)号：CN102593094B

公开(公告)日：2015-09-23

申请号：CN201210015337.0

申请日：2012-01-17

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 楼百尧 ,  刘沧宇 ,  林佳升 ,  洪子翔

IPC分类号： H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC分类号： H01L23/481 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/04 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/32 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/02371 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0392 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05025 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/05687 ,  H01L2224/0569 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73153 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： 本发明提供一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一基底，具有一第一表面及一第二表面；一导电垫结构，位于该基底的该第一表面上；一介电层，位于该基底的该第一表面与该导电垫结构之上，其中该介电层具有一开口，该开口露出部分的该导电垫结构；以及一覆盖层，位于该介电层之上，且填入该开口。本发明可有效提升晶片封装体的可靠度。

公开(公告)号：CN104701285A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201510063568.2

申请日：2011-01-13

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 林佳升 ,  蔡佳伦 ,  徐长生 ,  李柏汉

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L21/481 ,  H01L21/76897 ,  H01L23/3178 ,  H01L23/3192 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L24/19 ,  H01L24/94 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14636 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/20 ,  H01L2224/94 ,  H01L2224/97 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/1579 ,  H01L2924/00

摘要： 本发明提供一种晶片封装体，晶片封装体包括半导体基底，具有第一表面和相对的第二表面。间隔层设置在半导体基底的第二表面下方，并且盖板设置在间隔层下方。形成凹陷部邻接半导体基底的侧壁，由半导体基底的第一表面至少延伸至间隔层。然后，保护层设置在半导体基底的第一表面之上以及凹陷部内。本发明可提升晶片封装体的信赖性，并避免导线层产生脱层现象。

公开(公告)号：CN102623424A

公开(公告)日：2012-08-01

申请号：CN201210020705.0

申请日：2012-01-20

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 林佳升 ,  洪子翔

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L21/60

CPC分类号： H01L21/76898 ,  H01L23/3157 ,  H01L23/481 ,  H01L23/522 ,  H01L23/60 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/13022 ,  H01L2224/13024 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/15788 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

摘要： 一种晶片封装体及其形成方法，该晶片封装体包括：一基底；一元件区，设置于该基底之中或之上；一信号导电垫，设置于该基底之中或之上，且电性连接该元件区；一接地导电垫，设置于该基底之中或之上；一信号导电凸块，设置于该基底的一表面上，该信号导电凸块通过一信号导电层而电性连接该信号导电垫；一接地导电层，设置于该基底的该表面上，且电性连接该接地导电垫；以及一保护层，设置于该基底的该表面上，该保护层完全覆盖该信号导电层的全部侧端，且部分覆盖该接地导电层而使该接地导电层的一侧端于该基底的一侧边露出。本发明的晶片封装体的接地导电结构不受限于基底的角落，且能减低晶片封装体的导线密度，提升晶片封装体的效能与良率。

公开(公告)号：CN107221540A

公开(公告)日：2017-09-29

申请号：CN201710165062.1

申请日：2017-03-20

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 何彦仕 ,  林佳升 ,  李柏汉 ,  孙唯伦

IPC分类号： H01L27/146

摘要： 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括一基底，具有一第一表面及与其相对的一第二表面，其中基底具有一晶片区及沿晶片区的边缘延伸的一切割道区。晶片封装体还包括一介电层，设置于基底的第一表面上，其中对应于切割道区的介电层内具有一通槽，且通槽沿切割道区的延伸方向延伸。本发明可维持或改善晶片封装体可靠度及效能，避免基底翘曲，且可进一步缩小晶片封装体的尺寸。

公开(公告)号：CN107146795A

公开(公告)日：2017-09-08

申请号：CN201710103788.2

申请日：2017-02-24

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 林佳升 ,  赖炯霖 ,  陈瑰玮

IPC分类号： H01L27/146

CPC分类号： H01L23/5389 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/486 ,  H01L21/561 ,  H01L21/76898 ,  H01L23/3114 ,  H01L23/3171 ,  H01L23/5384 ,  H01L24/02 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14621 ,  H01L27/14627 ,  H01L27/14636 ,  H01L27/14683 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/02331 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/02372 ,  H01L2224/02377 ,  H01L2224/0239 ,  H01L2224/03462 ,  H01L2224/03464 ,  H01L2224/05008 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05169 ,  H01L2224/0529 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05569 ,  H01L2224/05582 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05669 ,  H01L2224/11 ,  H01L2224/1132 ,  H01L2224/11462 ,  H01L2224/13211 ,  H01L2224/13216 ,  H01L2224/13244 ,  H01L2224/13247 ,  H01L2224/13255 ,  H01L2924/146 ,  H01L2924/19102 ,  H01L2924/301 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/013 ,  H01L2924/06 ,  H01L2924/01074 ,  H01L27/14632 ,  H01L27/14687

摘要： 本发明提供一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包括：一基底，基底内的一感测区或元件区电性连接至一导电垫；一第一绝缘层，位于基底上；一重布线层，位于第一绝缘层上，重布线层的一第一部分及一第二部分电性连接至导电垫；一第二绝缘层，顺应性地延伸于第一绝缘层上且包覆第一部分及第二部分的侧表面；一保护层，位于第二绝缘层上，第二绝缘层的一部分位于保护层与第一绝缘层之间。本发明可大幅提升晶片封装体的品质及可靠度。

公开(公告)号：CN106935602A

公开(公告)日：2017-07-07

申请号：CN201610849265.8

申请日：2016-09-26

申请人： 精材科技股份有限公司

发明人： 吴俊良 ,  林佳升 ,  李柏汉 ,  何彦仕

IPC分类号： H01L27/146

CPC分类号： H01L27/14618 ,  H01L21/563 ,  H01L24/03 ,  H01L24/08 ,  H01L2224/0231 ,  H01L2224/0237 ,  H01L27/146 ,  H01L27/14601 ,  H01L27/14683

摘要： 一种晶片封装体及其制造方法，该晶片封装体包含晶片、间隔元件与高度增加件，晶片具有影像感测区及相对的第一表面与第二表面，影像感测区位于第一表面上，间隔元件位于第一表面上且围绕影像感测区，高度增加件位于间隔元件上，使得间隔元件位于高度增加件与晶片之间。本发明可避免影像感测区接收到外部杂乱的光线而造成干扰，且不易产生眩光。