公开(公告)号：JP6106417B2

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：JP2012267734

申请日：2012-12-07

Applicant: エスケー イノベーション シーオー., エルティーディー.

Inventor： ジョ ビュンウク ,  キム ユンド ,  クク スジョン

IPC: B32B27/34 ,  B32B7/04 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0393 ,  C08G73/1042 ,  C08G73/105 ,  C08G73/1067 ,  C08G73/1071 ,  C09D179/08 ,  B32B2307/734 ,  B32B2311/00 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/036 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/068 ,  H05K3/022 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/24975

公开(公告)号：JP6104389B2

公开(公告)日：2017-03-29

申请号：JP2015531498

申请日：2013-07-10

Applicant: サン−ゴバン グラス フランス ,  Saint−Gobain Glass France

Inventor： クラウス シュマールブーフ ,  ベアンハート ロイル ,  ミーチャ ラタイチャク ,  ローター レスマイスター

IPC: C22C38/00 ,  C22C38/58 ,  C22C12/00 ,  C22C13/00 ,  C22C13/02 ,  B23K35/26 ,  B23K1/00 ,  B23K1/19 ,  B23K1/20 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  B23P21/00 ,  H01R4/18 ,  H01R43/02 ,  H01R43/048 ,  B60J1/00 ,  B23K101/38 ,  B23K103/02 ,  H01R4/02

CPC classification number: H05K1/0212 ,  B23K1/0016 ,  B23K31/02 ,  H01Q1/1271 ,  H01R12/53 ,  H01R12/57 ,  H01R43/0235 ,  H01R43/048 ,  H05B3/84 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H01R2201/02 ,  H01R2201/26 ,  H01R4/02 ,  H01R4/184 ,  H05B2203/016 ,  H05K2201/068

公开(公告)号：JPWO2015064668A1

公开(公告)日：2017-03-09

申请号：JP2015545282

申请日：2014-10-29

Applicant: 京セラ株式会社

Inventor： 林　桂 ,  桂 林

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/4673 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/068

Abstract: 【課題】電気的信頼性に優れた配線基板を提供する。【解決手段】本発明の一形態における配線基板3は、第1樹脂層13と、第1樹脂層13上に配された無機絶縁層14と、無機絶縁層14上に配された第2樹脂層15と、第2樹脂層15上に配された導電層11とを備える。無機絶縁層14は、第2樹脂層15の近傍に位置する第1領域26と、第1領域26の第2樹脂層15とは反対側に位置する第2領域27とを有する。第1領域26における第2無機絶縁粒子20の含有割合は、第2領域27における第2無機絶縁粒子20の含有割合よりも小さい。【選択図】図2

公开(公告)号：JP2017500730A

公开(公告)日：2017-01-05

申请号：JP2016525928

申请日：2014-10-24

Applicant: ロジャーズ コーポレーション ,  ロジャーズ コーポレーション

Inventor： ダブリュ． キルヘニー、ブレット ,  ダブリュ． キルヘニー、ブレット

IPC: H01L23/12 ,  C23C28/00 ,  C25D11/04 ,  C25D11/06 ,  H01L23/14 ,  H01L23/36 ,  H01L33/62 ,  H01L33/64 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0206 ,  F21V29/004 ,  H01L21/486 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L33/62 ,  H01L33/641 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2924/13055 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/053 ,  H05K1/18 ,  H05K3/064 ,  H05K3/30 ,  H05K3/382 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4661 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/0502 ,  H05K2203/0723 ,  Y10T29/49169 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 温度管理回路材料が、熱伝導性金属コア基板と、金属コア基板の両面上の金属酸化物誘電体層と、金属酸化物誘電体層上の導電性金属層と、導電性金属層のそれぞれの少なくとも一部分を接続する導電性金属含有コア要素で充填された少なくとも1つのスルー・ホール・バイアと、からなり、スルー・ホール・バイアの含有壁は、金属コア基板の両面上の金属酸化物誘電体層の少なくとも一部分を接続する金属酸化物誘電体層によって覆われる。金属コア基板の表面部分の酸化的変換によって金属酸化物誘電体層を形成する工程からなる、そのような回路材料を作る方法も開示される。回路材料に実装されたHBLEDなどの発熱する電子デバイスを有する物品も開示される。

Abstract translation: 温度控制电路材料包含导热金属芯基板，金属芯基板及在两侧的金属氧化物介电层，并且该金属氧化物介电层上的导电金属层，每一个的所述导电金属层 至少在至少一个通孔的通孔填充有导电含金属芯元件连接部分包括，将含有过孔的壁，在该金属芯基板的电介质的两侧的金属氧化物 通过对于至少连接所述层的一部分的金属氧化物介电层覆盖。 包括形成由金属芯基板的表面部分的氧化转化的金属氧化物介电层的步骤中，还公开了一种制造这样的电路材料的方法。 具有产生热量如HBLED安装在电路材料的电子器件制品也被公开。

公开(公告)号：JP6038517B2

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：JP2012157907

申请日：2012-07-13

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 小泉 直幸 ,  古市 潤 ,  堀川 泰愛

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  H05K3/28 ,  H05K1/03

CPC classification number: H01L23/48 ,  H01L21/486 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49827 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/4605 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81192 ,  H01L23/49822 ,  H01L24/81 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09145 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/0052

公开(公告)号：JP6023107B2

公开(公告)日：2016-11-09

申请号：JP2014043573

申请日：2014-03-06

Applicant: サムソン エレクトロ−メカニックス カンパニーリミテッド.

Inventor： イ・ド・ファン ,  ベ・テ・キュン ,  カン・ホ・シク

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L24/19 ,  H01L24/25 ,  H05K1/185 ,  H05K3/4697 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/2518 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73267 ,  H01L2224/83005 ,  H01L2224/92244 ,  H05K2201/068 ,  Y10T156/10 ,  Y10T29/49139

公开(公告)号：JP5990421B2

公开(公告)日：2016-09-14

申请号：JP2012161067

申请日：2012-07-20

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 中村 順一 ,  尾川 道郎 ,  小林 和弘 ,  伝田 浩巳

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0298 ,  H01L23/145 ,  H01L23/48 ,  H01L23/49822 ,  H01L25/105 ,  H05K3/4682 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48229 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2225/1023 ,  H01L2225/1058 ,  H01L23/373 ,  H01L23/3731 ,  H01L23/3733 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/485 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/096

公开(公告)号：JPWO2014073604A1

公开(公告)日：2016-09-08

申请号：JP2014545748

申请日：2013-11-07

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 誠吾 太田 ,  誠吾 太田 ,  谷田　正道 ,  正道 谷田 ,  英樹 沼倉 ,  英樹 沼倉 ,  清 李 ,  清 李

IPC: C03C14/00 ,  C03C8/16 ,  C03C10/06 ,  C04B35/00 ,  C04B35/111 ,  C04B35/22 ,  H04M1/02 ,  H05K1/03

CPC classification number: C03C14/004 ,  B32B17/00 ,  C01F7/02 ,  C01F7/441 ,  C01P2002/02 ,  C01P2004/20 ,  C01P2004/54 ,  C01P2004/61 ,  C03C3/091 ,  C03C8/16 ,  C03C2214/04 ,  H05K1/0306 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/068 ,  Y10T428/131 ,  Y10T428/24174 ,  Y10T428/26

Abstract: ガラスセラミックス基板は、第1の熱膨張係数を持つ内層部と、前記第1の熱膨張係数より小さな第2の熱膨張係数を持つ表層部とを有する。前記内層部は、第1のガラスマトリックスと扁平状アルミナ粒子とを含有する。前記扁平状アルミナ粒子は、前記内層部のいずれかの主面の面方向に対して個々の厚さ方向が略垂直となる方向に前記ガラスマトリックス中に分散されている。さらに、前記内層部の断面のうち前記扁平状アルミナ粒子の厚さ方向に沿ったいずれかの断面において、前記扁平状アルミナ粒子の平均アスペクト比が3以上である。

Abstract translation: 玻璃陶瓷基板包括具有第一热膨胀系数的内层部，并具有比所述第一热膨胀系数小的第二热膨胀系数的表面层部分。 所述内层部含有的第一玻璃基体和扁平的氧化铝颗粒。 平坦的氧化铝颗粒，所述内层部中的任何主表面的平面方向上的每个厚度方向大致垂直地分散在玻璃基体的方向。 此外，在任何沿着内层部的横截面的平坦的氧化铝粒子的厚度方向上的横截面的，平坦的氧化铝粒子的平均纵横比是三个或更多。

公开(公告)号：JP2016036137A

公开(公告)日：2016-03-17

申请号：JP2015151021

申请日：2015-07-30

Applicant: ポイント グレイ リサーチ インコーポレイテッド ,  POINT GREY RESEARCH INC.

Inventor： ジェフリー デイビッド ブル ,  ドナルド レイ マレイ

IPC: G03B35/08 ,  G03B17/02 ,  G03B19/07 ,  H04N5/225

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H04N13/0239 ,  H04N5/2254 ,  H05K1/0201 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/14 ,  H05K7/2039 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/10121

Abstract: 【課題】熱膨張及び収縮に起因する不正確さを回避する、信頼性があり費用効果のあるステレオカメラシステム。 【解決手段】本発明は、第1の回路キャリアと、第1の回路キャリアから間隔を空けて配置された第2の回路キャリアと、回路搭載アセンブリを剛性支持部材に取り付ける少なくとも1つの取付け部材と、第1の回路キャリアと第2の回路キャリアとの間にある伸縮適合部分とからなり、伸縮適合部分は、第2の回路キャリアを第1の回路キャリアに向けてかつ第1の回路キャリアから離れるように動かすことを可能にする、撮像システムに使用される回路搭載アセンブリに関する。 【選択図】図1A

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种能够避免由热膨胀和收缩导致的不精确性的立体照相机系统，并且具有可靠性和成本效益。解决方案：用于成像系统的电路安装组件包括第一电路载体，第二电路载体 设置成与第一电路载体间隔开，用于将电路安装组件固定到刚性支撑构件的至少一个固定构件，以及在第一电路载体和第二电路载体之间的膨胀和收缩配合部分。 膨胀和收缩装配部分可以移动第二电路载体，使得第二电路载体被引导到第一电路载体或从第一电路载体分离。选择的图示：图1A

公开(公告)号：JP5874309B2

公开(公告)日：2016-03-02

申请号：JP2011231684

申请日：2011-10-21

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 吉村 英明

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K1/0353 ,  H05K3/427 ,  H05K3/445 ,  H05K1/0271 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0959 ,  Y10T29/49165