公开(公告)号：JP2012253328A

公开(公告)日：2012-12-20

申请号：JP2012105093

申请日：2012-05-02

Applicant: Xitec Inc ,  精材科技股▲ふん▼有限公司

Inventor： WEN YING-NAN ,  RYU KENKO ,  YANG WEI-CHUNG

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/40 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/185 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/426 ,  H05K2201/10378 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a load board and a method of manufacturing the same.SOLUTION: A method of manufacturing a load board comprises the steps of: preparing a semiconductor substrate having a first surface, a second surface, and at least one through holes communicating with the first surface and the second surface; electrically plating an electroplating polymer layer on the first surface, the second surface, and the inner walls of the through holes; and forming a circuit layer extending from the first surface to the second surface via the inner walls of the through holes on the electroplating polymer layer. The manufacturing method forms an insulating layer or the electroplating polymer layer of the load board by electroplating, thereby effectively reducing the manufacturing cost.

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种负载板及其制造方法。 解决方案：制造负载板的方法包括以下步骤：制备具有第一表面，第二表面和与第一表面和第二表面连通的至少一个通孔的半导体衬底; 在所述第一表面，所述第二表面和所述通孔的内壁上电镀电镀聚合物层; 以及形成经由电镀聚合物层上的通孔的内壁从第一表面延伸到第二表面的电路层。 制造方法通过电镀形成负载板的绝缘层或电镀聚合物层，从而有效地降低制造成本。 版权所有（C）2013，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP5098646B2

公开(公告)日：2012-12-12

申请号：JP2007550143

申请日：2006-12-06

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 嘉洋 川北 ,  敏昭 竹中

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/1461 ,  Y10S428/901 ,  Y10T156/10 ,  Y10T156/1059 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/31522

Abstract: An intermediate material which is adapted to manufacture a circuit board includes a prepreg sheet having a through-hole provided therein, a first film provided on a surface of the prepreg sheet and having a first hole communicating with the through-hole, a second film provided on another surface of the prepreg sheet and having a second hole communicating with the through-hole, and a conductive paste filling the though-hole, the first hole, and the second hole. The thickness t1 of the prepreg sheet, the minimum diameter rmin of the through-hole, the thickness tf1 of the first film, the diameter rf1 of the first hole, the thickness tf2 of the second film, the diameter rf2 of the second hole satisfy a relation: rf1/tf1≧3, rf2/tf2≧3, and rmin/(t1+tf1+tf2)≦̸1.5. This intermediate material provides a circuit board having a fine via-conductor connected to a metal foil securely and stably.

公开(公告)号：JP2012527771A

公开(公告)日：2012-11-08

申请号：JP2012511888

申请日：2010-05-11

Applicant: レイセオン カンパニーRaytheon Company

Inventor： クリス イー ジェスウェンダー、

IPC: H05K7/14 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K1/144 ,  F42B15/08 ,  F42B30/006 ,  F42C19/06 ,  H05K7/1434 ,  H05K2201/09027 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/2018

Abstract: 飛行物体に搭載して利用するために電子モジュールが提供される。 一実施形態では、電子モジュールは、その中に空洞を有するハウジングと、空洞中に配置された第一のプリント回路基板（ＰＣＢ）と、第一のＰＣＢの上で空洞中に配置された第二のＰＣＢと、サポート的相互接続構造を含む。 サポート的相互接続構造は、実質的に環状の絶縁体と複数のビアを含む。 実質的に環状の絶縁体は、第二のＰＣＢをサポートして第二のＰＣＢを第一のＰＣＢから軸方向に離すように、第一のＰＣＢと第二のＰＣＢの間のハウジングの内側円周状部分の周りに伸びる。 複数のビアは、実質的に環状の絶縁体を通して形成され、第一のＰＣＢを第二のＰＣＢに電気的に結合している。

公开(公告)号：JPWO2010106601A1

公开(公告)日：2012-09-13

申请号：JP2011504623

申请日：2009-12-08

Applicant: パナソニック株式会社

Inventor： 理仁 川端 ,  理仁 川端

IPC: H05K1/14 ,  H01R4/02

CPC classification number: H05K3/368 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/16315 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/2018 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13599 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29599 ,  H01L2924/014

Abstract: クラック、端子の剥離の発生を効果的に抑制することができる接続構造体を提供する。コネクタ基板20に接続される第1接続面31Aと、回路基板10に接続される第2接続面31Bと、第1接続面31Aと第2接続面31Bとに交差する第1の側面31C及び第2の側面31Dとを有する枠体31と、第1接続面31Aに形成された導電性の第1端子部33Aと第2接続面31Bに形成された導電性の第2端子部33Bとを含む信号端子33と、露出した絶縁性の枠体31を介して信号端子33と離間した状態で第2の側面31Dに形成された導通体32Dを有するグランド端子32と、を備え、第1接続面31Aおよび第2接続面31Bに凹部Gが形成され、第1端子部32Aまたは第2端子部32Bが凹部Gに沿って形成されている。

公开(公告)号：JPWO2010103805A1

公开(公告)日：2012-09-13

申请号：JP2010525547

申请日：2010-03-09

Applicant: タツタ電線株式会社

Inventor： 範博 山口 ,  範博 山口 ,  梅田　裕明 ,  裕明 梅田 ,  健 湯川 ,  健 湯川

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K3/46 ,  H01B1/22 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/095 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/111 ,  H05K2203/1194 ,  H05K2203/1461 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49139 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165

Abstract: プリプレグにレーザー加工にてビアホールを設ける穿孔工程と、そのビアホールに樹脂構成成分と金属粉とを含有する導電性ペーストを充填する工程と、その充填された導電性ペーストの上下に銅箔又はパターニングされた基材の銅箔部分を配してプレスする工程とを含む多層基板の製造方法において、導電性ペーストとして金属粉の少なくとも一部が溶融して隣接する金属粉同士が合金化する合金型ペーストを用い、プリプレグとして、60℃から200℃へ昇温する温度プロファイルにおいて貯蔵弾性率が増加から減少に変化する変曲点における貯蔵弾性率をA、減少から増加に変わる変曲点における貯蔵弾性率をBとした場合の比率A/Bが予備加熱前に10以上であるものを用い、プリプレグを穿孔工程前に予備加熱して比率A/Bを10未満にすることにより、導電性及びその長期安定性に優れた多層配線基板を得る。

公开(公告)号：JP4920335B2

公开(公告)日：2012-04-18

申请号：JP2006214205

申请日：2006-08-07

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 直寛 真篠

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/32

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01G4/236 ,  H01G4/33 ,  H01G4/38 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/642 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16268 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19103 ,  H05K1/162 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/435

公开(公告)号：JP2012069952A

公开(公告)日：2012-04-05

申请号：JP2011207742

申请日：2011-09-22

Applicant: Palo Alto Research Center Inc ,  パロ・アルト・リサーチ・センター・インコーポレーテッドPalo Alto Research Center Incorporated

Inventor： CHOW EUGENE M

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/32

CPC classification number: H05K3/4092 ,  H01L24/72 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/281 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49124 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide an interposer including stress-engineered nonplanar microsprings which provides interconnection of bonding pads of electronic structures disposed above and below the interposer.SOLUTION: A lateral offset between an anchor portion of a microspring 5 disposed for contact at a bottom surface of an interposer 2 and a tip of the microspring 5 located in a free portion of the microspring 5 for contact and deflection over a top surface of the interposer 2 permits the interconnection of devices having different bonding pad pitches. Contacts of microsprings 5 at the free portion permit temporary interconnection of devices, while solder applied over the free portion permits permanent connection of devices to the interposer 2.

Abstract translation: 要解决的问题：提供包括应力设计的非平面微球的插入件，其提供布置在插入件上方和下方的电子结构的焊盘的互连。 解决方案：设置用于接触插入件2的底表面的微弹簧5的锚定部分与位于微弹簧5的自由部分中的微弹簧5的尖端之间的横向偏移，用于在顶部上接触和偏转 插入器2的表面允许具有不同焊盘间距的器件的互连。 在自由部分的微型接头5的接触允许器件的临时互连，而焊接在自由部分上的焊料允许器件永久连接到插入器2.版权所有：（C）2012，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP4736762B2

公开(公告)日：2011-07-27

申请号：JP2005351285

申请日：2005-12-05

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 博伸 池田

IPC: H01L21/60 ,  H01L23/32

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/14 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05024 ,  H01L2224/05026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/81011 ,  H01L2224/81101 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/8121 ,  H01L2224/81815 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H01R12/57 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/10378 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2224/05099

公开(公告)号：JPWO2009110355A1

公开(公告)日：2011-07-14

申请号：JP2010501858

申请日：2009-02-24

Applicant: 日本電気株式会社

Inventor： 寛嗣 小林 ,  寛嗣 小林

IPC: H01L23/12 ,  H01L25/065 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18 ,  H05K9/00

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/552 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/50 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81136 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1532 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H01L2224/48

Abstract: 基板とその上に搭載された半導体パッケージとを含む実装構造において、不要な電磁波放射の抑制と耐落下衝撃性の向上を実現できる実装構造と、その製造方法を提供する。基板1は、表面に、半導体パッケージを搭載するための複数の電極パッド12と、電源・グラウンド層17に電気的に接続された複数の電極パッド13を持つ。基板1の表面に、電極パッド13に少なくとも2点で機械的・電気的に接続された導電線材31を設け、基板1の表面の剛性を高くする。半導体パッケージ4は、電極パッド12を用いて基板1の表面に機械的・電気的に接続される。導電線材31により、伝送信号から発生する不要な電磁波放射の抑制と耐落下衝撃性の向上が実現する。

公开(公告)号：JPWO2009110095A1

公开(公告)日：2011-07-14

申请号：JP2010501747

申请日：2008-03-07

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 作山　誠樹 ,  誠樹 作山 ,  泰治 酒井 ,  泰治 酒井

IPC: H01B5/00 ,  B22F1/00 ,  B22F1/02 ,  H01B1/22 ,  H01L21/60 ,  H05K1/09 ,  H05K1/11 ,  H05K3/32 ,  H05K3/34 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H01B1/026 ,  H01B1/22 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H05K3/462 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0425 ,  H01L2224/0401

Abstract: 導電材料10は、第1の金属を主成分とする第1金属部11と、前記第1の金属の融点よりも低い融点を有し、前記第1の金属と金属間化合物を形成し得る第2の金属を主成分とし、前記第1金属部の表面に形成された第2金属部12と、前記第2の金属と共晶反応を生じ得る第3の金属を主成分とする第3金属部13と、を有する。