公开(公告)号：JP2008537636A

公开(公告)日：2008-09-18

申请号：JP2007557354

申请日：2006-02-09

Applicant: エプコス アクチエンゲゼルシャフトEpcos Ag

Inventor： カストナー コンラート ,  マイアー マルティン ,  オプエッサー ミヒャエル ,  ハメディンガー ローベルト

IPC: H01L21/60 ,  B23K1/00 ,  B23K1/20 ,  B23K101/42 ,  B23K103/10 ,  H03H9/17 ,  H03H9/25

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05557 ,  H01L2224/05558 ,  H01L2224/05559 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01061 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/244 ,  H05K2201/0373 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00

Abstract: 本発明は、電気的な構成部材のためのろう付け可能な接合部であって、基板（SU）上に施されたパッド金属被覆（PM）、及び、ろう付けのための領域で前記パッド金属被覆上に施されたUBM金属被覆（UBM）を備えており、前記パッド金属被覆は、前記UBM金属被覆の下側でパターン形成されており、該パターン形成によって基板表面の一部分を露出させてあり、露出させてある前記一部分は前記UBM金属被覆と直接に接触している。

公开(公告)号：JP4142926B2

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：JP2002278947

申请日：2002-09-25

Applicant: 株式会社ディスコ

Inventor： 英之 山銅 ,  一尚 荒井

IPC: H01L23/32 ,  H01L23/498

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/15311 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49222 ,  Y10T82/10

公开(公告)号：JP2008518209A

公开(公告)日：2008-05-29

申请号：JP2007538102

申请日：2005-10-21

Applicant: フォームファクター, インコーポレイテッド

Inventor： ベンジャミン エヌ． エルドリッジ， ,  ガエタン エル． マシュー，

IPC: G01R1/073 ,  G01R1/067 ,  G01R31/26 ,  H01L21/66

CPC classification number: C25D1/10 ,  C23C18/1657 ,  C23C18/31 ,  C25D1/20 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/06727 ,  G01R1/07342 ,  G01R3/00 ,  H05K3/32 ,  H05K3/321 ,  H05K3/326 ,  H05K3/341 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K3/42 ,  H05K2203/0726 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49151 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/49208 ,  Y10T29/53378

Abstract: 弾性バネ接触構造は、後でエッチング除去される犠牲層上に接触構造を形成することとは対照的に、再利用可能な心棒（図１Ｂ、６）上に接触構造（図１Ｃ、１０）をメッキすることにより製造される。 一実施形態において、心棒は、基板（図１Ａ、２）のメッキされたスルーホールを介して挿入される形状または鋳型領域（図１Ｂ、６）を含む。 そして、メッキは、基板にバネ接触を付着するだけでなく、心棒の鋳型領域上にバネ接触を生成するために行われる。 第２実施形態において、心棒は、最初に弾性接触構造を形成するためにメッキされ、その後、基板を介して挿入されることなく基板の領域に付着させられる、形状を含む。 第２実施形態における付着は、バネ接触を形成するために用いられるメッキ工程の間に、あるいはバネ接触を心棒から解放する前か後のいずれかで、導電性接着剤あるいはハンダを用いることによって、達成され得る。

公开(公告)号：JP2007531981A

公开(公告)日：2007-11-08

申请号：JP2006520255

申请日：2004-07-12

Applicant: マックスウェル テクノロジーズ, インク

Inventor： ジャネット パターソン，

IPC: H01L23/02 ,  H01L23/552 ,  H01L25/10

CPC classification number: H01L23/552 ,  H01L23/10 ,  H01L23/36 ,  H01L23/3677 ,  H01L23/556 ,  H01L24/48 ,  H01L25/0655 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/1627 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/3511 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 複数のパッケージ層、複数のパッケージ層へ結合された放射線遮へい蓋またはベースを含み、回路ダイが、回路ダイの全許容線量よりも多い放射線量から遮へいされる高信頼性放射線遮へい集積回路デバイス。 高信頼性応用で使用される集積回路デバイス。 集積回路デバイスは、高度に信頼できるように設計され、放射線、機械力、熱への露出、または化学的汚染に起因して集積回路ダイが故障するか信頼性を失わないように、集積回路ダイを保護する。

公开(公告)号：JP3893100B2

公开(公告)日：2007-03-14

申请号：JP2002314275

申请日：2002-10-29

Applicant: 新光電気工業株式会社

Inventor： 篤典 加治木

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/0425 ,  H05K2203/043 ,  H05K2203/0485 ,  H05K2203/124 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149

公开(公告)号：JP2006120863A

公开(公告)日：2006-05-11

申请号：JP2004307265

申请日：2004-10-21

Applicant: Nitto Denko Corp ,  日東電工株式会社

Inventor： KANEKAWA HITONORI ,  OSAWA TETSUYA ,  OYABU KYOYA

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/112 ,  G11B5/4833 ,  H01L2224/11003 ,  H01L2224/742 ,  H05K1/056 ,  H05K3/06 ,  H05K3/244 ,  H05K3/28 ,  H05K3/363 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/0455 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a wiring circuit board including a terminal with molten metal surely located on the terminal to be accurately connectable with an external terminal. SOLUTION: A base insulation layer 3 is formed on a support substrate 2. A conductor pattern 4 is formed on the base insulation layer 3, so that it integrally includes a plurality of wires 4a, 4b, 4c and 4d, each magnetic head connection terminal 7 and each external connection terminal 8, and a first through hole 9 is formed on the external connection terminal 8. Then, after a cover insulation layer 10 is formed, a third through hole 20 is formed on the support substrate 2, and a second through hole 19 is formed on the base insulation layer 3 so that they communicate with the first through hole 9, respectively. Thus, when each external connection terminal 8 is to be connected with an external terminal 23, it can be connected while checking the location of a solder ball 21 through the respective through holes. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种布线电路板，其包括具有可靠地位于端子上的熔融金属的端子，以能够与外部端子精确地连接。 解决方案：基底绝缘层3形成在支撑基板2上。导体图案4形成在基底绝缘层3上，使得其整体地包括多根电线4a，4b，4c和4d，每个磁性 头连接端子7和每个外部连接端子8以及第一通孔9形成在外部连接端子8上。然后，在形成覆盖绝缘层10之后，在支撑基板2上形成第三通孔20， 并且在基底绝缘层3上形成第二通孔19，使得它们分别与第一通孔9连通。 因此，当每个外部连接端子8与外部端子23连接时，可以通过各个通孔检查焊球21的位置来连接。 版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP2006509215A

公开(公告)日：2006-03-16

申请号：JP2004559258

申请日：2003-12-02

Applicant: フォームファクター,インコーポレイテッド

Inventor： カンドロス，イゴー，ケイ ,  マシュー，ゲータン，エル ,  レイノルズ，カール，ブイ

IPC: G01R1/073 ,  G01R1/04 ,  G01R3/00 ,  H01R13/24

CPC classification number: G01R3/00 ,  G01R1/0433 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2863 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/131 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01055 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49179 ,  Y10T29/49197 ,  Y10T29/49204 ,  Y10T29/4921 ,  Y10T29/49211 ,  Y10T29/49224 ,  Y10T29/53217 ,  Y10T29/53265 ,  H01L2924/014

Abstract: 本発明は、廉価に製造され、ソケットに容易に挿入することができる相互接続構造体に関する。 相互接続構造体は、凹所を有する犠牲基板を形成することにより製造され、犠牲基板は、その凹所に対応する開口部を有するマスク材料によって覆われる。 第１の被覆工程は、導電性材料を付着し、その後、開口部内でワイヤを結合することによって実施され、さらなる導電性材料を付着することによって他の被覆工程が実施される。 相互接続構造体は、マスク材料及び犠牲基板を先ず取り除くことによって完成する。 ワイヤの端部は、対向する新しく形成された接触構造体を回路板に結合される。 ソケットを完成するために、被試験集積回路を保持するように、支持装置が回路板に結合される。

公开(公告)号：JP2005339782A

公开(公告)日：2005-12-08

申请号：JP2005152883

申请日：2005-05-25

Applicant: Shinka Jitsugyo Kk ,  新科實業有限公司SAE Magnetics H.K. Ltd.

Inventor： MAHADEV NIRAJ ,  YASUDA KAZUMASA ,  AYALA RUDY

IPC: G11B5/02 ,  G11B5/11 ,  G11B5/31 ,  G11B5/39 ,  G11B5/40 ,  G11B5/48 ,  G11B5/60 ,  G11B21/21 ,  H01L43/08

CPC classification number: G11B5/11 ,  G11B5/3106 ,  G11B5/3163 ,  G11B5/40 ,  G11B5/4853 ,  Y10T29/49025 ,  Y10T29/4903 ,  Y10T29/49032 ,  Y10T29/49041 ,  Y10T29/49048 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for manufacturing a magnetic recording and reproducing transducer that can be easily executed without causing damage due to discharge of static electricity by efficiently eliminating the static electricity. SOLUTION: A thermoplastic conductive resin is used to form at least conductive balls 70 and 74 as a conduction path that respectively connects a pair of reproducing head terminals 60 and a pair of recording head terminals 50 to each other, and the conductive balls 70 and 74 are subsequently cured on a predetermined condition, the static electricity caused by a subsequent lapping operation, an operation for cutting a bar 32 to divide the bar into a plurality of sliders 20 is short-circuited through the conductive balls 70 and 74 to be discharged to the outside without being stored in a reproducing head 2 and a recording head 4. COPYRIGHT: (C)2006,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种制造磁记录和再现传感器的方法，其可以容易地执行，而不会由于有效地消除静电而导致静电放电而造成的损坏。 解决方案：使用热塑性导电树脂至少形成导电球70和74作为分别将一对再现头端子60和一对记录头端子50彼此连接的导电路径，并且导电球 70和74随后在预定条件下固化，由随后的研磨操作引起的静电，用于切割杆32以将杆分成多个滑块20的操作通过导电球70和74短路到 被排出到外部而不被存储在再现头2和记录头4中。（C）版权所有（C）2006，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP3714088B2

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：JP2000029085

申请日：2000-02-07

Applicant: 株式会社村田製作所

Inventor： 一彦 北出

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/3405 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/10371 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：JP2005269065A

公开(公告)日：2005-09-29

申请号：JP2004076609

申请日：2004-03-17

Applicant: Seiko Epson Corp ,  セイコーエプソン株式会社

Inventor： HIGUCHI AMAMITSU ,  IWASHITA SETSUYA ,  MIYAZAWA HIROSHI

IPC: C30B29/30 ,  C23C14/08 ,  H01L41/08 ,  H01L41/083 ,  H01L41/09 ,  H01L41/18 ,  H01L41/22 ,  H01L41/313 ,  H01L41/316 ,  H01L41/319 ,  H01L41/337 ,  H01L41/39 ,  H03B5/32 ,  H03H3/02 ,  H03H9/02 ,  H03H9/17 ,  H01L41/24

CPC classification number: H03H9/174 ,  H01L41/1873 ,  H01L41/319 ,  H03B5/32 ,  H03H9/02031 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49147 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49155

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a potassium niobate deposits wherein a polycrystal or single crystal thin potassium niobate layer is formed on a substrate and to provide a manufacturing method of the same. SOLUTION: The potassium niobate deposits 100 includes: the substrate 15; an electrode layer 14 formed on the substrate 15; and a potassium niobate layer 13 formed on the electrode layer 14. The potassium niobate layer can include a domain epitaxially grown in the (110) or (001) orientation when the grating constant of orthorhombic potassium niobate is selected as 2 1/2 c COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 待解决的问题：为了提供铌酸盐沉积物，其中在基底上形成多晶或单晶薄钾铌酸盐层并提供其制造方法。 铌酸钾沉积物100包括：基底15; 形成在基板15上的电极层14; 和形成在电极层14上的铌酸钾层13.当将正交铌酸钾的光栅常数选择为2×SP / 1时，铌酸钾层可以包括以（110）或（001）取向外延生长的畴， 2 c