公开(公告)号：JP4763309B2

公开(公告)日：2011-08-31

申请号：JP2005043303

申请日：2005-02-21

Applicant: セイコーインスツル株式会社

Inventor： 江利子 野口

IPC: G04C10/00 ,  G04G19/00 ,  H01M2/10

CPC classification number: H01M2/10 ,  H01M2/0222 ,  H01M2/0421 ,  H01M2/20 ,  H01M2/30 ,  H05K3/301 ,  H05K3/308 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10295 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10606 ,  H05K2201/10666

公开(公告)号：JP2011103441A

公开(公告)日：2011-05-26

申请号：JP2010190604

申请日：2010-08-27

Applicant: Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

Inventor： MIZUTANI DAISUKE

IPC: H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L21/76898 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/141 ,  H05K3/222 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/092 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/167 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a semiconductor device and a method of manufacturing the same, which facilitate alignment between a semiconductor component and a circuit board. SOLUTION: The semiconductor device includes a first circuit base member 20 including a surface having multiple first electrodes 22 formed thereon, a second circuit base member 30 being provided above the first circuit base member 20 and having first through-holes 30a and second through-holes 30b formed respectively above the first electrodes 22, a semiconductor package 50 provided above the second circuit base member 30, and multiple first bumps 51 provided inside the first through-holes 30a and the second through-holes 30b to connect the first electrodes 22 to the semiconductor package 50. COPYRIGHT: (C)2011,JPO&INPIT

Abstract translation: 解决的问题：提供一种半导体器件和电路板之间的对准的半导体器件及其制造方法。 解决方案：半导体器件包括第一电路基底构件20，其包括形成有多个第一电极22的表面，第二电路基底构件30设置在第一电路基底构件20的上方，并具有第一通孔30a和第二通孔30a 设置在第一电极22上方的通孔30b，设置在第二电路基体30上方的半导体封装50以及设置在第一通孔30a和第二通孔30b内部的多个第一凸起51，以将第一电极 （C）2011，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2010199216A

公开(公告)日：2010-09-09

申请号：JP2009040930

申请日：2009-02-24

Applicant: Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

Inventor： TAKADA MICHIAKI ,  TSUBONE KENICHIRO

IPC: H05K1/18 ,  H01L21/60 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/147 ,  H01L23/3672 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2224/92225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/141 ,  H05K1/189 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/056 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0455 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2224/05599

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To achieve improvement in component mounting density and electrical characteristics regarding a component mounting structure and a component mounting method respectively for highly-densely mounting a plurality of components. SOLUTION: A component mounting structure includes a printed wiring board 11 mounted with a control system BGA 12, and a flexible wiring board 15 mounted with a memory BGA 13 and whose fixing part 15A is electrically connected to the printed wiring board 11. The flexible wiring board 15 is bent toward the control system BGA 12 on the printed wiring board 11. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：为了高分散地安装多个部件，分别提高部件安装结构和部件安装方法的部件安装密度和电气特性。 解决方案：部件安装结构包括安装有控制系统BGA 12的印刷线路板11和安装有存储器BGA 13的柔性布线板15，其固定部分15A电连接到印刷线路板11。 柔性布线板15朝印刷电路板11上的控制系统BGA12弯曲。版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007250867A

公开(公告)日：2007-09-27

申请号：JP2006072739

申请日：2006-03-16

Applicant: Fujitsu Ltd ,  富士通株式会社

Inventor： KURAMITSU KOICHI ,  FUJITA KAZUO ,  IZUHARA NOBORU

IPC: H01G4/38 ,  H01G4/228 ,  H01L23/12 ,  H05K1/16

CPC classification number: H05K1/0231 ,  H01L23/66 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19106 ,  H05K1/113 ,  H05K1/141 ,  H05K1/162 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/0733

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a capacitor sheet and an electronic circuit board wherein a noise of an LSI, etc. is removed in the electronic circuit board of a general electronic instrument including a communication apparatus, whereas, even if a speed of an electronic device is increased and a density of the electronic circuit board is increased, a noise can certainly be removed. SOLUTION: The capacitor sheet and an electronic circuit board have a first through-electrode 33A which is provided through a laminate body 40 and is connected to a terminal electrode 11 of an LSI 1, a second through-electrode 34A which is electrically insulated from the first through-electrode 33A and is provided through the laminate body 40, a first conductor thin film 35A electrically connected to only the first through-electrode 33A, and a second conductor thin film 36A electrically connected to only the second through-electrode 34A and also arranged opposite to the first conductor thin film 35A through a dielectric layer 39. COPYRIGHT: (C)2007,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在包括通信设备的通用电子仪器的电子电路板中去除LSI等的噪声的电容器片和电子电路板，而即使速度 电子设备的密度增加，并且电子电路板的密度增加，肯定可以去除噪声。 解决方案：电容器片和电子电路板具有通过层叠体40设置并连接到LSI1的端子电极11的第一贯通电极33A，电连接到LSI 1的端子电极11，第二贯通电极34A， 与第一贯通电极33A绝缘，并且通过层叠体40设置与仅第一贯通电极33A电连接的第一导体薄膜35A和仅与第二贯通电极33A电连接的第二导体薄膜36A 34A，并且还通过介电层39布置成与第一导体薄膜35A相对。版权所有（C）2007，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2007526629A

公开(公告)日：2007-09-13

申请号：JP2006551645

申请日：2005-02-15

Applicant: モトローラ・インコーポレイテッドMotorola Incorporated

Inventor： ピー． ゴール、トーマス ,  ファイファー、マイケル ,  ジェイ． ポマロイ、マイケル ,  ポラック、アンソニー

IPC: H05K3/28 ,  F02D41/00 ,  H05K1/02 ,  H05K3/42 ,  H05K5/00 ,  H05K5/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K5/0047 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0272 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/42 ,  H05K5/0213 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0999 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1178 ,  H05K2203/1394

Abstract: 電子制御モジュール（２８）のための通気孔アセンブリ（５０）が提供される。 通気孔アセンブリ（５０）はプリント基板（３８）に固着され得る。 通気孔アセンブリ（５０）は、湿気の進入を防止すると共に特定ガスの放出を許容するように適合されている。

公开(公告)号：JP3574308B2

公开(公告)日：2004-10-06

申请号：JP23717097

申请日：1997-09-02

Applicant: アルプス電気株式会社

Inventor： 秀人 松房 ,  隆一 萩谷

IPC: G06F3/041 ,  G06F3/033 ,  G06F3/044 ,  H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K1/14 ,  H05K3/28 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  G06F3/03

CPC classification number: G06F3/044 ,  H05K1/0289 ,  H05K1/116 ,  H05K3/281 ,  H05K3/305 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0455 ,  H05K2203/1178 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24322 ,  Y10T428/24917

公开(公告)号：JP2004140412A

公开(公告)日：2004-05-13

申请号：JP2004032363

申请日：2004-02-09

Applicant: Tessera Inc ,  テッセラ・インコーポレーテッドTessera,Inc.

Inventor： DISTEFANO THOMAS H ,  KHANDROS IGOR ,  GRUBE GARY W ,  EHRENBERG SCOTT G

IPC: H05K1/11 ,  H01L21/48 ,  H01L23/538 ,  H05K1/00 ,  H05K3/00 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/462 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/5383 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/09701 ,  H01R12/523 ,  H05K1/0287 ,  H05K1/029 ,  H05K1/0298 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0305 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09945 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10666 ,  H05K2203/175 ,  H01L2924/00

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method for producing a multilayer circuit unit. SOLUTION: A first circuit panel (544) having a dielectric material body, a contact (538), an electrode portion (530), and a skeleton conductor (527), and a second circuit panel (562) having a dielectric material body and an electrode portion (530) are prepared. A top of the first circuit panel is selectively treated, thereby the panel is specified in a customer-oriented manner; and part of the skeleton conductor of the panel is connected to the contact of the panel, the circuit panels are stacked in a top-and-bottom opposed style, where a top of the first circuit panel faces a bottom of the second circuit panel in a first interfacial area, first patterns on opposed faces are aligned with each other, the contact of the first panel is aligned with the electrode of the second panel in at least part of the aligned pattern, and the contacts and the electrodes, which are aligned with each other in the interfacial area, are all connected non-selectively to each other. Thus, part of the specified panel in the customer-oriented manner is connected to the electrode of the panel. COPYRIGHT: (C)2004,JPO

公开(公告)号：JP2010507984A

公开(公告)日：2010-03-11

申请号：JP2009534635

申请日：2007-10-24

Applicant: シーティーエス・コーポレーションCts Corporation

Inventor： ロゴザイン，アレクサンドル

IPC: H01P1/205

CPC classification number: H01P1/2056 ,  H01P1/2136 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10666

Abstract: 印刷回路基盤の表面への直接表面実装に適合した共振器／フィルター（１００）。 共振器／フィルター（１００）は、それ自身を貫通して延びるスルーホール（１０１〜１０４）と、導電材料で覆われたそれぞれの誘電材料の領域を規定するそれぞれの頂部（１１２）、底部（１１３）及び側部表面（１１４〜１１７）を含む誘電材料のブロック（１１０）を有する。 頂部のブロック表面は、第１の導電領域を規定する。 ブロックの底部表面上の第２の導電領域は、底部のフィルター表面を基盤上に接地した状態でフィルターを基盤に実装することを可能にする入／出力接点を規定する。 複数の伝送線の実施形態（１３１，１５６）が第１、第２の導電領域を電気的に相互に接続する。
【選択図】 図１

公开(公告)号：JP4408343B2

公开(公告)日：2010-02-03

申请号：JP2003125679

申请日：2003-04-30

Applicant: 日本圧着端子製造株式会社

Inventor： 真司 内田 ,  浩 山根 ,  渉 杉原

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/363 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/10666

公开(公告)号：JP3842267B2

公开(公告)日：2006-11-08

申请号：JP2003501977

申请日：2002-05-18

Applicant: エンドレス ウント ハウザー ゲーエムベーハー ウント コンパニー コマンディートゲゼルシャフトEndress + Hauser Gmbh + Co.Kg

Inventor： ビルゲール，ディートメーア ,  ローパティン，セルゲヤ

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34 ,  H01L23/12 ,  H05K1/11 ,  H05K3/28 ,  H05K3/32 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/114 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10666 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/05655