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1.

发明专利
組立て後に平坦化される超小型電子素子有权
标题翻译：具有后整体平面化的微电子元件

公开(公告)号：JP2015084434A

公开(公告)日：2015-04-30

申请号：JP2014245665

申请日：2014-12-04

申请人： テッセラ,インコーポレイテッド

发明人： オガネシアン,ヴァーゲ , ハーバ,ベルガセム , ミッチェル,クレイグ , モハメッド,イリヤス , サヴァリア,ピーユーシュ

IPC分类号： H01L23/12

CPC分类号： H01L21/76819 , H01L21/76877 , H01L23/5389 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L25/117 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/24227 , H01L2224/24247 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01061 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15156 , H01L2924/15165 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/15331 , H01L2924/157 , H01L2924/15788 , H01L2924/18161 , Y10T29/49002

摘要： 【課題】信頼性が高く、薄く、テストが容易であるとともに、製造が経済的である、組立て後に平坦化される超小型電子素子を提供する。【解決手段】超小型電子ユニット10は、表面31、裏面32及び表面31の下方に位置する内面41を有する凹部40とを有するキャリア構造体30と、底面22及び上面21と、上面に複数の導電性コンタクト23とを有する超小型電子素子20と、を備える。超小型電子ユニットは、超小型電子素子の導電性コンタクトに電気的に接続された導電性コンタクト62、63を備える。超小型電子ユニットは、超小型電子素子の少なくとも上面に接触する誘電体領域70を備える。電体領域は、キャリア構造体の表面と同一平面上に又はその上方に位置する主面71を有する。導電性コンタクト62は、外部素子と相互接続するために誘電体領域の主面において露出している。【選択図】図1A

摘要翻译： 要解决的问题：提供具有后装配平面化的微电子元件，高可靠性，薄，易于测试和经济的制造。微电子单元10包括：载体结构30，其具有前表面31，后表面32 ，以及具有位于前表面31下方的内表面41的凹部40; 以及具有底表面22，顶表面21和顶表面上的多个导电触点23的微电子元件20。微电子单元包括电连接到微电子元件的导电触点的导电触点62,63。微电子单元包括至少与微电子元件的顶表面接触的电介质区域70。电介质区域具有与载体结构的前表面共同或高于载体结构的前表面的主表面71。导电触头62在电介质区域的主表面露出，用于与外部元件互连。

2.

发明专利
同時のウェハ結合及び相互接続接合有权
标题翻译：晶片键合和互连结同时

公开(公告)号：JP5881734B2

公开(公告)日：2016-03-09

申请号：JP2013546103

申请日：2011-04-01

申请人： テッセラ,インコーポレイテッド

发明人： オガネシアン,ヴァーゲ , ハーバ,ベルガセム , モハメッド,イリヤス , サヴァリア,ピーユーシュ , ミッチェル,クレイグ

IPC分类号： H01L25/07 , H01L25/18 , H01L25/065

CPC分类号： H01L25/00 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/16 , H01L24/73 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L24/92 , H01L25/0657 , H01L25/50 , H01L2224/0401 , H01L2224/04026 , H01L2224/05023 , H01L2224/05124 , H01L2224/05147 , H01L2224/05155 , H01L2224/05186 , H01L2224/0519 , H01L2224/05568 , H01L2224/05624 , H01L2224/05644 , H01L2224/05647 , H01L2224/05655 , H01L2224/0603 , H01L2224/0613 , H01L2224/06131 , H01L2224/06135 , H01L2224/06505 , H01L2224/116 , H01L2224/13023 , H01L2224/13082 , H01L2224/131 , H01L2224/13109 , H01L2224/13111 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/136 , H01L2224/16146 , H01L2224/16148 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/276 , H01L2224/29023 , H01L2224/29082 , H01L2224/291 , H01L2224/29109 , H01L2224/29111 , H01L2224/29144 , H01L2224/32148 , H01L2224/32238 , H01L2224/73103 , H01L2224/81191 , H01L2224/81193 , H01L2224/8123 , H01L2224/81815 , H01L2224/8183 , H01L2224/83191 , H01L2224/83193 , H01L2224/8323 , H01L2224/83815 , H01L2224/8383 , H01L2224/9202 , H01L2224/9221 , H01L2224/94 , H01L2225/06513 , H01L2225/06527 , H01L2225/06541 , H01L2225/06565 , H01L23/481 , H01L24/11 , H01L24/13 , H01L24/27 , H01L24/29 , H01L24/32 , H01L24/94 , H01L2924/00014 , H01L2924/0002 , H01L2924/01029 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/35

3.

发明专利
超小型電子ユニット有权
标题翻译：微电子设备

公开(公告)号：JP2016201565A

公开(公告)日：2016-12-01

申请号：JP2016151228

申请日：2016-08-01

申请人： テッセラ,インコーポレイテッド

发明人： オガネシアン,ヴァーゲ , ハーバ,ベルガセム , ミッチェル,クレイグ , モハメッド,イリヤス , サヴァリア,ピーユーシュ

IPC分类号： H01L25/10 , H01L25/11 , H01L25/18 , H01L23/12

CPC分类号： H01L21/76819 , H01L21/76877 , H01L23/5389 , H01L24/18 , H01L24/19 , H01L24/24 , H01L24/25 , H01L24/82 , H01L24/97 , H01L25/105 , H01L25/117 , H01L25/16 , H01L25/50 , H01L2224/04105 , H01L2224/12105 , H01L2224/16227 , H01L2224/16235 , H01L2224/24227 , H01L2224/24247 , H01L2224/32225 , H01L2224/32245 , H01L2224/73267 , H01L2224/92244 , H01L2224/97 , H01L2225/1023 , H01L2225/1029 , H01L2225/1035 , H01L2225/1041 , H01L2225/1052 , H01L2225/1058 , H01L23/13 , H01L23/3128 , H01L23/49827 , H01L23/4985 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01023 , H01L2924/01029 , H01L2924/01032 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/01061 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/01322 , H01L2924/014 , H01L2924/07811 , H01L2924/10253 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15156 , H01L2924/15165 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15313 , H01L2924/15331 , H01L2924/157 , H01L2924/15788 , H01L2924/18161 , Y10T29/49002

摘要： 【課題】信頼性が高く、薄く、テストが容易である半導体デバイス並びにキャリアパッケージ及び積層パッケージを提供する。【解決手段】超小型電子ユニット10は、キャリア構造体30であって、表面31と、その表面から離れている裏面32と、そのキャリア構造体の表面における開口部及びその表面の下方に位置する内面41を有する凹部40とを有するキャリア構造体を備える。内面に隣接する底面22と、底面から離れている上面21と、上面における複数の導電性コンタクト23とを有する。超小型電子ユニットは、超小型電子素子20の導電性コンタクトに電気的に接続された端子24を備え、超小型電子素子の少なくとも上面に接触する誘電体領域70を備える。誘電体領域は、キャリア構造体の表面と同一平面上に又はその上方に位置する平面を有することができる。端子は、外部素子と相互接続するために誘電体領域の主面71において露出させる。【選択図】図1A

摘要翻译： 一个可靠的，薄的，是提供一种半导体器件和载体封装和堆叠封装是容易测试。一种微电子单元10是一个载体结构30，该表面31，后表面32，其远离所述表面，位于所述载体结构体的表面上的开口和在表面之下包含载体的结构和具有内表面41的凹部40。具有邻近所述内表面，所述顶表面21从底部表面离开，以及多个在其上表面的导电触点23的底表面22。微电子单元包括电连接24至微电子元件20的导电接触端子包括在与至少所述微电子元件的所述上表面接触的介电区域70。电介质区域可以具有位于上或与载体结构的上表面齐平的平面。终端暴露出介电区域的主表面71，用于与外部设备互连。点域1A