公开(公告)号：JP5190465B2

公开(公告)日：2013-04-24

申请号：JP2009543614

申请日：2007-11-29

Applicant: 株式会社日本マイクロニクス

Inventor： 克己 田中 ,  健一 篠崎 ,  中村　　健太郎 ,  孝雄 鳴海 ,  哲也 奥村

IPC: B05B17/06 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/1241 ,  C23C26/00 ,  H05K3/102 ,  H05K3/225 ,  H05K3/26 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/095 ,  H05K2203/1344 ,  H05K2203/1366

公开(公告)号：JP4852005B2

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：JP2007195437

申请日：2007-07-27

Applicant: ヒタチグローバルストレージテクノロジーズネザーランドビーブイ

Inventor： 英人 今井 ,  辰己 土屋 ,  祐介 松本 ,  環 牛本

IPC: G11B5/60 ,  G11B21/21

CPC classification number: B23K20/007 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49021 ,  Y10T29/49025 ,  Y10T29/49027 ,  Y10T29/4903 ,  Y10T29/49032 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/5313

公开(公告)号：JP2010183053A

公开(公告)日：2010-08-19

申请号：JP2009160057

申请日：2009-07-06

Applicant: Samsung Electro-Mechanics Co Ltd ,  三星電機株式会社

Inventor： SONG YOUNG-AH ,  JOO YOUNG CHANG ,  LEE JI HOON ,  YI SEOL MIN ,  TEI ZAIYU ,  OH SUNG IL ,  KIM TAE HOON ,  KIM IN-YOUNG

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K3/1283 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/1131 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T428/24917

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a method of forming metal wiring; and metal wiring formed using the same. SOLUTION: This method of forming metal wiring includes steps of: printing wiring using an ink composition including metallic nanoparticles and a dispersant for maintaining the metallic nanoparticles in a dispersed state; primary firing of firing the wiring in a vacuum or inactive atmosphere to suppress particle growth; and second firing of firing the wiring by releasing the vacuum or inactive atmosphere to accelerate particle growth. The method of forming metal wiring induces abnormal particle growth by rapidly removing dispersant for inducing the growth of metallic nanoparticles, at a temperature at which the growth drive force of the metallic nanoparticles is high, in the process of firing the metallic nanoparticles. Thereby, the metal wiring includes a dense structure large in an average particle diameter of the particles, and excels in the electrical and mechanical characteristics. COPYRIGHT: (C)2010,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种形成金属布线的方法; 和使用其形成的金属布线。 形成金属布线的方法包括以下步骤：使用包含金属纳米颗粒的油墨组合物和用于将金属纳米颗粒保持在分散状态的分散剂印刷布线; 在真空或无活性气氛中烧制布线以抑制颗粒生长的初步烧制; 以及通过释放真空或无活性气氛来烧制布线以加速颗粒生长的第二次烧制。 在金属纳米粒子的烧制过程中，在金属纳米粒子的生长驱动力高的温度下，通过快速除去分散剂诱导金属纳米粒子的生长，形成金属配线的方法引起异常的粒子生长。 由此，金属配线包含粒子的平均粒径大的致密结构，电气特性和机械特性优异。 版权所有（C）2010，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2009032332A

公开(公告)日：2009-02-12

申请号：JP2007195437

申请日：2007-07-27

Applicant: Hitachi Global Storage Technologies Netherlands Bv ,  ヒタチグローバルストレージテクノロジーズネザーランドビーブイ

Inventor： MATSUMOTO YUSUKE ,  TSUCHIYA TATSUMI ,  IMAI HIDETO ,  USHIMOTO TAMAKI

IPC: G11B5/60 ,  G11B21/21

CPC classification number: B23K20/007 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3478 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/041 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/107 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/49021 ,  Y10T29/49025 ,  Y10T29/49027 ,  Y10T29/4903 ,  Y10T29/49032 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/5313

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To decrease the amount of inactive gas amount necessary for reflow to interconnect the connection terminals of a head slider and a suspension. SOLUTION: According to one embodiment, an inactive gas is sprayed from the nozzle 30 of a reflowing device to the interconnected parts of a head slider 121 and a suspension 114. The head slider 121 is fixed on a gimbal tongue 119. The nozzle 30 includes a tube 31 through which the inactive gas passes, and a porous member 32 fixed to the injection port of the tube 31. The porous member 32 is disposed in a position near the head slider 114. Thus, oxygen concentration around a solder ball 24 is effectively reduced. COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：减少回流所需的不活泼气体量以使头部滑动器和悬架的连接端子相互连接。 解决方案：根据一个实施例，将惰性气体从回流装置的喷嘴30喷射到磁头滑块121和悬架114的互连部分。磁头滑动器121固定在万向节舌片119上。 喷嘴30包括惰性气体通过的管31和固定到管31的注入口的多孔构件32.多孔构件32设置在靠近头滑块114的位置。因此，焊料周围的氧浓度 球24被有效地减少。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2008306029A

公开(公告)日：2008-12-18

申请号：JP2007152509

申请日：2007-06-08

Applicant: Smk Corp ,  Smk株式会社

Inventor： KASAGI NOBUO ,  HASHIMOTO KENICHI

IPC: H05K3/34

CPC classification number: B23K1/008 ,  B23K1/20 ,  B23K3/0646 ,  H05K1/095 ,  H05K3/3484 ,  H05K3/3494 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/111

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a reflow soldering method that is effective for improvement of solder leakage in case where a conductive paint is used for a circuit pattern and a land pattern.
SOLUTION: In a step for conducting reflow soldering, a preliminary heating temperature is set at 150-190°C to activate a flux, and its preliminary heating time is set to a range of 60±30 seconds. In addition, the substrate is preliminary heated in a nitrogen atmosphere.
COPYRIGHT: (C)2009,JPO&INPIT

Abstract translation: 要解决的问题：提供一种在将导电涂料用于电路图案和焊盘图案的情况下有效地改善焊料泄漏的回流焊接方法。 解决方案：在进行回流焊接的步骤中，预热加热温度设定在150-190℃以激活焊剂，其预加热时间设定在60±30秒的范围内。 另外，将基板在氮气气氛中预备加热。 版权所有（C）2009，JPO＆INPIT

公开(公告)号：JP2004327718A

公开(公告)日：2004-11-18

申请号：JP2003120408

申请日：2003-04-24

Applicant: Fujitsu Ltd ,  Hitachi Ltd ,  Matsushita Electric Ind Co Ltd ,  Mitsubishi Electric Corp ,  Nec Corp ,  Oki Electric Ind Co Ltd ,  Rohm Co Ltd ,  Sanyo Electric Co Ltd ,  Sharp Corp ,  Shinko Electric Ind Co Ltd ,  Sony Corp ,  Tadatomo Suga ,  Toshiba Corp ,  シャープ株式会社 ,  ソニー株式会社 ,  ローム株式会社 ,  三洋電機株式会社 ,  三菱電機株式会社 ,  富士通株式会社 ,  新光電気工業株式会社 ,  日本電気株式会社 ,  松下電器産業株式会社 ,  株式会社日立製作所 ,  株式会社東芝 ,  沖電気工業株式会社 ,  唯知 須賀

Inventor： SUGA TADATOMO ,  ITO HISAHIRO ,  NAKAZAWA HIDETO ,  AKAGAWA MASATOSHI

IPC: H05K1/18 ,  H01L21/52 ,  H01L21/60 ,  H01L23/498 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01L24/81 ,  H01L23/49816 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/81054 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81192 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/81894 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H05K3/3436 ,  H05K2203/085 ,  H05K2203/086 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49197 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2924/00014

Abstract: PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a mounting method for connecting electronic components to a board through normal temperature jointing, without applying severe pretreatment for a connection surface due to CMP (chemical mechanical polish) or electrolytic polishing, in order to suppress dispersions in roughness or the height of connection surfaces of the electronic components, such as semiconductor chips, semiconductor packages or the like or bumps on the mounting board. SOLUTION: A connection member of at least one of the electronic component and the substrate is formed of a solder material, and the electronic component is contacted with the connecting member of the substrate at a normal temperature. As the solder material, a material, in which a load upon showing the changing amount of 8μm in the direction of the height of a spherical bump, having a diameter of 130μm in a direction parallel to an electronic component body is not larger than 100g, when a vertical load is applied, is employed. COPYRIGHT: (C)2005,JPO&NCIPI

Abstract translation: 要解决的问题：为了提供通过常温接合将电子部件连接到电路板的安装方法，而不对CMP（化学机械抛光）或电解抛光对连接表面进行严格的预处理，以便抑制分散体 粗糙度或电子部件的连接表面的高度，例如半导体芯片，半导体封装等或安装板上的凸块。 解决方案：电子部件和基板中的至少一个的连接部件由焊料材料形成，并且电子部件在常温下与基板的连接部件接触。 作为焊料材料，在与电子部件主体平行的方向上具有直径为130μm的球状凸块的高度方向上显示8μm的变化量的负载的材料不大于100g， 当施加垂直载荷时。 版权所有（C）2005，JPO＆NCIPI

公开(公告)号：JP3575478B2

公开(公告)日：2004-10-13

申请号：JP2002195022

申请日：2002-07-03

Applicant: ソニー株式会社

Inventor： 明彦 奥洞

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H01L21/607 ,  H01L23/00 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/538 ,  H01L23/552 ,  H01L23/66 ,  H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01P1/12 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/46

CPC classification number: H01L25/165 ,  B81C1/0023 ,  H01L23/04 ,  H01L23/10 ,  H01L23/552 ,  H01L23/564 ,  H01L24/48 ,  H01L24/81 ,  H01L25/162 ,  H01L2223/6677 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/15151 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/1617 ,  H01L2924/16235 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19042 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0272 ,  H05K1/16 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/4697 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2203/061 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/1147 ,  H05K2203/1178 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

公开(公告)号：JPS59191565A

公开(公告)日：1984-10-30

申请号：JP4829684

申请日：1984-03-15

Applicant: Siemens Ag

Inventor： HAINTSU KURISUTOPUFU ,  YURUGEN GAMARUSUKII ,  EDOUARUTO RENTSU ,  URURITSUHI NOIMAN ,  RAINHARUTO FUON DERU SHIYUMITS

IPC: B23K31/02 ,  B23K1/008 ,  B23K1/08 ,  H05K3/34

CPC classification number: B23K1/008 ,  B23K1/085 ,  H05K3/3468 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/111

公开(公告)号：JP6207517B2

公开(公告)日：2017-10-04

申请号：JP2014540397

申请日：2012-10-31

Applicant: セラムテック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツング ,  CeramTec GmbH

Inventor： アレクサンダー ドーン ,  ローラント レナイス ,  クラウス ヘルマン ,  ディートマー イェーニヒ

IPC: H05K3/12 ,  H05K3/22 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K3/1216 ,  H05K1/115 ,  H05K3/245 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4061 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/1476 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/246 ,  Y10T29/49165

公开(公告)号：JP2014532996A

公开(公告)日：2014-12-08

申请号：JP2014540397

申请日：2012-10-31

Applicant: セラムテック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングCeramTec GmbH ,  セラムテック ゲゼルシャフト ミット ベシュレンクテル ハフツングCeramTec GmbH

Inventor： ドーン アレクサンダー ,  ドーン アレクサンダー ,  レナイス ローラント ,  レナイス ローラント ,  ヘルマン クラウス ,  ヘルマン クラウス ,  イェーニヒ ディートマー ,  イェーニヒ ディートマー

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/12 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/1216 ,  H05K1/0263 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/115 ,  H05K3/1291 ,  H05K3/245 ,  H05K3/246 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4061 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/086 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本発明は、両面の少なくとも一方に複数の導電路および接点を有しかつ少なくとも1個のスルーホール穿孔(ビア)を有するセラミック回路板の製造法に関する。本発明によれば、次の連続した方法の工程:a)窒化アルミニウムからなるセラミック基板を製造しかつ複数のビアについて予定された位置に穿孔をもたらす工程、b)前記穿孔を銅、タングステン、モリブデンまたはこれらの合金もしくはこれらの混合物からなる第1の接着用ペーストで充填する工程およびc)第1のスクリーン印刷過程で、前記の導電路および接点の所望のレイアウトによりセラミック基板の少なくとも一方の面を第2の接着用ペーストを用いて1回オーバープリントする工程、d)任意に、第2の接着用ペーストを用いてオーバープリントを全体的または部分的に繰り返す工程、e)印刷されたセラミック基板を、酸素含量がO20〜50ppmに制御して維持される焼成炉内でN2(窒素)の下で焼成する工程、f)第2のスクリーン印刷過程で、ガラス貧有の被覆用ペーストを第2の接着用ペースト上に、前記の導電路および接点の所望の厚さが達成されるまで、印刷する工程、g)印刷されたセラミック基板を、酸素含量がO20〜50ppmに制御して維持される焼成炉内でN2(窒素)の下で焼成する工程が実施される。

Abstract translation: 本发明包括多个导电路径和接触两个表面中的至少一个和用于制造具有至少一个通孔的穿孔（通孔）的陶瓷电路板的方法。 根据本发明，以下连续的方法步骤：a）提供预期位置的由氮化铝和多个通孔中的陶瓷基板的制造的穿孔，b）中的铜所述穿孔，钨，钼 或步骤，和c）一个第一丝网印刷过程中填充有第一粘接剂糊状物组成的合金或它们的混合物组成，所述陶瓷基板的至少一个表面被导电路径和接触的所希望的布局 的一次步骤叠印与第二粘合剂糊，d）任选地，将印刷在全部或部分，例如使用粘接剂粘贴）重复套印的第二步骤陶瓷基板 的氧含量的步骤是在烧制通过控制O20〜50ppm的（氮）保持炉N 2下煅烧，f）在第二丝网印刷过程中，玻璃Hin'yu 涂层粘贴到第二粘接膏，直到导电路径和接触的达到期望的厚度，印刷的工序中，克）印制的陶瓷基板，所述O20〜50PPM的氧含量 在控制的烧结炉中在N 2下烧成，可以保持（氮）中进行。