公开(公告)号：US09512522B2

公开(公告)日：2016-12-06

申请号：US14315166

申请日：2014-06-25

申请人： SHENZHEN BYD AUTO R&D COMPANY LIMITED ,  BYD COMPANY LIMITED

发明人： Weifeng Miao

IPC分类号： C23C18/18 ,  C25D5/02 ,  C23C18/20 ,  C23C18/16 ,  H05K1/09 ,  H05K3/24 ,  C23C28/00 ,  C09D11/037 ,  C09D11/322 ,  C09D11/52 ,  H05K3/18

CPC分类号： C23C18/1882 ,  C09D11/037 ,  C09D11/322 ,  C09D11/52 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1639 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1865 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/2033 ,  C23C18/206 ,  C23C28/00 ,  C25D5/02 ,  H05K1/097 ,  H05K3/18 ,  H05K3/246 ,  H05K2203/1105

摘要： A mthod of metalizing a surface of an insulation substrate includes: applying an ink composition onto the surface to form an ink layer; subjecting the insulation substrate to heat treatment at a temperature of about 500 to 1000 degrees Celsius in a non-reactive atmosphere; plating a metal layer on the ink layer. The ink composition comprises a metal compound and an ink vehicle. The metal compound includes at least one selected from a group consisting of a nano-copper oxide, a nano-cuprous oxide, a compound of formula I, and a compound of formula II, TiO2-σ(I), M1M2pOq (II), 0.05≦σ

摘要翻译： 金属化绝缘基板的表面的正面包括：将油墨组合物施加到表面上以形成油墨层; 使绝缘基板在非反应性气氛中在约500至1000摄氏度的温度下进行热处理; 在油墨层上镀金属层。 油墨组合物包含金属化合物和油墨载体。 金属化合物包括选自纳米氧化铜，纳米氧化亚铜，式I化合物和式II化合物的至少一种，TiO 2-σ（I），M1M2pOq（II）， 0.05≤σ<1.8，其中，M1为选自周期表第2,9-12族的元素中的至少一种元素，M2为选自3-8,10和10族中的至少一种元素， 周期表13，0

公开(公告)号：US09472811B2

公开(公告)日：2016-10-18

申请号：US13027911

申请日：2011-02-15

申请人： Junliang Zhang ,  Zhongyi Liu ,  Zhiqiang Yu

发明人： Junliang Zhang ,  Zhongyi Liu ,  Zhiqiang Yu

IPC分类号： H01M4/88 ,  H01M4/92 ,  H01M8/02 ,  H01M4/90 ,  H01M4/86 ,  C23C18/16 ,  C23C18/18 ,  C23C18/32 ,  C23C18/36 ,  C23C18/54 ,  H01M8/10

CPC分类号： H01M4/9083 ,  C23C18/1635 ,  C23C18/1651 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/32 ,  C23C18/36 ,  C23C18/54 ,  H01M4/8657 ,  H01M4/921 ,  H01M4/926 ,  H01M2008/1095 ,  Y02E60/50

摘要： A method for forming an electrocatalyst for fuel cell applications comprises electrolessly depositing a first plurality of nickel particles onto carbon-support particles. The nickel particles are formed from a nickel ion-containing aqueous solution. At least a portion of the nickel particles are replaced with platinum via a galvanic displacement reaction to form a second plurality of nickel particles coated with a platinum layer. During this displacement reaction step, the nickel particles are heated to a temperature sufficient to form the platinum layer. Finally, the second plurality of nickel particles is optionally incorporated into a cathode layer of a fuel cell.

摘要翻译： 形成燃料电池用电极催化剂的方法包括将第一多个镍颗粒无电沉积到碳载体颗粒上。 镍颗粒由含镍离子的水溶液形成。 通过电位移反应将至少一部分镍颗粒替换为铂，以形成涂有铂层的第二多个镍颗粒。 在该置换反应步骤期间，将镍颗粒加热到足以形成铂层的温度。 最后，第二组镍颗粒任选地并入燃料电池的阴极层中。

公开(公告)号：US20160010215A1

公开(公告)日：2016-01-14

申请号：US14428189

申请日：2013-09-12

申请人： NISSAN CHEMICAL INDUSTRIES, LTD.

发明人： Daigo SAITO ,  Keisuke KOJIMA

IPC分类号： C23C18/31 ,  C23C18/16

CPC分类号： C23C18/31 ,  C23C18/165 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/30

摘要： It is an object of the present invention to provide a novel primer for use in pretreatment steps in electroless plating which is environmentally friendly, by which process is easy with fewer steps, and which can realize cost reduction. A primer for forming a metal plating film on a base material by electroless plating, the primer including: a hyperbranched polymer having an ammonium group at a molecular terminal and a weight-average molecular weight of 500 to 5,000,000; a metal fine particle; and an alkoxysilane.

摘要翻译： 本发明的目的是提供一种用于化学镀中的预处理步骤的新型底漆，其是环保的，通过该步骤，步骤更简单，并且可以实现成本降低。 一种用于通过化学镀在基材上形成金属电镀膜的底漆，所述底漆包括：在分子末端具有铵基并且重均分子量为500至5,000,000的超支化聚合物; 金属微粒; 和烷氧基硅烷。

公开(公告)号：US20150325369A1

公开(公告)日：2015-11-12

申请号：US14805525

申请日：2015-07-22

申请人： Murata Manufacturing Co., Ltd.

发明人： Mitsunori Inoue ,  Tomohiko Mori

IPC分类号： H01G2/12 ,  C23C28/00 ,  H01C7/10 ,  H01G4/12 ,  H01F27/28 ,  H01G4/005 ,  H01C7/04 ,  H01F41/00 ,  H01C17/00 ,  H01G4/30 ,  H01F27/23 ,  C25D7/00 ,  H01C7/02

CPC分类号： H01G2/12 ,  C23C18/1641 ,  C23C18/1882 ,  C23C28/00 ,  C25D5/54 ,  C25D5/56 ,  C25D7/00 ,  H01C7/003 ,  H01C7/02 ,  H01C7/04 ,  H01C7/10 ,  H01C7/1006 ,  H01C7/102 ,  H01C17/00 ,  H01C17/02 ,  H01F27/23 ,  H01F27/2804 ,  H01F41/00 ,  H01F2027/2809 ,  H01G2/103 ,  H01G4/005 ,  H01G4/12 ,  H01G4/224 ,  H01G4/30

摘要： A ceramic electronic component that includes a ceramic main body, a coating film and external electrodes on the surface of the ceramic main body. The coating film is selectively formed on the surface of the ceramic main body by applying, to the surface of the ceramic main body, a resin-containing solution that etches the surface of the ceramic main body so as to ionize constituent elements of the ceramic main body. The coating film includes a resin and the constituent elements of the ceramic main body, which were ionized and deposited from the ceramic main body.

摘要翻译： 一种陶瓷电子部件，其包括陶瓷主体，涂膜和陶瓷主体表面上的外部电极。 通过向陶瓷主体的表面涂敷含有陶瓷主体表面的树脂溶液，使陶瓷主体的构成元件电离，从而在陶瓷主体的表面上选择性地形成涂膜 身体。 涂膜包括从陶瓷主体离子化并沉积的树脂和陶瓷主体的构成元件。

公开(公告)号：US09138733B2

公开(公告)日：2015-09-22

申请号：US13589019

申请日：2012-08-17

申请人： Feng Liu ,  Maria Anna Rzeznik

发明人： Feng Liu ,  Maria Anna Rzeznik

IPC分类号： B05D3/04 ,  B05D3/10 ,  B01J21/00 ,  B01J23/00 ,  B01J25/00 ,  B01J29/00 ,  B01J31/00 ,  B01J31/06 ,  B01J23/44 ,  B01J31/28 ,  B01J35/00 ,  C23C18/30 ,  C23C18/20 ,  B01J37/16 ,  B01J37/02 ,  C23C18/32 ,  C23C18/38

CPC分类号： C23C18/1834 ,  B01J23/44 ,  B01J31/061 ,  B01J31/28 ,  B01J35/0013 ,  B01J35/006 ,  B01J37/0201 ,  B01J37/0209 ,  B01J37/0213 ,  B01J37/16 ,  B01J2531/0272 ,  B01J2531/824 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  C23C18/32 ,  C23C18/34 ,  C23C18/38 ,  C23C18/40 ,  C23C18/50 ,  H05K3/422

摘要： Catalysts which include nanoparticles of palladium metal and cellulose derivatives are used in electroless metal plating. The palladium catalysts are free of tin.

摘要翻译： 包括钯金属和纤维素衍生物的纳米颗粒的催化剂用于化学镀金属。 钯催化剂不含锡。

公开(公告)号：US20150056410A1

公开(公告)日：2015-02-26

申请号：US14533126

申请日：2014-11-05

申请人： Cuptronic Technology Ltd.

发明人： Sven GÖTHE ,  Björn ATTHOFF

IPC分类号： B05D7/00 ,  B05D5/00 ,  C08J7/04 ,  B05D3/06

CPC分类号： B05D7/548 ,  B05D3/06 ,  B05D5/00 ,  C08J7/045 ,  C08J2355/02 ,  C08J2369/00 ,  C08J2433/02 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1612 ,  C23C18/182 ,  C23C18/1844 ,  C23C18/1868 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/2006 ,  C23C18/204 ,  C23C18/2086 ,  C23C18/30 ,  Y10T428/24355

摘要： A process for application of metal on a substrate surface comprises applying a mixture of a solvent, a polymerizable monomer, and a photoinitiator on a substrate surface, wherein the photoinitiator does not form two phases together with the monomer and the solvent, i.e. it forms an amorphous mixture without any crystals. The monomer is able to polymerize to a polymer comprising at least one carboxylic group. Thereafter the solvent is evaporated. Polymerization is induced by irradiating the applied dried mixture. Ions are applied and reduced to metal and thereafter further metal can be deposited. The method can be used in industrial processes, both 2D and 3D surfaces can be coated with metal. Materials sensitive to standard grafting chemicals and/or polymers containing halogen atoms can be coated.

摘要翻译： 在基材表面上施用金属的方法包括在基材表面上涂覆溶剂，可聚合单体和光引发剂的混合物，其中光引发剂与单体和溶剂一起不形成两相，即它形成 无定形混合物，无任何晶体。 单体能够聚合成包含至少一个羧基的聚合物。 然后蒸发溶剂。 通过照射施加的干燥混合物诱导聚合。 离子被施加并还原成金属，此后可以沉积更多的金属。 该方法可用于工业过程中，2D和3D表面均可镀金属。 对标准接枝化学品和/或含有卤素原子的聚合物敏感的材料可以被涂覆。

公开(公告)号：US20150033980A1

公开(公告)日：2015-02-05

申请号：US14515816

申请日：2014-10-16

申请人： Lam Research Corporation

发明人： Artur KOLICS

IPC分类号： C23C18/18 ,  C23C18/52

CPC分类号： C23C18/1882 ,  B32B3/30 ,  B32B15/04 ,  C23C18/52 ,  H01L21/76831 ,  H01L21/76879 ,  Y10T428/12361 ,  Y10T428/12389 ,  Y10T428/24917

摘要： One aspect of the present invention includes a method of fabricating an electronic device. According to one embodiment, the method comprises providing a substrate having dielectric oxide surface areas adjacent to electrically conductive surface areas, chemically bonding an anchor compound with the dielectric oxide surface areas so as to form an anchor layer, initiating the growth of a metal using the electrically conductive surface areas and growing the metal so that the anchor layer also bonds with the metal. The anchor compound has at least one functional group capable of forming a chemical bond with the oxide surface and has at least one functional group capable of forming a chemical bond with the metal. Another aspect of the present invention is an electronic device. A third aspect of the present invention is a solution comprising the anchor compound.

摘要翻译： 本发明的一个方面包括制造电子设备的方法。 根据一个实施例，所述方法包括提供具有与导电表面区域相邻的电介质氧化物表面区域的基板，将锚固化合物与电介质氧化物表面区域化学结合，以形成锚定层，从而使用 导电表面积并使金属生长，使得锚定层也与金属结合。 锚化合物具有至少一个能够与氧化物表面形成化学键的官能团，并且具有至少一个能够与金属形成化学键的官能团。 本发明的另一方面是电子设备。 本发明的第三方面是包含锚化合物的溶液。

公开(公告)号：US08883641B2

公开(公告)日：2014-11-11

申请号：US13393917

申请日：2010-09-30

申请人： Vincent Mevellec ,  Dominique Suhr

发明人： Vincent Mevellec ,  Dominique Suhr

IPC分类号： H01L21/44 ,  C23C18/32 ,  C23C18/18 ,  C23C18/16

CPC分类号： C23C18/1882 ,  C23C18/1653 ,  C23C18/1696 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/32 ,  H01L21/288 ,  H01L21/76843 ,  H01L21/76874 ,  H01L21/76898

摘要： The present invention relates to a solution and a method for activating the oxidized surface of a substrate, in particular of a semiconducting substrate, for its subsequent coating by a metal layer deposited by the electroless method.According to the invention, this composition contains: A) an activator consisting of one or more palladium complexes; B) a bifunctional organic binder consisting one or more organosilane complexes; C) a solvent system consisting one or more solvents for solubilizing the said activator and the said binder.

摘要翻译： 本发明涉及一种用于激活衬底的氧化表面，特别是半导体衬底的氧化表面的方法和方法，用于随后通过由无电镀方法沉积的金属层进行涂覆。 根据本发明，该组合物包含：A）由一种或多种钯络合物组成的活化剂; B）由一种或多种有机硅烷配合物组成的双官能有机粘合剂; C）包含一种或多种用于增溶所述活化剂和所述粘合剂的溶剂的溶剂体系。

公开(公告)号：US20140134756A1

公开(公告)日：2014-05-15

申请号：US14059639

申请日：2013-10-22

申请人： Massachusetts Institute of Technology

发明人： Asher K. Sinensky ,  Angela M. Belcher

IPC分类号： B05D5/00 ,  H01L21/28

CPC分类号： B05D5/005 ,  C07K7/06 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1692 ,  C23C18/1831 ,  C23C18/1834 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1882 ,  G01N33/6845 ,  H01L21/28

摘要： Discrete and diffuse defects in a surface are detected. Discrete defects that may compromise the performance may be repaired.

摘要翻译： 检测表面的离散和弥散缺陷。 可能损害性能的离散缺陷可能会被修复。

公开(公告)号：US20140030426A1

公开(公告)日：2014-01-30

申请号：US13948827

申请日：2013-07-23

申请人： LG CHEM, LTD.

发明人： Min Kyoun KIM ,  Min Jin KO ,  Sang Chul LEE ,  Jeong Im ROH

IPC分类号： H05K9/00

CPC分类号： H05K9/0086 ,  C08F220/14 ,  C08F220/18 ,  C08F222/40 ,  C23C18/14 ,  C23C18/1608 ,  C23C18/1879 ,  C23C18/1882 ,  C23C18/206 ,  C23C18/2066 ,  C23C18/31 ,  C23C18/34 ,  H05K3/185 ,  H05K2203/121

摘要： A catalyst precursor resin composition includes an organic polymer resin; a fluorinated-organic complex of silver ion; a monomer having multifunctional ethylene-unsaturated bonds; a photoinitiator; and an organic solvent. The metallic pattern is formed by forming catalyst pattern on a base using the catalyst precursor resin composition reducing the formed catalyst pattern, and electroless plating the reduced catalyst pattern. In the case of forming metallic pattern using the catalyst precursor resin composition, a compatibility of catalyst is good enough not to make precipitation, chemical resistance and adhesive force of the formed catalyst layer are good, catalyst loss is reduced during wet process such as development or plating process, depositing speed is improved, and thus a metallic pattern having good homogeneous and micro pattern property may be formed after electroless plating.

摘要翻译： 催化剂前体树脂组合物包括有机聚合物树脂; 银离子的氟化有机络合物; 具有多官能乙烯 - 不饱和键的单体; 光引发剂; 和有机溶剂。 金属图案通过使用催化剂前体树脂组合物在基材上形成催化剂图案而形成，还原形成的催化剂图案，以及化学镀覆还原的催化剂图案。 在使用催化剂前体树脂组合物形成金属图案的情况下，催化剂的相容性足够好，不会使形成的催化剂层的沉淀，耐化学性和粘合力良好，在湿法如显影或者 电镀工艺，沉积速度提高，因此可以在化学镀后形成具有良好均匀和微图案特性的金属图案。