公开(公告)号：USD820250S1

公开(公告)日：2018-06-12

申请号：US29606351

申请日：2017-06-03

申请人： Po-Jui Chen ,  Chen-Cheng Wang ,  Chun-Chieh Chen ,  Ken-Ping Lin ,  Jen-Ting Wei

设计人： Po-Jui Chen ,  Chen-Cheng Wang ,  Chun-Chieh Chen ,  Ken-Ping Lin ,  Jen-Ting Wei

公开(公告)号：US07851735B2

公开(公告)日：2010-12-14

申请号：US11863783

申请日：2007-09-28

申请人： Wei-Yao Hsu ,  Chien-Shing Lee ,  Nien-Tsu Chen ,  Po-Jui Chen ,  Cheng-Fang Ho ,  Fang-Hsuan Su ,  Fong-Zhi Chen ,  Chien-Jen Chen

发明人： Wei-Yao Hsu ,  Chien-Shing Lee ,  Nien-Tsu Chen ,  Po-Jui Chen ,  Cheng-Fang Ho ,  Fang-Hsuan Su ,  Fong-Zhi Chen ,  Chien-Jen Chen

IPC分类号： G02B7/04 ,  G06M7/00

CPC分类号： G02B7/285 ,  G02B21/247

摘要： An auto focus device and method are provided. The device comprises a beam splitter set; a laser emitting device disposed at a first side of the beam splitter set for providing a laser beam to the beam splitter; a lens set disposed at a second side of the beam splitter set and opposing to the testing subject positioned at a third side of the beam splitter set for refracting a reflected beam from a testing subject for generating a light spot; and a photo detecting device disposed with respect to the lens set for receiving the light spot and generating a driving signal.

摘要翻译： 提供了一种自动聚焦装置和方法。 该装置包括分束器组; 激光发射装置，设置在分束器组的第一侧，用于向分束器提供激光束; 透镜组，设置在分束器组的第二侧并与位于分束器组的第三侧的测试对象相对，用于折射用于产生光斑的测试对象的反射光束; 以及相对于用于接收光点的透镜组设置并产生驱动信号的光检测装置。

公开(公告)号：US10365695B2

公开(公告)日：2019-07-30

申请号：US16112806

申请日：2018-08-27

申请人： Chia-Chi Lin ,  Wei-Hao Lan ,  Che-Hsien Lin ,  Po-Jui Chen ,  Han-Sheng Siao ,  Chun-Chieh Chen ,  Cheng-Shiue Jan ,  Chen-Cheng Wang

发明人： Chia-Chi Lin ,  Wei-Hao Lan ,  Che-Hsien Lin ,  Po-Jui Chen ,  Han-Sheng Siao ,  Chun-Chieh Chen ,  Cheng-Shiue Jan ,  Chen-Cheng Wang

IPC分类号： H05K5/00 ,  H05K7/00 ,  G06F1/16 ,  E05D11/06 ,  H05K5/02 ,  E05D3/18 ,  E05D3/16

摘要： An electronic device and a hinge assembly thereof are provided. The hinge assembly includes a first and a second fixed block, a first and a second polyline rod, a damper rod and a fastener. The first fixed block has a first and a second end, the second fixed block has a third and a fourth end, and the first polyline rod has a fifth and a sixth end, wherein the fifth end is connected to the second end, and the sixth end is connected to the fourth end. The second polyline rod has a seventh connected to the fourth end, and an eighth end, connected to the second end and the sixth end. The damper rod is slidably disposed on the first fixed block, the fastener is fixed to the first fixed block, and a distal end of the damper rod is fastened into the fastener.

公开(公告)号：US09638524B2

公开(公告)日：2017-05-02

申请号：US13690932

申请日：2012-11-30

申请人： Ando Feyh ,  Po-Jui Chen

发明人： Ando Feyh ,  Po-Jui Chen

IPC分类号： G01C19/5712 ,  B81B7/02 ,  G01P15/12 ,  G01C19/5755 ,  G01C19/5769 ,  G01P15/125 ,  G01C25/00 ,  G01P15/08 ,  G01P15/18

CPC分类号： G01C19/5712 ,  B81B7/02 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2207/053 ,  G01C19/5755 ,  G01C19/5769 ,  G01C25/00 ,  G01P15/123 ,  G01P15/125 ,  G01P15/18 ,  G01P2015/0808 ,  G01P2015/0814 ,  G01P2015/0848 ,  G01P2015/0882 ,  Y10T29/42

摘要： A sensing assembly device includes a substrate, a chamber above the substrate, a first piezoelectric gyroscope sensor positioned within the chamber, and a first accelerometer positioned within the chamber.

公开(公告)号：US09236555B2

公开(公告)日：2016-01-12

申请号：US13349009

申请日：2012-01-12

申请人： Po-Jui Chen ,  Ando Feyh ,  Gary O'Brien

发明人： Po-Jui Chen ,  Ando Feyh ,  Gary O'Brien

IPC分类号： H01L41/083 ,  H01L41/09 ,  G01L1/16 ,  H01L41/047 ,  H01L41/113

CPC分类号： H01L41/096 ,  G01L1/16 ,  H01L41/047 ,  H01L41/094 ,  H01L41/1132 ,  Y10T29/42

摘要： In one embodiment, a method of deforming a MEMS structure includes providing a base layer, providing a first piezoelectric slab operably connected to a surface of the base layer, determining a desired deformation of the base layer, applying a first potential to a first electrode operably connected to the first piezoelectric slab, applying a second potential to a second electrode operably connected to the first piezoelectric slab, and deforming the base layer with the first piezoelectric slab using the applied first potential and the applied second potential based upon the determined desired deformation.

摘要翻译： 在一个实施例中，使MEMS结构变形的方法包括提供基底层，提供可操作地连接到基底层的表面的第一压电片，确定基底层的期望变形，将第一电位可操作地施加到第一电极 连接到所述第一压电板，将第二电位施加到可操作地连接到所述第一压电板的第二电极，以及基于所确定的期望变形，使用所施加的第一电位和所施加的第二电位，使所述基层与所述第一压电板发生变形。

公开(公告)号：US20150111375A1

公开(公告)日：2015-04-23

申请号：US14579753

申请日：2014-12-22

申请人： Po-Jui Chen

发明人： Po-Jui Chen

IPC分类号： H01L23/00

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/03914 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81026 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/05552

摘要： The present invention discloses a method for manufacturing a wafer level chip scale package device with one or more pre-solder layers, and a wafer level chip scale package device made thereby. The device includes: a chip including at least one bonding pad; a UBM layer disposed on the bonding pad; at least one pre-solder layer disposed on the UBM layer; and a bump melted and combined with the pre-solder layer. The device may include two pre-solder layers.

摘要翻译： 本发明公开了一种用于制造具有一个或多个预焊料层的晶片级芯片级封装器件的方法，以及由此制造的晶片级芯片级封装器件。 该装置包括：包括至少一个接合焊盘的芯片; 设置在所述接合焊盘上的UBM层; 设置在UBM层上的至少一个预焊料层; 并且熔融熔融并与预焊料层组合。 该器件可以包括两个预焊料层。

公开(公告)号：US20140035071A1

公开(公告)日：2014-02-06

申请号：US13563626

申请日：2012-07-31

申请人： Po-Jui Chen ,  Gary Yama ,  Matthieu Liger ,  Andrew Graham

发明人： Po-Jui Chen ,  Gary Yama ,  Matthieu Liger ,  Andrew Graham

IPC分类号： H01L29/84 ,  H01L29/66

CPC分类号： H01L29/84 ,  B81B2201/0235 ,  B81B2201/0242 ,  B81B2207/015 ,  B81C1/0023 ,  B81C2201/0197 ,  B81C2203/0136 ,  B81C2203/0771 ,  G01C19/5783 ,  G01P15/0802 ,  G01P15/18 ,  H01L29/66007

摘要： A device with multiple encapsulated functional layers, includes a substrate, a first functional layer positioned above a top surface of the substrate, the functional layer including a first device portion, a first encapsulating layer encapsulating the first functional layer, a second functional layer positioned above the first encapsulating layer, the second functional layer including a second device portion, and a second encapsulating layer encapsulating the second functional layer.

摘要翻译： 具有多个封装的功能层的器件包括衬底，位于衬底顶表面上方的第一功能层，功能层包括第一器件部分，封装第一功能层的第一封装层，位于第一功能层上方的第二功能层 第一封装层，第二功能层包括第二器件部分和封装第二功能层的第二封装层。

公开(公告)号：US20130099380A1

公开(公告)日：2013-04-25

申请号：US13569729

申请日：2012-08-08

申请人： Po-Jui Chen

发明人： Po-Jui Chen

IPC分类号： H01L23/485 ,  H01L21/768

CPC分类号： H01L24/11 ,  H01L24/03 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/0345 ,  H01L2224/03452 ,  H01L2224/0347 ,  H01L2224/03914 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05027 ,  H01L2224/05111 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05171 ,  H01L2224/05186 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/05611 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/11334 ,  H01L2224/11849 ,  H01L2224/13007 ,  H01L2224/13023 ,  H01L2224/13111 ,  H01L2224/81024 ,  H01L2224/81026 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/04953 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2224/05552

摘要： The present invention discloses a wafer level chip scale package device. The device includes: a chip including at least one bonding pad; a UBM layer disposed on the bonding pad; a pre-solder layer disposed on the UBM layer; and a bump melted and combined with the pre-solder layer.

摘要翻译： 本发明公开了一种晶片级芯片级封装器件。 该装置包括：包括至少一个接合焊盘的芯片; 设置在所述接合焊盘上的UBM层; 设置在UBM层上的预焊料层; 并且熔融熔融并与预焊料层组合。

公开(公告)号：US20110192229A1

公开(公告)日：2011-08-11

申请号：US12703516

申请日：2010-02-10

申请人： Po-Jui Chen ,  Martin Eckardt ,  Axel Franke

发明人： Po-Jui Chen ,  Martin Eckardt ,  Axel Franke

IPC分类号： G01P15/125 ,  H05K13/00

CPC分类号： G01R33/0286 ,  Y10T29/49002

摘要： A micro electrical-mechanical system (MEMS) is disclosed. The MEMS includes a substrate, a first pivot extending upwardly from the substrate, a first lever arm with a first longitudinal axis extending above the substrate and pivotably mounted to the first pivot for pivoting about a first pivot axis, a first capacitor layer formed on the substrate at a location beneath a first capacitor portion of the first lever arm, a second capacitor layer formed on the substrate at a location beneath a second capacitor portion of the first lever arm, wherein the first pivot supports the first lever arm at a location between the first capacitor portion and the second capacitor portion along the first longitudinal axis, and a first conductor member extending across the first longitudinal axis and spaced apart from the first pivot axis.

摘要翻译： 公开了一种微机电系统（MEMS）。 MEMS包括基板，从基板向上延伸的第一枢轴，第一杠杆臂，第一纵向轴线在基板上方延伸并且可枢转地安装到第一枢轴上，用于围绕第一枢转轴线枢转，第一电容器层形成在第一枢转轴上 基板，位于第一杠杆臂的第一电容器部分下方的位置处;第二电容器层，形成在第一杠杆臂的第二电容器部分下方的位置处的基板上，其中第一枢轴在第一杠杆臂之间的位置处支撑第一杠杆臂， 所述第一电容器部分和所述第二电容器部分沿着所述第一纵向轴线延伸，以及第一导体部件，其延伸穿过所述第一纵向轴线并与所述第一枢转轴线间隔开。

公开(公告)号：US20110019337A1

公开(公告)日：2011-01-27

申请号：US12508894

申请日：2009-07-24

申请人： Po-Jui Chen ,  Gary Yama ,  Matthieu Liger ,  Matthias Illing

发明人： Po-Jui Chen ,  Gary Yama ,  Matthieu Liger ,  Matthias Illing

IPC分类号： H01G9/00 ,  B05D5/12

CPC分类号： H01G11/26 ,  H01G11/46 ,  H01G11/86 ,  H01M4/02 ,  Y02E60/13 ,  Y10T29/417

摘要： A method for fabricating a pair of large surface area planar electrodes. The method includes forming a first template above a first substrate, the first template having a first plurality of pores, coating the first plurality of pores of the first template with a first layer of conducting material to form a first electrode, placing the first plurality of pores of the first electrode in proximity to a second electrode, thereby forming a gap between the first plurality of pores and the second electrode, and filling the gap with an electrolyte material.

摘要翻译： 一种制造一对大面积平面电极的方法。 该方法包括在第一基板上形成第一模板，第一模板具有第一多个孔，用第一导电材料层涂覆第一模板的第一多个孔以形成第一电极，将第一多个 在第二电极附近形成第一电极的孔，从而在第一多个孔和第二电极之间形成间隙，并用电解质材料填充间隙。